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20分求教：请问我电脑主板集成的网卡上不了网，插上一个新的网卡后可以上网？请问主板有问题嘛？？
请问我主板集成的网卡上不了网，插上一个新的网卡后可以上网？请问主板有问题嘛？？我的电脑刚组装没半年，我问了装机的经营商，他说没的换：要么给我一个网卡，要么拆开主板去修。请问怎么办？？、听人说，主板修了就容易坏，最好装一个网卡算了，不知如何是好，望专业人士指导。谢谢。
独立网上能上，说明主板没问题，那还是主板别去修了，但一般主板过半年，是只有修，没有换的了。
回答数：7180
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电脑主板集成显卡的位置
可是我还是不清楚啊！！希望能插个图
提问者采纳
通常是有小散热片或风扇的的部位。你把小散热片或风扇拆掉，然后看芯片的标注，如果是NVIDIA或者ati标示的那就是显卡了。如果是其他的，那就是北桥芯片等。
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其他3条回答
也就是主板有最大散热片的地方
南桥是小散热片
南北桥之外 最大的 需要散热的就是显卡的芯片
接你的显示器接口的就是
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出门在外也不愁为什么电脑主板集成度这么高了还需要有其他... | 问答 | 问答 | 果壳网 科技有意思
为什么电脑主板集成度这么高了还需要有其他的电子元器件？
不能都做到一个芯片里吗
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远洋航天测控工程师
你细看一下，为了保证功能化齐全和可扩展性，周边的原件主要构成都是没有办法微型化的，一是接口、插头类的，这个是没有办法集成化的，二是插座类的，因为要更换，比如内存，非固化在板子上的，没有插座没办法自己选择，三是电阻、电容、电感类的，你只要明白这些器件工作的原理，就明白是没有办法再小型化了，四是功率大的器件，因为发热比较明显，如果集成化会发生散热不良的问题，五是功能扩充和调整类的，给你留下余地对板子的功能进行补充和调整，也不适合集成到单一的芯片中去，六各类器件之间的接口电压电流的不同，也需要外加器件来匹配。 还有加工问题，集成度越高，工艺要求就高，良品率受影响，价格就高，而且不同功能的芯片对加工要求不同，你都集成到一起生产，就只能使用最高要求的工艺，对一些外围、简单、低要求的电路来讲，就是浪费。主板核心部分是数字化电路，可以集成，而与外界接口、显示、声音等又需要转换成模拟工作方式或是使用较大电流的，集成化程度就没有办法提太高。 另外芯片必须批量生产，才能做到价格降低和质量稳定，所以芯片通常具有比较好的通用性，你需要的功能可以通过外加器件来补充，这样可以降低整体的成本。当然，也有厂商专门定制的芯片，专为某型号主板设计，内存、各种功能芯片都不可以更换，直接集成到芯片或小型化后固化到主板上去，各类接口集约化数字化，就可以减少主板上外围器件数量。 当然这样对外设要求就高了。你可以参考威盛的微型主板，集成化就非常高，但是扩展性就差，功能受制约 另外，你看苹果手机也可以看做一台小电脑，它的主板集成化程度是非常高的，但苹果手机的硬件兼容性和可扩展能力被厂商制约了，只可以使用它指定的各类器件，各类器件之间接口关系也统一固定，不可以简单更换内存芯片、cpu、电池等，以及使用大路货来替换，接口也非常少，在这样的基础上，可以将主板集成度提高到一个很高的程度，不过，还是没有办法简化掉电容、大电阻、接口等多种外围器件。 补充一点，像那些用来消除干扰、抗过载冲击等器件，也没办法消除，电路图转化到实际电路，之间还是有很大距离的。受 xingpaul 提醒再补充一点，还有一种集成电路，叫做厚膜电路和薄膜电路。集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成的具有一定功能的电路单元。习惯上我们认为，集成电路就是半导体集成电路，厚膜薄膜电路只不过是缩微了印刷电路板，如果你拆解一个厚膜电路，就会清楚地看到里面的各种原件和连接方式，而且因为工艺的原因，可以使用各种微型器件或者直接依靠厚膜导体浆料来形成电阻等原件。早期我们制作厚膜电路，并不一定完全依靠印刷生产基板，也有时会自己凭空扩展电路，拆解后，看起来很挫的感觉。完工测试后，将厚膜电路进行封装，看起来和常见的半导体集成电路一样一样的，只不过通常会大一些。采取了这些措施以后，就基本上看不到其他元器件了。以下是厚膜电路的情况你们看这个使用傻瓜功放的电路，几乎没有外围元件了
