第二十二章 集成电路计算机辅助设计简介_百度文库
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第二十二章 集成电路计算机辅助设计简介|
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集成电路设计与集成系统
&&&&集成电路设计与集成系统
专业名称：集成电路设计与集成系统
专业代码：080710
门类：工学
学科：电子信息类
学历层次：本科
授予学位：工学学士
学制：未知
近三年全国就业率区间：
全国报考硕士较集中的专业：微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子与通信工程、电子科学与技术
统计信息 （数据统计截止日期：日）
全国普通高校毕业生规模
天津理工大学
大连理工大学
黑龙江大学
哈尔滨理工大学
&本专业微电子学与固体电子学学科是国家重点学科
&学院网址：http://www./seie/　咨询电话：022-
教育部高等学校特色专业建设点、教育部卓越工程师培养计划专业、国家信息技术培养工程首批紧缺专业之一
&天津大学国际化试点专业
& 国家集成电路人才培养基地、天津市集成电路设计中心、天津市集成电路设计技术培训中心、天津市集成电路与计算系统工程中心、天津大学专用集成电路设计中心是本专业的重要教学和科研基地
&具有一级学科博士点，博士后流动站，博士和硕士学位授予权
　　专业特点：集成电路是现代电子信息技术的核心与基石，是提高我国新世纪综合国力的关键性产业，其发展水平是国家信息产业竞争力的决定性因素，是自主创新的集中体现。在当今信息时代，集成电路已渗透到各行各业，以及人们日常工作和生活的各个方面，对国民经济、国防建设和人民生活产生越来越要的影响。集成电路设计与集成系统专业是教育部根据“面向国家战略需求、面向世界科技前沿”的方针而设立的专业，培养具备集成电路设计、制造、测试技术和集成系统研发能力的新型研究人才和工程技术人才。
　　专业优势：本专业拥有先进的教学手段及国际一流现代化的教学科研设施，集成电路与集成系统设计软硬件教学环境优越，仪器设备总价值上亿元。近五年来，本专业教师先后承担了国家科技重大专项、863、973、国家自然科学重点基金、国家各部委、天津市和国内外企业委托的科研任务50余项。作为国际化试点专业，专业课程将逐步实现双语与全英文教学，同时专业学生将有更多机会与国际大师面对面的交流。
　　名师荟萃：现有教授13人，副教授9人，其中长江学者1人、国家千人计划2人、博士生导师9名，硕士生导师22名。本专业组建了由20名国内外院士、专家构成的“专家讲师团”，定期来天津大学进行访问讲学，并同美国耶鲁大学、伯克利大学、德州A&M大学、日本广岛大学、加拿大多伦多大学等国际知名大学建立长期合作关系，进行人才培养和学术交流。
　　考研就业：本专业在注重理论知识的同时，强化实践教学环节。本专业与天津市集成电路设计中心（天津国家集成电路产业化基地）和著名企业（中芯国际、飞思卡尔半导体、中国科学院、中电科技集团、航天科技集团）共建了十余家实训基地和联合实验室，开展课程设计、实验、生产实习和毕业设计等环节，使学生将所学理论知识转化为实际的技能，为学生提供良好的实践教学环境、广阔的择业空间和良好创新平台。绝大部分考取国内外著名大学和研究机构研究生，可从事集成电路、电子系统、通信、计算机等领域的工作，毕业生供不应求，待遇优厚。
　　权威推荐：长江学者、国家杰出青年基金获得者、新加坡籍集成电路专家、天津大学电子信息工程学院院长马建国教授：集成电路是电子信息技术的心脏，为各行各业提供技术支撑，并成为推动国民经济发展的强大动力。
本专业是为适应国家经济和信息科学发展，满足电子信息领域对集成电路设计与应用技术人才的迫切需求而在近几年建立的电子信息类新专业，该专业领域属国家重点发展方向。集成电路设计与集成系统专业培养具备微电子材料与工艺技术、电路与系统、电磁场与微波技术、电磁兼容技术、系统封装设计以及多芯片组件设计等多方面的知识，能够在集成电路设计、微电子器件与集成系统领域从事研发、设计、制造的应用型高级专门人才，也可从事相关领域的科研与教学工作。 主要课程有：公共基础课、电路理论系列课程、计算机技术系列课程、信号与系统、电磁场理论、固体物理、半导体物理、半导体器件电子学、集成电路设计基础、模拟集成电路设计、数字集成电路设计等。 本专业学制四年。授工学学士学位。
