公司名称：香港宏易通集团旗下分公司：深圳市易通自动化设备有限公司 &旗下分公司：东莞市海源机电设备工程有限公司总机：2& & & 2/20条线余先生：139-& & & & 136-王先生：138-李先生：138-粟先生：138-销售热线：400-国际专员：金小姐/贺小姐国际专线：2传真：6邮箱：网址：& & &&&地址：深圳市宝安区福永镇大洋田福安第三工业区5栋易通自动化
关于外发SMT代工质量管控要求
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关于外发SMT代工质量管控要求
一、目的：建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。&二、范围：适用于所有外发SMT贴件厂家&三、内容：（一）：新机种导入管控1、安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求、各工位的品质重点2、制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）必须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录。3、品质部需对试产机种进行首件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告。&（二）：ESD管控1、加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电地扣（1MΩ±10%）2、人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳电环3、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗&1010Ω4、转板车架需外接链条，实现接地5、设备漏电压&0.5V，对地阻抗&6Ω，烙铁对地阻抗&20Ω,设备需评估外引独立接地线&（三）：MSD管控1、BGA、IC、管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热会发，出现焊接异常，需用100%烘烤。2、BGA真空规范（1）真空包装未拆封之前，必须储存于温度低于30℃，相对湿度小于70%的环境种，使用期限为一年（2）真空包装已拆封之后，BGA必须标明拆封时间，未上线之前BGA储存于防潮柜种，储存条件≤25℃、65%RH，储存期限为72hrs（3）若已拆封之后的BGA，但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内（条件：≤25℃、65%RH）若退回大库房的BGA，由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存（4）超过储存期限者，必须以125℃/24hrs烘烤，无法以125℃烘烤者，则以80/48hrs烘烤（若多次烘烤则总烘烤时数必须小于96hrs），才可上线使用（5）若零件有特殊烘烤规范者，另钉入SOP3、PCB存储周期&3个月，需使用120℃& 2H-4H烘烤&（四）：PCB管制规范、& &1、PCB拆封与存储（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月之内可以直接上线使用（2）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期（3）PCB板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕2、PCB烘烤（1）PCB于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120±5℃烘烤1小时（2）PCB如超过制造日期2个月，上线前请以120±5℃烘烤1小时（3）PCB如超过制造日期2至6个月，上线前请以120±5℃烘烤2小时（4）PCB如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时（5）烘烤国的PCB必须于5天内使用完毕，未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用（6）PCB如果超过制造日期1年，上线前请以120±5℃烘烤4小时，再送PCB厂重新喷锡才可上线使用3、IC真空密封包装的储存期限（1）请注意每盒真空包装密封日期（2）保存期限：12个月，储存环境条件：在温度&40℃，湿度&70%R.H，库存管制：以“先进先出”为原则（3）检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色），如&30%（红色），表示IC已吸湿气（4）拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完，第二次上线时必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题。可耐高温包材，125℃（±5℃），24小时不可耐高温包材，40℃（±5℃），192小时未使用完的需放回干燥箱内存储&&（五）：条码管控1、对应订单，发配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪2、条码附近位置参照样品，避免混贴、漏贴：条码不要遮住焊盘。如区域不足，则向该公司反馈&（六）：报表管控1、对相应集中的制程、测试、维修必须耀制作报表管控，报表内容包括（序列号、不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便跟踪2、生产（测试）过程种产品出现同一问题高达3%时，品质部门需找工程改善和分析原因，确认之后才可以继续生产3、对应机种每月底须统计制程、测试、维修报表，制程一份月报表。&（七）：印刷管控1、锡膏在2-10℃内存储，按照先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏在24小时内使用完，使用完的请及时放回冰箱储存并做好记录。2、丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4小H添加一次新锡膏3、量产丝印首件取9电测量锡膏厚度，锡厚标准；上限，钢网厚度+钢网厚度*40%；下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具不良导致；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报告。2H传送一次，并把测量数据传达至委托方公司4、印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉5、贴件前自检锡膏有无片尾、锡尖，如印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点&（八）：贴件管控1、物料核查：上线前检查BGA、IC是否真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看是否受潮。（1）上料时按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记2、贴装程序要求：注意贴片精度3、贴件后自检有无偏位：如有模板，需重新贴件4、对应机种SMT每2小时IPCQ需拿5-10片去DIP过波峰焊，做& ICT(FCT)功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。&(九)：回流管控1、在过回流焊时，依据最大电子元器来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求2、使用无铅炉温，各段管控如下：升温斜率降温斜率恒温温度恒温时间熔点（217℃）以上220以上时间1℃～3℃/sec-1℃～-4℃/sec150～180℃60～120sec30～60sec30～60sec3、产品间隔10cm以上，避免受热不均，导致虚焊4、不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉&（十）：贴件外观检查1、BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看元件有无偏位、少锡、气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整2、检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确3、SMT贴件良率要求在98%以上，有报表统计超标需开异常单进行分析改善，持续3H无改善则停机整改&（十一）：后焊1、无铅锡炉温度控制在255-26560℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃波峰焊基本设置要求：（1）浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒（2）传送速度为：0.8～1.5米/分钟（3）夹送倾角为4-6度（4）助焊喷雾压力为2-3Psi（5）针阀压力为2-4Psi2、插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板之间隔开，避免撞件、擦花&（十二）：测试1、ICT测试，测试出NG与OK品分开放置，测试OK 的板需贴上ICT的测试标签并与泡棉隔开2、PCT测试，测试出NG与OK品分开放置，测试OK 的板需贴上PCT的测试标签并与泡棉隔开需做测试报表，报表上序列号应与PCB板上的序列号对应，NG产品请及时送往维修并做好不良品维修报表&（十三）：包装1、制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放，避免碰撞、顶压2、贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（防静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受到外力，减少缓冲，泡棉多出PCBA 5m以上，使用胶纸固定包装；使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。3、胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱须表示清晰，包含内容、加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期&（十四）：维修1、各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量2、维修参照IPQC确认封样更换、维修元件3、维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域做好标记区分开来4、SMT维修后产品需AOI全测，功测维修后产品产品需功能全测5、尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁不测试直接出货&（十五）：出货出货时需附带FCT测试报表、不良品维修表，出货检验表，缺一不可&（十六）：异常处理1、物料异常由加工厂邮件及电话反馈回公司确认处理2、加工厂制程端，不良率超过3%需做检讨改善3、出货产品需保证产品质量，接到异常反馈在2-4小时内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反馈两次无改善，则给予相应的处罚。
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