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SMT的程序编制及要求
在SMT制程中,常见的程序编制有3类,分别为拾片程序、贴片程序和点胶程序。程序编制的好坏将直接影响SMT的品质及生产能力。
程序的基本信息要求
在所有的程序编制中,应当包含如下基本控制信息,以防止生产过程中的诸多变更而导致生产错误或不良产品:
产品的型号及版本号,
PCB的料号及版本号,
贴装元器件的料号、数量、规格、位置及代用料等BOM信息及BOM版本,
贴片、点胶、印刷程式的名称及程序适用的设备名称/列表或SMT线的ID。
对拾片程序和贴片程序还应当有清晰的供料器清单(Feeder
list)。该清单应当与贴装元器件BOM对应,包含有Feeder的数量,位置,每个Feeder对应的元器件及其包装信息等。
程序的编制
&& 1.拾片程序(Pick
Program)的编制:
其目的是为了在贴装过程中告知SMT设备:吸嘴(Nozzle)应到哪一个供料器(Feeder)上拾取贴片元器件,什么时间应该拾取什么样的元器件,以及供料器什么时间该送料等。因此,典型的拾片程序应当包括上的位置、元器件的包装信息(决定了供料器的步长)及贴装顺序的信息。具体表现为:每一步使用的吸嘴(Nozzle)型号/尺寸,拾片的元件名,供料器的类型,拾片的X、Y坐标、转角偏移量,拾片的高度,抛料位置及是否跳步等。
&& 2.贴片程序(Place
常见的贴片程序(Place Program)程序的编制可以采用如下2种方式:
&& * 利用PCB
Layout(CAD)进行离线编程,或
对PCB样板扫描进行在线编程:
在SMT设备执行拾片程序后,吸嘴达到抛料位置,接下来就应该告诉设备如何贴装了。因此,在贴片程序编制中应包含:元器件在PCB板上的贴装位置、贴片的角度及高度等内容。具体包括:每一步使用的吸嘴(Nozzle)型号/尺寸,贴片的元件名及说明,贴片的X、Y坐标及转角T,贴片的高度、高度修正,是否同时贴片及跳步等内容;此外贴片程序中还应包括PCB和局部Mark的X、Y坐标及坐标偏移量等定位参考信息。
3.点胶程序(Dispensing Program)
&&&点胶程序主要用于
引线元件通孔插装(THT/AI)与表面贴装(SMT)共存的生产过程
也可用应用于无THT的SMT制程,以防止波峰焊掉件。
点胶程序与贴片程序类似,应包含的信息为:每一步点胶的元件名,说明,X、Y坐标,点胶量的大小,点胶压力(高度、高度修正),点胶嘴大小,是否同时点胶及跳步等内容。
&& 另外,如果采用波峰焊方式(Wave
Soldering),而非回流焊(Re-flow),点胶可以采用类似锡膏钢网印刷或注射的方式进行。
程序的优化
程序初步编制完成后,应进一步对其进行优化:
检查有无元器件错漏
Mark及每一步的Offset是否合理(关系到元器件贴装后的偏移)
吸嘴/点胶嘴大小,点胶及贴片的应力是否合适
拾片、贴片及点胶的顺序是否最优化,是否符合工时/产能要求。
最后,所有程序还应当经过试样检验确认,方可导入量产。当然,量产过程中的持续优化,才是SMT产能提升及质量保证的关键。
关于MARK点
&& 1). 作用:①PCB
MARK:PCB板的定位参考及机器识别(防止错误PCB板进入);②局部MARK: 定位元器件的贴装位置及方向;
&& 2). 要求:
①至少有两点,对多引脚元器件可设置2~4个局部MARK;
&&&&&&&②MARK要清晰,周围尽量不要有焊盘或导通孔等,避免造成误识别;
&&&&&&&③生产过程中,尽量避免修改MARK点,除非修正Offset及校正PCB定位也没办法消除元器件的贴片偏移。
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& &(3)开关机操作:步骤、要领、注意事项。 & &(4)机器画面讲解:画面的布局、意义、认识的要领。 & &(5)程式编写讲解与实操:编程设置步骤、注意事项等。 & & &(6)程式最佳优化讲解:优化的原理、步骤、事项。
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