集成电路设计与集成系统专业
该专业得到教育部“质量工程”特色专业建设项目和卓越工程师计划支持，培养掌握电子科学与技术领域基本理论与方法，满足产业和科研需求、具有国际竞争力、能从事集成电路与集成系统设计、制造和测试、具有创新精神和实践能力的的高级专门人才。
专业主干课程：电路理论、模拟电子线路、数字电路与系统、通信电子线路、计算机原理、通信原理、电磁场与电磁波、半导体物理、数字集成电路设计、模拟集成电路设计等。
该专业学生具备在微纳电子学、集成电路设计及系统应用相关专业领域吸收及跟踪新理论、新知识、新技术的能力，具有良好的数学、物理和电子学基础和实验技能，具备设计、开发、应用集成电路与集成系统的能力。
毕业生可在电子、通信、计算机、仪器仪表、能源、集成电路、航空航天等领域从事分析、设计、管理以及技术开发、系统集成等工作。
该专业有权授予博士和硕士学位，并设有博士后科研流动站。
集成电路设计与集成系统专业
培养目标：本专业旨在培养具有良好综合素质和职业道德、扎实集成电路理论和集成电路工程专业基础知识、良好集成电路设计与实现能力，以及较强竞争和创新能力，能够为地方经济建设和社会发展服务的应用型高级专门人才。可从事集成电路设计公司、集成电路生产企业从事集成电路设计、制造、封装测试、集成电路工具的研发、电路系统开发等工作。
主要课程：主要课程应为：半导体物理、模拟电路、CMOS模拟集成电路设计、数字电路、数字集成电路设计、集成电路工艺、半导体材料、半导体器件原理、信号与系统、数模混合集成电路设计、硬件描述语言、集成电路版图设计、VLSI集成电路设计方法、ASIC设计综合和时序分析、VLSI测试技术、FPGA原理与应用、数字信号处理与分析、SOPC设计技术、MEMS与微系统、集成电路CAD设计、微电子封装技术、通讯电子线路、电磁场与微波技术、现代通讯原理、电磁场与天线、CMOS射频集成电路设计。金工实习、认识实习、电子实习、毕业实习等。
专业简介：本专业以培养应用型、复合型、国际化、高层次的现代集成电路芯片设计工程人才为目标，以计算机、通信、家电和其它电子信息行业为应用领域，培养既具有系统知识又具有现代集成电路设计理念、掌握微电子专业理论知识和相关技能、能从事集成电路和片上系统（SOC）的设计、验证、测试、工艺、封装等方面的研究、开发和应用等工作的新型交叉复合型研究人员和工程技术人员。与国内外著名大学和企业合作办学，教学中主要采用国内外最新教材和双语教学，聘请国内外知名教师和企业资深专家、工程师授课。使学生毕业后能够掌握微电子学的基本理论、集成电路设计与集成系统的基本知识、现代EDA工具、集成电路制造工艺过程专业知识、集成电路设计、验证与测试的基本知识和技能，了解集成电路制造设备及外围设备的基本原理，具有分析和解决集成电路设计、验证、测试和制造等问题的能力；熟练掌握一门外语，具有流利阅读和翻译外文资料的能力和进行信息交流的能力。
主要课程：电子电路、微电子电路、信号与系统、片上计算机系统、操作系统、数字信号处理、ASIC设计、数字IC设计、模拟IC设计、版图设计、集成电路逻辑综合技术、集成电路测试与可测试性设计、基于SOPC的系统设计、集成电路验证技术、RFIC设计、System Verilog等课程。
专业方向：模拟IC设计、数字IC设计、射频IC设计、IC设计验证。
就业方向：可在集成电路设计、集成电路测试、集成电路制造、集成电路封装、集成电路设备等领域胜任电子产品开发、设计、制造、设备维护等工作。
专业点分布
按数量排序
本专业推荐人数较多的高校
按推荐人数统计（本校学生实名推荐）
本专业录取分数较高的高校
考生所在省市
考生所在省市
第一批(550)
第二批(505)
第三批(475)
毕业生规模
100000人以上技术荟萃图书店
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（1）《集成电路CAD与实践》正版图书
（2）《集成电路设计CAD》正版图书
（3）《各种集成电路CAD与实践技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有1000多页内容,独家资料
详细目录如下：
（1）《集成电路CAD与实践》正版图书
