10nm 意思是什么意思？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-08-25 21:23 标签： 10nm 意思
半导体不同的产品都需要不同的生产线吗？平常所说的10nm工艺是指所有产品的工艺还是单指芯片的工艺？
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你好，谢谢邀请。我也不是行业的专家，也并非工艺出生，并非100%正确。作为一名曾经Fab的从业者，谈谈我的认知。也欢迎专家拍砖。1. 生产线。简单回答：是。但不尽然。前提：我默认您这里所谈的生产线指晶圆前道生产线（Wafer Fab）。打一个业内公认的比方，您可以把一个wafer fab想象成一个厨房（我们姑且就以肯德基为例吧）。那么厨房有什么特点呢？厨房的工艺设备是相对固定的；厨房的工艺能力是相对固定的；厨房的设备摆放相对固定。一个Fab接到客户的订单，就好比一个肯德基的厨房接到了顾客的点单。咱们假设，顾客点了三样东西：吮指原味鸡；伴鸡伴虾堡；超级至尊披萨（没错，假设客户点了）。说人话。您看，这个Fab，即肯德基，并不需要“新的生产线”或改变其工艺设备的摆放，就能利用其相对固定的工艺设备（比如油锅、操作台、保温箱等），经过相对固定的工艺能力（比如上浆、油炸、沥油、装盒等），就能给顾客提供吮指原味鸡和伴鸡伴虾堡。我们把脑补画面拉回到Fab。下面这图，就是从外面鸟瞰Fab：而Fab内的设备如图：一种类型的设备，比如扩散、刻蚀、离子注入等都会集群放在一个区域。一个工厂，并不存在“多条生产线”，它就是一个多种类设备的集合。但是，它仍旧可以生产多种产品。再次把画面拉回到肯德基厨房。吮指原味鸡和伴鸡伴虾堡是不同的产品，但只要在同一个厨房里，流进不同的设备和工艺，就能获得不同的产品。实际情况，半导体工厂可能前五盒晶圆在某设备上跑的是A工艺，而后三盒在同一个设备上，就跑工艺B了。然后，他们经过这道设备后，又会分别流经不同的设备。这都要归功MES（制造执行系统）和EAP（设备自动化连接）系统。当初98年华虹NEC落成时，工厂里一个人都没有，照样自动化运行。呐，光有制造工艺和设备是没有用的，左右IT系统和管理能力，根本无法生产几百道工艺的半导体芯片……扯远了。说到这里我们获得了部分结论。不同的芯片产品在同一个工厂的生产线（注意，一个厂房并没有多条生产线）上，可以通过流经不同的设备，使用不同的工艺来获得。并不需要所谓的多个生产线来实现。等一下，那么超级至尊披萨算是哪一出？对，你猜对了。这超出了肯德基的制造能力。在肯德基的生产线，并不能制造出超级至尊披萨。它必须在必胜客才能制造出来。因为必胜客拥有特殊IP（比如荤素搭配的营养学问、元素颜色搭配对顾客心理的影响、元素投放比例对口感/营养/成本的敏感度）、工艺（比如发酵工艺、包边工艺、烘烤技术等）、设备（发面机、模型、烤箱、投料器、物料秤等）。那么，另一部门的答案，就是不同的Fab，拥有不同的IP、设备、工艺能力，他们能制造或善于制造的产品也不相同。比如三星在西安的Fab是用来造Memory的，华虹NEC的Fab2可以做大功率MOS，而中芯国际擅长logic，等等。So，答案是权变的。我不是吃货，为了这个比方查了不少肯德基、必胜客的图片和资料，呵呵。2. 工艺。这个就更好回答了。这里的10nm，既不是指所有产品也不是指单芯片的尺寸。这个10nm是指CD（Critical Dimension 见）。即wafer生产中最关键的光刻工艺可以达到的最小尺寸。光刻的CD决定了集成电路中最小线宽。那么，这颗芯片的其他线宽一定大于等于这个尺寸。而这个生产线生产的其他产品也不尽然都是这个尺寸。恩，就是这样。
半导体不同的产品都需要不同的生产线吗？需要。CPU这些东西使用的是CMOS标准工艺，能够使用标准工艺制造的电路一般都会使用标准工艺制造，因为成本比较低，还能和控制电路集成在一起。analog 电路可能会落后digital 几代的制程，但使用的工艺还是一样的。而且集成在同一芯片上的analog 电路你想用旧工艺也用不了了，只能跟着digital 走……但是也有些产品需要标准工艺不兼容的特殊工艺。比如各种MEMS器件，可能会需要键合、KOH 腐蚀之类的工艺。还有超低噪声放大器会需要一种特殊的不能COMS兼容的BJT。这些就必须使用特殊的工艺线了。不过现在主流倾向是一切向CMOS兼容靠拢，毕竟成本上的优势会比较大。哦，对，还有各种分立原件的半导体器件（BJT、MOSFET、Diode），它们很多都不会用集成电路的生产线啦……平常所说的10nm工艺是指所有产品的工艺还是单指芯片的工艺？所有产品的工艺都可以用特征尺寸来表征，这只是代表了工艺的加工精度，不管什么工艺都是有精度的嘛。只是这个参数对特殊工艺来说可能不是最重要的参数了。
