SIR测试标准
主营产品：无铅焊锡膏有铅锡膏低温锡膏焊锡膏助焊膏贴片红胶
助焊剂作为电子焊接工艺中大量使用的辅助材料，其质量好坏直接影响电子产品的质量与可靠性。因此，选择合适的助焊剂标准对其进行各项性能指标的评估对于众多助焊剂生产厂家和电子制造企业来说显得极其重要。目前，可选用的助焊剂标准较多，有GB、JIS、IPC、IEC等标准，但是在业界被广泛使用且一旦有争议需要仲裁试验时往往首选IPC标准，也就是IPC
J-STD-004标准。IPC
J-STD-004标准从最初的1995年版本经历两次修订后，于2008年12月形成最新的004B版本。虽然004B版本已经发布了一年多时间，但是仍然有许多的助焊剂生产厂家及电子制造企业对于新版本的标准不甚了解，从而在选择助焊剂评估项目及测试条件时仍延用已经作废的旧版即004A标准。那么004B版本标准究竟在内容上做了哪些更新，在这里通过与旧版的004A标准进行比较说明可以很清楚地了解，主要表现在以下方面。一、标准的适用范围更广。B版本明确指出标准不仅适用于电子装联所用的锡/铅焊接用助焊剂材料也适用于无铅焊接用助焊剂材料，而在A版本中只是表明适用于锡铅焊接用助焊剂，对于无铅焊接用助焊剂的评估仅能参考标准中的部分原则进行。二、标准的术语和定义的内容发生了变化。&而“SIR”项目变动也是非常大，由原版本中的测试标准为IPC-TM-650
2.6.3.3变更为IPC-TM-650 2.6.3.7，虽然实际测试采用的测试板都一样，均为IPC-B-24，但是两种标准中的测试条件相差较远，详见表2。显然由表2可以看出，A版本只需要在7天试验时间中的24h、96h和168h测试SIR值，同时仅需评估96h和168h的所有测试图形上的所有SIR值是否合格；而B版本标准中需要对测试板的SIR值实施实时监测，且由于标准中规定通过SIR测试的条件之一是所有测试图形上的所有SIR测量值都应当大于100MΩ，这就对于测试的助焊剂样品的电绝缘性及试样的制备过程都提出了更严格的要求，否则在实时监测过程中有可能会因为试样制备欠佳或助焊剂自身原因导致测试板的某一点在某一个测量时段的SIR测量值低于100MΩ而使整个试验通不过评估。表2SIR的两种测试标准比较IPC-TM-.7（004B）IPC-TM-.3（004A）温湿度：40℃，90%RH；加电电压：12.5VDC.试验时间：7d测试：至少每20min测试一次SIR值，测试电压与加电电压相同评估：所有测量时段中全部测试图形上所有测试点的SIR值温湿度：85℃，85%RH；加电电压：50VDC.试验时间：7d测试：24h、96h、168h分别测试SIR值，测试电压为-100VDC.评估：96h、168h的全部测试图形上所有测试点的SIR值&上一篇：下一篇：
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48.锡膏黏度测定及标准
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最新版SMT钢网开孔设计指南（参照IPC-7525A）
模板设计指南
&模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。&
&模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。&随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
&模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一
&1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。IPC
7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容
&模板开口设计
&模板加工方法的选择
&台阶/释放(step/release)模板设计
&混合技术：通孔/表面贴装模板设计
&免洗开孔设计
&塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计
&陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计
&微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计
&混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计
&胶的模板开孔设计
&SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
1. 模板厚度设计
&模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
&模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
&通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