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为了方便用户替换，升级部分关键的部件啊。有一些嵌入式的主板，上面的零件全是集成好的，不能更换的，用途就很有限了。试想，你真认为同一套配置能够满足所有人吗。
工艺问题。模拟器件，如电源使用的都是大尺寸器件，如180nm，而CPU等数字电路则是45nm甚至更先进的二十几纳米，工艺生产方面有问题。另外数字电路多使用标准CMOS工艺，很难与模拟电路生产在一个片子上。电路中需要很多的分立器件，如大电阻、电容、电感，这些无源器件在硅片上制造需要非常大的面积，效率也不高，因此需要做在硅片外面在主板上与IC相连。散热问题。封装问题。随着集成电路的发展，上面那些问题正在慢慢解决，火了很多年的片上系统(SOC，system on chip)，就是将越来越多的功能集成到一个模块上，比如集成显卡就是集成在CPU中。
模拟飞行控
首先来看啥是集成。IC芯片也就是把二极管三极管电阻等等封装在一起，变成一个芯片。理论上你也可以把主板看成是一个集成，加个外壳，也是一个大IC。小型化所带来的最大问题就是成本。制造成本，散热成本，扩展成本，兼容成本，维修成本。相信每个主板的大小，是各种综合因素所积累起来的成本最为合理的方案。如果耳机插口坏掉就逼的你换掉整个PC，而不是买个新的声卡换上，估计你会崩溃的吧。
金融边缘人
楼主百度单片机，楼上的ID好强大
半导体器件工程师
电子设备中不同的组件的工作条件不同，一方面组件之间需要充分的隔离，以避免信号的干扰，有的可采取片内隔离，有的就需要分成不同的芯片在电路板上集成。另一方面需要为组件不同的能量，而电源只有一个，所以需要电源管理芯片进行协调。好比幼儿园孩子们吃饭，小班的坐一起，中班的坐一起，大班的坐一起，打饭阿姨从饭桶和菜盆中为不同的孩子提供各自的食物。 另外，芯片分隔开来还有利于根据不同的组合方式，提供更丰富的产品品种，以满足不同消费者的需求，比如两种规格的CPU和两种规格的存储器，可以提供至少4种组合（可扩展的话还能提供更多组合），而CPU和存储器厂家只需要生产两种规格的芯片即可，不增加生产的复杂度。
楼上回答都很精彩我就补充一个，你看心的MacBook Pro(Rentina),他就是全部集成到主板，内存也是。所以扩展性几乎为零。
主板是通用的 不想手机主板 一家说了算
毕竟芯片的集成度有有限的。其实CPU的封装形式和封装大小直接决定了他的散热能力，如果把功率器件（电源芯片，电感等）放大集成电路里面，那么散热问题，将是一个无法解决的问题。
软件工程师
就和你的心肝肺脾脏为什么不长在一起是一个道理……
把cpu和主板分开
吐槽帝 英语发烧友 理化控
电脑散热呢。。。风扇能小了么
玩单片机的
树莓派上的CPU和RAM就做到一个封装里面去了，缺点是你再也没办法升级内存了
全部集成后，用户就不能DIY了，厂商就不能用各厂家的配件进行按需生产了。最近的一个全集成的案例：谷歌眼镜，这个能算当前最小的全集成的完整的电脑系统了吧，它能换配件？？
谷歌眼镜的集成度就更高吧？今后还能更加高度集成，或用别的方法替代。电脑戒指早晚会有的。
集成化高维修难，自由度低，苹果就高手机相对于PC高。但你要是做很多数据的储存咋办呢？我想这个是看设备，其实一个高集成的兼容性低，他的成功需要1价格2有内容支撑。
Pastafarian
看来楼主不知道单片机
可以把硬件都集成在一个芯片里，比如单片机。对于特定场景，单片机有容易部署及使用的优势 。但是对于大部分场景，组合系统更好。从灵活性角度：对于某些应用场景，系统的某一个方面可能不够令人满意，比如计算速度，比如内存大小，比如带宽等等，而其它方面足够甚至过剩。如果都集成到一个芯片里，将很难调整。从可靠性角度：当系统出现故障时，集成系统不易排查。如果是组合系统，通过排除法就能轻易定位。从商业角度：计算机系统太过复杂，很难有某个厂商把所有的部件都做到最好。也许IBM这样的公司可以，但是它也要将不同的硬件拆分到不同的部门才可以做到。如果某一天，它发现市面上出现了一种硬件，性能更好，价格更低，那么它也有可能直接去购买而停止自己进行生产。软件发展也遵循相同的规律。
