macbook air的cpu是1.3GHz的，这个频率怎么样？会不会很低呢？苹_macbook吧_百度贴吧
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macbook air的cpu是1.3GHz的，这个频率怎么样？会不会很低呢？苹收藏
macbook air的cpu是1.3GHz的，这个频率怎么样？会不会很低呢？苹果多长时间出一次电脑呢？还有，现在air的配置怎么样呢？现在想买，用不用再观望观望呢？
我定制的i7 4650u air11寸，毕竟是最强的15w的haswell
可是现在普遍都2.多频率了啊~~我不是特别懂，是不是电脑不是按这个频率来定性能的呢？
强劲的u，不信你装w7看CPU评分，给你和参考我的2013rmbp，CPU7.1分
你去搜搜cpu性能排行吧，cpu最重要的几个参数就是，核心数，还有主频，很多人把睿频看作做cpu性能，其实是错的，睿频只可以短时间超频工作，一般只作为启动加速，在应用中无法上时间运行，简单说睿频实际用处跟主频差远了，air的cpu非常入门，稍大点的应用和游戏基本不行，做个视频pro5分钟，air要运行一个多小时
不干大事够用
只看频率意义不大。CPU的性能由很多因素决定。13年Air 的CPU应该是普通电脑的中等配置
看你的需求啊，我是够用了，末日版760,lol最高特效无压力。性能相当于普通笔记本的一代i5
放心有强劲的ssd，普通人用起来比不配ssd的pro爽
1.3Ghz的是i5-4250U。air上的把默频调低了，以便平时省电。从睿频上看，cpu规格应该=i5-4200U+HD5000核显。实际使用的时候cpu会随时上睿频（haswell还有对变频能力的增强）。实际跑分比13寸pro稍低，远远低于15寸pro。
再观望观望吧
还行啊。。我一直用好久电脑都不热，我还很好奇为啥。
看你用来干什么了阿 普通够用 但毕竟是低压版 可以酷睿 但不可能长时间酷睿
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为兴趣而生，贴吧更懂你。或如何评价电脑的运行速度和显卡？
电脑运行速度和哪些硬件有关？i7/i5这些差别在哪儿呢?显卡的那些值分别是什么意思？如何和具体的使用感受挂钩呢？或者说新人如何看懂相关测评参数?
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======================================为了知乎的严谨性…本文只针对普通桌面级台式机的CPU和独立显卡对于集显可能后面更新一些，而对于嵌入式系统、大型计算机以及特殊功用的其他一些计算机，抱歉我没法回答……因为不懂……=====================================更新了CPU的指令集懒癌晚期的我更新了显卡部分…======================================修改了一些关于CPU缓存的内容，更便于理解一点。更新CPU天梯图到2015.5=====================================更新CPU的选购方法总结在CPU篇后面=====================================更新了CPU的功耗和超频，放上天梯图，补充了一点信息在之前写的CPU篇：CPU有频率、核心、线程、缓存大小、架构、制程、功耗，接口这些主要参数，支持的指令集、虚拟技术之类的新手也暂时没必要关注架构 —— 架构、核心、线程、频率是3个是很大程度上决定了CPU性能的参数，架构就是常看到的sandy bridge/ivy bridge/haswell/broadwell/skylake 都是架构的名字。命名 —— i5、i7指的并不是一个具体产品，而是一个产品系列，它同样需要与代数挂钩，从命名上也能看出来，比如第一代i5通常是i5 750/i5 760，第二代是i5 2XXX，第三代i5 3XXX（第二代开始后面的数字第一位就代表第几代）而每一代都会更新架构，性能的提升也都来自于这里。而通常同一代的i3/i5/i7的架构是一样的。核心、线程 —— 那同代i5和i7有什么区别呢？最大的区别其实就是i5是4核心4线程（桌面版标压版本），而i7是4核心8线程（桌面版标压版本），核心的意思就是在这个CPU里，有“几个人”，因为现在手机上有那种大小核心（高性能核心和低性能核心组合）的CPU，有一些是并不能所有核心一起工作的，所以并不是8核心就等于8个人工作，还是要看具体的架构设计。而线程的意思就是能处理任务的数量，1核心1线程就相当于一个普通的厨师，5分钟炒一盘菜，而1核心2线程，就相当于是一个老手，也许8分钟就能炒两个菜，但还是比不上两个普通厨师。频率 —— CPU的主频=外频x倍频，外频是 CPU 乃至整个计算机系统的基准频率，这一点详细将起来过于复杂，可以查一些资料，新手也不是太需要不细说了。而主频的比较是建立在其他条件基本相同的情况下来讨论的，比如你手机或许2.5GHz的频率，而我笔记本2.0GHz，并不代表你手机的CPU性能比我笔记本的还好。因为核心数、缓存、架构（最主要是它）等等参数完全不一样。所以同是i5 4460和i5 4590的时候，3.3GHz相对于3.2GHz才有优势，但0.1的频率实际感受有多大了？个人意见：几乎没有。缓存 —— 缓存是CPU自己的“内存”，用来放暂时处理不及的东西，因为它的作用像内存对电脑的作用，但为什么CPU不用内存而用自己的缓存呢？因为内存的速度虽然很快，但依然达不到CPU的读写频率，所以CPU需要这样一个缓存来快速读写。而内存用来存放目前运行的程序所必须占用的空间。而CPU又分为一级(L1)二级(L2)三级(L3)缓存，你通常会看到L1最小，L2次之，L3最大(很多普通CPU并没有三级，只有一二级)，成这种结构是因为，L1制造难度大，成本高，但往大了做对系统提升却比较有限，所以都很小。而CPU的读取顺序也是先从L1里读，然后L2→L3→内存。L2作为其外部缓冲，而L3就是L2的缓冲(备胎当到老)。缓存当然是越大越好，毕竟它们都比内存快嘛，但以目前相同情况下，L1还是越大越好，相同L1比L2，相同L2比L3。制程 —— 制程也可以理解为工艺，常见的45nm，28nm都是说制程的。简单来概括，CPU就是几亿个负责开与关的晶体管，而在面积相同的一个CPU上，当然是塞进去的晶体管越多其性能越好。怎样放的更多呢？那就是降低晶体管的大小。同样数量不同大小的晶体管，更小的制程意味着更低的功耗和发热。