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提供服务支持 &空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点抗热疲劳性能分析--《第九届全国热疲劳学术会议论文集》2007年
空调器印刷电路板(PCB)无铅焊点抗热疲劳性能分析
【摘要】：本文对空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的热疲劳寿命进行了研究。基于蠕变应变的 Syed 寿命模型,采用有限元的方法,计算了在热疲劳状态下空调印刷电路板(PCB)的寿命。并通过加速寿命的实验方法,在相同温度循环条件下测试了无铅焊点的寿命。所得的实验结果与理论计算基本吻合,验证了采用有限元模拟技术与 Syed 寿命模型计算空调器印刷电路板(PCB)通孔插装形式无铅焊点的可行性。
【作者单位】：
【关键词】：
【分类号】：TG405【正文快照】：
1引言 随着近年来电子行业的飞速发展，废弃电子产品所带来的环境影响越来越被人们所重 视。而电子产品连接材料中富含的铅不但会对环境造成很大影响，而且会对人体健康产生 危害，因此电子产品的无铅化己经势在必行，无铅化已成为电子制造锡焊技术不可逆转的潮 流‘，一。200
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