本书包含两大部分内容：集成电路CAD基础。包括ASIC电路设计、电路分析、逻辑模拟、版图设计等方面的设计理论和CAD设计方法学；集成电路软件与实践。包括集成电路常用的工具软件的使用方法、流程、示例；集成电路的逆向分析方法与实践，数字、模拟集成电路设计及实例，从系统描述到版图的自动综合设计。
集成电路CAD基础
集成电路的发展 2
集成电路的发展从晶体管的诞生开始 2
集成电路的发展动力和方向 6
近年的微电子技术 8
电子设计自动化的发展 9
IC CAD的现状 9
IC设计中的方法 10
IC设计流程 12
IC CAD的内容 14
系统结构设计 15
逻辑模拟 16
电路分析 17
版图设计 18
器件模拟 20
工艺模拟 21
可测性设计 21
可靠性设计 22
IC CAD的深入研究 23
IC CAD软件 25
Tanner pro CAD工具包 25
Cadence简介 27
逻辑综合与Synopsys 29
电路模拟与HSPICE 30
逻辑模拟与ModelSim 32
工艺模拟与SUPREM 32
器件模拟与MEDICI 33
逆向分析与CHIPLOGIC 34
本章小结 35
专用集成电路CAD设计基础 37
集成电路的分类 37
集成电路的工艺分类 37
集成电路的功能分类 38
集成电路的用途分类 44
专用集成电路的设计方式 45
专用集成电路的主要结构形式 46
主要结构形式 46
标准单元 56
可编程逻辑阵列 58
专用集成电路的设计流程 63
门阵列设计流程 66
标准单元设计流程 67
FPGA设计流程 68
可兼容性设计 71
SOC的平台设计方法 72
专用集成电路的设计示例 74
CMOS工艺的主要流程 74
正逆向结合设计 77
本章小结 83
CAD电路分析基础 84
电路模拟原理 84
电路分析的CAD基本方法 84
集成电路的CAD分析 86
基本的电路分析 88
线性电路的直流分析 88
线性电路的交流分析 90
非线性电路的分析 91
瞬态分析 97
基本电路元器件模型 99
二极管模型 99
晶体管模型 103
MOS场效应晶体管模型 108
结型场效应晶体管模型 110
基本线性代数知识 113
高斯消去法 113
LU分解法 115
本章小结 118
思考题 119
CAD逻辑模拟基础 120
逻辑模拟 121
逻辑故障的产生 121
逻辑模拟方式 122
逻辑模拟的模型和算法 124
器件的延迟模型 124
多值模拟 129
基本模拟程序的结构 133
测试码生成 136
故障测试 136
故障模型 139
故障模拟 145
路径敏化法 149
D-算法 151
本章小结 155
思考题 156
CAD版图设计基础 157
逻辑划分 159
划分要求 161
典型算法 161
框架规划 164
距离树 170
布局处理算法 172
初始布局 176
布局迭代改善 178
门间布线 181
总体布线 182
详细布线 184
通道布线算法 185
本章小结 193
思考题 194
集成电路CAD软件与实践
Tanner Pro软件使用 196
功能与特性 196
Tanner Pro的主要功能 196
S-Edit特性 196
T-SPICE特性 196
W-Edit功能 197
Tanner Pro设计举例 197
逻辑化简与整理 198
Cadence软件使用 239
HSPICE软件使用 254
ModelSim软件使用 270
MEDICI软件使用 277
SUPREM软件使用 291
Chiplogic分析 300
实训实例 335
（2）《集成电路设计CAD》正版图书
本书基于IC设计实例，系统全面地介绍了模拟集成电路设计和数字集成电路设计所需CAD/EDA工具的基础知识和使用方法。
模拟集成电路设计以Cadence工具为主，同时也介绍了业界常用的Hspice电路仿真工具、Calibre版图验证工具以及Laker版图绘制软件等的使用。数字集成电路设计则介绍了从使用Matlab进行系统级建模、使用ModelSim和NC-Verilog进行仿真、使用Xilinx ISE进行FPGA硬件验证、使用Design Compiler进行逻辑综合直至使用Astro进行布局布线的完整设计过程，以及数字IC设计的验证方法学及可测性设计的基本概念和流程。
本书可作为微电子及相关专业的高年级本科生和研究生的集成电路设计课程的教材，也可供集成电路领域科研人员和工程师参考。
模拟集成电路设计工具及使用
典型电路仿真工具软件
Cadence电路仿真工具包
