问大家一个问题：单片机电路板的负级与设备外壳接地合适吗？由此和公司老专家发生冲突，值
板凳搬来了，听课。
回复【99楼】Jigsaw
我们拆过老美和德国的机器，都是直接连，电源负极和外壳连大地
我也很纳闷，没听说有这么连的
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6位半和7位半的吉时利表，我都拆开看过，里面电路差别不大
数字地模拟地都是直接接大地
如果楼上N多人认为工控，工业领域等不能接直接接大地
那么也是否可以说吉时利表不能用在中国的工控，工业领域呢？这可就笑话了
接地基本3种方式：浮地，通过电容接地，直接接地
各有优缺点，具体分析
工作也是种生活态度啊
上面有老美的相连了，我们的欧系也是连机壳的，但都是24V供电，机壳接大地。
就像大胡子说的，老专家说的有些不当。
工业供电一般都是24V，如果没有特殊需要，还是从24V取电，在电柜走线的时候有24V、信号线、屏蔽线等，你还要多引入火线零线，多引入干扰。
既然其它部分也需要24V，你还要使用开关电源，既不安全也不经济，所以楼主的出发点可能错了。
楼主GND接外壳，外壳接大地应该没什么问题。但是你的设备出现干扰问题，应该多考虑其它方法，去改进产品，在不接地的时候也能保证稳定不更好吗？不要只是为了面子去争论，不要只是为了一时之气，错了就是错了，当然别人的观点你也可以提出异议。
个人感觉不是值不值的问题，而是处理工作问题的方法问题
不说老专家的观点是否正确，至少lz应该弄懂他的理由（技术上的和非技术上的），即使要坚持自己的意见，也要有理有据
lz的另外一个帖子：/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=5229731&bbs_id=9999
18楼中“先说说机机工作状况：机机5V开关电源供电，板板未接任何电解电容和104电容”。
如果lz的5V开关电源那边也没有大电解和104，如果电源功耗冗余不够，如果开关电源到电路板连线比较长。。。。。。那单片机能不能正常工作，只有拼人品了。做产品的话，就真的弱爆了
回复【104楼】qwerttt
6位半和7位半的吉时利表，我都拆开看过，里面电路差别不大
数字地模拟地都是直接接大地
如果楼上N多人认为工控，工业领域等不能接直接接大地
那么也是否可以说吉时利表不能用在中国的工控，工业领域呢？这可就笑话了
接地基本3种方式：浮地，通过电容接地，直接接地
各有优缺点，具体分析&&
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别胡说八道了你。keithley N137隔离数字模拟部分。3478A这个时期的agilent万用表是磁隔离，34401A以后也用光电隔离了。这些高精度万用表的数字部分接大地我不知道，但是模拟部分是绝对与大地浮空的。
当然我的意见与楼主的帖子无关，高精度万用表考虑的问题和普通工控电路完全不一样，我只是觉得【104楼】发表这样完全不负责任的言论是非常无耻的。
回复【24楼】bg6ixm
应该用2405隔离模块，或24v降压到5v后加0505模块，光耦再隔离各输入输出端，5v地不和机壳连接。
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卖得贵的，就这么搞。
咱听过EMC实验室的高级专家的货，电源系统中，系统地用安规电容和大地连接，模拟和数字电路就不用了
回复【111楼】i55x
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正解，由于仪表的特殊性，主体部分浮地，数字化后再隔离送到接地的IO电路，例如34401A：
模拟浮地，IO接机壳地 (原文件名:1.jpg)
模拟地和机壳地之间的ESD保护电路（压敏电阻、气体放电管与PCB放电隙） (原文件名:2.jpg)
你得考虑 万一的情况
回复【14楼】hjl2832
严格来说，电路板上的低压地不能直接和大地相连的。如果刚好别人有配件也像你这样子处理，而又碰巧有控制电路是控制低端的话，这样子一连，就所有控制都失效，直接相通了。
你出现干扰的问题是因为直接用5v从外部输入到电路板，这样子就人为的引入了干扰，所以老专家的建议并不是没道理，通过一个dc降压转换后，能有效的抑制外部的电源干扰，这点在工控设备中尤其重要。
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支持上面說法,工控的穩定性為主,成本為次.
