PCB板焊盘pcb金手指氧化原因了，焊盘都变黑了，根本...

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-10-14 02:00 标签： pcb焊盘
PCB板线路板焊盘不上锡的原因有哪些？ - 电子
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PCB板线路板焊盘不上锡的原因有哪些？
我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面PCB板线路板，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，
能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为PCB板焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。
因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，有少数采用黄色、黑色、蓝色等，
所以在PCB板线路板行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，防止波焊时产生桥接现象，提高焊接质量和节约焊料等作用。
它也是PCB板印制板的永久性保护层，能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。
从外观看，表面光滑明亮的绿色阻焊膜，为菲林对板感光热固化绿油。
不但外观比较好看，便重要的是其焊盘精确度较高，从而提高了焊点的可靠性。
PCB板线路板不上锡有以下几种情况:
1.PCB线路板氧化,PCB板不上锡.
2.炉的温度太低,或速度太快,锡没有熔化.
3.锡膏问题,可以更换另个一种锡膏试试.
4.电池片问题,这个是最普遍的问题,因为电池片一般是不锈钢,要电镀一层铬才能上锡,
如果这个电镀层有油或电镀不好,就不会上锡.你可以用烙铁试试看能不能焊接,
或者在电池片上放一些锡膏,再用拆焊台或电热台加热看电池片能不能上锡.
如有线路板疑问可以看下链接的网站的PCB板线路板图片。
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发帖探讨下,PCB焊盘镀金有必要吗？
PCB 如果是插拔安装的那种，比如内存条，显卡等，金手指镀金避免氧化，保证接触良好确实有必要镀金。 但是PCB元件焊接的焊盘也镀金有什么好处？ 怕氧化？ 难到PCB到手了非得放到屋外风吹日晒一年半载的再去焊接？ 觉得有点脱裤子放屁，多此一举。
焊盘镀金只是一个表象,实际上是整个板子的线路都已经镀金了,假设这块板子的金手指需要镀金,一般都是做整板镀金的.再者线路都镀金以后可以有效提高耐候性,抗盐雾的能力.也有的是为了提高库存周期,一般现在都不使用裸铜的工艺了,都是做化学镀锡或者喷锡.这样比裸铜板氧化的慢一些,镀金以后氧化速度几乎没有.先进一点的办法是做OSP工艺，在焊盘上形成可被焊接高温破坏的抗氧化膜
所以有没有必要，一般是没必要的。当然有人觉得镀金了看着比较爽，那是个人因素
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有必要啊！可以给后人留下好多金子
我在pcb厂做过，为了给不必要的地方也镀上金，都贴上胶纸，可是有的地方是不好贴的，镀上就算了，电镀通电，化学镀是整个板子放药水里面泡，也叫沉金，沉金的厚度比电镀厚多了
yanxiong 发表于
我在pcb厂做过，为了给不必要的地方也镀上金，都贴上胶纸，可是有的地方是不好贴的，镀上就算了，电镀通电， ...
谢谢指教！
可靠的像征
估计确实是为了长时间储存后仍能焊接吧。
可以多卖些钱。也许以前就是这样做。
有没有必要，取决于用途和成本的考虑。
为了防止氧化吧，铜虽说是惰性金属，电化学腐蚀还是有的，其次也是为了显示高档吧
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用途和成本的考虑。
增加导电率，减少接触点电阻
一般的产品没必要吧。
用流行的话说，镀金的B格高
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焊点开裂（黑焊盘）发布时间：
一、 样品描述：
在测试过程中发现板上BGA器件存在焊接失效，用热风拆除BGA器件后，发现对应PCB焊盘存在不润湿现象。
二 、染色试验：
焊点开裂主要发生在四个边角上，且开裂位置均为BGA器件焊球与PCB焊盘间。
Type A: 100%开裂
Type 1: 器件焊盘与焊球间开裂
Type B: 50%≤开裂&100%
Type 2: PCB焊盘与焊球间开裂
Type C: 开裂&50%
Type D: 未开裂
Type E: 无焊点
三、 金相及SEM分析
图2 开裂焊球SEM照片
图3 开裂焊球SEM照片
&图4 失效PCBA焊盘富磷层EDS分析
图5 失效PCBA焊盘正常部位Ni层EDS分析
四、 综合分析
对所送PCBA器件焊点进行分析，均发现已失效器件和还未失效器件焊点在IMC与Ni层的富磷层（P-Rich）间存在开裂，且镍层存在腐蚀；在焊接过程中，Sn与Ni反应生成Sn/Ni化合物，而镍层中的磷不参与合金反应，因此多余的磷原子则会留在镍层和合金层界面，过多的P在镍和IMC界面富集将形成黑色的富磷（P-Rich）层，同时，存在的镍层腐蚀会影响焊料与镍层的结合，富磷层和镍层腐蚀的存在会降低焊点与焊盘之间的结合强度；当焊点在组装过程中受到应力时，会在焊点强度最弱处发生开裂，BGA封装角部焊点由于远离中心点，承受的应力更大，故开裂一般会先发生在角部。由于未发现板子严重翘起、器件机械损伤等异常应力作用的特征，因此导致焊点开裂的应力可能来自于回流焊接或者波峰焊接过程等环境中所受到的正常应力。
同时，同批次及相邻批次PCB样品（生产日期）Au/Ni焊盘SEM&EDS的分析结果也表明，PCB焊盘Ni层也存在一定腐蚀。
由以上分析可得，由于较厚富磷层（P-Rich）及镍层腐蚀的存在，将降低焊点与焊盘之间的结合强度，使得该处成为焊点强度最薄弱的地方，在受到正常应力情况下，发生开裂失效。
五、分析结论
（1）BGA器件焊接失效表现为焊点存在100%开裂，开裂位置发生在IMC与PCB焊盘Ni层的富磷层（P-Rich）间。
（2）导致BGA焊点开裂的原因是，焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂失效。
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