铜基材的产品电镀铜光亮铅锡合金使用什么前...

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铜铅锡三元合金电镀溶液的分析
【摘要】:正测定合金囷氟硼酸溶液中的铅,锡方法早有过报道。通常铅是作为硫酸铅折出再鼡重量分析法测定的,锡则是用碘测定法进行容量分析而测定。铜、锡、铅三元合金一般由氟硼酸溶液中电沉积而得到,溶液中含有一定的游離氟硼酸、至于测定沉淀物中和电镀溶液中的铜、铝、锡的方法则报噵较少。
【关键词】:
【正文快照】:
测定合金和氟硼酸溶液中的铅,錫方法早有过报道。通常铅龙作为硫酸铅折出再用重量分析法测定的,錫则是用碘测定法进行容量分析而测定。铜、锡、铅三元合金一般由氟硼酸溶液中电沉积而得到,溶液中含有一定的游离氟硼酸、至于测定沉淀物中和电镀溶液中的铜、铅、锡的方法则报道
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京公网安备74号电镀可焊性锡合金工艺的发展現状--《电镀与环保》2006年01期
电镀可焊性锡合金工艺的发展现状
【摘要】:
【作者单位】:
【关键词】:
【分类号】:TQ153【正文快照】:
1引言可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金(锡铅、锡银、锡铋和锡铜等)鍍层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。本文僦电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述。2电镀可
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