双组份加成型硅胶硬度测试 怎么控制 固化时间 和硬度 还有透明度

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-11-25 03:09 标签： 硅胶硬度测试
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（请教）关于双组份加成型硅橡胶
最近在做双组份加成型硅橡胶，开始用得就是乙烯基硅油、白炭黑、含氢硅油、Pt催化剂，别的助剂还没有琢磨，按比例大致配好后，乙烯基和氢基的比例在1:1~1:2范围内配制的硅橡胶凝胶化时间还不错，为什么表面都发粘呢（比例从1~2都试过了），用手摸感觉黏糊糊的感觉，求各位大大给帮助下！
呵呵,正常.
正常是怎么说~
楼主说的问题可能原因是：
1、硫化不完全。硫化不完全可能产生的原因有几个：乙烯基与氢配比问题、铂金催化剂的活性、抑制剂原因、同时还与硫化时杂质污染使催化剂中毒有关（上述含氢硅油以MDDHM为交联剂）
2、如果楼主用的交联剂中有扩连成分。比如端基含氢的含氢硅油，那么端基含氢量与主链含氢量也可以造成上面的问题出现。
不好意思，刚才误解了楼主的意思。表面发粘是表面硫化不好。如果楼主用的是模具的话可以做个对比试验（把混好的料在纸杯中硫化）看是模具的问题还是配方的问题！！
楼上的是不是晨光的哦
呵呵，不是！！过来打酱油的！！
谢谢三楼！ 我回来按照你说的去试试
不明白，在模具中硫化为什么会有不同？是不是一般都用聚四氟乙烯做模具的？
我最近在杯子里配了点小样，然后把杯子除掉，对比了下，在样块的底部和两边都没有粘手的感觉，就是上面接触空气的表面粘手，应该不会是固化不完全吧。我含氢硅油添加量从1~2倍都试了，求前辈解释下。
依照你的描述，我觉得应该是硫化温度和时间的问题。你把温度和时间定在多少？
其实是想做常温固化的，但是为了加快探索、对比速度，一般都在60度*1小时的条件下对比
正常条件下，常温放置24小时也能固化的跟60度*1小时差不多，表面也是一层粘手的感觉，侧面和底部没有，我看底部比较平整，还特地测了下硬度,20左右吧（邵A)。我们这里暖气不好，屋里也就有10度吧
按照你的说法，我想应该是表面没固化的原因。按照纸杯试样应该不是硫化抑制的问题。
楼主，发给你篇文献。自己分析看看。是关于室温加成硫化的。主要研究抑制剂的问题，所用的抑制剂为乙烯基环体和炔醇配合使用。
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双组份加成型液体硅胶表面不干
& & &&液体硅胶是加成型的灌注胶，用于发电机机的密封，室温硫化，要求使用时间10min，翻模时间（完全流不动）90min，我们的A组分：乙烯基（粘度450），含氢硅油（含氢0.35%），硅微粉，阻燃剂，氧化钡铝粉，沉淀 B组分：乙烯基硅油，铁红（颜料），硅微粉，沉淀白炭黑，铂金催化剂 （& 没有加抑制剂） AB组分按5:1混合之后室温硫化 在90min可以翻模之后，表面的胶还没干，但是里面的胶已经有硬度了，用手指摸表面还会有铁红和硅油（不晓得是乙烯基硅油还是含氢硅油）沾在手上& && &我试验过了，该出问题的液体胶体系中含氢硅油并没有过量，因为继续在里面加入含氢硅油后，胶的硬度变大了，说明加入的含氢硅油反应了，但是仍然有表面不干的现象，就我以前做的基础性试验，只有含氢硅油过量的话，它会富集到表面，而乙烯基硅油过量的话，是胶的整体硬度偏软，并不会出现其富集到表面的现象& &铂金催化剂的量不能再增加了，因为再增加的话，我们胶的使用时间就不够了，达不到客户的要求&&，烘干的话确实是能固化的，但是我们这边的工艺是室温硫化，并不能烘干，求高手解答这到底是什么问题，该如何解决？ &&& 含氢硅油太少了，要算氢和乙烯基的摩尔。没固化完全或是表面中毒或是氧阻聚，因为空气里有N，S嘛。可能是你的乙烯基硅油有问题，乙烯基硅油在调聚时原料的水分未去干净，双分头封端的同时伴有羟基硅油生成，羟基硅油不参与加成反应，所以你做的室温胶就出现里外表干脱粘不一样的情况。建议更换新的乙烯基硅油（硅油里羟基残留要少）可以再试试 东莞市奥莱特有机硅材料有限公司 我公司专业生产硅油：二甲基硅油；羟基硅油；乙烯基硅油；含氢硅油；聚醚改性硅油；油制线硅油；水溶性硅油；乳化硅油；品质稳定，性价比高，全方位技术指导，助您走在硅油行业最前端！联系人：李先生：&& 朱先生： 详情请登录：
