bga下有珍珠棉 气泡膜 保温怎么调炉温

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-06-14 05:08 标签： 高温加热炉
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发布:fadeng | 分类:bga芯片焊接 | 评论:0 | 浏览:
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带BGA的八温区回流焊炉温如何设置
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有没有人用过科隆威8温区的回流焊呢？如果做摄像头板（里面有带BGA），如何设置温度？请高手指教！！谢谢！！
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你這個牌子回焊爐我没有用过，但有两点我们有共同之处：1.八温区（BTU100N）；2.做摄像头产品。我这边我定义的仅供参考：180 170 170 170 195 225 245 260
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回 zhn1325 的帖子
:[表情] 你這個牌子回焊爐我没有用过，但有两点我们有共同之处：1.八温区（BTU100N）；2.做摄像头产品。我这边我定义的仅供参考：180 170 170 170 195 225 245 260 &( 17:12)&谢谢，我试下这参考温度，然后做实际测温慢慢调试了。。
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超步不易太高，容易产生锡珠，虚焊等问题，从沙发的参数基础上140 150 170
245 260140 150 170
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回 snailworld 的帖子
:超步不易太高，容易产生锡珠，虚焊等问题，从沙发的参数基础上140 150 170
245 260140 150 170
235 250&( 13:25)&1780?没搞错吧，是不是178哟。不过还是要谢谢你的建议！！
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回 雾都之子 的帖子
:1780?没搞错吧，是不是178哟。不过还是要谢谢你的建议！！&( 13:31)&是的，呵呵，170
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你用的有铅还是无铅的锡膏？熔点不同设置曲线温度也不一样的。。
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回流温度的设置需参考锡膏供应商提供的温度曲线及BGA的感温特性相制定合理的曲线，另外不同的回流炉设定的温度是不一样的，更何况是不同厂家的炉子，温度要以实测温度为准，
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回 qzz18 的帖子
:回流温度的设置需参考锡膏供应商提供的温度曲线及BGA的感温特性相制定合理的曲线，另外不同的回流炉设定的温度是不一样的，更何况是不同厂家的炉子，温度要以实测温度为准，&( 22:14)&谢谢！！
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我也是觉得起步不要太高了，具体要看你的锡膏
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已解决问题
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有人说用丝袜包，这要怎么包？
加生化棉又要加在哪里？
是水泵流量大，循环快，导致上水格水位没有完全浸没上水泵，或者底缸产生的气泡没有完全消散就又被上水泵抽上去了吧。
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是水泵流量大，循环快，导致上水格水位没有完全浸没上水泵，或者底缸产生的气泡没有完全消散就又被上水泵抽上去了吧。
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是水面上有小气泡吗？那是不是水有点老啊。。换水试试
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楼上正解。
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你们是在用无铅的元件做有铅的制程,把焊接温度提高一点看看
profile 发过来看一下，怀疑在profile上有问题啊
对，把炉温调高点，顺便把预热的时间搞长！
提高炉温到230改用姻公司的锡浆
降低183到217之間的時間....
肯定是回流温度没有设好，要慢慢试。既然有X光机肯定也有炉温测试仪了，看下曲线是否有波动或温度与设置不同
你们把BGA上的锡球换成有铅的看看
看看是不是PCB的问题，做个切片实验
是不是錫膏攪拌時間太短?看看PCB
PAD上是否有穿孔！
是不是温度不够好调试温度没有
情况是简单的问题是复杂的
可能是预热时间过长，冷却时间过短吧
我原来的公司也用ＫＯＫＩ有铅锡膏焊接无铅ＢＧＡ，没有出现楼主所说的的气泡问题．相对于之前做有铅的ＢＧＡ，我们将预热１４０度－－１７０度略微延长至１１０Ｓ左右，２００度－－２００度时间５０Ｓ左右，峰值２３５－２４０．楼主可以参考一下，顺便说一下，我们使用的炉子是ＥＲＳＡ－ＨＯＴＦＬＯＷ７
小妹请教一下BGA 和PAD的英文全名是什么
PCB和BGA是否有烘烤,这是最关键的.在看下把温度调高5-10度看下效果
PCB和BGA一起烘烤最重要,再就是把温度调高5-10度看
可能是你的锡球有问题,可找供应商一同解决,或是换试试.
原包装的没有必要再烘烤吧，关键是看用的过程的长短。
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解决方法：
1、加长预热区的时间。
2、加长170至183的时间至少要到30秒左右。
3、将最高温度加至230～240度。
4、并且保证印刷良好。做到以上几点应该就可以了。
有锡浆商建议我们把183以上的时间加长到80S,前面慢一些,不要升温太急.不知道这种行不行.本人感觉锡浆有很大关系.
使用3D X-Ray檢查一下氣泡靠近PAD還是靠近BGA本體,靠近PAD就是錫膏問題,靠近BGA本體就是零件本身的問題.
同意楼上方法,有时候忙活很长时间,可能是物料本身就有气泡的
这是一个很有意思的问题,但看你的产品,如果要求严格的话,你的产品将会被客户投诉的诸多麻烦.这里还是提供一些信息:1,这是不可以做的制程,要与BOSS强调,2,如果非要做,那气泡是不可避免的,3,如果要做,请参考用无铅的最低温度设定PROFILE.4,请小心...BGA: BALL GRID ARRAYPAD: pad
将预热温度提升看看或者过炉速度调慢点试试
个人建议将BGA进行烘烤4－8小时、110度。后上线生产。也许这样可能解决问题。
本公司也要导入BGA工艺了，也有很多让人头痛的事情呢。这里有学到东西了。
PCB via hole 设计有没有问题简单方法：1。 过炉前在八BGA上加重物2。 变更丝网设计，把气体放出去
1、加长预热时间2、检查BGA在上线前是否失效，如果超时，应烘烤
需要干燥24个小时,温度在100左右,由于本身湿气太重,加上高温所以导致气泡.
BGA和PCB的烘烤固然要有重要(除湿气),但是焊膏本身的学问也要考虑,因为焊膏中的一些高沸点物质恰于183-200度挥发,若在焊接过程中已挥发完全,则气泡就没有了就没有了.另外,也要考虑焊球的品质
可以延长预热时间与抬高加热温度(焊接)试一下
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