pqc实习报告
pqc实习报告
【实习报告】 池锝网
本文已影响 人
篇一：品质检验员(OQC、IPQC)实习报告 扬州工业职业技术学院 实习报告
班级：1101电信学号：************姓名：
实习名称： 出货检验/生产过程检验 实习地点：
扬州扬杰电子科技股份有限公司 实习日期： 4.3 指导教师： 王平 1、实习环境 扬州扬杰电子科技股份有限公司\n扬州扬杰电子科技股份有限公司（Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co.,Ltd），公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。 扬杰科技是半导体分立器件行业的新兴企业，是国家科技部火炬高技术产业开发中心认定的国家火炬计划重点高新技术企业。2009年经江苏省科技厅、财政厅、国家税务局与地方税务局联合认定的国家高新技术企业、江苏省AAA级信用单位、江苏省创新型企业。公司拥有从芯片制造到封装测试全套生产工艺，为国内少数生产、制造全系列二极管、整流桥的规模企业之一。近年来，公司依托较强的自主研发能力、优质的客户群体及规模化的生产能力，逐步巩固了在同行业中的领先地位。公司设计开发的12项产品被江苏省科学技术厅认定为高新技术产品，“扬杰”商标被认定为江苏省著名商标。 公司经过不断努力，已成功通过ISO质量体系认证和ISO1环境体系认证，2011年公司通过了全球汽车行业统一现行的汽车品质ISO/TS1系统认证，主要产品获得美国UL安全认证，并符合最新欧盟RoHS指令的环保要求。公司先后与中国科学院院士共同建立了“企业院士工作站”，与东南大学共建了“江苏省功率半导体芯片及器件封装工程技术研究中心”、联合扬州大学成立了“扬州市半导体功率器件封装工程技术研究中心”和“扬州市企业技术中心”等高水平研发平台。公司目前拥有国家发明专利11项，实用新型和外观设计专利26项。 公司依托技术优势、产品质量优势、品牌优势、营销优势以及规模化的生产能力，不断巩固与提升在行业内的领先地位，公司秉承着“追求品质、持续创新、勤简守信、忠诚感恩”的核心理念，长期坚持“员工成长、客户满意、回报社会”的使命，相信在您的支持与关心下，我们一定能够实现“致力于成为全球最优秀的分立半导体器件及芯片供应商之一”的愿景2、实习内容 我在扬杰科技实习的内容主要为出货检验员，与生产过程检验两个工作岗位，第一阶段主要为理论学习，学习出货检验规范，产品生产规范，产品生产工艺流程 1、生产工艺流程 投料---焊接---清洗---塑封---固化---电镀---TMTT---成型---测试---打包---出货。 投料主要为投原材料，像框架、芯片、焊片、锡膏、跳线、引线等 焊接主要为把已经组成好的产品用焊接炉进行焊接 清洗是把芯片，框架表面的焊油洗掉， 塑封主要为把已经焊接好的材料用黑塑料封起来 固化就是把塑封好的材料在加固一下 电镀就是在引线表面镀上一层锡 TMTT主要是用测试机测试二极管的特性 成型就是把产品做成客户需要的形状 测试就是复测，把机测得在手工测一遍 打包就是将做好的材料封箱出货。 2、产品检验规范 产品不良主要分为外观不良与电性不良 外观不良品的判定标准有致命缺陷，重缺陷，轻缺陷，。致命缺陷有成型不良，反极性，本体破损，无印字等，允收标准为抽样200pcs 0收1退，重缺陷有，毛刺，长短脚，气孔，缺角，等，允收标准为抽样200pcs 1收2退，轻缺陷有色环中断，色环磨损，小气孔，小缺角，毛边，等允收标准为抽样200pcs 3收4退。 电性不良主要表现为，击穿，降压，双曲线，抖动，漏流偏大，正向电压偏大，等，对电性不良都是致命缺陷，都是抽样200pcs 0收1退。我们测试电性主要是运用二极管检测器冠魁，维明，浪涌，等来检测二极管的特性，并且通过TMTT来检测，不合格产品进行分析，进行反馈产线。 3、产品生产过程检验 这个工作主要是查看员工在生产过程中有没有违反工艺的情况发生，也就是查看设备的运行状况。有问题直接反馈给相关部门，机器设备的问题反馈给工务部，原材料问题反馈给采购，过程问题反馈给技术部。通过这个协调来更好地的为产品的品质做好更好地提升。学习了品质管理的七大手法，学习了柏拉图，鱼骨图，等实用的工具与理论