&通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
&要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，
2. 模板开口设计
&模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状
&开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
&模板开口是根据印制电路板焊盘图形来设计的，有时需要适当修改（放大、缩小或修改形状），因为不同元器件引脚的结构、形状、尺寸，需要的焊膏量是不一样。
&同一块PCB上元器件尺寸悬殊越大、组装密度越高，模板设计的难度也越大。
模板开口设计最基本的要求
&宽厚比＝开口宽度(W)/模板厚度(T)
&面积比＝开口面积/孔壁面积
矩形开口的宽厚比/面积比：
宽厚比：W/T＞1.5
面积比：L&W/2(L+W)&T＞0.66
研究证明：
&面积比＞0.66，焊膏释放体积百分比＞80%
&面积比＜0.5，焊膏释放体积百分比＜ 60%
影响焊膏脱膜能力的三个因素
面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度
&开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与模板厚度(T)决定焊膏的体积
&理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）
各种表面贴装元件的宽厚比/面积比举例
例子（mil）
开孔设计（mil）
（宽&长&模板厚度）
圆形25&& 厚度6
圆形15&& 厚度5
方形11&& 厚度5
方形13&& 厚度5
（CSP）的模板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。
&这种形状的开孔比圆形开孔的焊膏释放效果更好一些。
&对于宽厚比/面积比没有达到标准要求,但接近 1.5和0.66的情况(如例2)，应该考虑如以下1~3个选择：
&增加开孔宽度
& 增加宽度到 8 mil(0.2mm) 将宽厚比增加到 1.6
& 减少模板厚度到 4.4 mil(0.11mm) 将宽厚比增加到 1.6
&选择一种有非常光洁孔壁的模板技术
激光切割+电抛光或电铸
一般印焊膏模板开口尺寸及厚度
0.15-0.25mm
(5.91-9.84mil)
(5.91-7.5mil)
0.254-0.33mm
0.22-0.25mm
0.125-0.15mm
(10-13mil)
(4.92-5.91mil)
0.10-0.125mm
(3.94-4.92mil)
0.075-0.125mm
(2.95-3.94mil)
0.125-0.15mm
(4.92-5.91mil)
0.075-0.125mm
(2.95-3.94mil)
0.15-0.20mm
(5.91-7.87mil)
0.115-0.135mm
(4.53-5.31mil)
0.075-0.125mm
(2.95-3.94mil)
0.08-0.10mm
0.05-0.10mm
0.025-0.08mm
印焊膏模板开口特殊修改方案
Chip元件开口修改方案
IC开口修改方案
3. 模板加工方法的选择
模板加工方法：
&化学腐蚀(chem-etch)：递减(substractive)工艺
&激光切割(laser-cut)：机械加工
&混合式(hybrid)：腐蚀+激光
&电铸(electroformed)：递增的工艺
&模板技术对焊膏释放的百分比起很重要的作用，应根据组装密度来选择加工方法。
&通常，引脚间距为0.025 "(0.635mm)以上时，选择化学腐蚀(chem-etched)模板；当引脚间距在0.020"
(0.5mm)以下时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。
⑴化学蚀刻模板
&是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂（感光胶）、在金属箔两面曝光、显影（将开口图形上的感光胶去除）、坚膜，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。
&化学蚀刻的模板是初期模板加工的主要方法。其优点是成本最低，加工速度最快。由于存在侧腐蚀、纵横比率、过腐蚀、欠腐蚀等问题，因此不适合0.020"
(0.5mm)以下间距的应用。
化学蚀刻模板
(a) 喇叭口向下的梯形截面开口
(b) 梯形“砖”形状的焊膏沉积图形
激光切割模板
&激光切割可直接从原始Gerber数据产生，没有摄影步骤。因此，消除了位置不正的机会
&当在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时，可以通过扩大、缩小开口、修改开口形状来增加或减少焊膏量
&加工精度高，适用于0.020" (0.5mm)以下间距的较高密度的模板。
