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SMT生产工艺
出版时间：2011-8&&出版社：电子工业出版社&&作者：吕俊杰　主编&&页数：262&&
《SMT生产工艺》以SMT生产工艺为主线，以理论知识+实践项目的方式组织教材内容。本书内容包括：SMT技术、电子元器件的识别、工艺材料的认知与应用、表面组装用印制电路板、电子产品组装基本技能、SMT标准化与管理。 《SMT生产工艺》可作为高职高专院校电子类专业教材，也可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考用书。本书由武汉职业技术学院的吕俊杰副教授担任主编。
SMT的演变历程
SMT诞生的历史背景
SMT的发展历程
SMT将逐步取代THT的原因
SMT工艺的分类
SMT三大关键工序
SMT的发展趋势
SMC/SMD的发展趋势
表面贴装设备的发展趋势
表面组装电路板的发展趋势
认识SMT生产线
SMT生产线的组成
SMT生产现场ESD防护
思考与习题项目2
电子元器件的识别
无源电子元器件的识别
贴片式电阻器的识别
贴片式电容器的识别
贴片式电感器的识别
有源电子元器件的识别
机电元件的识别
思考与习题项目3
工艺材料的认知与应用
认知焊锡和焊锡膏
认知助焊剂和清洗剂
认知贴片胶和导电黏结剂
导电黏结剂
思考与习题项目4
表面组装用印制电路板
掌握表面组装印制电路板基础知识
SMB的基板材料
SMB设计的要求
认知印制电路板制造工艺流程
单面印制电路板的制造工艺
双面印制电路板的制造工艺
多层印制电路板的制造工艺
印制电路板质量验收
无铅技术、厚膜混合集成电路
无铅技术简介
厚膜混合集成电路技术
思考与习题项目5
电子产品组装基本技能
电子产品组装基础
组装工艺流程及操作技能要求
组装流程中技术文件的阅读
组装的准备工序
元器件的质量检验和筛选
元器件的引线镀锡
元器件的引线成型
导线的加工
元器件的安装与焊接
通孔插装元器件的安装与焊接
表面组装件的安装与焊接
元器件的焊接质量检验与拆焊
电子产品整机布线、机械安装及整机总装
整机机械安装
整机的调试、检验与防护
整机的质量检查
整机的调试与防护
思考与习题项目6
SMT标准化与管理
SMT标准化的认识
认知ISO系列标准
SMT标准化应用
SMT工艺管理
认知SMT工艺及管理
SMT生产人员管理
SMT生产设备管理
SMT物料管理
SMT生产制程方式管理
SMT生产现场管理
SMT生产中的质量管控
认知SMT生产中的质量管控
常见品检不良的诊断与处理
思考与习题
　　检验可以分为常规检验和形式试验。常规检验是在积累一定经验的基础上，一种日常的非全部项目的检验工作；而形式试验是全面验证元器件是否合格的检验工作。在电子元器件技术标准中，通常详细规定了常规检验和形式试验的检验项目和试验方法。　　常规检验项目包括外观质量检验、电气性能检验和焊接性能检验。形式试验项目在常规检验项目的基础上增加了使用环境参数测试和可靠性测试。　　1）外观质量检验　　在电子整机产品的生产企业中，对元器件外观质量检验的一般标准有以下几种。　　（1）元器件封装、外形尺寸、电极引线的位置和直径应该符合产品标准外形图的规定。　　（2）外观应该完好无损，其表面无凹陷、划痕、裂口、污垢和锈斑，外部涂层不能有气泡、脱落和擦伤现象。　　（3）电极引线应该镀层光洁，无压折或扭曲，没有影响焊接的氧化层、污垢、伤痕和焊接痕迹。　　（4）各种型号、规格标志应该完整、清晰、牢固，特别是元器件参数的分档标志、极性符号和集成电路的种类型号，其标志、字符不能模糊不清、脱落或有摩擦痕迹。　　（5）对于电位器、可变电容或可调电感等元器件，在其调节范围内应该活动平顺、灵活，松紧适当，无机械杂音；开关类元件应该保证接触良好，动作迅速。　　各种元器件用在不同的电子产品中，都有自身的特点和要求，除上述共同点以外，往往还有特殊要求，应当根据具体的应用条件区别对待。　　2）电气性能检验　　无论在常规检验还是形式试验中，电气性能指标的检验都是十分重要的。检验部门一般会根据元器件的技术标准，制定符合企业实际情况的检验作业指导书，确定检验项目和测试方法。电气性能参数涉及的知识面很宽，需要在了解测试原理的基础上熟练掌握测量仪器的使用方法。需要特别强调的是，测量误差的概念。测量误差是指在测试过程中，因为仪器的测量精度、测试电路的精度、测试方法等原因所带来的测量结果与被测参数实际值之间的差异。应该根据需要，正确地选择测试电路、测量仪器的精度来保证测量结果的相对准确。　　……
　　《SMT生产工艺》内容新颖实用，操作完全图解，专家现场指导。
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&&&&可以对smt生产工艺而做一个了解
&&&&非常有用的一本书，对工作很有帮助
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集成无源元件对PCB技术发展的影响
集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，以取代体积庞大的分立无源元件。文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况，以及采用IPD薄膜技术实现电容。电阻和电感的加工，并探讨了IPD对PCB技术发展的影响。
1 引言　　随着电子技术的发展，半导体从微米制程进入纳米制成后，主动式电子元件的集成度随之大幅提升，相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长。电子产品的市场发展趋势为轻薄短小，所以半导体制程能力的提升，使相同体积内的主动元件数大增，除了配套的无源元件数量大幅增加，也需要有较多的空间来放置这些无源元件，因此必然增加整体封装器件的体积大小，这与市场的发展趋势大相径庭。从成本角度来看，总成本与无源元件数量成正比关系，因此在大量无源元件使用的前提下，如何去降低无源元件的成本及空间，甚至提高无源元件的性能，是当前最重要的课题之一。　　IPD(Integrated Passive Devices集成无源元件)技术，可以集成多种电子功能，如传感器、射频收发器、微机电系统MEMS、功率放大器。电源管理单元和数字处理器等，提供紧凑的集成无源器件IPD产品，具有小型化和提高系统性能的优势。因此，无论是减小整个产品的尺寸与重量，还是在现有的产品体积内增加功能，集成无源元件技术都能发挥很大的作用。　　在过去的几年中，IPD技术已经成为系统级封装(SiP)的一个重要实现方式，IPD技术将为“超越穆尔定律”的集成多功能化铺平道路；同时，PCB的加工可以引入IPD技术，通过IPD技术的集成优势，可以弥合封装技术和PCB技术之间不断扩大的差距。　　IPD集成无源元件技术，从最初的商用技术已经发展到目前以取代分立无源元件，在ESD/EMI、RF、高亮度LED、数字混合电路等行业带动下稳步增长。　　Yole关于薄膜集成无源和有源器件的研究报告预计，到2013年总市场份额超过10亿美元，IPD技术将被广泛应用于航空航天、军工、医疗、工控和通讯等各个领域的电子行业。　2 薄膜IPD技术介绍　　IPD技术，根据制程技术可分为厚膜制程和薄膜制程，其中厚膜制程技术中有使用陶瓷为基板的低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-firedCeramics)技术和基于HDI高密度互连的PCB印制电路板埋入式无源元件(Embedded Passives)技术;而薄膜IPD技术，采用常用的半导体技术制作线路及电容、电阻和电感。　　LTCC技术利用陶瓷材料作为基板，将电容、电阻等被动元件埋入陶瓷基板中，通过烧结形成集成的陶瓷元件，可大幅度缩小元件的空间，但随着层数的增加，制作难度及成本越高，因此LTCC元件大多是为了某一特定功能的电路；HDI埋入式元器件的PCB技术通常用于数字系统，在这种系统里只适用于分布装焊的电容与中低等精度的电阻，随着元件体积的缩小，SMT设备不易处理过小元件。虽然埋入式印刷电路板技术最为成熟，但产品特性较差，公差无法准确把握，因为元件是被埋藏在多层板之内，出现问题后难以进行替换或修补调整。相比LTCC技术和PCB埋置元器件技术，集成电路的薄膜IPD技术，具有高精度、高重复性、尺寸小、高可靠度及低成本等优点，未来势必成为IPD主流，本文将主要就薄膜IPD技术进行介绍。3 薄膜集成无源元件技术的发展现况　　薄膜IPD技术采用曝光、显影、镀膜、扩散、刻蚀等薄膜制程，一个有代表性的薄膜集成无源工艺的剖面示意图如图1所示，这个工艺能制作各种电阻。电容和电感元件，以及低电感接地板和连接无源元件的传输线走线。薄膜结构在合适的载体衬底材料上制造，工艺既要能满足所要求的元件性能和精度指标，还不能复杂，需要掩模数较少(一般为6～10张)。每个无源元件通常占据不到1mm2的面积，以便能在面积和成本方面与表面贴装技术的分立元件竞争。