不能直接接在一起
如果楼主位的描述属实的话-----
“公司的老专家又提出来一个问题：单片机的电路板的负级不能与设备的外壳相连，他的说法是：设备外壳是金属的，外壳通过金属又
相当于与大地相连，由此带来的问题是，电路板的负极相当于与220V的交流电的零线相接在一起了。”
那我想知道人站在地上是个什么情况?
没想到我开这个贴子给大家带来这么多麻烦，真是难为大家了。适不适合自己，只有自己试了才知道。这所有的痛就让我来承担吧。我接着试，试到行为止，如果不接地行就不接，如果非得接，就接了。爱咋咋的。我们是一个独立系统，存数字控制，和工业控制也扯不上关系。就是独立的一个小产品。民用。
我们的产品7805直接打在外壳上面散热，外壳也是接地的，都是这么做的，没什么不妥啊。但是楼主那个220转5v跟 24v转5v要考虑一下老工程师的出发点，这样做起来比较好，年轻人吧，多听听意见还是好的。
有事就说事，有道理就讲道理；光讲“老”是行不通的。电源负级是否可与设备外壳接地，是要具体问题具体分析的。有的可以，有的不行。
我自己做的系统里面，所有的电源负级都是与地连接的。为什么呢？因为老外给的上级系统是这么连的，下级系统也是这么连的。我如果搞个悬空的，连接的时候就会打火。
另外，我手上的老外的仪器（美国的日本的德国的），电源负极与地连接是否直连不清楚，但用外用表笔打的时候，都是通的。
当然，大家都说要考虑国内糟糕的用电环境，我也深以为然。但我不熟悉就不多说了。
北京南苑机场化几亿美元引进法国的导航系统就是电源负级都是与地连接的，安装不久就全部损坏了，法国人想赖账说是中国方面的问题，结果北理工的EMC专家出面证明是法方的系统设计问题，纠缠多时法方最后还是认账了。
接地的热烈讨论。 mark
看到日本的产品是这样的24供电
使用隔离的DC-DC,然后信号地和FG是相通的,一直没有想明白为什么要这样,要知道在国内接地桩不好就会将别的设备的干扰引入
该产品改进了几代了,但这个电源部分一直这样处理---不理解
看来还是实用主义，哪种效果好就用哪种？
反正我们的产品是不能直接接地的.因为不注意接地引起过很多头疼的问题.
收益很多，设备 的外壳还是应该接大地，而设备的外壳与线路板的GND间接个1M或并上222电容这样就可以么。还是应该具体问题具体对待？
像这个三路输出的而且有接大地的接口的电源各种地应该怎么处理？
这三路输出和输入直接完全都是变压器隔离的
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才可以下载或查看，没有帐号？
XD-ARM 发表于
收益很多，设备 的外壳还是应该接大地，而设备的外壳与线路板的GND间接个1M或并上222电容这样就可以么。还 ...
用电容让电源的GND接大地一点都不好。我曾经就碰见过好多这种设备(测量用的)的接口并联在一起了，由于电容越并越大，最后直接把指示灯给点微亮了，一群人查了好几天才找到原因。
设备外壳是金属的，外壳通过金属又相当于与大地相连，由此带来的问题是，电路板的负极相当于与220V的交流电的零线相接在一起了。
这句话没有问题，因为我们国家用的是TN-C供电方式，外面变压器过来的就是四根线：三根相线和一根零线，当线进入建筑物后通过零线与地线单点连接成TN-S方式：三根相线和一根零线一根地线，也就是说，在建筑的最开始配电箱零线是和地线连接在一起的。信号地与外壳直接连接不妥，抗干扰性差，而且如果地线电压因为等电位点没做好，其它电气漏电就会被抬高，影响系统正常工作，耐压和绝缘也不好。国外有些产品直接接外壳，可能是他们的供电系统是TT系统。
我觉得老专家的意见是有道理的，工业上面都是使用24V直接供电，在工厂中很少看到有5V的电源，基本上都是24V电源，如果你要使用5V供电，那么你还必须在外部配置一个24V转5V的适配器。
至于电路板上面的地和机柜要不要连在一起，我认为最好不要连在一起，因为如果机柜的外壳漏电，等于就直接把漏电的干扰直接引入到你的系统中，当然这是在机柜没有可靠接地的情况下。
fsclub 发表于
好多人都没有搞清楚楼主说的是什么意思。
我觉得那个老专家的说法是错的。
我赞同你的意见，我看过国内很多大公司做的产品，用了开关电源，负极跟金属外壳接在了一起，
我曾经也研究过为啥这样子，接在一起才能解决干扰问题，否则设备在工业现场有干扰运行会有问题
banyai 发表于
设备外壳是金属的，外壳通过金属又相当于与大地相连，由此带来的问题是，电路板的负极相当于与220V的交流电 ...