接口 —— 我们常见的接口有，FM2，这些只是接口的名字，就像USB、VGA、HDMI一样，Intel的接口通常数字代表了其针角的数量。而数字前面一般还有LGA，BGA，Socket等等字样，这代表的是其封装方式，这和接口一样，并没有孰优孰劣，只是平台不同。另外有一小点提一下，就是以前的LGA775这些，针脚是在CPU上的，但后面的1150等等都是针脚在主板上，CPU是一个光面，主要是防止针脚被掰断…（CPU绝大多数时候也确实比主板贵）功耗 —— 这个单独说说是因为，i3、i5、i7的性能不同，其功耗也不同，但i3/5/7也只是一个大系列，同样是i5，i5 0M/i5 4200U他们的性能却完全不是一个量级。4460属于桌面级，功率84W4200M属于低电压版，功率37W4200U，属于超低电压版，功率在10-20W之间而他们通常对应的应用场景也是 台式机（带K或无字母/一些特殊有字母型号）-普通笔记本（M结尾）-超级本（U/HQ结尾），更低功率意味着更低的功耗和更长的续航，当这都是以牺牲性能为代价的，4200U只相当于i3的3120M，而4200M又只相当于桌面版的i3 3210。另：核心数在低电压版和超低电压版上也和桌面版不一样。并非i5一定等于4核。超频 —— i5和i7的型号后面有结尾带K的，是指官方不锁倍频，可以在通过更改倍频来让处理器达到超频的目的。当然支持超频的也有一些特殊的，比如G3258，搭配B85超频…超频能带来一些性能上的提升，因为频率变高了嘛。但所承担的是发热、功耗的增加，在一些时候甚至可能烧坏CPU。这也是为啥能看到一些超频大赛用液氮来降温，因为散热确实很重要。指令集——这个之前忘了写，CPU所支持的指令集，其实就是一个任务表，比如任务表里有ABCDE这5个选项，指令集发送A，那么A所对应的1、2、3、4、5步操作就由CPU来完成。而指令集越新，当然效率也越高。只是这确实不是我们平常选购时所关注的主要的点。我们在关注CPU的时候关注的主要参数就是这些，大概明白了多少以后，其实可能你还是无法完全明白哪个好与不好，特别是跨移动平台和桌面平台的处理器。这时候你就需要“天梯图”了。看了这么多，可能你眼睛都看花了也还没明白到底购买的时候怎么选，所以我总结一下上面的内容，首先我们要知道什么东西是买CPU时最重要的东西。架构？核心？频率？我们来看一组数据对比：A：8核心8线程，4.0GHz频率，二级缓存8MB，三级缓存8MB，32nm制程，核心代号Piledriver，125WB：4核心8线程，3.6GHz频率，二级缓存1MB，三级缓存8MB，22nm制程，核心代号Haswell，84W你觉得哪个CPU的性能更强呢？好吧，A就是AMD FX-8350，而B就是Intel i7 4790，实际跑分下来，B比A的分值高25%左右。而看起来4790除了功耗和制程以外其他参数看起来都比8350低啊，为什么会出现这样的情况呢？玄机就在核心代号上，Haswell的单核性能超过Piledriver很多。所以选购的时候最重要的还是核心。然后再在同核心架构的情况下，比较同系列的高端、低端的性价比。核心数真不是最重要的，别听商家告诉你这个是8核那个是4核之类之类的。其实还有更简单的比较方法，那就是看价格，市售的正规渠道CPU，基本上不会出现像E3和i7这样的同级别性能价差达到3分之一以上的情况。所以i7 4790的价格也高出FX-8350一大截。总结：核心代号&核心/线程&频率&缓存&制程&其他显卡篇：其实显卡和CPU有很多共通之处，其实他们都依仗于一块晶圆切割下来的硅片做成的处理器。而显卡的参数却有一些不同，显卡的参数有，核心、流处理器、架构、制程、核心频率、显存频率、显存位宽、接口、功耗。首先手显卡和CPU在直观上给大家最大的不同是什么？是不是从来没有听说过“多核的显卡”（一些旗舰硬把两个塞在一个卡上的除外），其原因后面再说。核心\核心频率——和CPU一样，CPU也有自己的架构和名字，比如GM204、GM107等等，这些都是核心的代号，正如CPU的Haswell、Ivy Bridge等等。而这，也同样是显卡性能最重要的区别项，显卡的核心频率和CPU有一些区别，你会看到的主流CPU频率远大于显卡核心频率，这是由设计架构不通造成的，显卡没有所谓指令集，且显卡设计出来，主要便是为了协同CPU工作，来处理并发数相当大的图形任务，所以它的处理逻辑和CPU也不尽相同，吞吐量太大，所以频率上去首先会导致发热的急剧上升，且还需要显存频率的协同，所以目前的设计决定了这样的频率。显存——显存在现在的显卡上都很大，基本上是1G起跑，这就相当于是一块专门给显卡用的“内存条”，GPU同样有L1、L2的缓存（有些没有L2，看具体架构），但GPU很少标注该参数，不过我们也没必要太纠结这个，而显存需要注意的一点是显存在市场是有GDDR3和GDDR5两种的，GDDR3的性能远低于GDDR5，所以即使是大容量的GDDR3，也是没有GDDR5效率更高的。显存位宽——我们都知道显存是显卡的“内存”，那么显存位宽就是显存到GPU的这条“路”有多宽，所以仅仅显存大并没有用，如果路很窄，你的通过能力还是会受限，就像道路如果只有一个车道，即使车快也容易拥堵。显存频率——指显存在显卡上工作时的频率，也可以简单的和真正的“内存条”的频率做对比，其实是差不多的意思，频率越高工作速度也快，效率也越高。流处理器——因为设计上的截然不同，所以流处理器在N卡和A卡上并不一样，很具体的差别很容易查到，这里就不罗列了，简单来说，就是N卡的流处理器更复杂一些，能够胜任一些逻辑运算，而A卡的流处理器，按照分组来算，大多数只能完成简单运算，而1个完成高级运算。所以通常会看到A卡有更多的流处理器，而N卡要少一些，这个也没有个孰优孰劣，设计理念的不同而已。但总而言之，流处理器是为了应对简单但数量庞大的并行运算用的。这也是为什么大家拿A卡挖矿，因为挖矿就是简单运算，但量很大，这时候流处理器多的优势就显现出来了。而流处理器和“真正”的处理器的区别你可以这样理解，处理器是教授，你问啥他都能达，而且效率很快，但问题是你给一千、一万道100以内的加减乘除让教授做，教授的效率就远不如100个小学生来的快了。接口——现在主流的接口都是PCI-E 3.0，不管A卡还是N卡，都是这样的接口，且PCI-E 3.0向下兼容PCI-E 2.0和1.X，其实和USB的意思挺像的。我们需要注意的仅仅是如果你的显卡是中高端显卡，那么PCI-E 2.0的带宽是会造成一些瓶颈的，比如H81的主板就都带的是PCI-E 2.0的接口。