系统解读如何根据相关参数选择合适的晶振_百度知道
系统解读如何根据相关参数选择合适的晶振
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晶振有着不同使用要求及特点，通分为以下几类：普通晶振、温补晶振、压控晶振、温控晶振等。
晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。
晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。
晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。
在测试和使用时所供直流电源应没有足以影响其准确度的纹波含量，交流电压应无瞬变过程。测试仪器应有足够的精度，连线合理布置，将测试及外围电路对晶振指标的影响降至最低。
注意某些参数，设计工程师即可选择到适合应用的振荡器
今天无数电子线路和应用需要精确定时或时钟基准信号。晶体时钟振荡器极为适合这方面的许多应用。
时钟振荡器有多种封装，它的特点是电气性能规范多种多样。它有好几种不同的类型：电压控制晶体振荡器（VCXO）、温度补偿晶体振荡器（TCXO）、恒温箱晶体振荡器（OCXO），以及数字补偿晶体振荡器（DCXO）。每种类型都有自己的独特性能。
频率稳定性的考虑
晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性，它是决定振荡器价格的重要因素。稳定性愈高或温度范围愈宽，器件的价格亦愈高。
设计工程师要慎密决定对特定应用的实际需要，然后规定振荡器的稳定度。指标过高意味着花钱愈多。
对于频率稳定度要求&20ppm 或以上的应用，可使用普通无补偿的晶体振荡器。对于成于&1 至&20ppm 的稳定度，应该考虑TCXO 。对于低于&1ppm 的稳定度，应该考虑OCXO 或DCXO 。输出必需考虑的其它参数是输出类型、相位噪声、抖动、电压稳定度、负载稳定性、功耗、封装形式、冲击和振动、以及电磁干扰（EMI）。晶振器可HCMOS/TTL 兼容、ACMOS 兼容、ECL和正弦波输出。每种输出类型都有它的独特波形特性和用途。应该关注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定。许多DSP
和通信芯片组往往需要严格的对称性（45% 至55%）和快速的上升和下降时间（小于5ns ）。
相位噪声和抖动
在频域测量获得的相位噪声是短期稳定度的真实量度。它可测量到中央频率的1Hz 之内和通常测量到1MHz 。
振荡器的相位噪声在远离中心频率的频率下有所改善。TCXO 和OCXO 振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能。采用锁相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能。
抖动与相位噪声相关，但是它在时域下测量。以微微秒表示的抖动可用有效值或峰峰值测出。许多应用，例如通信网络、无线数据传输、ATM和SONET 要求必需满足严格的拌动指标。需要密切注意在这些系统中应用的振荡器的抖动和相位噪声特性。
电源和负载的影响
振荡器的频率稳定性亦受到振荡器电源电压变动以及振荡器负载变动的影响。正确选择振荡器可将这些影响减到最少。设计者应在建议的电源电压容差和负载下检验振荡器的性能。不能期望只能额定驱动15pF 的振荡器在驱动50pF 时会有好的表现。在超过建议的电源电压下工作的振荡器亦会呈现坏的波形和稳定性。对于需要电池供电的器件，一定要考虑功耗。引入3.3V 的产品必然要开发在3.3V 下工作的振荡器。----较低的电压允许产品在低功率下运行。现今大部分市售的表面贴装振荡器在3.3V 下工作。许多采用传统5V 器件的穿孔式振荡器正在重新设计，以便在3.3V 下工作。封装
与其它电子元件相似，时钟振荡器亦采用愈来愈小型的封装。例如，M-tron 公司的M3L/M5L系列表面贴装振荡器现在采用3.2&5.0&1.0mm 的封装。通常，较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷。工作环境
振荡器实际应用的环境需要慎重考虑。例如，高的振动或冲击水平会给振荡器带来问题。
除了可能产生物理损坏，振动或冲击可在某些频率下引起错误的动作。这些外部感应的扰动会产生频率跳动、增加噪声份量以及间歇性振荡器失效。----对于要求特殊EMI 兼容的应用，EMI 是另一个要优先考虑的问题。除了采用合适的P C 母板布局技术，重要的是选择可提供辐射量最小的时钟振荡器。一般来说，具有较慢上升/下降时间的振荡器呈现较好