&主要缺点是机器单个地切割出每一个孔，孔越多，花的时间越长，模板成本越高。
混合式模板
&混合式(hybrid)模板工艺是指：先通过化学腐蚀标准间距的组件，然后激光切割密间距(fine-pitch)的组件。这种“混合”或结合的模板，得到两种技术的优点，降低成本和更快的加工周期。另外，整个模板可以电抛光，以提供光滑的孔壁和良好的焊膏释放。
&电铸成形是一种递增工艺
&电铸模板的精度高，开口壁光滑，适用于超密间距产品，可达到1:1的纵横比
&主要缺点：因为涉及一个感光工具(虽然单面)可能存在位置不正；对电解液的浓度、温度、电流、时间等工艺参数要求非常严格；如果电镀工艺不均匀，会失去密封效果，可能造成电铸工艺的失败；另外电铸成形的速度很慢，因此成本比较高。
三种制造方法的比较
4. 台阶/释放(step/release)模板设计
&台阶/释放模板工艺，俗称减薄工艺
&为了减少密间距QFP的焊膏量，通过事先对该区域的金属板进行蚀刻减薄，制出一个向下台阶区域，然后进行激光切割。
&要求向下台阶应该总是在模板的刮刀面（凹面向上）
，在QFP与周围组件之间至少0.100“(0.254mm)的间隔，并使用橡胶刮刀。
&减薄模板还应用于有CBGA和通孔连接器场合。例如一块模板除了CBGA区域的模板厚度为 8-mil，其它所有位置都是 6-mil
的厚度；又例如，一块模板除了一个边缘通孔连接器的厚度为 8-mil，其余部位都是 6-mil 厚度。
5. 台阶与陷凹台阶(relief step)的模板设计
&台阶与陷凹台阶模板是指在模板底面（朝PCB这一面的陷凹台阶）
&台阶与陷凹台阶模板的应用：
&⑴ 用于PCB上表面有凸起或高点妨碍模板印刷时
&例如将有条形码、测试通路孔和增加性的导线，以及有已经完成COB工艺的位置，用陷凹台阶保护起来。
用于通孔再流焊、或表面贴装/倒装芯片的混合工艺中
&例如在通孔再流焊中，第一个模板用6mil厚度的模板印刷表面贴装元件的焊膏。第二个模板印刷通孔元件的焊膏（通常 15～25-mil
厚），陷凹台阶通常 10mil深。凹面向下，这个台阶防止通孔印刷期间抹掉已经印刷好的表面贴装元件的焊膏。
6. 免清洗工艺模板开孔设计
免清洗工艺模板开孔设计时为了避免焊膏污染焊膏以外的部分、减少焊锡球；另外，免清洗焊膏中的助焊剂比例较普通焊膏少一些，因此，一般要求模板开口尺寸比焊盘缩小5～10％。
7. 无铅工艺的模板设计
&IPC-7525A“Stencil Design
Guidelines”标准为无铅工艺提供相关建议。作为通用的设计指南，丝网开口尺寸将与PCB焊盘的尺寸相当接近，这是为了保证在焊接后整个焊盘拥有完整的焊锡。弧形的边角设计也是可以接受的一种，因为相对于直角的设计，弧形的边角更容易解决焊膏粘连的问题。
无铅工艺的模板设计应考虑的因素
（无铅焊膏和有铅焊膏在物理特性上的区别）
&无铅焊膏的浸润性远远低于有铅焊膏；
&无铅焊膏的助焊剂含量通常要高于有铅焊膏，无铅合金的比重较低；
&由于缺少铅的润滑作用，焊膏印刷时填充性和脱膜性较差。
无铅模板开口设计
开口设计比有铅大，焊膏尽可能完全覆盖焊盘
①对于Pitch&0.5mm的器件
&&& 一般采取1:1.02 ~
1:1.1的开口，并且适当增大模板厚度。
②对于Pitch≤0.5mm的器件
通常采用1:1开口，原则上至少不用缩小
③对于0402的器件
通常采用1:1开口，为防止元件底部锡丝、墓碑、回流时旋转等现象，可将焊盘开口内侧修改成弓形或圆弧形；
无铅模板宽厚比和面积比
由于无铅焊膏填充和脱膜能力较差，对模板开口孔壁光滑度和宽厚比/面积比要求更高，
无铅要求：宽厚比＞1.6，面积比＞0.71
开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5
开口面积(W&L)/孔壁面积[2&(L+W)&T] ＞0.66（IPC7525标准）
以上钢板厚度选择0.12mm-0.15mm
四周导电焊盘的模板开口设计
&四周导电焊盘的模板开口设计与模板厚度的选取有直接的关系，根据PCB具体情况可选择100 ~ 150um
&较厚的模板可缩小开口尺寸
&较薄的网板开口尺寸1：1
&面积比要符合IPC-7525规定。
&推荐使用激光加工并经过电抛光处理的模板。
PQFN散热焊盘的模板开口设计
&再流焊时，由于热过孔和大面积散热焊盘中的气体向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孔等各种缺陷，减小焊膏覆盖面积可以得到改善。
&对于大面积散热焊盘，模板开口应缩小20~50%。
&焊膏覆盖面积50~80%较合适。
对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量
8. 胶剂模板(Adhesive Stencil)
&胶剂模板是指用于印刷贴片胶的模板。
&PCB焊盘Gerber文件也使计算机辅助设计(CAD)操作员可容易地决定一个焊盘形状的质心点。有这个功能可以将设计文件中焊膏层可转换成圆形和椭圆形。因此，可制作一块模板来“印刷”
贴片胶，来替代滴胶。印刷比滴胶速度快、一致性好。
红胶钢板厚度