制程——CPU有制程，GPU也同样是有，因为都是由数以亿计的晶体管构成的，所以GPU一样是纳米级的晶体管，目前最新的970、980是28nm的制程，据说明年会投产16nm产品（应是指下一代），GPU的制程这个东西和CPU的制程一样，更小的制程可以带来更小的功耗和发热。功耗——显卡的功耗就要简单粗暴一些了，比如我们通常就直接能看到某显卡的功耗是60W等等，该数据主要是做你购买电源的参考。其他——显卡还有一些参数，比如OpenGL的支持、DirectX的支持就类似CPU的指令集，只不过OpenGL是一个定义了一个跨编程语言、跨平台的编程接口规格的专业的图形程序接口。DirectX则是是微软创建的多媒体编程接口。硬件有其支持的最高版的OpenGL和DirectX的版本，但一些升级如果老硬件可以支持，也是可以升级的。然后就是显卡的接口，DVI、VGA、HDMI、DP这些接口主要也要看你的显示器来决定，本身的优劣上DP&HDMI≈DVI&VGA，实际实用上前三个区别不大，VGA略差。总结——总而言之选择显卡首先应该选新不选旧，但因为现在厂商越来越喜欢挤牙膏（主要还是因为对手不给力，没错，说的又是你，AMD！！）所以有很多马甲卡，就是上一代换个名字就直接成了新一代，比如移动显卡上的860M和960M等等，只要注意看他们的核心代号以及其他参数对比就知道了。在核心相同的情况下，显存越大、位宽越大越好（GDDR5）。希望有所帮助！值乎和我的公众号，欢迎交流。（微信号：mxlbkj）（微信号：mxlbkj）
新人就用微软体验指数吧，其他东西你一时半会也学不来
运行速度和CPU内存硬盘显卡都有关。I5 I7差别自行百度不多说了。显卡的值你也不用了解太多，对照网上做好的性能天梯图看就行了。
这个问题，严谨点就从参数上来说。一般有各大测评！不好回答。就想我问：怎么样的人才算脾气好，不好答！希望具体点
个人觉得除了关心基本的显卡 CPU 内存，请一定关心下硬盘问题，如果只是日常应用，宁可SSD+i3 ，也不愿意HDD+i7,现在很多人都忽视了固态带来的操作性能大幅提升
根据你的用途来评价！就是根据你的用途来确定用合适的硬件，因为评价的目标是找到合适的。
新的贵的总比老的便宜的好，就价格和发布时间这两个参数值得关注。买新不买旧，买贵不买贱（力所能及的情况下）。
答主如果买电脑玩游戏的话，现在来说，处理器也就是CPU一般够用，显卡和内存的好坏和大小比较影响游戏的流畅度
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社交帐号登录我的U是CORE E5700 3GHZ 为什么CPUZ测的核心只有1.2GHZ 原本倍频15个 他测试只有6个?_百度知道
我的U是CORE E5700 3GHZ 为什么CPUZ测的核心只有1.2GHZ 原本倍频15个 他测试只有6个?
提问者采纳
如果不运行大的软件,待机旦发测菏爻孤诧酞超喀时有一个核心会偷懒,当然也会省电,你测的时候开个程序,就会发现频率在1.2和3.0之间跳动.没什么关系的,
提问者评价
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这是因为你的电脑在待机 CPU利用律不高 为了节能电脑自动降频 这属于正常现象
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出门在外也不愁【科普】硬件知识普及贴之（X86）CPU篇_显卡吧_百度贴吧
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【科普】硬件知识普及贴之（X86）CPU篇收藏
精品区没有CPU的参数科普贴，感觉如果能有一个这类的贴应该可以帮助到新人，故把曾经写过的贴重新整理更改，发出来供吧友查看。目录【1】CPU概念及分类【2】（X86）CPU参数讲解【3】正式版，QS版，ES版以及BGA转PGA处理器讲解【4】常见CPU型号分类以及性能比较【5】CPU排名天梯【6】CPU选购建议【7】CPU进阶教程下面进行一一介绍
【1】CPU概念及分类中央处理器，也称微处理器（CPU，Central Processing Unit），是微型计算机的运算和指挥控制控制中心。不同型号的微型计算机，其性能的差别首先在于其微处理器性能的不同，而微处理器性能又与其内部结构、组成有关。（摘自《微机原理与接口技术》）CPU工作过程如下（摘自百度百科）：CPU从存储器或高速缓冲存储器中取出指令，放入指令寄存器，并对指令译码。它把指令分解成一系列的微操作，然后发出各种控制命令，执行微操作系列，从而完成一条指令的执行。指令是计算机规定执行操作的类型和操作数的基本命令。指令是由一个字节或者多个字节组成，其中包括操作码字段、一个或多个有关操作数地址的字段以及一些表征机器状态的状态字以及特征码。有的指令中也直接包含操作数本身。CPU依靠指令来计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。在计算机指令系统的优化发展过程中，出现过两个截然不同的优化方向：CISC技术和RISC技术。CISC是指复杂指令系统计算机(ComplexInstructionSetComputer)；RISC是指精减指令系统计算机(ReducedInstructionSetComputer)。这里的计算机指令系统指的是计算机的最低层的机器指令，也就是CPU能够直接识别的指令。随着计算机系统的复杂，要求计算机指令系统的构造能使计算机的整体性能更快更稳定。最初，人们采用的优化方法是通过设置一些功能复杂的指令，把一些原来由软件实现的、常用的功能改用硬件的指令系统实现，以此来提高计算机的执行速度，这种计算机系统就被称为复杂指令系统计算机，即ComplexInstructionSetComputer，简称CISC。另一种优化方法是在20世纪80年代才发展起来的，其基本思想是尽量简化计算机指令功能，只保留那些功能简单、能在一个节拍内执行完成的指令，而把较复杂的功能用一段子程序来实现，这种计算机系统就被称为精简指令系统计算机．即ReducedInstructionSetComputer，简称RISC。RISC技术的精华就是通过简化计算机指令功能，使指令的平均执行周期减少，从而提高计算机的工作主频，同时大量使用通用寄存器来提高子程序执行的速度。CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。我们日常使用的台式机，笔记本等采用X86架构的处理器，属于CISC范畴，而ARM架构的手机、平板等则属于RISC范畴。由于CPU内部工作原理内容较多，比较复杂不宜学习并且对于选购CPU没有太大意义，本文主讲和CPU性能有关的参数内容。目前采用X86架构制造CPU的厂家有三个，INTEL、AMD和VIA，由于VIA制造的CPU性能市场占有率过小，在此忽略VIA的X86架构处理器。移动版X86处理器和台式机CPU没有本质区别，外观上或许感觉差异较大，但这只是封装形式不同造成，其内部参数性能比较没有本质区别。台式机CPU笔记本CPU