根据现有的IPD结构，以发展厂商分别介绍如下：　　　　（1）Telephus 　　Telephus发展的IPD采用厚铜制程，该制程可以为只具有无源元件线路提高性能、降低成本以及减小尺寸，如滤波器和分工器，厚铜金属层（10mm）和硅绝缘表面使无线通信系统和集成RF模组具有高性能表现，而低介电常数材料适用于减少金属层间的寄生电容，其IPD结构如图2所示。　　　　
（2）IMEC　　IMEC的薄膜技术也是采用电镀铜做为连接线路，BCB做为介电层，Ni/Au层做为最终连接面金属，使用多达4层的金属层。其IPD结构如图3所示。　　　　
（3）Dai Nippon 　　Dai Nippon发展的IPD电阻以Ti/Cr为主，电容采用阳极氧化形成Ta2O5的制程，电感设计为有微带线和螺旋电感，线路以铜为主，如图4。　　　　　　
（4）SyChip 　　SyChip发展的IPD以TaSi为电阻材料，电容的介电材料为Si3N4，上电极为Al，下电极为TaSi，电感和线路材料都采用铝，如图5。　　　　
有一些公司正在采用MEMS工艺来发展IPD，如PHS MEMS公司，据该公司解释，制造MEMS元件的方法基本上来自IC产业。同时，一些老牌公司在开发相关技术的同时，也通过收购等手段获得市场和技术，如村田（Murata）就收购了SyChip公司，期望通过该次收购扩张其在射频应用市场的份额。 4 薄膜集成无源元件技术的结构与制程 　　薄膜制程与厚膜制程最大的差异就在于产生的膜厚，一般所谓的厚膜厚度多在5μm～10μm以上，而薄膜制程产生的膜厚约在0.01μm～1μm之间。 　　如果利用薄膜制程同时形成电阻。电容。电感的元件，需要用不同的制程与材料来制作。薄膜技术应用在半导体集成电路制程，技术发展已经相当成熟，所以在进行制程整合时，只需注意不同元件间材料的相容性，即可达成制程的设计。 　　整体而言，薄膜IPD集成无源元件，可因不同的产品应用，制作在不同的基板上，基板可选择硅晶片。氧化铝陶瓷基板。玻璃基板。薄膜IPD集成无源元件技术可以集成薄膜电阻。电容和电感于一体，其制程技术开发，包括：微影加工技术。薄膜沉积加工技术。蚀刻加工技术。电镀加工技术。无电极电镀加工技术，整个加工流程如图6所示。除了无源元件的整合，在硅晶片上也可以结合主动元件的制程，将无源元件与主动元件电路整合以达到多功能化的需求。下面就薄膜电阻。电容和电感的加工分别作简单介绍。　　　　
（1）薄膜电阻加工 　　薄膜电阻的制作方式通常利用溅射制程，电阻材料电镀于绝缘基材上，再利用光阻与刻蚀的技术，加工出电阻图形以获得设计的电阻值，其制程示意图如图7所示。　　　　
在材料的运用上，需要考虑电阻材料的TCR即不同温度下的电阻变化率。薄膜电阻的形成方式有真空蒸镀。溅射。热分解以及电镀，而常用的电阻材料则包含有单一成分金属。合金及金属陶瓷三类。 （2）薄膜电容加工 　　因为MIS（Metal-Insulator-Semiconductor金属-绝缘体-半导体结构）薄膜电容利用半导体作为底电极，使电容本身具有寄生电阻，造成元件的共振频率降低，无法应用于200 MHz以上的率，所以高频的应用就必须要选择MIM（Metal-Insulator-Metal金属-绝缘体-半导体结构）薄膜电容，MIM电容可降低寄生电阻值，进而提高元件共振频率，而共振频率则是取决于介电材料的自振频率。与薄膜电阻一样，薄膜电容需要考虑电容变化率，并且介电常数也需要考虑，其制程示意图如图9所示。　　　　　　　　
另外，需要注意基材的表面粗糙度Ra&0.3μm，若粗糙度Ra值超过规定范围，介电层容易被下底电极的突丘（Hill Lock）穿透，形成短路。 （3）薄膜电感加工 　　薄膜电感制程与电阻制程相似，但主要的设计考虑在于如何降低其寄生电容和提高元件的品质因子（Q），由于电感特性比率，考虑到降低其直流阻抗以提高Q值的需求，所以电感导线的膜厚必须要在5μm ～10μm之间，所以制程上通常采用电镀方式形成电感导线以符合需求。 　　基材的表面粗糙度会影响薄膜电感的特性，尤其在高频时，过高的表面粗糙度容易造成杂讯的升高，造成高频特性降低，所以基材的选择、制作、及加工都会影响到整个薄膜元件的效能。 5 IPD技术对PCB技术发展的影响 　　随着技术的进步，PCB印制电路板朝着更高精度和更高密度的方向发展，而且逐步和IC封装领域高度集成，无源元件集成符合当今电子系统的发展趋势，IPD技术已经成为系统级封装（SiP）的一个重要实现方式。　　　　　　IPD集成无源元件技术具有布线密度高、体积小、重量轻；集成度高，可以埋置电阻、电感、电容等无源器件及有源芯片；高频特性好，可用于微波及毫米波领域等优点。将薄膜IPD集成无源元件技术应用于PCB加工，达到节约封装面积，提高信号的传输性能、降低成本、提高可靠性等目的，通过IPD技术的集成优势，弥合封装技术和PCB技术之间不断扩大的差距，可以有效减小电子整机与系统的体积和重量，具有广阔的市场前景。 　　对IPD集成无源元件应用PCB加工，可选用高导热的金属、金刚石、陶瓷或铝-炭化硅复合材料等作基板，制造高密度高功率多层电路基板，同时应加强IPD无源集成PCB基板的工艺提升。材料特性的提高以及低成本化，以及加快在微波通讯，高密度集成和大功率等领域的应用。 6 结论 　　薄膜IPD集成无源元件技术可以集成多种电子功能，具有小型化和提高系统性能的优势，可以取代体积庞大的分立无源元件。同时，PCB的加工可以引入IPD技术，通过IPD技术的集成优势，可以弥合封装技术和PCB技术之间不断扩大的差距。 　　薄膜IPD集成无源元件技术的迅速发展，使无源集成技术进入了实用化和产业化阶段，新一代无源元件和相关的集成技术，将被广泛应用于航空航天、军工、医疗、工控和通讯等各个领域的电子行业，因此发展IPD技术，无论是对企业本身的发展还是提升国内行业的竞争力都具有重要的意义。
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SMT基础知识
BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型BGA，根据其基板的不同，主要分为三类：PBGA(PlasticballZddarray塑料焊球阵列）、CBGA(ceramicballSddarray陶瓷焊球阵列）、TBGA(tapeballgridarray载带型焊球阵列）。1、PBGA(塑料焊球阵列）封装PBGA封装，它采用BT树脂/玻璃层压板作为基板，以塑料（环氧模塑混合物）作为密封材料，焊球为共晶焊料63Sn37Pb或准共晶焊料62Sn36Pb2Ag(已有部分制造商使用无铅焊料），焊球和封装体的连接不需要另外使用焊料。有一些PBGA封装为腔体结构，分为腔体朝上和腔体朝下两种。这种带腔体的PBGA是为了增强其散热性能，称之为热增强型BGA，简称EBGA，有的也称之为CPBGA(腔体塑料焊球阵列）。PBGA封装的优点如下：1)与PCB板（印刷线路板-通常为FR-4板）的热匹配性好。PBGA结构中的BT树脂/玻璃层压板的热膨胀系数（CTE)约为14ppm/℃，PCB板的约为17ppm/cC，两种材料的CTE比较接近，因而热匹配性好。2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。3)成本低。4)电性能良好。PBGA封装的缺点是：对湿气敏感，不适用于有气密性要求和可靠性要求高的器件的封装。2、CBGA(陶瓷焊球阵列）封装在BGA封装系列中，CBGA的历史最长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。标准的焊球节距为1．5mm、1．27mm、1．0mm。CBGA(陶瓷焊球阵列）封装的优点如下：1)气密性好，抗湿气性能高，因而封装组件的长期可靠性高。2)与PBGA器件相比，电绝缘特性更好。3)与PBGA器件相比，封装密度更高。4)散热性能优于PBGA结构。CBGA封装的缺点是：1)由于陶瓷基板和PCB板的热膨胀系数（CTE)相差较大（A1203陶瓷基板的CTE约为7ppm/cC，PCB板的CTE约为17ppm/笔），因此热匹配性差，焊点疲劳是其主要的失效形式。深圳市金手指电子有限公司是一家专业从事SMT加工、主板加工、、SMT加工哪家服务好的高新技术企业。 融开发、创新、生产、销售、服务于一体，具备真正的国际竞争力;群策群力，凝聚智慧与创造，形成集体凝聚力。更多未来发展，请咨询热线：2)与PBGA器件相比，封装成本高。3)在封装体边缘的焊球对准难度增加。3、CCGA(ceramiccolumnSddarray)陶瓷柱栅阵列CCGA是CBGA的改进型。二者的区别在于：CCGA采用直径为0．5mm、高度为1．25mm~2．2mm的焊料柱替代CBGA中的0．87mm直径的焊料球，以提高其焊点的抗疲劳能力。因此柱状结构更能缓解由热失配引起的陶瓷载体和PCB板之间的剪切应力。4、TBGA(载带型焊球阵列）TBGA是一种有腔体结构，TBGA封装的芯片与基板互连方式有两种：倒装焊键合和引线键合。倒装焊键合结构；芯片倒装键合在多层布线柔性载带上；用作电路I/O端的周边阵列焊料球安装在柔性载带下面；它的厚密封盖板又是散热器（热沉），同时还起到加固封装体的作用，使柔性基片下面的焊料球具有较好的共面性。TBGA的优点如下：1)封装体的柔性载带和PCB板的热匹配性能较2)在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，印焊球的表面张力来达到焊球与焊盘的对准要求。3)是最经济的BGA封装。4)散热性能优于PBGA结构。TBGA的缺点如下：1)对湿气敏感。2)不同材料的多级组合对可靠性产生不利的影响。5、其它的BGA封装类型smt简介电子电路表面组装技术（Surface Mount
Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed
Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT组成总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。SMT基本工艺构成要素印刷(红胶/锡膏)--&
检测(可选AOI全自动或者目视检测)--&贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)--&检测(可选AOI 光学/目视检测)--&
焊接(采用热风回流焊进行焊接)--& 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)--& 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)--&
分板(手工或者分板机进行切板)工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)锡膏印刷其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。零件贴装其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。维修其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。焊锡膏基础知识焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到最低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。影响焊锡膏黏度的因素：焊料粉末含量;焊料粉末粒度;温度;剪切速率。1、焊料粉末含量焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加。2、焊料粉末粒度焊料粉末粒度增大，黏度降低。3、温度温度升高，黏度下降。印刷的最佳环境温度为23&3度。4、剪切速率万文渊。SMT回流焊技术回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。回流焊概述回流焊又称&再流焊&或&再流焊机&或&回流炉&(Reflow
Oven),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。红外再流焊(1)第一代-热板式再流焊炉(2)第二代-红外再流焊炉热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um
为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上。升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um。第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。(3)第三代-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可精确控制)。基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板。2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布。3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线;链条导轨，可实现连线生产。4. 强制对流系统：温控系统。回流焊工艺流程1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏；(2) 贴放 SMC/SMD；(3) 插装 TMC/TMD；(4) 再流焊。2. 双面板(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；(3) 反转 PCB 并插入通孔元件；(4) 第三次再流焊。回流焊注意事项1、与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性；2、焊点的质量和焊点的抗张强度；3、焊接工作曲线：预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度。保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s。再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却。无铅焊接温度(锡银铜)217度。4、Flip Chip 再流焊技术F.C。汽相再流焊又称汽相焊(Vapor Phase
Soldering，VPS)，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70
价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点：1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度。2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要。3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低。4、热转化率高。激光再流焊1、原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位。2、焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，使焊料熔化。3、种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。SMT常用知识简介1.一般来说，SMT车间规定的温度为23&7℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3. 一般常用的锡膏成份为Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；7. 锡膏的取用原则是先进先出；8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着(或贴装)技术；11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB MF N
Part data；13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C；14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为& 10%；15.
常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、电感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等；16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；18.静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染;静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；19. 英制尺寸长x宽inch*0.03inch，公制尺寸长x宽mm*1.6mm；20. 排阻ERB-0码&4&表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF
=1X10-6F；21. ECN中文全称为：工程变更通知单;SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质;全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；26. QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；27.锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂;按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；28.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；31. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为2700&O，阻值为4.8M&O的电阻的符号(丝印)为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(Lot No)等信息；33. 208pinQFP的pitch为0.5mm；34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；35. CPK指： 目前实际状况下的制程能力；36. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；37. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；38. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于陶瓷板；39. 以松香为主的助焊剂可分四种：R、RA、RSA、RMA；40. RSS曲线为升温&恒温&回流&冷却曲线；41. 我们现使用的PCB材质为FR-4；42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法；44. 目前计算机主板上常用的BGA球径为0.76mm；45. ABS系统为绝对坐标；46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为&10%；47. 目前使用的计算机的PCB，其材质为： 玻纤板；48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸；49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象；50. 按照《PCBA检验规范》当二面角&90度时表示锡膏与波焊体无附着性；51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%；53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃；55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；56. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为&密封式无脚芯片载体&，常以LCC简代之；57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜；62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；63. 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形，星形，本磊形；64. SMT段排阻有无方向性无；65. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；66. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；67. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子；68. QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC；69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、IC、晶体管;包装方式为 Reel、Tray两种，Tube不适合高速贴片机；70. 静电的特点：小电流、受湿度影响较大；71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊；72. SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验；73. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；74. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10,SAC305，SAC405；75. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；76. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM；79. ICT测试是针床测试；80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；81. 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好；82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线；83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测：锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度；85. SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器；86. SMT设备运用哪些机构：凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构；87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板；88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm；89. 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉；90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装；91. 常用的MARK形状有：圆形，&十&字形、正方形，菱形，三角形，万字形；92. SMT段因Reflow Profile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区、冷却区；93. SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑；94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；95. 品质的真意就是第一次就做好；96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System；98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；99. 常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；100. SMT制程中没有LOADER也可以生产；101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；102. 温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度；104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b.钢板开孔过大，造成锡量过多c.
钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACUUM和SOLVENT；105.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体；106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB
PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。SMT行业名词解释AAccuracy(精度)： 测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)： 类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)： 小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。AnisotropIC adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。Automated test equipment
(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。CCAD/CAM
system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。Circuit
tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。Cladding(覆盖层)：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。Coefficient of the thermal
expansion(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时，测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。Cold solder joint(冷焊锡点)：一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。Component density(元件密度)：PCB上的元件数量除以板的面积。Conductive epoxy(导电性环氧树脂)：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。Conductive ink(导电墨水)：在厚胶片材料上使用的胶剂，形成PCB导电布线图。Conformal coating(共形涂层)：一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PCB。Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，
它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。Cycle rate(循环速率)：一个元件贴片名词，用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度，也叫测试速度。DData recorder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。Defect(缺陷)：元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层)：板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸来修理或更换，方法包括：用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管)和热拔。Dewetting(去湿)：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程，留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。Dispersant(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。Documentation(文件编制)：关于装配的资料，解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。使用三种类型：原型机和少数量运行、标准生产线和/或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。Durometer(硬度计)：测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。EEnvironmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。Eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。FFabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。Fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。Fine-pitch technology (FPT密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为 0.025&(0.635mm)或更少。Fixture(夹具)：连接PCB到处理机器中心的装置。Flip chip(倒装芯片)：一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖)，在电气上和机械上连接于电路。Full liquidus temperature(完全液化温度)：焊锡达到最大液体状态的温度水平，最适合于良好湿润。Functional test(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。GGolden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通过比较测试其它单元。
HHalides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于其腐蚀性，必须清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。IIn-circuit test(在线测试)：一种逐个元件的测试，以检验元件的放置位置和方向。JJust-in-time (JIT刚好准时)：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线，以把库存降到最少。LLead configuration(引脚外形)：从元件延伸出的导体，起机械与电气两种连接点的作用。Line certification(生产线确认)：确认生产线顺序受控，可以按照要求生产出可靠的PCB。MMachine vision(机器视觉)：一个或多个相机，用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。Mean time between failure
(MTBF平均故障间隔时间)：预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔，通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。NNonwetting(不熔湿的)：焊锡不粘附金属表面的一种情况。由于待焊表面的污染，不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。OOmegameter(奥米加表)：一种仪表，用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物，其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。Open(开路)：两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开，原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。Organic activated (OA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。PPackaging density(装配密度)：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。Photoploter(相片绘图仪)：基本的布线图处理设备，用于在照相底片上生产原版PCB布线图(通常为实际尺寸)。Pick-and-place(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂，从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点，以正确的方向贴放于正确的位置。Placement
equipment(贴装设备)：结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统，可以组合以使元件适应电路板设计。RReflow