所以设备的gnd直接接外壳接地，必须保证供电系统的零线或者底线接地良好，否则就会干扰内部系统，或者伤害人身。所以老转家的方法对目前的用电情况更保险，而楼主的问题是电路布局有问题，靠接地屏蔽来改善，所以是两回事。
banyai 发表于
设备外壳是金属的，外壳通过金属又相当于与大地相连，由此带来的问题是，电路板的负极相当于与220V的交流电 ...
真是不能想当然啊，一概而论，要根据实际条件来处理。
看了很多次，每次看都有收获
老师傅说的是对的，楼主有机会多去工业现场学习。
负极不等于接地~~&&
我说一下我的经验吧，拆解过西门子的6SE70,380V/220kW的变频器，这个可以算是标准工业设备了吧？
主控板的系统地（1117芯片的GND），与固定板子的两个金属卡子是相连的，而金属卡子是拧在金属外壳上的，也就是控制板的地是直接接外壳的。
扩展光纤头和采样模拟电路的基板的地，是用1M的电阻并联电容与固定在外壳铜柱连在一起的，也就是基板的地是通过阻容并联接到金属外壳上的。
粗看起来，它不同的板子接地方式是不一样的。但最后主控板是插在基板上用的，也就是两个板子的芯片地是相连的，这样基板的地也变成直接接到金属外壳上了。为何这么设计，不清楚，估计西门子不同板子由不同思路的设计人员设计，最后总调试没问题，就这么用下来了。
主控板上，用于近程通信的75176芯片，是没隔离的。
但主控板远程通信扩展的ProfibusDP板卡，上面的高速485部分，都是隔离电源加光藕的，而这个通信的网侧部分是通过阻容接外壳的。
设备外壳是金属的，外壳通过金属又相当于与大地相连，由此带来的问题是，电路板的负极相当于与220V的交流电的零线相接在一起了。
这句话没有问题，因为我们国家用的是TN-C供电方式，外面变压器过来的就是四根线：三根相线和一根零线，当线进入建筑物后通过零线与地线单点连接成TN-S方式：三根相线和一根零线一根地线，也就是说，在建筑的最开始配电箱零线是和地线连接在一起的。信号地与外壳直接连接不妥，抗干扰性差，而且如果地线电压因为等电位点没做好，其它电气漏电就会被抬高，影响系统正常工作，耐压和绝缘也不好。国外有些产品直接接外壳，可能是他们的供电系统是TT系统。
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看了这么多回复，就是这个回复说到点子上。谈论接地问题，首先就是要弄清你的供电系统是什么制式。在中国一般用的是TN-C-S， 5V地接金属外壳，如果金属外壳被接地，相当于接在零线上。老专家的话没有错。
一直认为开关电源的外壳只是屏蔽保护的，没想过要接地，楼主提供了一个新思路
plb83 发表于
设备的外壳是不允许与系统中的电源地接在一起的，这根本就是两个不同的回路。
设备外壳有很多不可控的因素 ...
ni你说的很棒，听君一席话，胜读十年书啊
很好的帖子，受教了。
我是来学习的~~不过呢，不懂就要问。虚心受教。。
老专家的做法对的，解释不对
mark!& && && && && && &
对于单台设备来说，楼主这么做无可厚非，没有问题的。
多台设备其实这么做也没问题，相互通讯或者是信号处理隔离就行了。
总而言之，楼主这么做仅从技术上完全是说的过去。
首先，我觉得楼主应该先问一问，老专家坚持的是什么？如果老专家给的答复不满意，自己利用网络去看看为什么。
第一点，你的控制板只需要5V，那么在这个24V供电的系统中，谁来给你供电？你做的24V转5V的DCDC比原来LM2575S的电路稳定性如何？
第二点，单片机的负极与外壳相连，那么，单片机和其他系统之间是否有隔离？能否保证在任何情况下（即使其他部分有损坏）单片机的地和外壳相连的部分不会有电流流过？
老专家也许在某些事情上解释的不对（比如电路板的负极相当于和220V的零线相连接），但是从我的经验看，这两点正是系统稳定与否的两个关键点。
还有成本问题并不是BOM成本下降了就可以了，一次差旅费用再加上隐形的损失，可能比你想象中的损失大得多。
L.N，PE是不一样的，接外壳就和市电连起来的观点是错的，GND和外壳连接也没问题，只要其它的模块没有VCC接外壳就行.