【2】（X86）CPU参数讲解下面以CPU-Z截图为基础，给大家介绍有关CPU的主要参数CPU-Z下载地址：上图为Intel至强E3-1230V3处理器的截图主要包含的参数有以下：1.型号2.处理器架构3.TDP4.针脚5.制程/工艺6.步进7.指令集8.频率9.睿频技术10.前端总线11.缓存12.核心数/线程数
1.型号正式发售的CPU均有其自己的型号名称，这也是我们购买CPU时最直接记忆的信息。CPU-Z提供了两个项目来确定该处理器的型号，一个是“名字”项，一个是“规格”。规格一栏为主板根据CPU内部编号来识别出的相应型号，而“名字”一栏则是CPU根据其他参数规格来推测出的大致型号。有人会以为这样做岂不是多此一举，其实并不多余。实际上，并非所有CPU都有对应的型号名称，主板仅能识别出内部编号而不能找出对应的型号，这类CPU通常是测试版样品，和正式版CPU参数有时差别较大。这样的CPU用该软件识别时，则会出现如下情况：（本人所使用的CPU，可以称为QB5U）可以看出，规格一栏无法显示型号，而名字一栏则识别为Intel Core I7，实际上这个CPU确实是I7的工程样品，所以CPU-Z推断型号的功能并不鸡肋。如果版本足够新，名字一栏还可以显示确切的型号名称：笔记本二代I7至尊版处理器I7-2920XM不过有时也会认错：三代笔记本I5-3230M，CPU-Z以为是I5-3320M出现这样的原因主要是CPU-Z的资料并不够齐，有时候该新型号只要部分符合资料中的某个型号，就会这样显示。不过，这样的做法有时候也是有意义的：很明显，这个CPU是ES版工程样品，但是CPU-Z却根据资料库推断出该型号为I7-3610QM。这样做可以让我们知道这个工程样品与哪个正式版处理器性能最为相近，还算比较有用。处理器型号有一些后缀，比如M，QM（MQ），XM（MX），T，S，TE，E，EQ，K，H（HQ），R，U（UM），Y等。M代表移动版处理器QM（MQ）代表四核移动版处理器XM（MX）代表四核至尊版处理器，AMD的某些MX型号处理器仅为加强版的意思T、S代表节能版，S还进行了低压处理，节能效果更高TE，E，EQ代表嵌入式处理器K代表不锁倍频版，超频专用H（HQ）代表BGA封装的移动版处理器R代表BGA封装的台式机处理器U（UM）代表低压型移动版处理器Y代表更激进的低压低功耗移动版处理器，面向平板使用
火鸡♝
2.处理器架构CPU架构是CPU厂商给属于同一系列的CPU产品定的一个规范，主要目的是为了区分不同类型CPU的重要标示。CPU-Z对应的“代号”一栏，即为该处理器采用的架构。这里所指的架构并非大架构（X86）的不同，而是制造商自己更新换代的小架构名称而已。架构决定了该处理器的新旧程度，比如Intel的第二代酷睿i系列架构为Sandy Bridge，第三代架构为Ivy Bridge，第四代架构为Haswell和Crystallwell。架构后面有时还有子系列，比如DT、MB、ULT、ULX、WS、EP和EX等。DT代表桌面级产品，MB代表移动级产品，ULT、ULX代表低电压产品，WS代表工作站/服务器产品，EP代表High End进阶级产品（通常为服务器最高端级架构），EX代表Extreme Edition至尊级产品。所以，服务器CPU、台式机CPU、笔记本CPU实际上只是子系列架构的不同而已。I7-4500U，架构为haswell-ULT
3.TDPTDP散热设计功耗（TDP，Thermal Design Power）是指正式版CPU在满负荷(CPU 利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。但要注意，由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中，这样CPU的实际功耗（其值：功率W=电流A×电压V）也会不断变化，因此TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。因此，TDP只是一个参考值，用来表征该CPU发热的高低。随着技术的进步，TDP被赋予了新的意义，其作用在采用了睿频技术的CPU上。台式机由于TDP较大，往往在满载时也不会达到TDP值，而笔记本处理器差异较大。笔记本处理器的TDP普遍在50W以内，而四核处理器有时功耗确实超过了TDP规定的上限。具体TDP对于CPU性能的限制方式，将在“9.睿频技术”中讲解。迄今为止最大TDP的CPU——AMD FX-9590
4.针脚（也可以称为插槽类型）针脚是CPU与主板的CPU插槽连接的必要部件。CPU-Z上的“插槽”一栏显示的即为该CPU采用的针脚个数及其封装类型。CPU的封装类型分为BGA和PGA两种。PGA是目前台式机和主流笔记本采用的形式，其主要特点是主板有CPU插槽，和CPU的针脚对应。INTEL在台式机的CPU上将原来的针脚改为触点形式，称为LGA，以避免CPU运输过程中发生针脚折损的问题。PGA还可分成mPGA和rPGA。rPGA未对硅晶顶部加装铝盖，而mPGA则有，避免硅晶因过度挤压受损。mPGA为台式CPU采用（LGA仅是底部针脚形式改变，实际上也属于mPGA），而rPGA为笔记本CPU采用。BGA是将CPU直接焊接在主板上，以减少CPU和主板之间连接需要的高度，提高机器的集成度，这类CPU通常面向超极本，超薄笔记本和一体机。BGA的CPU由于直接焊接在主板上，想要更换非常困难，需要专业的BGA焊台才能拆下和再次封装。型号：G3430 插槽：LGA1150型号：B980 插槽：rPGA988B型号：E-450 插槽：BGA FT1