soldering(回流焊接)：通过各个阶段，包括：预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却，把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。Repair(修理)：恢复缺陷装配的功能的行动。Repeatability(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。一个评估处理设备及其连续性的指标。Rework(返工)：把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。Rheology(流变学)：描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性，如，锡膏。SSaponifier(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液，用来通过诸如可分散清洁剂，促进松香和水溶性助焊剂的清除。Schematic(原理图)：使用符号代表电路布置的图，包括电气连接、元件和功能。Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。Shadowing(阴影)：在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量，造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。Silver chromate test(铬酸银测试)：一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查。(RMA可靠性、可维护性和可用性) Slump(坍落)：在模板丝印后固化前，锡膏、胶剂等材料的扩散。Solder bump(焊锡球)：球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区，起到与电路焊盘连接的作用。Solderability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷电路板的处理技术，除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂层覆盖住。Solids(固体)：助焊剂配方中，松香的重量百分比，(固体含量) Solidus(固相线)：一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度。Statistical process control
(SPC统计过程控制)：用统计技术分析过程输出，以其结果来指导行动，调整和/或保持品质控制状态。Storage life(储存寿命)：胶剂的储存和保持有用性的时间。Subtractive process(负过程)：通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分，得到电路布线。Surfactant(表面活性剂)：加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品。 Syringe(注射器)：通过其狭小开口滴出的胶剂容器。TTape-and-reel(带和盘)：贴片用的元件包装，在连续的条带上，把元件装入凹坑内，凹坑由塑料带盖住，以便卷到盘上，供元件贴片机用。Thermocouple(热电偶)：由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压。Type I, II, III
assembly(第一、二、三类装配)：板的一面或两面有表面贴装元件的PCB(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III)。Tombstoning(元件立起)：一种焊接缺陷，片状元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。UUltra-fine-pitch(超密脚距)：引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010&(0.25mm)或更小。VVapor degreaser(汽相去油器)：一种清洗系统，将物体悬挂在箱内，受热的溶剂汽体凝结于物体表面。Void(空隙)：锡点内部的空穴，在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成。YYield(产出率)：制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率。SMT 之IMC简介IMC系Intermetallic compound
之缩写，笔者将之译为&介面合金共化物&。广义上说是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的&化合物&，并可写出分子式。在焊接领域的狭义上是指铜锡、金锡、镍锡及银锡之间的共化物。其中尤以铜锡间之良性Cu6Sn5(Eta
Phase)及恶性Cu3Sn(Epsilon Phase)最为常见，对焊锡性及焊点可靠度(即焊点强度)两者影响最大，特整理多篇论文之精华以诠释之定义能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍、金、银等，其焊锡与被焊盘金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似&锡合金&的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的&共化物&，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少，而又可分出好几道层次来。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic
Compound 简称IMC，本文中仅讨论含锡的IMC，将不深入涉及其他的IMC。一般性质由于IMC曾是一种可以写出分子式的&准化合物&，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：◎IMC在PCB高温焊接或锡铅重熔(即熔锡板或喷锡)时才会发生，有一定的组成及晶体结构，且其生长速度与温度成正比，常温中较慢。一直到出现全铅的阻绝层(Barrier)才会停止(见图六)。◎ IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度(Fatigue
Strength)危害最烈，且其熔点也较金属要高。◎由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，以致使焊点展性增大(Ductillity)及固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。◎
一旦焊垫商原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现&较厚&间距过小的IMC后，对该焊垫以后再续作焊接时会有很大的妨碍;也就是在焊锡性(Solderability)或沾锡性(Wettability)上都将会出现劣化的情形。◎焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。◎ IMC会随时老化而逐渐增厚，通常其已长成的厚度，与时间大约形成抛物线的关系，即：&=k &t，k=k exp(-Q/RT)&表示t时间后IMC已成长的厚度。K表示在某一温度下IMC的生长常数。T表示绝对温度。R表示气体常数，即8.32 J/mole。Q表示IMC生长的活化能。K=IMC对时间的生长常数，以nm / &秒或&m / &日(1&m / &日=3.4nm / &秒。现将四种常见含锡的IMC在不同温度下，其生长速度比较在下表的数字中：表1 各种IMC在不同温度中之生长速度(nm / &s)金属介面20℃ 100℃135℃ 150℃170℃1、锡/ 金40；2、锡/ 银0.；3、锡/ 镍0.；4、锡/ 铜0.26 1.4 3.8 10。[注]
在170℃高温中铜面上，各种含锡合金IMC层的生长速率，也有所不同;如热浸锡铅为5nm/s，雾状纯锡镀层为7.7(以下单位相同)，锡铅比30/70的皮膜为11.2，锡铅比70/30的皮膜为12.0，光泽镀纯锡为3.7，其中以最后之光泽镀锡情况较好。焊锡性与表面能若纯就可被焊接之金属而言，影响其焊锡性(Solderability)好坏的机理作用甚多，其中要点之一就是&表面自由能&(Surface Free
Energy，简称时可省掉Free)的大小。也就是说可焊与否将取决于：(1) 被焊底金属表面之表面能(Surface Energy)；(2) 焊锡焊料本身的&表面能&等二者而定。凡底金属之表面能大于焊锡本身之表面能时，则其沾锡性会非常好，反之则沾锡性会变差。也就是说当底金属之表面能减掉焊锡表面能而得到负值时，将出现缩锡(Dewetting)，负值愈大则焊锡愈差，甚至造成不沾锡(Non-Wetting)的恶劣地步。新鲜的铜面在真空中测到的&表面能&约为1265达因/公分，63/37的焊锡加热到共熔点(Eutectic Point
183℃)并在助焊剂的协助下，其表面能只得380达因/公分，若将二者焊一起时，其沾锡性将非常良好。然而若将上述新鲜洁净的铜面刻意放在空气中经历2小时后，其表面能将会遽降到25达因/公分，与380相减不但是负值(-355)，而且相去甚远，焊锡自然不会好。因此必须要靠强力的助焊剂除去铜面的氧化物，使之再活化及表面能之再次提高，并超过焊锡本身的表面能时，焊锡性才会有良好的成绩。合金共化物当熔融态的焊锡落在洁铜面的瞬间，将会立即发生沾锡(Wetting俗称吃锡)的焊接动作。此时也立即会有锡原子扩散(Diffuse)到铜层中去，而铜原子也同时会扩散进入焊锡中，二者在交接口上形成良性且必须者Cu6Sn5的IMC，称为&-phase(读做Eta相)，此种新生&准化合物&中含锡之重量比约占60%。若以少量的铜面与多量焊锡遭遇时，只需3-5秒钟其IMC即可成长到平衡状态的原度，如240℃的0.5&m到340℃的0.9&m。然而在此交会互熔的同时，底铜也会有一部份熔进液锡的主体锡池中，形成负面的污染。(a) 最初状态：当焊锡着落在清洁的铜面上将立即有&-phase Cu6Sn5生成，即图中之(2)部分。(b)