3、实习感想 实习结束了，但我的社会生涯才刚刚开始，在扬杰这三个月的时间里我感受到进入社会与在校园有很大的不同。就拿早上上班说吧，每天都得早起，必须要有时间观念。在实习过程中懂得主动向师傅请教问题这不同于学校里老师会不断叮嘱和教授。在公司实习看到每个人都在忙碌着手自己的工作，因为要求在规定的时间完成并且还要注重效率。每个部门与每个部门都紧密相连，大家相处融洽。吃饭时间都是错开的，井然有序。 刚开始的时候，感觉时间好漫长呢，每天12小时的工作感觉到枯燥乏味，我们什么时候才能熬过这实习的日子。可是，转眼间，一个月，又一个月过去了，你让我们在快乐中获取无尽的知识。 .它们给我的大学添上了精彩的一笔.让我更贴近技术工人的生活,让我增长了更多的专业知识,让我认识到自己的长处与不足。增强了理论结合实践的能力，更好的融入到了社会，通过在扬州扬杰电子科技股份有限公司的实习期间，更是培养了我与人沟通的能力，使我对正规公司项目流程以及一些技术上的难题得到进一步认识，开拓的自己的眼界，增长了我的社会及工作经验，并且逐渐锻炼我成为一名团队合作者。在实习过程中主要工作是了解光伏二极管的生产工艺与检验特性，以及各个工序的生产流程，在扬杰需要的不是去看文件而是更多的是需要我们自己去观察、学习。感受到工作中每个部门配合紧密，人与人之间相处融洽，工作严于律己，劳逸结合。 总而言之，虽然在三个月的实习中，我们所学到的对于品质管理而言，只是皮毛的皮毛，但是凡事都有一个过程。我们所学到的都是基本的基本，而品质管理也是从简单到复杂“进化”而来的。 总之在扬杰这段日子，是我踏出从学校到社会的第一步，是踏实的一步。 感谢学校给我一个平台，也感谢杨杰给我一个机会篇二：实习报告
桂林航天工业学院
毕业实习报告
实习内容：IPQC
专业：应用电子技术
指导教师：陈锡华
实习地点：江苏省昆山仁宝光电科技电子有限公司 日
前言，以下所写报告全为个人在昆山仁宝光电科技有限公司品管IPQC课，作为一名IPQC即制程稽核员的报告总结。 首先，对个人所在岗位进行简单介绍。 IPQC，英语全称：In Process Quality Control即制程稽核，隶属于品管部，它的工作职能和工作内容主要有： 1.认真按时填写巡检报表，检测、记录静电环佩带，检测、记录电批扭力1次/1H 2.测量、记录烙铁温度1次/1H，烙铁是否有接地防漏电措施 3.确定有合格的首件、样板 4..用首件、样板校对仪器、治具是否正常；确定在仪校有效期内；确认设置的参数与产品要求一致 5.员工操作是否与作业指导书一致，下拉前5个产品是否从前跟到后，再次抽检5个/2H/工位，进行确认 6.新产品、新员工是否重点巡查，特采、代用、试产、让步放行的必须重点稽核、记录情况及结果反馈 7.作业定格定位摆放，无堆积，轻拿轻放，员工是否自检、互检合格品才下拉 8.不合格品是否有标识，不合格品是否准时记录 9.任何来料及作业不良造成物料无法正常使用、影响订单完成的，要及时发&&异常单&&反馈 10.测试工位(如：半成品测试与功能测试及外观检验工位)不良比例超过品质目标要填写&&品质异常反馈单&&并要追踪处理结果 A.正常生产(量产) 每小时出现单项不良率3%--5%
需开品质异常处理反馈单----工程分析 每小时出现总不良率
需开品质异常处理反馈单----工程分析 B.试产 总不良率10% 需开品质异常处理反馈单----工程分析 C．停线通知单 每小时单项不良率≥5% 每小时总项不良率≥8% 要求：工程分析1小时内在线提供解决方案，若无回复，停线 11.物料、半成品、成品摆放是否有落实状态标识及签名 12.检验报表记录是否完整,清晰,是否一目了然,是否每小时核算记录一次