泻药。“半导体不同的产品都需要不同的生产线吗？”有的是有的不是。不同的产品完全可以用同一个生产线，比如TSMC的16nm线既可以为苹果生产他们的A9处理器，也可以为海思生产Kirin950。海思Kirin950海思Kirin950苹果A9处理器苹果A9处理器还有三桑的14nmFinFET线，既可以为三桑自己生产自家的Exynos 7420，也可以为高通生产Snapdragon820。三桑的Exynos740三桑的Exynos740高通的骁龙820但是这种22nm以下FinFET工艺线可以生产任何一种芯片吗？不能。有些芯片需要实现一些特殊一点的功能，比如需要较高的耐压，这种FinFET CMOS工艺可能做不了。或者对于一些模拟芯片，也没必要基于这种最先进制程的工艺进行芯片的开发，毕竟这些工艺还是主要针对SOC开发的，高性能的模拟电路一般还是基于成熟的工艺开发，通常模拟的工艺要比数字工艺落后几代。“平常所说的10nm工艺是指所有产品的工艺还是单指芯片的工艺？”这个问的不够专业，10nm工艺指的是CMOS晶体管沟道的最小长度，也就是所谓的特征尺寸。它当然只是说的是单个芯片的工艺，就是说这片芯片中用到的晶体管最小长度可以达到10nm，一块电路板上可以有很多芯片，处理器可以用到上面说的当前最先进的工艺，存储器的工艺也通常比较先进，至于其他诸如射频端芯片、WIFI芯片、有些单独的电源管理芯片（比如现在手机经常用到的快充功能需要它来实现，但也有集成在SOC内部的，比如联发科的屌丝高端旗舰型处理器曦力X10，它就在内部集成了电源管理的模块，但是像之前华为的荣耀7的快充功能则是通过TI的PMU芯片实现的），则很难用到10几、20几nm的制程，甚至在功率器件那里则压根不是用的CMOS工艺，我们根本无法谈论这种功率芯片是用多少nm制程工艺实现的这种问题。
我来一个一个回答吧1，不同类型的产品需要的产品线肯定不一样，做数字的跟做模拟的还有做微机电的肯定各有各的产品线，三维半导体跟二维半导体的区别也不小，更何况还有做发光半导体的。有些步骤有些工艺可以共用，但是区别还是很大的。而且，就算同类产品不同制程的产品线也不一样。拿数字电路来说，2微米的你可以直接将就用扩散工艺做掺杂，20纳米你还用扩散工艺做的话做出来的片子估计连它亲妈都不认得了，，，2，所谓多少纳米工艺，一般是指半导体产业中的芯片产业，而且是一般是指微电子产业，连微机电都不应该算，更别提半导体显示产业了。你所提的10纳米工艺，其实是指做一批制程为10纳米的集成电路芯片所需要的所有工艺的集合。制程是指芯片上的最小尺寸，双极工艺一般是指两接触孔之间的距离，MOS工艺一般是指栅极宽度（或者沟道长度，二者一般情况下是差不多的）。就酱
我也不知道答的合不合题主的原意，先答下。FAB里最重要的两种人是PIE（工艺整合工程师）与PE（工艺工程师），PE就是具体某种工艺或某一台设备的工程师，比如光刻、刻蚀、离子注入、长膜等，负责完成某道工序，一轮做完就换下轮，可能不同的轮换些参数做出不同的效果来。一般是24小时设备不停，PE几班倒，尤其是高价格、高折旧成本的机器不能停，更不能出故障，一台关键设备出故障了，就像高速公路上堵车了一样，好多工序都会受影响，以光刻机为最。PIE就是负责某个产品从上线到下线整个工序的，一个产品复杂的几百道工序都有可能，先一块掩膜板光刻、注入、清洗、长膜后再换下一块掩膜板……PIE就要不停地去找各种PE，哥们：我这有批货要做下工艺，你那有没空，帮我做一下？跟别人搭伙一块做也行。预约哪天几点这个时间段。再找另一个，哥们：我哪天几点后有货出来，在什么时间后再做下下个工序，这期间有没有时间帮我做个啥？要是哪道工序要返工，那就更麻烦了，时间都打乱了，又要改约或加塞……所以PIE要有好人缘啊。简单地说，PIE就是产品经理或项目经理，PE就是各种程序猿，对产品经理来说，具体一个产品，一会儿要找美工，一会找WEB前端，一会后台数据库和程序; 程序猿呢，每个人具体负责一块业务，一会这个产品经理找着改个需求，一会另外个要求新功能，这样不断地排列组合地同时负责多个产品和业务分工。但是，你不能要求一个做手机Apps的公司或team给你去做网络安全的业务吧？虽然在外人看来你们都是写代码的，好像都差不多嘛。所以再回到问题上来，不同的产品都需要不同的生产线吗？如上，对于可以采用同样或类似工艺的产品，是可以采用同样一批生产线的，甚至某些工艺就是同一批做的。但是对于相差很远的产品，比如CPU和功率器件，那相差得太大了，一个是硅/二氧化硅，一个是氮化镓/砷化镓材料，更不可能一个产品线了，一个FAB厂都不大可能。
泻药我好想入行半导体，可惜人生不是绝缘就导体。
知呼首答还是献给了从事了13年的行业。简单来讲，半导体就好比白纸上画画。然后把画好的纸一层一层叠盖起来。10nm就是你可以用的最细的笔，当然大部分其他区域的图案还是要用粗笔来画，不然10nm的画笔可是很费钱的哦（基本是按亿美元算的）。10nm只是说明你有这个能力画这么细的线条而已。一般8寸硅片能用到90nm，12寸的好像台积电做的iphone6s cpu用的20nm,sumsang做的CPU用的是14nm.10nm的目前应该有但还没有成熟稳定使用的公司。小木虫 --- 500万硕博科研人员喜爱的学术科研平台
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平均孔径大于10nm的介孔载体，比较常见的有哪些？~~
平均孔径大于10nm的介孔载体，或者10nm左右的~~~~~
比较常见的有哪些？~~
都是分子筛啊&&有没其他一些廉价点的&&像硅藻土 之类的~~
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