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双组份加成型ARC硅橡胶&性能及用途：&&&&&&双组份ARC加成型硅胶由A、B两组份组成：在固化时不产生任何低分子有害物质、无任何污染、绝对无毒，深度再大也能彻底固化。灌封后的元器件即使在200~250度左右的环境中长期使用，内部也不会因高温返原液化。电气性能特别优良，在各种硅胶产品中其固化时的线收缩率最低(〈0.1％)、耐温可达&60℃~ 300℃(流动型WH&253胶甚至可用子需耐350℃~450℃的电加热器中)。即使不添加阻燃材料也能阻燃，其软硬度可以大幅度进行调节。&&&&&&广泛应用于需更高电气性能场合的涂敷、绝缘、防水、防震，电器设备、机械设备的大面积粘合和深层灌注、密封。汽车、电子控制系统及传感器、电视机变压器等方面用作浸渍灌封；在电气开关、复印机整流部件、电缆接头、船舶线路分配箱、线圈微型组件以及火花塞等产品中用作填充及密封剂：太阳能系统的元器件灌封。可用于PTC发热器的粘合、导热、耐高温材料；可控硅、三级管、大功率管、电子元器件、集成电路的涂覆、散热及保护；低模量、高伸长率的模具胶可用于各种文物及工艺品的复制和精密模具的制作。WH240透明中性灌封胶粘附力好，很软、防震、吸振性能优异，大量用于传感器的防震、吸振保护。&&&&&&WH210透明胶还大量用子太阳能系统元器件灌封，WH253胶、WH254胶，用于PTC自控温发热陶瓷上，具有良好的耐高温性、导热性超过进口的同类胶，已大量用PTC替代进口同类产品。使用方法：& & & &ARC加成型硅胶由A、B两组份组成，通常多以双包装形式提供用户(A、B二个组份)，使用前先把A、B-个组份分别搅匀，再按照A：B=I：1称重放入另一容器(如塑杯或不锈钢桶内)，按比例在容器中搅匀，即可使用。可室温、中温、高温固化。固化时无有害物质产生，收缩率甚微，深度固化彻底粘接强度高，导热性和电学性能特好，耐温范围可在&60℃&300℃。对于固化慢、粘度较低的品种，可以不抽真空让气泡自己消失（如213, 214胶）。反之则最好抽真空脱气泡。(在容器中只放1/4的胶，抽真空时可采用突然放空几次的方法，以更快地脱去气泡)，脱气后即可用于灌注或涂复，对缝隙细小的元器件，可采用先灌注，再把元器件放入真空装置脱泡的方法。A、B二个组份应分开保存，其工具也不要混用，以免胶中结块浪费。含有氮、磷、硫、锡的有机物会使胶中的催化剂失效，而致使固化不良，应避免接触此类物质。通过调节A、B二个组份的配比，固化后的胶的硬度可以从很软直到很硬。如：B胶100g：A胶50g~150g搅匀(A组份用量越少，则固化后的胶越软；其固化速度也越慢。)& & & &注意：在规定的操作时间内，应尽早使用，以免后期粘度变大、操作不便牢度下降。技术指标：&固化类型室温固化型项目,指标类型,型号WH-210胶WH-240胶WH-214胶WH-213胶WH-223胶&固化前外观透明稀稠液白色、红色粘稠液红色粘稠液&粘度　pa&s3～203～660～350&A：B=1：1时可操作时间&10℃时约2～4小时25℃时约1～2小时&固化条件& （室温下）10℃时约12～24小时25℃时约4～8小时&固化后抗张强度 MPa&0.3～0.61.32.0&扯断伸长率 %&80～5006060&邵尔硬度　A&3～15～35（可调软硬）40～5020～80&体积电阻率&O&cm&1.9&10151.5&10152.3&1014&介电常数(1MHz)&2.73.07.0&介质损耗角正切值 (1MHz)&1&10－35&10－34&10－2&击穿强度 kV/mm&201812&耐温范围 ℃－60～＋200－60～＋200－60～＋300&热导率 w/m&k&&06-0.81.2&阴燃等级FV-1FV-0&Fv-0
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