5.制程工艺制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。制程的单位是纳米（以前曾用过微米），该数字大小是指IC内电路与电路之间的距离。提高处理器的制造工艺具有重大的意义，因为更先进的制造工艺会在CPU内部集成更多的晶体管，使处理器实现更多的功能和更高的性能；更先进的制造工艺会使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU产品，直接降低了CPU的产品成本，从而最终会降低CPU的销售价格使广大消费者得利；更先进的制造工艺还会减少处理器的功耗，从而减少其发热量，解决处理器性能提升的障碍。计算公式：以当前处理器的制程工艺乘以0.714即可得出下一代CPU的制程工艺，如90*0.714=64.26，即65纳米。不过，制程提升并非简单，目前制程的发现已经出现瓶颈，INTEL的下一代14nm技术再次延期。未来的制程提升可能会越来越困难。越新的架构，采用的制程也越新，不过有时为了保证良品率，厂商可能在顶级CPU采用更为成熟的当代工艺，而在低端小规格CPU上采用更先进的新工艺。最新的INTEL架构Crystallwell采用的是22nm制程工艺
6.步进步进（Stepping）是CPU的一个重要参数，也叫分级鉴别产品数据转换规范，“步进”编号用来标识一系列CPU的设计或生产制造版本数据，步进的版本会随着这一系列CPU生产工艺的改进、BUG的解决或特性的增加而改变，也就是说步进编号是用来标识CPU的这些不同的“修订”的。同一系列不同步进的CPU或多或少都会有一些差异，例如在稳定性、核心电压、功耗、发热量、超频性能甚至支持的指令集方面可能会有所差异。一般来说步进采用字母加数字的方式来表示，例如A0，B1，C2等等，字母或数字越靠后的步进也就是越新的产品。一般来说，步进编号中数字的变化，例如A0到A1，表示生产工艺较小的改进；而步进编号中字母的变化，例如A0到B1，则表示生产工艺比较大的或复杂的改进。CPU-Z中的“修订”一栏，其实才是步进的显示。对于正式版CPU来说，步进这个参数意义并不大，因为步进是厂商在测试修订CPU参数才使用的一个参数，往往正式版已经完成了全部的调试，也就是说，正式版的步进是最新的。有关步进的问题，在区分ES和QS的章节还会继续讲解。I7 2620QM，步进为D2
不会怪我吧
7.指令集指令集是存储在CPU内部，对CPU运算进行指导和优化的硬程序。CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。不同的指令集，对CPU的某些方面产生特定的优化，例如AVX指令集理论上使CPU内核浮点运算性能提升到了2倍。一般说来，指令集支持越多，其CPU执行效率越高。Intel和AMD的CPU指令集不完全相同，因而对每个程序的执行效率也不同。新架构往往会添加新的指令集支持。在同一代CPU中，为了区分CPU性能高低，也往往在低端CPU上减少对新指令集的支持。不过，新指令集并不代表会带来性能的提升。新指令集需要相应的程序支持使用，才能得到应用，提高CPU的使用效率。因此，有时候我们并不用担心新指令集的缺少带来的性能损失。AMD A10-5750M APU，拥有许许多多的指令集支持（实际上性能你懂得）
头一次这么钱
8.频率CPU的频率主要包含主频，外频和倍频三部分。CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。通常所说的某某CPU是多少兆赫的，而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度，其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度，与CPU实际的运算能力并没有直接关系。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。主频=外频*倍频，这是X86架构的CPU计算频率的公式。外频是CPU的基准频率，单位是MHz。CPU的外频决定着整块主板的运行速度。倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。一般情况下，同代（同针脚）的CPU，其外频往往是一样的，只是倍频系数的变化导致主频不同。为什么会有外频和倍频的区分呢？这个是和CPU的发展有关的，如果大家感兴趣的话可以看最后给出的CPU发展史，这里仅作简单介绍。简单说来，就是CPU发展太快，而其他硬件无法达到同样频率来交互，于是CPU进行妥协，将外频作为和主板之间通讯的频率，而工作频率靠倍频来调节提升。当下CPU的外频普遍为100mhz，曾经的产品有过最高默认400mhz外频。通常情况下，倍频是有限制的，也就是常说的锁倍频。只有一些工程样品和至尊版处理器或者黑盒版处理器才开放倍频。提高外频和倍频就可以提高CPU的频率，这也就是俗称的“超频”。超频需谨慎，新手不建议超频。QX9775，默认外频最高的型号近年来，Intel提出了一个新技术——睿频技术（turbo boost），随后AMD也对其产品增加了睿频技术（turbo core）的支持。实际上这个技术就是对倍频进行增加以达到类似“超频”效果的方式。
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9.睿频技术睿频技术是指当处理器的功耗小于TDP而需要较大负载时，可以将倍频进行提高来进行“超频”，使得处理器获得更高的性能，更快的处理数据。睿频技术最早由Intel提出，在一代酷睿i系列CPU中使用。其前身为Intel Dynamic Acceleration Technology(IDA)技术，在部分酷睿2处理器中使用，IDA技术当时仅是在另一核心休眠时提高该核心的0.5个倍频。而Intel Turbo Boost Technology的运行机制较为复杂。睿频技术需要参照TDP的大小。当处理器启动睿频后，仍未超过TDP的规定值，则睿频功能继续保持，直至CPU负载减轻到一定数值。此外，如果CPU温度超过了主板设置的阈值范围，也会取消睿频支持。Intel turbo boost 2.0加入了一些新的机制。TDP被分为两种，短时睿频TDP，长时睿频TDP，此外还有短时睿频时间。短时睿频TDP，是CPU进行睿频加速后的第一个TDP限制值，只要不超过该值，睿频就可以继续进行。如果超过后，睿频就会进行限制，逐渐缩小倍频大小，直至功耗降到TDP范围内。短时睿频时间很好理解，如果超过了这个时间后，处理器就会再次调节睿频的倍频，让TDP下降至CPU-Z中显示的数值。长时睿频其实就是CPU-Z中显示的数值。值得注意的是，一旦超过了主板设定的最高温度，睿频还是会强制停止。台式机主板可以调节这三项的数值，笔记本中一般都将这些项目隐藏，防止用户将数值调高影响机器发热。AMD的Turbo CORE技术与英特尔的Turbo Boost技术有着异曲同工之妙，虽然其运作流程不同，但是都是为了在TDP的允许范围内，尽可能的提高运行中核心的频率，以达到提升CPU工作效率的目的。