锡份渗耗期：焊锡层中的锡份会不断的流失而渗向IMC去组新的Cu6Sn5，而同时铜份也会逐渐渗向原有的&-phase层次中而去组成新的Cu3Sn，即图中之(5)。此时焊锡中之锡量将减少，使得铅量在比例上有所增加，若于其外表欲再行焊接时将会发生缩锡。(c) 多铅之阻绝层：当焊锡层中的锡份不断渗走再去组成更厚的IMC时，逐渐使得本身的含铅比例增加，最后终于在全铅层的挡路下阻绝了锡份的渗移。(d) IMC的曝露：由于锡份的流失，造成焊锡层的松散不堪而露出IMC底层，而终致到达不沾锡的下场(Non-wetting)。高温作业后经长时老化的过程中，在Eta-phase良性IMC与铜底材之间，又会因铜量的不断渗入Cu6Sn5中，而逐渐使其局部组成改变为Cu3Sn的恶性&-phase(又读做Epsilon相)。其中铜量将由早先&-phase的40%增加到&-phase的66%。此种老化劣化之现象，随着时间之延长及温度之上升而加剧，且温度的影响尤其强烈。由前述&表面能&的观点可看出，这种含铜量甚高的恶性&-phase，其表面能的数字极低，只有良性&-phase的一半。因而Cu3Sn是一种对焊锡性颇有妨碍的IMC。然而早先出现的良性&-phase
Cu6Sn5，却是良好焊锡性必须的条件。没有这种良性Eta相的存在，就根本不可能完成良好的沾锡，也无法正确的焊牢。换言之，必需要在铜面上首先生成Eta-phase的IMC，其焊点才有强度。否则焊锡只是在附着的状态下暂时冷却固化在铜面上而已，这种焊点就如同大树没有根一样，毫无强度可言。锡铜合金的两种IMC在物理结构上也不相同。其中恶性的&-phase(Cu3Sn)常呈现柱状结晶(Columnar
Structure)，而良性的&-phase(Cu6Sn5)却是一种球状组织(Globular)。下图8此为一铜箔上的焊锡经长时间老化后，再将其弯折磨平抛光以及微蚀后，这在SEM2500倍下所摄得的微切片实像，两IMC的组织皆清晰可见，二者之硬度皆在500微硬度单位左右。在IMC的增厚过程中，其结晶粒子(Grains)也会随时在变化。由于粒度的变化变形，使得在切片画面中量测厚度也变得比较困难。一般切片到达最后抛光完成后，可使用专门的微蚀液(NaOH50/gl，加1，2-Nitrphenol
35ml/l，70℃下操作)，并在超声波协助下，使其能咬出清晰的IMC层次，而看到各层结晶解里面的多种情况。现将锡铜合金的两种IMC性质比较如下：命名分子式
含锡量W% 出现经过位置所在 颜色结晶 性能表面能&-phase(Eta) Cu6Sn5 60%
高温融锡沾焊到清洁铜面时立即生成介于焊锡或纯锡与铜之间的介面。白色 球状组织良性IMC微焊接强度之必须甚高&-phase(Epsilon) Cu3Sn 30% 焊后经高温或长期老化而逐渐发生介于Cu6Sn5与铜面之间灰色柱状结晶恶性IMC将造成缩锡或不沾锡
较低只有Eta的一半，非常有趣的是，单纯Cu6Sn5的良性IMC，虽然分子是完全相同，但当生长环境不同时外观却极大的差异。如将清洁铜面热浸于熔融态的纯锡中，此种锡量与热量均极度充足下，所生成的Eta良性IMC之表面呈鹅卵石状。但若改成锡铅合金(63/37)之锡膏与热风再铜面上熔焊时，亦即锡量与热量不太充足之环境，居然长出另一种一短棒状的IMC外表(注意铜与铅是不会产生IMC的，且两者之对沾锡(wetting)与散锡(Spreading)的表现也截然不同。再者铜锡之IMC层一旦遭到氧化时，就会变成一种非常顽强的皮膜，即使薄到5层原子厚度的1.5nm，再猛的助焊剂也都奈何不了它。这就是为什么PTH孔口锡薄处不易吃锡的原因(C.Lea的名著A
scientific Guide to
SMT之P.337有极清楚的说明)，故知焊点之主体焊锡层必须稍厚时，才能尽量保证焊锡性于不坠。事实上当&沾锡&(Wetting)之初，液锡以很小的接触角(Contact
Angle)高温中迅速向外扩张(Spreading)地盘的同时，也另在地盘内的液锡和固铜之间产生交流，而向下扎根生成IMC，热力学方式之步骤，即在说明其假想动作的细节。锡铜IMC的老化由上述可知锡铜之间最先所形成的良性&-phase(Cu6Sn5)，已成为良好焊接的必要条件。唯有这IMC的存在才会出现强度好的焊点。并且也清楚了解这种良好的IMC还会因铜的不断侵入而逐渐劣化，逐渐变为不良的&-phase(Cu3Sn)。此两种IMC所构成的总厚度将因温度上升而加速长厚，且与时俱增。下表3.即为各种状况下所测得的IMC总厚度。凡其总IMC厚度愈厚者，对以后再进行焊接时之焊锡性也愈差。表3. 不铜温度中锡铜IMC之不同厚度所处状况IMC厚度(mils)熔锡板(指炸油或IR) 0.03~0.04喷锡板0.02~0.037170℃中烤24小时 0.22以上125℃中烤24小时0.04670℃中烤24小时 0.01770℃中存贮40天0.0530℃中存贮2年 0.0520℃中存贮5年0.05组装之单次焊接后 0.01~0.02图12. 锡铜IMC的老化增厚，除与时间的平方根成比例关系外，并受到环境温度的强烈影响，在斜率上有很大的改变。在IMC老化过程中，原来锡铅层中的锡份不断的输出，用与底材铜共组成合金共化物，因而使得原来镀锡铅或喷锡铅层中的锡份逐渐减少，进而造成铅份在比例上的不断增加。一旦当IMC的总厚度成长到达整个锡铅层的一半时，其含锡量也将由原来的60%而降到40%，此时其沾锡性的恶化当然就不言而喻。并由底材铜份的无限量供应，但表层皮膜中的锡量却愈来愈少，因而愈往后来所形成的IMC，将愈趋向恶性的Cu3Sn。且请务必注意，一旦环境超过60℃时，即使新生成的Cu6Sn5也开始转变长出Cu3Sn来。一旦这种不良的&-phase成了气候，则焊点主体中之锡不断往介面溜走，致使整个主体皮膜中的铅量比例增加，后续的焊接将会呈现缩锡(Dewetting)的场面。这种不归路的恶化情形，又将随着原始锡铅皮膜层的厚薄而有所不同，越薄者还会受到空气中氧气的助虐，使得劣化情形越快。故为了免遭此一额外的苦难，一般规范都要求锡铅皮膜层至少都要在0.3mil以上。老化后的锡铅皮膜，除了不良的IMC及表面能太低，而导致缩锡的效应外，镀铜层中的杂质如氧化物、有机光泽剂等共镀物，以及锡铅镀层中有机物或其它杂质等，也都会朝向IMC处移动集中，而使得缩锡现象雪上加霜更形恶化。从许多种前人的试验及报告文献中，可知有三种加速老化的模式，可以类比出上述两种焊锡性劣化及缩锡现象的试验如下∶◎ 在高温饱和水蒸气中曝置1~24小时。◎在125~150℃的干烤箱中放置4~16小时。◎
在高温水蒸气加氧气的环境中放置1小时;之后仅在水蒸气中放置24小时;再另于155℃的干烤箱中放置4小时;及在40℃，90~95%RH环境中放置10天。如此之连续折腾约等于1年时间的自然老化。在经此等高温高湿的老化条件下，锡铅皮膜表面及与铜之介面上会出现氧化、腐蚀，及锡原子耗失(Depletion)等，皆将造成焊锡性的劣化。锡金IMC焊锡与金层之间的IMC生长比铜锡合金快了很多，由先后出现的顺序所得的分子式有AuSn，AuSn2，AuSn4等。在150℃中老化300小时后，其IMC居然可增长到50&m(或2mil)之厚。因而镀金零件脚经过焊锡之后，其焊点将因IMC的生成太快，而变的强度减弱脆性增大。幸好仍被大量柔软的焊锡所包围，故内中缺点尚不曝露出来。又若当金层很薄时，例如是把薄金层镀在铜面上再去焊锡，则其焊点强度也很快就会变差，其劣化程度可由耐疲劳强度试验周期数之减少而清楚得知。曾有人故意以热压打线法(Thermo-Compression，注意所用温度需低于锡铅之熔点)将金线压入焊锡中，于是黄金就开始向四周的焊锡中扩散，逐渐形成如图中白色散开的IMC。该金线原来的直径为45&m，经155℃中老化460小时后，竟然完全消耗殆尽，其效应实在相当惊人。但若将金层镀在镍面上，或在焊锡中故意加入少许的铟，即可大大减缓这种黄金扩散速度达5倍之多。锡银IMC锡与银也会迅速的形成介面合金共化物Ag3Sn，使得许多镀银的零件脚在焊锡之后，很快就会发生。银份流失而进入焊锡之中，使得银脚焊点的结构强度迅速恶化，特称为&渗银Silver
leaching&。此种焊后可靠性的问题，曾在许多以钯层及银层为导体的&厚膜技术&(Thick Film
Technology)中发生过，SMT中也不乏前例。若另将锡铅共融合金比例63/37的焊锡成分，予以小幅的改变而加入2%的银，使成为62/36/2的比例时，即可减轻或避免发生此一&渗银&现象，其焊点不牢的烦恼也可为之舒缓。最近兴起的铜垫浸银处理(Immersion
Silver)，其有机银层极薄仅4-6&m而已，故在焊接的瞬间，银很快就熔入焊锡主体中，最后焊点构成之IMC层仍为铜锡的Cu6Sn5，故知银层的功用只是在保护铜面而不被氧化而已，与有机护铜剂(OSP)之Enetk极为类似，实际上银本身并未参加焊接。电子零件之接脚为了机械强度起见，常用黄铜代替纯铜当成底材。但因黄铜中含有多量的锌，对于焊锡性会有很大的妨碍，故必须先行镀镍当成屏障(Barrier)层，才能完成焊接的任务。事实上这只是在焊接的瞬间，先暂时达到消灾避祸的目的而已。因不久后镍与锡之间仍也会出现IMC，对焊点强度还是有不良的影响。表4. 各种IMC在扩散系数与活化能方面的比较System Intermetallic Compounds Diffusion Coefficient(m2/s) Activation