支持外壳不与单片机地连接
fsclub 发表于
好多人都没有搞清楚楼主说的是什么意思。
我觉得那个老专家的说法是错的。
我同意大胡子的说法，得看具体情况说话，不能一概而论的
干扰，是个很玄乎的概念，我相信很多人没见过干扰，没解决过干扰，
只是听别人说了，就很喜欢用干扰这个次吓唬人。
其实干扰并不可怕，怕的是如何面对的问题。
本帖最后由 twitter 于
21:24 编辑
24V是工业上的标准电压，5V一般是板子内部自己降压后用的，楼主搞了个5V就可能给用户添麻烦，搞不好别人还得再去买个2405的开关电源，对用户来说成本反而会升高。
楼主大概不知道，工业现场的配电质量有时候不是很好的，实际电压可能不是稳压输出给设备的，或者因为供电线路太长或线材质量较差，压降很大。这时候24V DCDC有个好处是，它一般有比较宽范围的输入电压，比如9V～36V，所以一般也能正常工作；而5V的DCDC范围就小得多，比如4.5～9。用户如果在配电上偷工减料，你的设备就完了。
至于可靠性测试，严格点的话要测个MTBF，不过比较烧钱。
PS.原来是老帖子又挖坟了……
这个帖子我看过好几遍了，因为接地确实是很麻烦的，有的时候不接地也可以，有的时候只有一种接地方式才能正常工作。近来在做一个设备，装机后有干扰，显示屏上的图片有干扰，有的时候是网状干扰，有的时候是带状的干扰，设备原来的接地时方式是，单片机系统地浮地，机器金属外壳通过单相三线插头接大地，按理说这是比较好的接地方式了。在插了很多资料后，进行了改进，将单片机系统的地线和外壳用1.5M电阻和222电容并联后接在一起，经试验没任何改善。就这样改着实验着搞了两三天了，后来终于想到测一下显示器的信号线，这是发现信号线里边的信号地，就是红绿蓝的地线竟然和电源插头的接地线连在一起的，无奈了，浮地是不可能了，果断将单片机系统地，外壳接在一起，接到单项三线插头的接地线上试机，干扰不复存在了。由此看来，有的时候浮地是很奢侈的，因为上下级系统的接地方式是对你的系统有影响的。问题总算解决了，但是觉得有种被强奸的感觉，因为心地觉得还是浮地比较好，但是不得不将所有的地线接在一起。
我们的产品地不是与外壳相连的，相连之后如果外壳不接地，貌似就会有很多干扰进来
唉，发现很多人根本不搞不清零线和地线的区别。
估计二个插头的玩多了的原因。
本帖最后由 god-father 于
18:56 编辑
要接外壳或大地，首先必须保证你的线路板的地跟电网是隔离的。
外壳可以接线路板的地GND（非热地），但是零线肯定不能接外壳，一个是安全考虑，另外一个容易发生跳闸。
如果线路板地不接大地，零线或者火线之一可以与线路板地GND相连,即热地。
surkenjur 发表于
楼主的做法也是可以的，只不过没你们专家考虑的多些而已，你们的冲突估计不光是这个电源的问题，应该还有楼 ...
请问机壳与电源负极之间加的隔离电容一般用什么类型的电容，多大容值多大耐压值，谢谢！
shanyan 发表于
不能直接接的！得这样，看图：
(原文件名:111.jpg)
学习了，我最近遇到机壳接地问题头都大了！
我也遇到了同样的问题。有些板子系统地不接外壳也能正常工作。但有些板子系统地不接外壳不行。但是不明白为什么接地时要在电容上并联一个M欧级的电阻呢？
大家都来研究一下标准吧。
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本帖最后由 xiongh 于
17:05 编辑
好像包含了上面说的三种情况。
楼主，你的东西是工控一类的吧。恕我直言，你应该找一位好老师，技术要有基础也要有原则。
X_BIKE 发表于
奇怪了，电脑的电源输出端的负极都是跟外壳相连的，而且外壳又都是跟三孔插座的中间孔相连，也就是大地相连 ...