因为AMD没有电源门控(power gating)技术，所以AMD采用P-State电源管理状态切换来达到控制核心功率的效果。举个例子，在一台安装了Phenom II X6 CPU的电脑中，正在运行某个对多线程支持不好，却需要较高频率的程序，使得目前CPU中六个核心中的三个或更多核心没有得到使用，那么Turbo CORE就会启动，将三个空闲核心的频率由默认频率降为800MHz，而另外的三个核心主频会提升500MHz左右。AMD的Turbo Core 技术虽然在学习“师傅”，但是两点主要的不同看出还没有“出师”，火候未到：第一：AMD的Turbo Core技术虽然可以将空载核心切换到低速状态，保持在800MHz，但无法全部关闭，因此运行时仍然会有能耗; 第二：AMD的Turbo Core 技术在超频时，并不能针对每个单一的核心进行超频，而是必须在三个以上的核心降频到800MHz的情况下，才能使其他的核心超频，这就大大限制了其超频的能力。而且加速的机会也少得多。现在给出目前支持睿频加速技术的CPU型号睿频参数（部分）
10.前端总线前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。FSB是将CPU连接到北桥芯片的总线，也是CPU和外界交换数据的主要通道，因此前端总线的数据传输能力对整机性能影响很大，数据传输最大带宽取决于所有同时传输数据的宽度和传输频率，即数据带宽=总线频率×数据位宽÷8。以前的CPU曾采用过其他总线，如HyperTransport（AMD）总线、QPI（INTEL）总线。在CPU-Z的左下角时钟（Clocks）一栏， 最下方显示总线名称和频率采用HT总线的AMD FX8350采用QPI总线的Intel I7-720QM随着北桥和内存控制器被整合进CPU中，前端总线这个概念也消失了，现阶段产品已经没有了前端总线这个概念（除了AMD的FX系列）。
11.缓存CPU缓存（Cache Memory）是位于CPU与内存之间的临时存储器，缓存大小也是CPU的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常大，CPU内缓存的运行频率极高，一般是和处理器同频运作，工作效率远远大于系统内存和硬盘。目前的CPU拥有一级、二级和三级缓存（L1 L2 L3 Cache），部分处理器还拥有四级缓存，主要看的是一级和二级缓存大小。注意，Intel和AMD的CPU定义的缓存并不相同，不能直接比较，同品牌不同针脚的CPU一般也不能直接比较缓存来区分性能高低。一级缓存（L1 Cache）位于CPU内核的旁边，是与CPU结合最为紧密的CPU缓存，也是历史上最早出现的CPU缓存。由于一级缓存的技术难度和制造成本最高，提高容量所带来的技术难度增加和成本增加非常大，所带来的性能提升却不明显，性价比很低，而且现有的一级缓存的命中率已经很高，所以一级缓存是所有缓存中容量最小的，比二级缓存要小得多。一般来说，一级缓存可以分为一级数据缓存（Data Cache，D-Cache）和一级指令缓存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分别用来存放数据以及对执行这些数据的指令进行即时解码。大多数CPU的一级数据缓存和一级指令缓存具有相同的容量，例如AMD的Athlon XP就具有64KB的一级数据缓存和64KB的一级指令缓存，其一级缓存就以64KB 64KB来表示，其余的CPU的一级缓存表示方法以此类推。二级缓存（L2 Cache）是CPU的第二层高速缓存，分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同，而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能，原则是越大越好，现在家庭用CPU容量最大的是4MB，而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达2MB—4MB，有的高达8MB或者19MB。三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。L3 Cache（三级缓存），分为两种，早期的是外置，截止2012年都是内置的。而它的实际作用即是，L3缓存的应用可以进一步降低内存延迟，同时提升大数据量计算时处理器的性能。降低内存延迟和提升大数据量计算能力对游戏都很有帮助。而在服务器领域增加L3缓存在性能方面仍然有显著的提升。比方具有较大L3缓存的配置利用物理内存会更有效，故它比较慢的磁盘I/O子系统可以处理更多的数据请求。具有较大L3缓存的处理器提供更有效的文件系统缓存行为及较短消息和处理器队列长度。四级缓存在消费级市场中出现是最近才有的。Intel的Crystallwell架构CPU采用了四级缓存，其本质实际上是eDRAM，给CPU中整合的的核显GT3e使用，当作临时显存。从相关评测中可以看出，这个四级缓存对于核显的性能提升比较显著，但是对于CPU原本的计算则没有影响。未来四级缓存的发展，还需要对市场的进一步观察。CPU-Z的右下角可以查看CPU的缓存大小，查看四级缓存则需要切换到第二个选项卡“缓存（Caches）”上图为拥有L4缓存的I7 4750HQCPU缓存是和对应型号搭配的，L1和L2都是和核心数成正比，仅L3缓存是低端CPU上进行阉割处理。L3主要影响部分游戏性能，但也不是很大。
12.核心数/线程数多内核是指在一枚处理器中集成两个或多个完整的计算引擎（内核）。多核处理器是单枚芯片（也称为“硅核”），能够直接插入单一的处理器插槽中，但操作系统会利用所有相关的资源，将它的每个执行内核作为分立的逻辑处理器。通过在两个执行内核之间划分任务，多核处理器可在特定的时钟周期内执行更多任务。多核心技术需要系统和软件的支持。windows2000以后的系统提供了多核心的支持，而之前的win me和win98等则仅支持单核。现阶段大部分程序都只是不超过4核心的优化支持，超过4核后性能提升不明显。一般来说，线程数等于核心数。但Intel为了更充分的利用CPU资源，开发了超线程技术。HT超线程技术，也就是Hyper-Threading,是Intel早在2001年就提出的一种技术。尽管提高时钟频率和缓存容量可以改善CPU的性能，但是受到工艺和成本的限制，CPU无法无限的提升参数来提升性能，实际上在应用中基于很多原因，CPU的执行单元都没有被充分使用。为此，Intel则采用另一个思路去提高CPU的性能，让CPU可以同时执行多重线程，就能够让CPU发挥更大效率，即所谓“超线程（Hyper-Threading，简称“HT”）”技术。