的EMI 特性。
对于70MHz 以下的频率，建议使用HCMOS 型的振荡器。对于更高的频率，可采用ECL型的振荡器。ECL 型振荡器通常具有最好的总噪声抑制，甚至在10 至100MHz 的较低频率下，ECL 型也比其它型的振荡器略胜一筹。检测
对于晶振的检测,通常仅能用示波器(需要通过电路板给予加电)或频率计实现。万用表或其它测试仪等是无法测量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时，那只能采用代换法了,这也是行之有效的。晶振常见的故障有：(a)内部漏电；(b)内部开路；(c)变质频偏；(d)与其相连的外围电容漏电。从这些故障看，使用万用表的高阻档和测试仪的VI曲线功能应能检查出(C),(D)项的故障，但这将取决于它的损坏程度。总结
器件选型时一般都要留出一些余量，以保证产品的可靠性。选用较高档的器件可以进一步降低失效概率，带来潜在的效益，这一点在比较产品价格的时候也要考虑到。要使振荡器的整体性能趋于平衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含器件的价格，而且包含产品全寿命的使用成本。
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　　频率。大大缩短交期，实现3-4周内交货。
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　　5:功耗小。电流消耗仅为传统振荡器的40%,有助提高待机时间，非常适合消费类行业。
&有问必答：
1、一旦量产，交货周期是否会出现问题？
答：由于采用芯片工艺，原厂每1个8寸Wafer可以切出5万只，可想而知。您的用量相对于我们的WAFER量，实在是小的。
2、我用的频率比较偏，是否可以提供？
答： 没有问题，因为我们的晶振是可编程，任意频点都可以满足。
3、MEMS硅晶振目前能够提供什么样的产品？
答：MEMS硅晶振目前可提供，普通四脚单端振荡器、压控振荡器、差分振荡器、温补振荡器、低功耗振荡器、时钟发生器等所有时钟组件产品。
4、MEMS硅晶振与在使用方面有什么区别吗？
答：MEMS硅晶振与石英晶振是PIN TO PIN的封装，在使用上没有任何区别，无需任何设计更改，可直接替换。
5、MEMS硅晶振现在应用在哪些行业？
答： 公司的MEMS硅晶振现在大量应用在通讯、消费、工业、网通、安防等所有电子行业，拥有包括：Apple、Motorola、、、（富士康）、三菱在内的数万家客户。
公司地址：
广东深圳公司：深圳市福田区深南大道6031号杭钢富春商务大厦室
门市部：深圳市福田区华强电子世界一号楼2楼11C002&&
　　【扬兴咨询】每一款晶振都是独一无二的　　世界上没有两片完全相同的树叶，也没有完全相同的两个人。所以，每一款晶振都是独特的、独一无二的，晶振的规格、封装、频率、精度等不一样，晶振肯定也就不一样了，尽管有时候这种差别微乎其微。　　设计带有睡眠唤醒的系统需要特别注意，一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒的系统。在振荡回路中，晶体既不能过激励（容易振到高次谐波上）也不能欠激励（不容易起振）。晶体的选择至少必须考虑：谐振频点，负载电容，激励功率，温度特性，长期稳定性。　　每一款晶振都是独一无二的，因为每一种晶振都有各自的特性，温馨提示：所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部。　　在许可范围内，电容C1,C2值越低越好。C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。　　应使C2值大于C1值，这样可使上电时，加快晶振起振。
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SiT3921可编程数控振荡器...晶振的 .Hc&#47;49 这个参数表示什么_百度知道
晶振的 .Hc&#47;49 这个参数表示什么