&一般红胶钢板厚度在0.2mm 以上
&红胶开孔宽度小于8mil 时，钢板厚度必须改为0.18mm
&红胶开孔宽度小于7mil 时，钢板厚度必须改为0.15mm
&保证开孔宽度≥钢板厚度
9. 返工模板
返修(rework)工艺中“小型的”模板，专门设计用来返工或翻修单个组件。可购买（或加工）单个组件的模板，如标准的QFP和球栅阵列(BGA)。
&开口宽度(W)/模板厚度(T)＞1.5（无铅＞1.6）
&开口面积(W&L)/孔壁面积＞0.66（无铅＞0.71）
&设计模板开孔时，当长度大于宽度的五倍时考虑宽厚比，对所有其它情况考虑面积比。
&宽厚比和面积比接近1.5和0.66时，对模板孔壁的光洁度就要求更重要，以保证良好的焊膏释放。
&一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减少 1～2mil
&如果焊盘开口是阻焊层定义的，当焊盘是铜箔界定时，与多数μBGA一样，将模板开孔做得比焊盘大1～2-mil
可能是比较有效的。这个方法将增加面积比，有助于μBGA的焊膏释放。
金属模板加工一般要求
(1)模板表面平坦
(2)模板厚度误差＜±10％
(3)开孔与PCB焊盘一一对准，错位＜0.2mm，窄间距错位＜0.1mm
(4)模板开孔切割面应垂直(或喇叭口向下)，中间凸出部分不可超过金属板厚的15％
(5)开孔尺寸精度＜±0.01mm
(6)钢网张力：一般35～50 N/cm，最小应＞25 N/cm，各处张力之差不超过0.5N/cm
选择好的钢网印刷机:
锡膏/红胶印刷机（精密可靠）
&&&&&&锡膏/红胶印刷机（精密可靠）
型号：LT-1200L
编号：04010
品牌：力拓
型号：GD-S450
编号：04008
品牌：HTGD
型号：LT-107L /M/S
编号：04006
品牌：LITUO
型号：LT-SP600
编号：04004
品牌：LITUO 力拓
型号：LT-180A
编号：04005
品牌：LITUO 力拓
型号：LT-SP1200
编号：04003
品牌：LITUO 力拓
型号：LT-3088 标准型
编号：04001
品牌：LITUO 力拓
型号：SP400V SP400V+ SP400V+2D
编号：04020
品牌：三星
型号：HT-0MM）
编号：04007
品牌：HTGD
型号：GD-S450S
编号：04009
品牌：LITUO / HTGD
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IPC-A-610D标准有什么?
提问者采纳
IPC-A-610，电子装配可接收性，作为电子装配的标准，为人们广泛地接受，其焦点是集中在焊点上面。二OO五年二月，IPC发行了期待已久的更新版本：IPC-A-610 D版。 IPC-A-610有一个伙伴文件：ANSI/J-STD-001，焊接电气和电子装配的要求。J-STD-001建立了焊接电子装配的最低可接收要求。IPC-A-510呈现的是在J-STD-001内所建立的要求的图片解释。也提供了其它与工作质量相关的主题，如处理方法和机械装配。IPC-A-610可作为一个独立文件使用，但它不包括诸如检查频率或允许的过程指示器的数量等主题。这些主题包含在J-STD-001内。 有几个焦点在设计上的、IPC-A-610和J-STD-001的伙伴文件：IPC-SM-782，表面贴装焊盘布局(Surface Mount Land Patterns)；IPC-2221，印刷板设计的普通标准(Generic Standard on Printed board Design)；和IPC-2222，刚性PWB设计的局部标准(Sectional Standard on Rigid PWB Design)。如果设计没有遵循这些文件，那么IPC-A-610和J-STD-001建立的要案求就不能应用，因为焊接点的形成直接受焊盘布局设计的影响。如果焊盘布局和IPC-SM-782有很大的不同，那么IPC-A-610所定义的焊点形状就不能达到。IPC-A-600，印刷板的可接受性(Acceptability of Printed Board)，是另外一个重要的伙伴文件。 更新IPC-A-610 D版的原始理由是澄清现存的要求和增加新的技术。尽管如此，在工作小组开始修改过程时，他们发现了J-STD-001与IPC-A-610之间的几个冲突。小组决定多花一些时间和通过修正J-STD-001(C 版在二OOO年三月发行)来改正这些冲突，将会给电子制造工业带来实惠。这些改进将会减少误释、增加理解和减少要求用来适当解释这些文件的培训数量。IPC工艺标准含有一些基本的概念，其中一些在这里作简要的讨论。要得到更多的专门或详细的信息，请参考IPC-A-610和J-STD-001。 分类(Classification)。建立了三类产品：第一类，通用电子产品，其目的是针对消费电器；第二类，精良服务电子产品，针对商用电器；第三类，高性能电子产品，针对那些失效为严重关注的应用产品。 目标条件(target condition)。基本上就是可希望的条件(通常叫做“优先的”)。