Energy(J/mol)Cu-Sn Cu6Sn5，Cu3Sn 1&106 80,000Ni-Sn Ni3Sn2，Ni3Sn4，Ni3Sn7 2&107 68,000Au-Sn AuSn，AuSn2 AuSn 3&104 73,000Fe-Sn FeSnFeSn2 2&109 62,000Ag-Sn Ag3Sn 8&109 64,000在一般常温下锡与镍所生成的IMC，其生长速度与锡铜IMC相差很有限。但在高温下却比锡铜合金要慢了很多，故可当成铜与锡或金之间的阻隔层(Barrier
Layer)。而且当环境温度不同时，其IMC的外观及组成也各不相同。此种具脆性的IMC接近镍面者之分子视为Ni3Sn4，接近锡面者则甚为分歧难以找出通式，一般以NiSn3为代表。根据一些实验数据，后者生长的速度约为前者的三倍。又因镍在空气非常容易钝化(Passivation)，对焊锡性也会出现极其不利的影响，故一般在镍外表还要镀一层纯锡，以提高焊锡性。若做为接触(Contact)导电用途时，则也可镀金或银。各种待焊表面其焊锡性的劣化，以及焊点强度的减弱，都是一种自然现象。正如同有情世界的生老病死及无情世界的颓蚀风化一样均迟早发生，无法避免。了解发生的原因与过程之后，若可找出改善之道以延长其使用年限，即为上上之策矣。SMT贴片红胶SMT贴片红胶基本知识SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。印刷机或点胶机上使用：1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏(5&3℃)储存;2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温2~3小时;3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管 点胶：①.在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量;②.推荐的点胶温度为30-35℃;③分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡
刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃注意事项：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。印刷方式1) 印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。2)
点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。3)
针转方式，是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。固化温度100℃
120℃150℃ 固化时间5分钟 150秒60秒
典型固化条件：注意点：1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出最合适的硬化条件。红胶的储存：在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。由于SMT贴片红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。1) 红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。2) 红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。3) 红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。4) 对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。5)
要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温完成后方可使用。通常，红胶不可使用过期的。SMT组装工艺SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、PCB设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。1 、焊料目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶锡铅合金：锡63%;铅37%，应时刻掌握焊锡锅中的焊料温度，其温度应高于合金液体温度183℃，并使温度均匀。过去，250℃的焊锡锅温度被视为&标准&。随着焊剂技术的革新，整个焊锡锅中的焊料温度的均匀性得到了控制，并增设了预热器，发展趋势是使用温度较低的焊锡锅。在230-240℃的范围内设置焊锡锅温度是很普遍的。通常，组件没有均匀的热质量，要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度，从而确保焊料的流动性，湿润焊点的两面。焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。在采购中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的最高极限，在各个标准中，(如象IPC/J-STD-006都有明确的规定)。在焊接过程中，对焊料纯度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对浮渣的限制外，对63%锡;37%铅合金中规定锡含量最低不得低于61.5%。波峰焊接组件上的金和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊料丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是由于焊料中的浮渣所致。由于焊锡锅中的集聚的浮渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊料&满锅&状态和按照工艺控制方案对检查焊锡锅分析是很重要的。由于焊锡锅中有浮渣而&倒掉&焊锡锅中的焊剂，通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往锡锅中添加焊料，使锡锅中的焊料始终是满的。在损耗锡的情况下，添加纯锡有助于保持所需的浓度。为了监控锡锅中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。浮渣过多又是一个令人棘手的问题。毫无疑问，焊锡锅中始终有浮渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用&芯片波峰&这对焊接高密度组件很有帮助，由于暴露于大气的焊料表面太大，而使焊料氧化，所以会产生更多的浮渣。焊锡锅中焊料表面有了浮渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。在焊接中，由于锡锅中波峰的湍流和流动而会产生更多的浮渣。推荐使用的常规方法是将浮渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。浮渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。最初发现的浮渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。锡锅上应配备可调节的低容量焊料传感器和报警装置。2、波峰在波峰焊接工艺中，波峰是核心。可将预热的、涂有焊剂、无污物的金属通过传送带送到焊接工作站，接触具有一定温度的焊料，而后加热，这样焊剂就会产生化学反应，焊料合金通过波峰动力形成互连，这是最关键的一步。目前，常用的对称波峰被称为主波峰，设定泵速度、波峰高度、浸润深度、传送角度及传送速度，为达到良好的焊接特性提供全方位的条件。应该对数据进行适当的调整，在离开波峰的后面(出口端)就应使焊料运行降速，并慢慢地停止运行。PCB随着波峰运行最终要将焊料推至出口。在最挂的情况下，焊料的表面张力和最佳化的板的波峰运行，在组件和出口端的波峰之间可实现零相对运动。这一脱壳区域就是实现了去除板上的焊料。应提供充分的倾角，不产生桥接、毛刺、拉丝和焊球等缺陷。有时，波峰出口需具有热风流，以确保排除可能形成的桥接。在板的底部装上表面贴装元件后，有时，补偿焊剂或在后面形成的&苛刻的波峰&区域的气泡，而进行的波峰整平之前，使用湍流芯片波峰。湍流波峰的高竖直速度有助于保证焊料与引线或焊盘的接触。在整平的层流波峰后面的振动部分也可用来消除气泡，保证焊料实现满意的接触组件。焊接工作站基本上应做到：高纯度焊料(按标准)、波峰温度(230～250℃)、接触波峰的总时间(3～5秒钟)、印制板浸入波峰中的深度(50～80%)，实现平行的传送轨道和在波峰与轨道平行状态下锡锅中焊剂含量。3、波峰焊接后的冷却通常在波峰焊机的尾部增设冷却工作站。为的是限制铜锡金属间化合物形成焊点的趋势，另一个原因是加速组件的冷却，在焊料没有完全固化时，避免板子移位。快速冷却组件，以限制敏感元件暴露于高温下。然而，应考虑到侵蚀性冷却系统对元件和焊点的热冲击的危害性。一个控制良好的&柔和稳定的&、强制气体冷却系统应不会损坏多数组件。使用这个系统的原因有两个：能够快速处理板，而不用手夹持，并且可保证组件温度比清洗溶液的温度低。人们所关心的是后一个原因，其可能是造成某些焊剂残渣起泡的原因。另一种现象是有时会出现与某些焊剂浮渣产生反应的现象，这样，使得残余物&清洗不掉&。在保证焊接工作站设置的数据满足所有的机器、所有的设计、采用的所有材料及工艺材料条件和要求方面没有哪个定式能够达到这些要求。必须了解整
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