HC-49SA.而且成本也要低一些,HC-49S的所占空间比HC-等腔辟肯转厩凋速49U所占空间要小,、HC-49US和HC-49U的型状尺寸不一样;US,完整的写法是HC-49&#47HC-49S和HC-49US是一样的,也可以称简为49S.按产品空余空间的大小选择用那种.HC-49S与HC-49SA它们型状尺寸都一样,HC-49S高度是HC-49U的四分之一左右,HC-49SA是BT基频,只是振动模式不一样,它们的参数都差不多,HC-49U的型状尺寸要比HC-49S的要大呈U形状,HC-49S是AT基频,有的情况可互换
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Max负载电容(6-30)PF;us技澈茛惯肥甙堵进迷术参数范围频率1;year Max储存温度-40°C~+85°C静电容7PF Max绝缘电阻500 Magaohms Min at 100VDC激励功率1mwatts.8432MHZ~150MHZ调整频差±20PPM温度范围-20°C~+70°C老化率5PPM&#47HC-49&#47
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石英晶振[浏览次数：约5064次]
石英晶振的分类
　　首先说一下石英晶振谐振器。谐振器一般分为插件(Dip)和贴片(SMD)插件中又分为HC-49U、HC-49S、HC-49SS、音叉型(柱状晶振)。HC-49U一般称49U，有些采购俗称"高型"，而HC-49S一般称49S，俗称"矮型"，HC-49SS一般称49SS，俗称(超矮型，通常是2.5mm封装高度)，音叉型按照体积分可以分为3*9、3*8、2*6、、1*5、、1*4等等。贴片型是按大小和脚位来分类。例如7*5(0705)、6*3.5(0603)、5*3.2(5032)等等。脚位有4pin和2pin之分。而振荡器也可以分为插件和贴片。插件可以按大小和脚位来分。例如所谓全尺寸的，又称长方形或者14pin，半尺寸的又称正方形或者8pin。不过要注意的是，这里的14pin和8pin都是指振荡器内部核心IC的脚位数。振荡器本身是4pin。而从不同的应用层面来分，又可分为OSC(普通钟振)、TCXO(温补钟振)、VCXO(压控钟振)、OCXO(恒温钟振)等等。
石英晶振参数指标
　　1、 标称频率：晶体技术条件中规定的频率，通常标识在产品外壳上。
　　2、 工作频率：晶体与工作电路共同产生的频率。
　　3、 调整频差：在规定条件下，基准温度（25±2℃）时工作频率相对于标称频率所允许的偏差。
　　4、 温度频差：在规定条件下，在工作温度范围内相对于基准温度（25±2℃）时工作频率的允许偏差。
　　5、 老化率：在规定条件下，晶体工作频率随时间而允许的相对变化。以年为时间单位衡量时称为年老化率。
　　6、 静电容：等效电路中与串联臂并接的电容，也叫并电容，通常用C0表示。
　　7、 负载电容：与晶体一起决定负载谐振频率fL的有效外界电容，通常用CL表示。
　　负载电容系列是：8PF、12PF、15PF、20PF、30PF、50PF、100PF。
　　只要可能就应选推荐值：10PF、20PF、30PF、50PF、100PF。
　　8、 负载谐振频率（fL）：在规定条件下，晶体与一负载电容相串联或相并联，其组合阻抗呈现为电阻性时的两个频率中的一个频率。在串联负载电容时，负载谐振频率是两个频率中较低的一个，在并联负载电容时，则是两个频率中较高的一个。 　　9、 动态电阻：串联谐振频率下的等效电阻。用R1表示。
　　10、 负载谐振电阻：在负载谐振频率时呈现的等效电阻。用RL表示。　RL＝R1（1+C0/CL）2
　　11、 激励电平：晶体工作时所消耗功率的表征值。
　　激励电平可选值有：2mW、1mW、0.5mW 、0.2mW、0.1mW、50μW、20μW、10μW、1μW、0.1μW等。
　　12、 基频：在振动模式最低阶次的振动频率。
　　13、 泛音：晶体振动的机械谐波。泛音频率与基频频率之比接近整数倍但不是整数倍，这是它与电气谐波的主要区别。泛音振动有3次泛音，5次泛音，7次泛音，9次泛音等。
使用石英晶振的注意事项
　　导脚型晶振
　　圆柱型晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封
　　?修改弯曲导脚的方法
　　(1) 要修改弯曲的导脚时，以及要取出晶振等情况下不能强制拔出导脚，如果强制地拔出导脚，会引起玻璃的破裂，而导致壳内真空浓度的下降，有可能促使晶振特性的恶化以及晶振芯片的破损。
　　(2) 要修改弯曲的导脚时，要压住外壳基侧的导脚，且从上下方压住弯曲的部位，再进行修改。
　　?弯曲导脚的方法