电脑外壳经常 出现漏电，电的麻麻的感觉，不知有没有遇到过，特别是苹果的金属壳笔记本，会有带电的情况。
好帖，慢慢看
好贴呀，果断mark
LZ 肯定错误
首先老专家不管态度如何，对你提出的意见，先要在事情上充分考虑，做技术就是要诚恳（即对事 ...
如果楼主位的描述属实的话-----
哎，没回路啊，悬空摸220ac ，也不会有事啊！
这种精华，必须学习学习再学习
好东西，学习了
很好用的知识。。。。学习了
老工程师 我觉得新人还是态度好点，即使你是对的，不要在会议上 下人家的脸面。会后可以慢慢讨论。
毕竟人家混这么久工程师知识积累方面还是高你一个数量级
因为你的态度问题而得罪了本来可以让你的知识积累更快 更迅速，我觉得十分可惜
接地基本3种方式：浮地，通过电容接地，直接接地
各有优缺点，具体分析
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玩过工控的人就知道有的时候 0V 接 大地的好处了， 其实不是我们独创的， 有空你们测试下日本人或者欧洲人的 PLC， 就知道 0V 接大地还是很多的。
有几个&地&,需要特别说明一下：
1.PE，也就是实实在在的大地，保护地。EMC以及保护作用。三根线输入时，黄 ...
单片机地不能直接与大地相连，应通过Y电容到PE。热地更不能连PE了。
老专家说有还是有道理的。
我设计时和97楼的一样。
老专家该进棺材，都没整明白地线和零线的不同。LZ做法有一定道理。但是忘了身处孔儒实用哲学社会。
看完了，好好学习了一下
换个问法，电源地，屏蔽地，数字信号地，模拟地，中性线如何连接？
讨论很精彩，学习了
电火花干扰可以通过空间辐射传导过来的，隔离都没有用，我曾经见过220的继电器吸合时候产生的电火花，能干 ...
这种情况是电气间隙和爬电距离做的不够， 这样的继电器肯定没过安规要求。
专家的意见还是对的
回复【3楼】gzhuli 咕唧霖
哪家的产品金属外壳会和零线相连的啊？想杀人啊～
---------------------------- ...
朋友头像，是个什么东东？好奇一下，谢谢~
电脑外壳经常 出现漏电，电的麻麻的感觉，不知有没有遇到过，特别是苹果的金属壳笔记本，会有带电的情况 ...
怀疑是你的开关适配器地线PE接地不良导致的，通过Y电容漏电。
接地基本3种方式：浮地，通过电容接地，直接接地
各有优缺点，具体分析
几个月前拆过一个西门子的S7-200的CPU226，输入输出都是分组光耦隔离的，24V输入供电的GND与其所提供的PE地线之间，由RC并联连接，C是1210的不知道参数，R是4个250k还是5个200k的0805电阻串联（具体记不清了）。不知道您说的欧美的PLC是负极接地的是哪个型号的？我能接触到的只有S7系列，包括300和400，您提供个型号我也拆开学习一下。
发现还有我2012年回复的帖子……
现在我的感受真是具体问题具体分析，有的不直接PE精度就不满足，我记得很久前有个帖子问为何设备有微弱的干扰信号，回答是你们实验室在4楼或者更高吧，说是接地效果降低了导致的。还有楼上要与其他设备有联系的，不直接连运行异常。
GND直接接外壳，也真有出事的时候，我们带电改线的时候（没办法，甲方要求设备需要持续运行，没法旁路或断电），把+24V线甩到了金属柜体板上，导致485通信烧掉了。
多个设备RC接地很常见，我以前一直怀疑这样做并联多了就会有问题，果然楼上有人说漏电流导致显示灯微亮，这倒不是大事，但可能也隐含着缺陷。
对于低压变频器来说，六个桥的GND全都不能接大地，否则必炸无疑。
而高压变频的不同部分的处理方法还不一样，高压采样是用了高压电阻与低压电阻分压采样，如果不接PE，有可能在运行异常的情况下电路板带上6kV左右的高压电，普通的光耦隔离方案都很难保证不被击穿。而通信部分还不能接PE，否则其他设备接地不良，会频繁的烧通信接口。
总之，我认为还是得看实际情况，具体问题具体分析了
这个讨论不错，长知识了。
这贴太好了
负极直接接地不是不可以，但是要考虑到整个系统和工业环境，老专家考虑的更全面一些，越是不懂得人胆子越大，越是老专家见得世面越多胆子反而越小，这就是所谓的初生牛犊不怕虎。所以虚心一点还是好的。
几个月前拆过一个西门子的S7-200的CPU226，输入输出都是分组光耦隔离的，24V输入供电的GND与其所提供的PE ...