非技术原因，市场决定的。
简单来说就是方便你的扩展与升级，pc不是便携的设备不用非得全部集成起来。如果你拆过老式硬盘 上面会有很多分立的阻容器件，而现在的硬盘一个主控一个ram一个电机驱动一个电源基本上就没什么东西了。大电感和大电容是无法集成到ic之中的，但是计算机必须使用大电感和大电容来滤波等，以前主板宣传全固态电容就是指的我说所说的电容。集成起来，可以，价格高，性能差 (可以比较一下超级本，普通笔记本)现在好多手机的cpu都是sip封装 将内存与cpu封装到一个ic中
主板元器件集成目前工艺可以实现大部分，主要是高频干扰和散热。但目前电脑的进化主要阻碍不是计算器和存储器，而是输入设备和输出设备。
集成度越高所产生的热量也就越大【del】吧？【del】 现在，手机拿起来有时候都很烫更不要提电脑了
不考虑成本效益的问题单从技术层面考虑——不行，至少以目前的技术来讲不行，电阻电容电感，这三样，对体积是有要求的，不像门电路可以高度集成化
通信与信息系统硕士 ICT项目经理
集成电路内部，说到底基本都是PN结。靠PN结构成各种二极管、三极管和其他奇怪的管子。其他常见原件，比如电阻、电容都只能靠PN结来模拟。但模拟出来的毕竟和真是的有些差距。还有另外一个麻烦的家伙：电感。这个是PN结模拟不出来，而且大的电感体积很大，又有可能向外辐射能量。就连外置在PCB上的大电感都会惹麻烦，别说集成在IC内部了。实际电路中可以依靠叫做“回转器”的原件把电容转换成电感。 图中这块主板上面最多最醒目的就是一大片电解电容（蓝色的看起来像是三洋的）。这种大容量电容是很难靠PN结的电容效应来构成的，只好外置在主板上。÷ 顺便说一下，现在IC技术越来越先进，已经可以把更多的东西集成在内部了。如果还记得当初学模电时的“四象限模拟乘法器”就应该知道那时候的芯片要多少外围元件。 顺便，果然9颗螺丝的主板才够气派啊。
集成度高并不是好事儿，集成度高维修就麻烦（笔记本电脑维修往往是直接整块主板换掉，台式机就不一定了）。厂商也未必能保证每个零件都能做到很好，希捷的硬盘不错但是要他生产主板...高集成也意味着扩展性差，当别人讨论着升级显卡玩新游戏时面对笔记本电脑泪流满面...
呶，这是去年的，RT，集成度。 集成度再高，配置再高，想要好的视觉体验的话那你得用大显示设备，采用非便携式显示设备你就不大可能天天抱着来回走。这个你想要的集成度也就无所谓了，反正显示器不动别的也不动，既然不动也就没必要这么小，太小了，成本高，散热差，配置低（话说这俩机子配置真心不低）同等价位买个稍大点儿的又有何妨。然后，然后，没了，你闲的啊
很简单如果你现在做CPU 做成一个1100针脚的，然后告诉大家 。。我的CPU是1100针的 大家去做主板。。你可以赚大头如果你做主板， 做一个1200针脚的，告诉做CPU的厂商，要1200的CPU。。。厂商不叼你，，你就屎了所以这个事情是，掌握核心技术的人说了算。。
你的智能手机其实就是一个集成度很高的小电脑。但是你看看手机和台式机的功能相差多少
并不是不可能，但现在片上系统（SoC）还正在发展之中，可以说技术还没有成熟。而且IC流片的成本与面积成正比，面积越大，成本越高，这关系还不是线性的……
天都这么凉了, 我却只穿裤衩.
1: 扩充/升级能力2: 成本问题
集成不觉得什么，只想要是硬盘发展到一颗类似早期CMOS芯片一样，直接嵌压在主板上多好显卡也不用插槽，甚至不用生产板卡，只要显卡厂只要生产GPU芯片，嵌压到主板上的GPU插槽
Android4.0 Mini Pc 售价200
各种电容能集成吗？功率元件能集成吗？晶振能集成吗？
后回答问题，你也可以用以下帐号直接登录对于集成ATI Radeon HD3000显示核心的电脑主板可以玩问道,DNF这些网游吗。还有双开的话可以吗_百度知道
对于集成ATI Radeon HD3000显示核心的电脑主板可以玩问道,DNF这些网游吗。还有双开的话可以吗
玩3D那些大型游戏就玩不了了,配置一般的电脑都可以,弄不好还会冒烟那些的。希望楼主采纳。,玩久了电脑发热,
其他类似问题
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