浅谈水平无铅喷锡工艺_百度文库
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浅谈水平无铅喷锡工艺
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求教高手——无铅喷锡板过第二面时上锡不良（有图）
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大家好，最近几个月遇到一个比较头疼的问题，请大家帮忙出出主意： &&我们公司现在使用的喷锡板在过第一面（A面）时，上锡效果OK，没有异常。但是，打完第一面后生产第二面（B面）过炉后会出现上锡不良，表现为空焊盘缩锡，有零件的位置锡集中到零件脚上，对应的PCB焊盘上少锡或没有锡，不良率都比较高（约10%-100%）。我们发现有的批次会有这种问题，有的批次则生产两面上锡都可以接受（第二面上锡效果比第一面稍差，但不会出现明显的上锡不良）。 补充一点：出现这种情况时，我们通常的做法是过完A面后用普通橡皮擦擦拭一下B面，再生产B面。这样虽然上锡效果不是特别理想，但也勉强可以接受。板子是新生产的（不到两周），来料为真空包装，HIC卡未超标。同批次的板子退回供应商重新清洗后送过来，问题依旧存在。 &&我们做过试验，出现这种问题的板子我们先生产B面，再生产A面。结果生产B面时上锡效果也没有异常，而生产A面时就会有上锡不良。找供应商测量了锡厚，小焊盘锡厚为4u。从外观看，表面喷锡也没有什么异常（表面光亮，无氧化、异物、脏污等），只是在过完一面后另外一面的锡面会发白。 &&我们公司生产完第一面时马上会生产第二面，一般不会超过4H。我们公司使用的是无锡锡膏，8温区回流炉，空气回流，最高炉温标准为240+/-5℃，附件炉温曲线供参考。 问题：1.这种问题如何定位（是来料问题还是SMT制程问题?） 有的批次会出现第二面过炉后上锡不良的情况，有的批次则两面过炉都OK，从这个角度看来料有问题。 有问题的批次把两面的生产顺序掉过来，第一次过炉的面没问题，第二次过炉的那面有问题。从这个角度看貌似制程也有点问题。2.如果是PCb来料问题，问题出在哪里？ 3.制程可有改善的空间（氮气回流不知道会不会好，但这个成本高不现实，有无其他方法）？ 561)this.width=561;" onerror="src='images/nopic1.gif'" original="http://bbs.smthome.net/attachment/thumb/Mon_208_eec18cae62da16e.jpg?115"
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1.第二面预热温度低了，把第二面的第三，四温曲的温度加20度，217度的时间有点太长了吧，如果没什么比较大的零件。2.PCB拒焊，会不会是过第一面时炉温引起的，调整一下炉温试
[ 此帖被欧阳一凡在 19:26重新编辑 ]
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炉温有问题，恒温区温度较低！
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回 欧阳一凡 的帖子
:1.第二面预热温度低了，把第二面的第三，四温曲的温度加20度，217度的时间有点太长了吧，如果没什么比较大的零件。2.PCB拒焊，会不会是过第一面时炉温引起的，调整一下炉温试&( 19:16)&同样的炉温设置，有的批次又不会有这样的问题哦。下次生产时试试你的方法，谢谢！
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第一面改用低温或中温锡膏。
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锡 有没有问题
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]看PCB板上没有大的元器件，A面最高温度保持235度以下回流时间要50-60s，B面炉温最高温度保持245度-250度之间，回流时间要60-90s.另外此种拒焊情况一般为PCB厂商喷锡镀层薄或是不均匀回流一次氧化或是制作pcb过程中就已经氧化生成Cu-Sn金属间化合物，用肉眼很难看出来。以上为个人意见。
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板子保存时间过长了吧？有没超半年？
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如果是喷锡板最好烘烤一下再生产，另外可以偿试改用一种活性较好的锡膏试试。
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回 haisnwang 的帖子
:板子保存时间过长了吧？有没超半年？&( 23:28)&板子是新做的，不到2周
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过第二次的时候在背面有问题的位置放些助焊膏看看，我感觉是每二次焊盘表面有问题然后锡全跑到引脚上了，试试看有没有用
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这个跟温度还有PCB PAD有关！镀层有点影响！
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搞点助焊剂在板上再刷锡膏。温度还可以再高一点的
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回 文—佑 的帖子
:这个跟温度还有PCB PAD有关！镀层有点影响！&( 09:42)&能详细点么？是喷锡的厚度，还是锡的质量，or 其他因素？谢谢
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回 vvanbluew 的帖子
:过第二次的时候在背面有问题的位置放些助焊膏看看，我感觉是每二次焊盘表面有问题然后锡全跑到引脚上了，试试看有没有用[表情] &( 08:50)&大批量生产，这样做不太好操作哦
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PCB有铅喷锡与无铅喷锡的区别
发布时间： | 来源：百能网（PCBpartner） | 浏览次数：3380
&&&&&&电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。一下即是二者的区别：
&&&& 1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。
&&&& 2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。
&&&& 3、有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,无铅的浸润性要比有铅的差一点。
&&&& 4、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。
&&&& 5、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。查看完整版本: [--
PCB表面喷锡是无铅加工商使用了有铅，现在很多排插引脚90%不上锡，然后自己补锡也是加不上，并且很多都连锡了，求哪位大侠指导？
是不是元件的问题
应该是镀锡使用的原料太差了，纯度不够
:是不是元件的问题 ( 16:48) 不是，smt加工时很多元件都不上锡，手工用洛铁加锡，阻容类都搞定了最后剩下排插了，不好意思，太急没有把事件说清楚。
:应该是镀锡使用的原料太差了，纯度不够 ( 17:28) 感觉好像你说的也很有道理，不过我对这方面不是很懂，现在问题是怎么把排插搞定是重点
排插不上锡，看看是不是氧化或是表面有别的东西，用洗板水清洁试试喽内容来自[短消息]
看下是不是排插引脚氧化，用橡皮擦擦看，排插引脚度的金属是不是可焊性比较差，换活性高的锡膏试试！
镀的那层东西或许不怎么行
跟有铅无铅的关系不大，应该是其它原因
跟有铅无铅无关。看是否PCB喷锡太薄造成。尤其一些细间距器件的要求，采用喷锡工艺就对平整性提出了很高的要求。所以往往容易喷锡太薄，造成不能完整覆盖焊盘而氧化。所以才不上锡。当然，这个只是猜测。建议上图提供一些相关数据才能分析。
更换焊锡试试吧，这种情况早发现早调整，批量出现后再补焊就会很困难
调整下炉温会有改善，最好还是换下锡膏吧
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线路板工艺有铅与无铅的选择要注意的七大因素
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