　　(1) 将导脚弯曲之后并进行焊接时，导脚上要留下离外壳0.5mm的直线部位。如果不留出导脚的直线部位而将导脚弯曲，有可能导致玻璃的破碎 。
　　(2) 在导脚焊接完毕之后再将导脚弯曲时，务必请留出大于外壳直径长度的空闲部分，如果直接在外壳部位焊接，会导致壳内真空浓度的下降,使晶振特性恶化以及晶振芯片的破损。
　　应注意将晶振平放时，不要使之与导脚相碰撞，请放长从外壳部位到线路板为止的导脚长度 (L) ，并使之大于外壳的直径长度(D)。
　　?焊接方法
　　焊接部位仅局限于导脚离开玻璃纤部位 1.0mm 以上的部位，并且请不要对外壳进行焊接。另外，如果利用高温或长时间对导脚部位进行加热，会导致晶振特性的恶化以及晶振的破损。
　　因此，请注意对导脚部位的加热温度要控制在 300°C 以下，且加热时间要控制在5秒以内 (外壳的部位的加热温度要控制在150°C 以下)。
　　SMD型晶振
　　?焊接方法
　　(1) 回流的温度条件。SMD晶振的焊接条件示例 (260°C 峰值: 无铅产品)
　　关于冲洗清洁
　　音叉型晶振由于采用小型、薄型的晶振芯片，以及相对而言频率与超音波清洁器相近，所以会由于共振而容易受到破坏，因此请不要用超音波清洁器来冲洗晶振。
　　关于机械性冲击
　　(1) 从设计角度而言，即使石英晶振从高度75cm处落到硬质木板上三次，按照设计不会发生什么问题，但因落下时的不同条件而异，有可能导致石英芯片的破损。在使之落下或对它施加冲击之时，在使用之前，建议确认一下振荡检查等的条件。
　　(2) SMD石英晶振与电阻以及电容器的芯片产品不同，由于在内部对石英片进行了密封保护，因此关于在自动安装时由于冲击而导致的影响，请在使用之前，恳请贵公司另外进行确认工作。
　　(3) 请尽量避免将本公司的音叉型晶振与机械性振动源(包括超声波振动源)安装到同一块基板上，不得已要安装到同一块基板上时，请确保晶振能正常工作。
石英晶振的作用与原理
　　晶振是石英振荡器的简称，英文名为Crystal，它是时钟电路中最重要的部件，它的作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。由于制造工艺不断提高，现在晶振的频率偏差、温度稳定性、老化率、密封性等重要技术指标都很高，已不容易出现故障，但在选用时仍可留意一下晶振的质量。
　　晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。这种晶体有一个很重要的特性，如果给他通电，他就会产生机械振荡，反之，如果给他机械力，他又会产生电，这种特性叫机电效应。他们有一个很重要的特点，其振荡频率与他们的形状，材料，切割方向等密切相关。由于石英晶体化学性能非常稳定，热膨胀系数非常小，其振荡频率也非常稳定，由于控制几何尺寸可以做到很精密，因此，其谐振频率也很准确。
　　根据石英晶体的机电效应，我们可以把它等效为一个电磁振荡回路，即谐振回路。他们的机电效应是机-电-机-电....的不断转换，由电感和电容组成的谐振回路是电场-磁场的不断转换。在电路中的应用实际上是把它当作一个高Q值的电磁谐振回路。由于石英晶体的损耗非常小，即Q 值非常高，做振荡器用时，可以产生非常稳定的振荡，作滤波器用，可以获得非常稳定和陡削的带通或带阻曲线。
　　晶振在应用具体起到什么作用
　　微控制器的时钟源可以分为两类：基于机械谐振器件的时钟源，如晶振、陶瓷谐振槽路；RC（电阻、电容）振荡器。一种是皮尔斯振荡器配置，适用于晶振和陶瓷谐振槽路。另一种为简单的分立RC振荡器。基于晶振与陶瓷谐振槽路的振荡器通常能提供非常高的初始精度和较低的温度系数。RC振荡器能够快速启动，成本也比较低，但通常在整个温度和工作电源电压范围内精度较差，会在标称输出频率的5[%]至50[%]范围内变化。但其性能受环境条件和电路元件选择的影响。需认真对待振荡器电路的元件选择和线路板布局。在使用时，陶瓷谐振槽路和相应的负载电容必须根据特定的逻辑系列进行优化。具有高Q值的晶振对放大器的选择并不敏感，但在过驱动时很容易产生频率漂移（甚至可能损坏）。影响振荡器工作的环境因素有：电磁干扰（EMI）、机械震动与冲击、湿度和温度。这些因素会增大输出频率的变化，增加不稳定性，并且在有些情况下，还会造成振荡器停振。
　　上述大部分问题都可以通过使用振荡器模块避免。这些模块自带振荡器、提供低阻方波输出，并且能够在一定条件下保证运行。最常用的两种类型是晶振模块和集成RC振荡器（硅振荡器）。晶振模块提供与分立晶振相同的精度。硅振荡器的精度要比分立RC振荡器高，多数情况下能够提供与陶瓷谐振槽路相当的精度。