设计环境简介
电路图输入工具Virtuoso Schematic Composer
仿真环境工具Analog Design Environment
仿真结果的显示及处理
建立子模块
设计实例——D触发器
Hspice电路仿真工具
Hspice简介
*.sp文件的生成
运行与仿真
UltraSim仿真技术
UltraSim简介
仿真环境设置
芯片封装的建模与带封装信息的仿真
射频IC封装简介
PKG软件的具体使用
模拟集成电路设计及仿真实例
版图绘制及其工具软件
版图验证与后仿真
设计所需规则文件的详细说明
数字集成电路设计工具及使用
系统级建模与数模混合仿真
数字电路设计与Verilog
硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证
逻辑综合与Design Compiler
自动布局布线及Astro
数字集成电路设计的验证方法学
可测性设计及可测性设计软件使用
（3）《各种集成电路CAD与实践技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有1000多页内容,独家资料
目录如下：
1 使用内部集成电路总线的集成电路及其控制方法
2 一种集成电路测试数据的处理方法
3 一种集成电路及制作集成电路的方法
4 并行检测集成电路中RAM生产缺陷的方法
5 一种混合集成电路金属化互联方法
6 一种石墨烯霍尔集成电路及其制备方法
7 一种基于故障模型的集成电路测试方法
8 大规模集成电路基板用电子级超细E-玻璃粉的制备方法
9 提高厚膜混合集成电路同质键合系统批量生产性的方法
10 改善厚膜混合集成电路同质键合系统质量一致性的方法
11 三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法
12 三维集成功率厚膜混合集成电路的集成方法
13 集成电路逻辑优化并行处理方法
14 一种以移动设备为基础的集成电路编程系统及方法
15 一种利用FPGA芯片进行集成电路制造工艺缺陷检测的方法
16 高密度薄膜混合集成电路的集成方法
17 高密度厚膜混合集成电路的集成方法
18 基于异步结构的集成电路片上通讯方法及装置
19 一种面向集成电路生产线的多设备配方管理方法
20 一种用于集成电路生产线配方管理系统的文件压缩方法
21 一种在远端管理集成电路生产线多设备操作命令的方法
22 一种基于径向基网络算法获取集成电路成品率的方法
23 液量控制方法和液量控制装置、半导体集成电路的制造方法、控制程序、可读存储介质
24 一种由集成电路组成的半导体器件的制造方法
25 一种集成电路的制造方法
26 一种消除电源噪声的模数转换集成电路的处理方法和装置
27 一种集成电路的故障检测方法
28 一种验证专用集成电路的装置和方法
29 具有增强的铜对铜接合的三维(3D)集成电路及其形成方法
30 一种双极集成电路放大系数工艺改进方法
31 一种计算集成电路芯片焊点热疲劳失效概率的方法
32 显示装置、集成电路及其显示方法
33 集成电路、无线通信单元及相关方法
34 一种列尾装置集成控制方法及电路
35 高灵敏温控厚膜混合集成电路的集成方法
36 高灵敏温控薄膜混合集成电路的集成方法
37 双极晶体管制造方法、双极晶体管和集成电路
38 基于TSV的三维集成电路的片上网络的拓扑架构、路由方法
39 集成电路及其设计方法
40 提供可伸缩功率的功率集成电路及方法
41 处理系统、处理方法及集成电路
42 一种数字集成电路的测试方法
43 一种集成电路用三端电阻阻值的测量方法
44 集成电路测试数据查询系统及查询方法
45 集成电路测试系统及集成电路测试系统的控制方法
46 用于制造包括高可靠性晶粒底填充的集成电路系统的方法
47 用于制造集成电路系统的方法
48 集成电路及制造方法
49 集成电路及制造方法
50 混合集成电路的微调测试系统及其方法
51 具有传感器的集成电路以及制造这种集成电路的方法
52 测试多集成电路器件的方法及装置
53 触摸屏传感器集成电路、其操作方法以及系统
54 大规模、大功率集成电路金属封装外壳的加工方法
55 包含双边沿触发器的数字集成电路设计方法
56 具有改进的硅化物厚度均匀性的金属氧化物半导体场效应晶体管集成电路和其制造方法
57 沟槽式MOS晶体管及其制造方法、集成电路