高度希望的和接近完美的，但并非绝对需要用来保证在所针对的使用环境（第1、2或3类）中的可靠运行和性能。 可接收条件(acceptable condition)。保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可它不是完美的或理想的。 失效条件(defect condition)。即可能不足以保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。 过程指示器条件(process indicator condition)。即报警条件，不是失效。所有条件足够保证在所针对的使用环境中的可靠运行和性能。可是，当过程指示器显示异常变化或发现不希望的趋势时，必须分析过程，以减少变化。 在D版中，段落和条款的标题已得到仔细推敲，所以目录表容易浏览，也增加了检索。段落从10到12重新编号，通用格式已改变使其用户友好。不包含视觉参考的可接受性陈述已被删除或改变为介绍性的注释。增加了英制度量来协调已建立的IPC文件政策。公制是度量的主要方法，英制在括号内提供。 以下列出有D版的一些变动、增加和删除： 静电放电控制(ESD, Electrostatic discharge control)。ANSI/ESD-20.20，由ESD协会发布，现在推荐为ESD信息的原本文件。 最小电气间隙(minimum electrical clearance)。“不与最小电气间隙冲突”的陈述难于理解。这个通过阐述“过多的焊锡或引脚突出可能减少间隙”来澄清。IPC-条作为一条附录加入，以帮助对最小电气间隙的评估。 焊锡圆角厚度(solder fillet thickness)。尺寸G，焊锡圆角厚度，对所有的端点和分类作了改变，“显示良好的熔湿的证据”。 立桩胶剂(staking adhesive)。当端子区域可见立桩胶，但焊点连接满足最低要求时，对第一类和第二类的过程指示器是可接收的。对第三类，当端子上可见任何胶剂时，都是一个缺陷。 片状元件、过锡面的端子(chip component, secondary-side terminations)。当有明显的Y轴方向的尾部悬垂B时，对任何一类都是缺陷。尾端焊接点宽度C改变为W或P的75%，取最小的那个。 片状元件、矩形或方形端头(chip component, rectangle or square end) 。焊点侧长D和最小圆角高度F(第2类)改变为“要求适当的熔湿圆角”。 圆柱尾帽端子(Cylindrical end cap termination)。尾部搭接J改变为第1、2类的50%，第3类的75%。 扁平带状、L和翅形引脚(flat ribbon, L and gull-wing leads)。对第1类的最小焊点侧面长度D改变为包括一个0.5mm的最小涵点侧面长度；对第2、3类增加了关于怎样测量侧面焊点长度的信息。它要求侧面焊点长度最少为引脚长度L的75%。最大脚跟圆角高度E澄清了元件高/低轮廓的术语，删除了有关与最小电气间隙相冲突的标准，和不能决定是否适当熔湿的情况，最小脚跟圆角高度F对所有类别应该延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。 圆形或扁平引脚(round or flatten leads)。对最大圆角高度E的解释，消除了有关冤家元件高/低轮廓的混乱。最小脚跟圆角高度F对所有类别应该至少延伸到脚趾朝下形状的外侧引脚弯曲的中点处。 J形引脚(J leads)。删除了“由于设计原因而缺乏可熔湿边的引脚，不要求有侧面圆角”的陈述。 I形焊接点(butt or I joints)。最大的圆角高度E用来消除有关元件高/低轮廓术语的混乱，以及对42号合金引脚的标准被删除。 片状元件贴装变量(chip component mounting variation)。对第1、2类，侧面装贴是可接受的，而第3类不可接受。将沉淀的电气元素贴装在板面对第1类是可接受的，对第2、3类是一个国过程指示器。 元件损伤(component damage)。对SMT元件损伤增加了新的或澄清的标准。例如，断裂和片状外突(chip-out)。 SMT异常(SMT anomalies)。增加了有关墓碑(tombstoning)、共面性(coplanarity)、锡膏回流(solder paste reflow)、不熔湿(nonwetting)、去湿(dewetting)、紊锡(disturbed solder)、裂锡(ractured solder)、针孔(pinholes)、吹气孔(blowholes)、锡桥(bridging)、锡球(solder balls)和锡带(solder webbing)的信息。 增加了下列元件类型的信息：平耳引脚(flat-lug leads)、只有底面端子的高轮廓元件、向内成型的L形带状引脚、区域列阵或球栅列阵元件(BGA)。 总之，IPC-A-610 D版在C版的基础上有重要的改进。发展委员会的成员们已经仔细地找出那些将澄清关键主题和消除混乱的采纳哦
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