超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。目前的多线程技术一般采用多个微理器即多处理器结构，线程与处理器形成一一对应关系。而英特尔Hyper-Threading技术的特点是:（1）物理上用一个处理器处理多个线程（2）多线程的分配采用根据计数器的空闲状态进行线程处理的SMT（simultaneous multi-threading）方式。HT技术最早出现在2002年的Pentium4上，它是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高CPU的运行效率。但是，由于这个设计太过超前，奔腾4并没有借助HT大放光彩，在之后的酷睿架构中，Intel也再没有使用这个技术。然而，基于Nehalem架构的Core i7再次引入超线程技术，使四核的Corei7可同时处理八个线程操作，大幅增强其多线程性能。现在的HT技术很成熟，超线程技术带来的效率提升可达30%之多。不过对于一般的程序来说，超线程带来的提升或许很小，尤其是超过了四线程之后。核心数和线程数在CPU-Z的右下角显示拥有HT技术的Intel E5-2697V2，线程数达24个
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【3】正式版，QS版，ES版以及BGA转PGA处理器讲解上文提及过正式版和工程样品的区别，这里再说明一下具体有关知识。QS和ES均为工程测试样品，供内部测试使用，理论上严禁流放到零售市场上的。不过部分员工以及OEM合作伙伴为了利益，将这些工程样品偷偷低价卖给市场一级代理商。而一级代理商将所有工程样品分类测试，最后把具有一定使用意义的CPU留下，按照稳定性、兼容性、超频潜力以及性能来划分价格，出售给下级代理商，然后逐层转接直到消费者手中。先说明一下，QDF码是测试版工程样品的唯一标识，正式版没有。许多ES版处理器由于没有型号显示，通常我们把QDF码直接作为该CPU的称呼，例如我的QB5U处理器。正式版、QS和ES的关系（转载）：CPU开发首先会进入第一阶段的ES1。这个时期的CPU会有很多版本但基本上都是不能用的，大部分都是不能进系统的，就算进系统也是没法用的，即使能用也存在大量Bug，后期型号情况稍好。例如：Q0L2 B2步进的，主频1.6，晶体四核，但是有两个核心被屏蔽……晚一些的Q0PT，也是B2步进，主频高达2.0，晶体还是四核，依然被屏蔽了两个ES1主要就是用于试验架构和工艺制程之后进入到ES2阶段，情况就有很大改善，开始修正bug，这些CPU一般都可以用，稳定性也还好，但是还是有潜在的问题，尽可能采用后期产品。例如：Q0XB C0步进，主频2.2，缓存8M，四核。问题是发热高。于是，进一步修正，出D0步进，主频2.2，8M缓存，这就是我们常见的Q154。Q0XB经常被不法JS冒充Q154，都叫“2720 ES”来蒙混，但是这个发热要比Q154高10度。而Q154，是我们一般意义上的“2720 ES”经过ES2的过程后，CPU也就完工了，没有问题的CPU可以推出啦~就是ES3即QS阶段（Qualification Sample，质量认证样品）~型号也是在这个时候确定下来的~之前的ES1 ES2的CPU都没有实际型号的，只有QDF代码！S-Spec是Intel为正式版的CPU编写的识别码，每一个S-Spec对应唯一的一个型号的CPU，并包含了这个CPU全部的信息（型号，主频，缓存，步进，封装等），一切都可以在Intel官方查到！举例：SR012=i7 2820QM，D2，PGA封装。如果封装是BGA，S-Spec就会发生变化QDF则是Intel为ES（Engineer Sample，工程样品）编写的识别码，每一个QDF对应唯一型号的CPU，同样的，也包含了这个CPU的全部信息！目前市场流出的ES版处理器一般都是ES2阶段的产品，因为ES1阶段的过于不稳定，几乎没有使用价值。QS版处理器的一大特征是可以在“规格”一栏显示出CPU的型号，只是后方标识出ES字样，而正式版处理器没有。但并非所有QS版处理器都有型号，有些不显名字的也有可能是QS。辨别QS处理器的决定因素是该处理器步进是否和正式版的步进一致，只要一致，这个CPU就是QS的。QDW3，步进和haswell正式版的步进C0一致，所以该CPU确实是QS版CPU，然而却没有型号，参数跟I7 4702MQ相似主频低了0.1，但是睿频参数为2.9/2.9/3.0/3.1，而4702MQ则是2.9/2.9/3.1/3.2。TB商家总会说某某某ES不显，这个说法是不对的。ES和正式版没有任何关系，即使频率相近，那也只是后期调试完毕后确定下来的参数，并非是对该型号特定测试的样品。这样的说法无非是让消费者误以为这个ES可能会和正式版差不多，殊不知只是参数一样而已，具体到底稳定性兼容性如何，还需要进一步考证。虽然本人在使用ES版CPU，但我还是不建议大家入手这类处理器，稳定性很难保证，此外保修也几乎没有，ES版处理器可能会对主板很挑剔，买回来后用不了就悲剧了。QS版处理器一般是给OEM商做产品开发测试以及部分网站评测使用的，实际上和正式版已经没有差别。如果是一般用户升级CPU的话，QS可以作为一个选择，价格相对于正式版低200元左右。BGA转PGA处理器，是将本来属于BGA封装形式的处理器，通过增加底面PCB，把BGA相应连接点转成PGA的形式而得到的CPU。理论上说，如果转接针脚的过程比较正规无问题的话，得到的转接处理器性能和原本BGA的处理器性能完全一致。不过现阶段的转接处理器通常为小作坊制作得到，其质量根本无法保证，很难说用起来不会出现虚焊等问题。此外，BGA处理器的获取途径通常为废旧主板用BGA焊台获取，主板来源复杂，可能BGA处理器本身的质量就难说。所以谨慎选择此类CPU，除非确定该商家获取的BGA转针U可靠。还有，BGA的CPU和PGA的CPU性能是有差距的，具体可以参考下面这篇精品：【深夜科普】BGA，PGA，那些你不搞专业你不知道的东西