富士 或者 GE 的高端品牌， 用在码头桥吊， 轮胎吊上的， 都是 GND 和 PE 连在一起的。
负极到机壳不是经过个电容吗？是Y电容？
富士 或者 GE 的高端品牌， 用在码头桥吊， 轮胎吊上的， 都是 GND 和 PE 连在一起的。 ...
受教了！有机会拆个看看。
不过我有些奇怪，这么设计浪涌、群脉冲都能通过吗？
西门子PLC内部电源都通过电容接大地，楼主不用怕了！我也这么干
纯粹技术上的问题，大家讨论解决就是了，不知道楼主为什么会担心被穿小鞋。就我经历的来说，以前也经常和老 ...
我赞同你的说法，我这前公司的同事都大我10多岁，我也会和他们争得面红耳赤，虽然我错的多，对的少，但他们从来不会和我计较。每一次争论都让我能问题有了更深一点的认识。
看了好多评论，谈谈我的看法。
1、因为工作关系，每天接触的都是一些大功率电源，160V/400A输出的是常用的，最大的有1600A。电源内部的控制板电源确实是接地了的，美国货这样，德国货也这样。
2、设备图纸也是国外来的，工控机、数控系统电源5V地，全部是接地了的
3、设备采取星形接地，控制地、电源地、外壳地、屏蔽地单独接一个接地铜条，然后接到主接地铜条，铜条直接接大地
4、设备里面有我做的几个模块，使用2405将24V转为5V，把模块的输入输出地接在一起，也就是说单片机的电源地最终是接到大地的。
5、说下我们使用的大功率电源在启动前会产生巨大的干扰（高频高压引弧）
6、设备已经卖了几百台了，国内国外都有，从来没有问题
考虑以上，还是接地要接好，对于工业设备，要求接地可靠是可以要求的，单片机电源接地也是没有问题的；要是家用，当我没说
看了好多评论，谈谈我的看法。
1、因为工作关系，每天接触的都是一些大功率电源，160V/400A输出的是常用的 ...
您是做电焊机的还是锅炉等离子点火的啊
阿莫电子论坛, 原"中国电子开发网"PCB制作实训型生产线_百度文库
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PCB制作实训型生产线
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　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。　　　一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正
　　目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。　　　一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。　　　2.将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。　　　3.尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm. 4.将接地线构成闭环路设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。　　　二、电磁兼容性设计电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。　　　1.选择合理的导线宽度由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立元件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。　　　2.采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。　　　为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。　
　　为了避免高频信号通过印制导线时产生的电磁辐射，在印制电路板布线时，还应注意以下几点：●尽量减少印制导线的不连续性，例如导线宽度不要突变，导线的拐角应大于90度禁止环状走线等。　　　●时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。　　　●总线驱动器应紧挨其欲驱动的总线。对于那些离开印制电路板的引线，驱动器应紧紧挨着连接器。
　　　●数据总线的布线应每两根信号线之间夹一根信号地线。最好是紧紧挨着最不重要的地址引线放置地回路，因为后者常载有高频电流。　　　●在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时，应按照图1的方式排列器件3.抑制反射干扰为了抑制出现在印制线条终端的反射干扰，除了特殊需要之外，应尽可能缩短印制线的长度和采用慢速电路。必要时可加终端匹配，即在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。根据经验，对一般速度较快的TTL电路，其印制线条长于10cm以上时就应采用终端匹配措施。匹配电阻的阻值应根据集成电路的输出驱动电流及吸收电流的最大值来决定。　　　三、去耦电容配置在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：●电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。　　　●为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。　　　●对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等 存储 型器件，应在芯片的电源线（VCC）和地线（GND）间直接接入去耦电容。　　　●去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线四、印制电路板的尺寸与器件的布置印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。　　　在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。如图2所示。时种发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。　　　五、热设计从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则：。对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列，如图3示；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排列，如图4所示。。 同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。。 对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。
　　　大量实践经验表明，采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制电路的温升，从而使器件及设备的故障率明显下降以上所述只是印制电路板可靠性设计的一些通用原则，印制电路板可靠性与具体电路有着密切的关系，在设计中不还需根据具体电路进行相应处理，才能最大程度地保证印制电路板的可靠性。
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