58 一种量子效应光电探测器与读出集成电路的封装方法
59 沟槽的填埋方法以及半导体集成电路装置的制造方法
60 在集成电路测试中用于缩短硬件木马的验证时间的方法
61 分析物检测方法和分析物检测集成电路
62 针对TSV互联的三维集成电路时钟拓扑结构产生方法
63 集成电路装置、同步模块、电子装置及相关方法
64 再现装置、再现方法、集成电路、广播系统及广播方法
65 一种具有无线通信能力的集成电路编程系统及其实现方法
66 具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法
67 基于电子散斑干涉技术的集成电路封装热阻测量方法
68 版图逻辑运算方法以及集成电路制造方法
69 版图逻辑运算方法以及集成电路制造方法
70 半导体接合焊盘结构及其制造方法、以及集成电路
71 平方电路、集成电路、无线通信单元以及相关方法
72 半导体集成电路系统及其驱动方法
73 一种加固集成电路内引线键合力的方法
74 形成集成电路的方法
75 采用三重图案化的集成电路方法
76 虚拟计算机系统、存储器管理方法、存储器管理程序、记录介质以及集成电路
77 射频放大器、集成电路装置、无线通信单元及相关方法
78 图像评价装置、图像评价方法、程序以及集成电路
79 沟槽式MOS晶体管及其制造方法、集成电路
80 测试电路、集成电路、以及测试电路布局方法
81 一种周期精确转换器及其集成电路验证方法和系统
82 集成电路流水线设计验证方法、系统及其模型实现方法
83 一种大规模集成电路层级错误记录与响应方法
84 集成电路测试优化方法及其测试装置
85 具有鳍片基础熔丝的集成电路及相关制造方法
86 一种传感器阵列与信号处理电路的三维集成方法
87 包含阻障件抛光停止层的集成电路及其制造方法
88 一种集成硅微麦克风与CMOS集成电路的芯片及其制作方法
89 发送装置、发送方法、集成电路及其程序
90 减少晶圆电弧放电的方法、晶圆结构和集成电路制造方法
91 三维集成电路的制造方法
92 视差图像生成装置、视差图像生成方法、程序及集成电路
93 三维集成电路及其测试方法
94 集成电路转换延迟测试向量精简方法
95 显示驱动器集成电路、显示设备及驱动显示设备的方法
96 原子力纳米探针样品标记方法以及集成电路制造方法
97 铝焊垫制造方法以及集成电路制造方法
98 集成电路翻面装置及控制方法
99 半导体集成电路及其制造方法
100 集成电路装置、电子装置与补偿可控制振荡器频移的方法
101 具有传感器的集成电路及制造这种集成电路的方法
102 基于多水平划分法和赋权超图的大规模集成电路划分方法
103 基于元胞自动机和赋权超图的大规模集成电路划分方法
104 图像处理装置、图像处理方法、程序、集成电路
105 接收装置、集成电路、接收方法及程序
106 用于测试集成电路的方法和装置
107 基于结点属性函数的大规模集成电路的核值计算方法
108 信息处理装置、信息处理方法、程序、存储介质以及集成电路
109 风噪声抑制器、半导体集成电路和风噪声抑制方法
110 集成电路封装和封装方法
111 动画编辑装置、动画编辑方法、程序以及集成电路
112 具有与垫件连接的集成电路封装系统及其制造方法
113 具有绕线电路引线阵列的集成电路封装系统及其制造方法
114 显示装置、显示方法、集成电路、程序
115 多层互连结构及用于集成电路的方法
116 图像显示装置、图像显示方法、及集成电路
117 集成电路设计程序代码交易及试用的方法
118 3D集成电路自动布局中TSV位置的距离优化方法
119 3D集成电路自动布局中TSV位置的网格优化方法
120 立体视觉强度调整装置、立体视觉强度调整方法、程序、集成电路、记录介质
121 图像处理装置、图像处理方法及集成电路
122 兴趣区间确定装置、兴趣区间确定方法、兴趣区间确定程序及兴趣区间确定集成电路
123 GUI程序制作辅助装置、GUI程序制作辅助方法、程序及集成电路
124 一种集成电路缺陷点定位方法
125 集成电路中混合激活型硬件木马的无损检出方法
126 集成电路中罕见向量序列激活型硬件木马的无损检出方法
127 客户端设备、服务器装置、内容取得方法及集成电路
128 半导体集成电路及其驱动方法
129 曲线描绘装置、曲线描绘方法、曲线描绘程序及集成电路
130 图像压缩装置、图像压缩方法、集成电路、程序以及影像显示装置