　　选择振荡器时还需要考虑功耗。分立振荡器的功耗主要由反馈放大器的电源电流以及电路内部的电容值所决定。CMOS放大器功耗与工作频率成正比，可以表示为功率耗散电容值。比如，HC04反相器门电路的功率耗散电容值是90pF。在4MHz、5V电源下工作时，相当于1.8mA的电源电流。再加上20pF的晶振负载电容，整个电源电流为2.2mA。陶瓷谐振槽路一般具有较大的负载电容，相应地也需要更多的电流。相比之下，晶振模块一般需要电源电流为10mA ~60mA。硅振荡器的电源电流取决于其类型与功能，范围可以从低频（固定）器件的几个微安到可编程器件的几个毫安。一种低功率的硅振荡器，如MAX7375，工作在4MHz时只需不到2mA的电流。
关于石英晶振的设计要点
　　1：如何选择晶体？
　　对于一个高可靠性的系统设计，晶体的选择非常重要，尤其设计带有睡眠唤醒(往往用低电压以求低功耗)的系统。这是因为低供电电压使提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。这一现象在上电复位时并不特别明显，原因时上电时电路有足够的扰动，很容易建立振荡。在睡眠唤醒时，电路的扰动要比上电时小得多，起振变得很不容易。在振荡回路中，晶体既不能过激励(容易振到高次谐波上)也不能欠激励(不容易起振)。晶体的选择至少必须考虑：谐振频点，负载电容，激励功率，温度特性，长期稳定性。
　　2：如何判断晶振是否被过分驱动？
　　电阻RS常用来防止晶振被过分驱动。过分驱动晶振会渐渐损耗减少晶振的接触电镀，这将引起频率的上升。可用一台示波器检测OSC输出脚，如果检测一非常清晰的正弦波，且正弦波的上限值和下限值都符合时钟输入需要，则晶振未被过分驱动；相反，如果正弦波形的波峰，波谷两端被削平，而使波形成为方形，则晶振被过分驱动。这时就需要用电阻RS来防止晶振被过分驱动。判断电阻RS值大小的最简单的方法就是串联一个5k或10k的微调电阻，从0开始慢慢调高，一直到正弦波不再被削平为止。通过此办法就可以找到最接近的电阻RS值。
　　3：如何选择电容C1，C2？
　　（1）：因为每一种晶振都有各自的特性，所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。
　　（2）：在许可范围内，C1,C2值越低越好。C值偏大虽有利于振荡器的稳定，但将会增加起振时间。
　　（3）：应使C2值大于C1值，这样可使上电时，加快晶振起振。
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石英晶振是常用的电子元器件之一，适用于个人电脑移动通信车载设备家用电器安防设备等领域，很多的电路板上面都有一两颗晶振，因此作为元器件采购员会经常需要接触到这个料；我经常碰到这样的情况，
采购人员跑来问我有没卖晶振，
我：有啊，需要到什么频点呢？
采购人员：某频点（例如12mhz 32.768khz这样的。）。
采购人员:多少钱？
我：。。。
说实在的，这可能是大家惯有的买东西手法，没说两句直奔价格，但是。。首先你要让卖家知道你要的东西是什么，选购晶振要注意的哪几个问题。
1，频率：这个是晶振的首要条件，像上面说的12mhz 32.768khz 11.0592mhz这些都是晶振常用频率点
2，封装：封装体积，是区分石英晶振的另一重要参数，这点跟IC一样，IC有不同封装，晶振也是的，
一般来说大类分直插贴片2种，选购时你要跟供应商说你要的这款晶振的尺寸有（3.2*2.5mm叫3225封装，5.0*3.2mm叫5032封装诸如此类还有）等贴片封装，直插的一般有49S（椭圆形尺寸为11*4.5mm）圆柱型直插3*8mm 2*6mm等
3，脚位：这个不用多说了，普通晶振一般有2个脚4个脚，压控晶振温补晶振有6个脚的，或直插式或贴片式。
4，晶振种类：有源还是无源即有没带电压的，压控还是温补等等。
5，内在参数：负载电容，电压 精度PPM这几个。
6，品牌方面，一般知名的晶振品牌厂家的晶振都有自己固定的料号 晶振型号像KDS公司的DSO751SR指的就是7050封装3.3v的有源晶振，这个或者查下PDF参数文件或者咨询下供应商可以获知。世界知名的晶振品牌有 EPSON爱普生晶振、KDS晶振、NDK晶振、TXC晶振（台湾）KSS京瓷晶振等。
& 买晶振的事项差不多就以上几个问题，还有一些不是很重要的例如年份，是否全新原装，包装方式等问题也可以问问清楚也好。
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