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【3-2】如何正式版、QS、ES、BGA转PGA以及假U的方法区分正式版、QS和ES可以用CPU-Z软件来识别如之前所介绍的，CPU-Z中规格一栏所显示为具体型号名称且无“（ES）”标识的，可以判定该处理器为正式版而具有确定型号但后缀具有“（ES）”标识的，可以判定该处理器为QS版如果没有确定型号（后缀一定有ES标识），可能为ES也可能为QS，此时判断步进是否跟正式版一致即可得出是否为QS版，不一致则为ES正式版I7-4700MQQS版I7-4700MQQDWA，常有人说这是4700ES，但从规则上来判定，这不过是没有名字的QS罢了，非ES我的笔记本CPU，QDF码是QDEN，四代I7不锁倍频版，TDP 57W，L3 6MB。（步进B0，正式版为C0，所以为ES，这个U发热很大，不建议入手）此外，判断正式版，QS和ES还可以用另一个软件——HWiNFO，下载地址：如果打不开请自行百度相关关键字找资源下载打开这个软件后，直接点“run”按钮即可左上角的窗口是监视所有CPU核心频率的变化，很有用处，这个对于判断CPU是否正常工作有直接的信息右面的窗口是主要硬件的信息，左半部分区域上方是CPU信息。如图可看出，我的CPU信息基本读取正确，QDF码显示为QDEN，属于ES2阶段产品，右方Eng.Sample表示这个CPU是工程样品。这些信息可以判断CPU是否为正式版、QS或者ES，如果为正式版，则QDF框变成S-Spec框，显示正式版具有的S-Spec码。而QS会显示QDF码但后方标识为QS正式版I5-480M，显示SSPEC为SLC27。右方也有Prod.Unit（零售产品）标识，表明为正式版产品老版的WHINFO，QS版I7-3920XM，可见QDF码一栏显示为QC22（QS），表明是QS版处理器。正式版、测试版CPU还可以通过外观标识来确定正式版CPU会标识处理器的型号和SSPEC等标识而QS和ES仅有QDF码标识赛扬G530，可以清楚的看出CPU上有型号名称，并且有SPPEC码SR85HQS版I7-2600K，从图中可看出，没有相应的型号标识（CONFIDENTIAL译为机密的），仅有QDF码Q1HL，同样为ES标识。想要确定是不是QS，需要用软件确定，或者直接查找QDF对应的参数信息，根据步进来判定。笔记本上的处理器，可以看到下方有一排字符，最后有“QDET ES”标识，QDET就是这个CPU的QDF码。该处理器为四代I7，4C/8T，主频2.0睿频2.3-2.5ghz，L3 8MB，步进B0，属于标准的ES版处理器部分SSPEC和QDF码可以在下面这个网站中进行查询：
现在再说一下BGA转PGA和假CPU的辨别方式CPU-Z上的针脚标识，并非CPU原生封装形式，而是根据主板上的插槽来显示的，所以转针类CPU在这上面仍然显示PGA的形式I7-3615QM是属于apple厂商定制类产品，BGA封装进相关产品中，但是图中显示为PGA988b插槽。3615QM全部为BGA封装，这才判定出这个U为BGA转PGA。但并非所有型号都能这样断定，比如部分3610QM也是BGA封装，此时就只能看CPU外观来判定了上图为3615QM的BGA转PGA处理器，BGA处理器比正常PGA处理器尺寸要小，转针后底板PCB会扩展出来，很明显。从背面的针脚质量看出，这种转帧类处理器确实很堪忧，和正式版哪怕是ES版处理器区别很大假CPU，是市面上将其他型号CPU进行外观上的打磨，标识上新的型号以此来欺骗消费者，达到坑钱的目的。CPU本身并不存在真假问题，因为受限于制作工艺，小作坊根本不可能自己做出来CPU来混淆视听，故奸商只能拿现有的真品伪装来骗人。有时候奸商智商较低，拿针脚数不同的CPU来混淆视听下面咱们看看假的E3-1230V2外观而真品E3-1230V2是这样的外观和针脚有很大不同，很明显就可以区分。不过有些奸商比较贼，采用同样针脚的低端CPU，也通过打磨的方式去掉原有的标识，然后拿比较专业的激光刻字技术重新标上型号。部分ES版处理器也被这样“洗”成正式版处理器这类U只能通过软件来识别真假，可惜这样做的时候，往往奸商已经得逞。。。。所以，建议对于价格低的离谱的处理器，千万不要去尝试，一种型号的CPU其价格应该是稳定在一个区间的，不可能像其他产品那样出现大幅度降价、特价等情况，如果有此类U，很可能就是在等待小白上钩。
【4】常见CPU型号分类以及性能比较现阶段INTEL的消费级CPU分为赛扬、奔腾、酷睿I3、I5、I7和至尊I7几类。此外由于服务器低端CPU价格和消费级市场出现冲突，E3部分型号也落入消费者视线中。赛扬（Celeron）处理器面向最低端市场。规格为双核双线程，不支持超线程和睿频技术，L3缓存阉割2MB（双核完整L3有4MB），不支持新架构的新指令集，内存控制器支持最高1333mhz。上图为四代架构的G1820价格在200-300之间，性价比很高，适合上网和一般小游戏办公打字使用奔腾（Pentium）处理器定位稍高一些，规格也为双核双线程，不支持超线程和睿频技术，L3缓存阉割1MB，不支持新架构的新指令集，内存控制器支持1333（较低型号）/1600（较高型号），主频比赛扬处理器高一些。G3220，主频3.0ghz，内存控制器最高1333mhzG3430，主频3.3GHZ，内存控制器最高1600mhz奔腾处理器价格在300-400（较低型号）和400-500（较高型号）区间，性价比低一些，和赛扬性能区别不大。酷睿I3处理器定位于中低端消费人群，双核心四线程，支持超线程技术但不支持睿频技术，L3缓存阉割1MB（较低型号）/完整版（较高型号），内存控制器支持1600mhz，主频更高。此外核心显卡也比赛扬和奔腾的要好一些。I3-4130，主频3.4GHZ，核心显卡HD4400（16EU，赛扬和奔腾的都是10EU）I3-4330，主频3.5GHZ，核心显卡HD4600（20EU）酷睿I3价格在600-700（较低型号）和700-800（较高型号）之间。价格比赛扬和奔腾多出不少如果单纯是为了超线程可能有些不值，为了核显的话勉强可以接受。酷睿I5处理器定位中端，四核心四线程，不支持超线程技术支持睿频技术，L3阉割2MB（原本为8MB），主频比I3略低或者持平，有带K不锁倍频版型号，核显HD4600频率更高。I5-4570，主频3.2睿频3.4-3.6ghzI5-4670K，主频3.4睿频3.6-3.8GHZ，可以超频至4.5GHZ或更高I5处理器是比较受游戏玩家喜爱的系列，价格在不等，带K版处理器在之间。其性能可以满足绝大部分的需求，一般玩家应首选这类处理器。酷睿I7处理器定位高端，四核心八线程，支持超线程和睿频技术，完整L3有带K版型号，核显频率更高。I7-4770K，主频3.5睿频3.7-3.9GHZ，可以超频至4.5GHZ或更高I7处理器价格在2000附近，价格较高，一般人不建议入手，游戏性能并非有I5处理器的一倍提升但价格却几乎翻倍，而且游戏中I5通常足够使用。
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