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准备用热风枪修T40主板的显卡虚焊
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今天在淘宝上定了一套热风枪,准备设备到了就来焊我那块JS修我T42时给我换上的T40板子(这个板子用了半年就出问题了,估计显卡虚焊)。
& & 我不在广州北京等大城市，又不想把板子寄到外地，怕回来后有各种问题白花钱还不爽。另一方面，发扬51NB的精神，能自己动手的就自己动手，并且把成功和失败的经验拿来和各位弟兄分享，乐在其中。
& & 各位兄弟，给我加油啊，到时我会拍下PP，不管我这块可怜的T40板子是死是活，也要让大家看得明明白白。
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可以试试　记得风速一定要小　要不就吹飞了　呵呵
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谢谢xiaotian提醒,我一定遵照执行
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加油,但怎么修T42换上的T40板子?当时你也干?
加油,加油!自己动手让这块可怜的T40板子活下来.乐在其中。期待你的成功.
热风枪是什么牌子?价格?也想玩玩,目前只想试试手,还没有要修的目标,广州这边国产新的无数显的150左右,有数显的300左右;迟点可能也玩玩.不过对付显卡那么大的BGA片片难度也不小.
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支持，等看心得，祝你成功！！！
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如果是新手，建议去修理手机的地方好好观察一下，看看热风枪是如何掌握火候的。
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wlsswj:T42换T40的板子当时我还不懂T40和T42板子有什么区别，我是在南宁换的，当天得坐车回家，所以没时间检查，当时也没有这个概念。我买的是无数显的风枪，听说有数显和无数显都一回事，只是有数显的更方便一点儿。
kerchi：热风枪还没摸过，但修电器还是比较熟，对电脑的结构也比较熟。我准备先在一个台机主板上练手，有把握了再动手。
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我前几天也买了一个哈哈我已经把我手机的芯片全吹下来了实习实习先
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有数显的风枪定温较准,无数显的要摸索,也可定温的.
JS无处不在呀.
试试手吧,吹下来,粘回去.台机主板上也有BGA片试试就更好了,坛子上有XD成功风枪吹好BGA显卡,你看看.祝你成功.
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像BGA这种焊点都在芯片底下，用热风枪吹不会把芯片吹化了
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关于数显的事是朋友说的，倒不能错怪JS了：）
看来无数显的控制温度对于新手来说难度要大点了，买无数显当然也是为了便宜，不过我有信心，因为要先练：）
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我今天拿板子仔细看了，象7500这种显卡，确实是BGA比较难的，因它是先做在PCB上，再BGA到主板上的。不过芯片是用树脂粘在PCB上的，看样子不会先把显存什么的吹掉的，当然要小心啦！
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拆的时候要在BGA芯片加点助焊剂，重新焊上去的话有条件搞张BGA的钢网重新上锡焊上效果一定很好。
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兄弟注意风速！！！！
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市场已经初步证明T40外观是个创新，质量是个败笔
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胆大心细哦！祝你成功，等待图片！
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那个BGA的显卡不要拆(吹)下来,直接加助焊剂(松香也可)重新焊接,拆(吹)下来后就麻烦了,业余条件植锡球更难做到.
参见坛子里XD的帖子吧.
#9帖&JS无处不在呀&指JS将你的T42主板换为T40主板.
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楼上说的说没有钢网，重新焊上去更不好。重新加助焊剂重新焊。呵呵那天我去做卖钢网的生意，一张100块钱。嘿嘿
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衷心祝你成功
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恩。我也赞成不要完全吹下来，只要加固一下最好
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楼上的各位说的是，只补焊一下就行，千万不要把芯片拿下来
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热风机到啦,但并不象我想象的那样好用,温度都是靠感觉控制的,真晕!
吹了几个小元件练下手,发现热风机不过是用来做小型电路BGA的,象CPU和显卡及南桥等要用最大功率并用小风,比较难搞的.明天上图啦
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搞定了么？准备学习一下，对我的R51下手～～～
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不要冒险拉，兄弟，你的所谓风枪根本不可以对付这种大型的BGA芯片的，我上次帮朋友加焊显佧时就吃过亏，后来还是在别的单位借红外线焊台修好的 。
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我们公司的一个哥们，T40的机器，也是显卡那里虚焊了，用风枪吹了几次都没有彻底解决，最后换了一个42的板子上去，你倒好42的机器换了个40的板子上去！！
楼上的兄弟说的对，你自己搞好的可能性较小，还是找专业的人士专业的设备搞吧！
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如果兄弟一定想用风枪来修的话也不是不可以，但请注意以下几点建议
1要用松香和天那水来配置助焊剂，买的那种不行，刚开始加热就挥发掉拉，一定要自己配的。
2风枪要取掉枪嘴，风量要适度加大而不是楼上兄弟说的调小，不要单心元件吹跑，有助焊剂在一般跑不了的，温度控制在320到350度左右，不要担心温度会吹坏IC，这个温度不会有问题的，不过最好有烤板的设备。
3吹焊时风枪要注意快速移动，不要停留在一个地方，以免芯片受热不均匀而导致物理损坏。边上的元件最好用湿卫生纸盖住，以免秧及无辜。
4最好不要取下芯片，因为你没有专业的植锡工具
5在给心片加上足量的助焊剂吹焊到开始有松香冒烟时用镊子轻微去推那个显卡的芯片，一旦可以推动，并能自动回位，那么恭喜你，成功拉
[ 本帖最后由
09:37 编辑 ]
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另外还有一个重要的问题要提醒你，有部分显卡芯片是封拉胶的（在IC周围可以看到有类似乳白胶的物质）那么请千万不要动拉，因为如过你是新手是不具备去胶的能力的，而没有去胶的情况下也是不可以给IC加焊的，否则有可能导致主板报废**\
[ 本帖最后由
09:22 编辑 ]
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最后预祝兄弟成功，我是用风枪的老手拉，有什么问题欢迎交流，（我不是修笔记本的啊，别把我当奸商）
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小心越修越坏,这玩意不好控制
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这个还是算了，很有讲究的。
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虚焊[浏览次数：约30490次]
虚焊常见种类
　　(1)虚焊点产生在焊点中间
　　这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。
　　(2)虚焊部位在焊点与焊盘之间
　　产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。虚
　　(3)焊点在元件引脚与焊点之间
　　产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。
虚焊产生原因
　　1.焊盘设计有缺陷；
　　2.助焊剂的还原性不良或用量不够；
　　3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
　　4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
　　5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；
　　6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
　　7.元器件引脚氧化；
　　8.焊锡质量差。
虚焊检测方法
　　1、直观检查法
　　一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。
　　2、电流检测法
　　检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。
　　3、晃动法
　　就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。
　　4、震动法
　　当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。
　　5、补焊法
　　补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。
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