131 摄像装置、半导体集成电路以及摄像方法
132 集成电路设计中基于随机行走的电容参数提取计算方法
133 14位集成电路DAC电流源阵列版图布局设计及方法
134 半导体集成电路的测试电路和测试方法
135 一种大规模集成电路中FinFET的制备方法
136 一种数字集成电路设计的验证方法
137 图像编码装置及其集成电路、以及图像编码方法
138 定位控制装置和定位控制装置的集成电路、以及定位控制方法
139 图像处理装置、图像处理方法,图像处理程序及集成电路
140 三维集成电路、处理器、半导体芯片及三维集成电路的制造方法
141 一种电容式硅微麦克风与集成电路单片集成的方法及芯片
142 减少晶圆电弧放电的方法以及集成电路制造方法
143 电容性传感器、集成电路、电子设备和方法
144 虚拟计算机系统、虚拟计算机系统的控制方法、虚拟计算机系统的控制程序以及集成电路
145 半导体集成电路及其驱动方法
146 一种集成电路封装及其组装方法
147 金属-多层绝缘体-金属电容器及其制造方法、集成电路
148 金属-多层绝缘体-金属电容器及其制造方法、集成电路
149 用于功率集成电路的SiC-BJT器件及其制作方法
150 集成电路版图设计规则检查的方法及其系统
151 集成电路版图设计最小通孔数目设计规则的检查方法
152 半导体集成电路器件的制造方法
153 射频集成电路的子电路模块管理方法
154 一种相变随机存储器阵列与外围电路芯片的集成方法
155 三维集成电路连接结构和方法
156 一种电子集成电路封装用熔融硅微粉的制备方法
157 一种射频集成电路三角网格剖分的方法
158 射频发射器、集成电路设备、无线通信单元及方法
159 摄像装置、摄像方法、集成电路、计算机程序
160 用于降低以太网无源光网络物理层集成电路系统功耗的方法
161 设计集成电路的系统和方法
162 光电集成电路基板及其制造方法
163 沟槽式MOS静电释放结构制造方法以及集成电路
164 光刻胶去除方法、金属线刻蚀方法以及集成电路制造方法
165 包括多电源电压检测的集成电路器件以及相关系统和方法
166 一种集成电路及对集成电路中总线状态进行监控的方法
167 一种集成电路金属互连结构及其制备方法
168 一种集成电路金属互连结构及其制备方法
169 用于集成电路对准的结构设计和方法
170 图像处理装置、影像处理方法、程序、集成电路
171 集成电路前端验证方法
172 虚拟计算机系统、虚拟计算机控制方法、虚拟计算机控制程序及半导体集成电路
173 具有MOM电容器的集成电路及其制造方法
174 具有稳定供电的电容器的半导体集成电路及其制造方法
175 基于并行计算的大规模集成电路通道布线的方法及其系统
176 基于云计算平台的大规模集成电路布线的方法及其系统
177 集成电路、无线通信单元及正交功率侦测方法
178 具有较少等离子体损害的集成电路制作方法
179 具有传感器的集成电路和制造这种集成电路的方法
180 TSOP集成电路的堆叠组装载板及堆叠组装方法
181 一种创建集成电路测试程序包的快速方法
182 一种集成电路可靠性测试电路与测试方法
183 内容处理装置、内容处理方法、内容处理程序以及集成电路
184 使用三维快速电磁场仿真技术设计射频集成电路的方法
185 对象控制装置、对象控制方法、对象控制程序以及集成电路
186 半导体集成电路及其设计方法和半导体芯片
187 制作电性正确的集成电路的方法
188 图像评价装置、图像评价方法、程序、集成电路
189 逻辑电路、含逻辑电路的集成电路和操作集成电路的方法
190 集成电路、无线通信单元及电源供应方法
191 一种集成电路封装及其组装方法
192 智能仪表、供给控制方法、动作方法、集成电路、系统及程序
193 图像数据处理装置、方法、程序及集成电路
194 具有开关式电荷泵单元的半导体集成电路及其操作方法
195 功能扩展装置、功能扩展方法、功能扩展程序以及集成电路
196 半导体集成电路及其操作方法
197 半导体集成电路及其操作方法
198 三维集成电路结构及材料的制造方法
199 一种紧凑型荧光灯专用半桥驱动集成电路的封装方法
200 包括穿过衬底的传导结构的集成电路及其制造方法
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