“总数”，“不良数”，“不良率”，是否每日产线QC测试报告有“测试总数”“不良总数”“总不良比率”？ 13.有客诉及退货情况是否了解及跟进。返工情况必须跟进、统计不良及结果反馈，保留三现“现状”“现物”“现场” 14.易磨损型测试用插座、电池、触片等及时更换及记录（如，充电器充电口易损，导致手机充电器接口坏）. 15.任何操作、包装、储存不能有潜在影响品质.16.客户对产品标准放宽及对某一项功能、外观全部接受时需要求客户进行表单签字确认或签限度样. 17.客户对产品标准变更要求需及时反馈到在线PQC及QA，从而达到标准的统一 18.根据QA抽检结果，对在线PQC工作进行评定及稽核，做周度总。 这是个人一天要完成的主要事项，发现产线存在的问题、不符合要求的作业，并将其稽核是我们IPQC每天要完成的任务，问题的数量及质量决定着我们的绩效，这是个人实习工作的真实写照当然里面也伴随着复杂的人际关系，包括内部同事之间和外部作业员、基层干部之间，都需要处理协调好。至于怎么处理好，因人而异，在此不加多说。 下面，我将简单介绍个人工作环境和个人所掌握到的制造企业电子工厂生产作业流程。 个人来到IPQC组，被主管分到公司二车间做稽核，负责区域为宽频前制程、二厂SMT、PCBA、宽频后制程。 宽频前制程、PCBA、宽频后制程，为工厂路由器整套生产流程。 一件电子产品是怎样成形的？ 我以路由器生产为例做简单说明。首先，由工程设计研发部门依据客户要求设计开发出可行性电子产品原理图，导出PCB，即我们常说的印制电路板。此时的印制电路板还只能说是一块裸板，上面没有任何元器件，这时就需要往裸板上插各种电子元器件，这个任务是由宽频前制程和PCBA来完成的。一般说来，前制程主要负责贴贴片元器件，而ＰＣＢＡ则主要负责一些插件和组件。工厂所生产的电路板大多是双面板、多层板，双面板又分为ｓ面和ｃ面。在前制程中，ｓ面在前，ｃ面在ｓ后，两个面合为一条线，其流程如下： S面
PCB裸板-&吸收板机-&印刷机-&高速贴片机-&泛用贴片机-&回焊炉-&AOI测试站 C面
S面半成品-&送推板机-&印刷机-&SPI测试站-&高速贴片机-&泛用贴片机-&回焊炉-&AOI测试站 以上各个站别用传送带相连接，因此整条现在一定程度上实现了生产自动化。从上可以看出：在s面因为PCB裸板，上面元器件都没有，故可用吸收板机直接将板子吸起放在传送带上，并随传送带进入印刷机；印刷机主要是将锡膏印在PCB光板PAD上，随后高速贴片机将一些尺寸小的贴片元器件（主要是贴片电感电容电阻）贴在锡膏上，而泛用贴片机功能与高速贴片机大致相同，只不过泛用贴片机是则负责将一些尺寸大或者不规则的元器件如：集成块、RS232等；之后就是回焊炉了，回焊炉通过红外线高温加热，将锡膏熔化，使电子元器件牢牢焊接在PAD上；AOI测试站（Auto Option Inspector），自动光学测试，将PCB板及上面电子元器件进行一定倍数的光学放大，以看所贴元器件是否有移位、立碑、反白、短路（锡连）等不良现象存在，若有，则送维修处维修；若无，则继续流入下一制程。C面和S面所做的工序大致相同，存在的不同点主要为以下几点： 1 吸收板机与送推板机 因为在C面，PCB板的另一面已有元器件，不能再用吸收板机的方法，将板子放入到传送带上，以免损伤已贴好的元器件。 2 SPI测试站：因为C面相对于S面要贴的元器件要多，所以多了个SPI测试站，它和AOI测试站所用原理相近，都是利用光学成像，不过SPI要看的是锡膏的印刷状况是否良好，看是否有锡连、少锡不良现象，把不良堵在前工序，方便处理。以上每个站别都有专人看守和进行一些必要的操作。 整条贴片流水线，基本如上所述。 PCBA是继前制程的第二制程，其主要流程如下： 投板站-&插件站-&波峰焊站-&补焊站-&目视检验站-&通电测试站 在宽频这部分，插件站主要是插一些双列直插电子元器件，像一些瓷片电容、电解电容、pin座等。插好之后经波峰焊将这些元件焊好，然后进行一些必要的修整补焊，目视检验完毕后，再经通电进行初步测试，之后流入下制程。至此，一路由器电路板已经成形。 后制程又称组包，是紧随PCBA最后的一个制程，它主要是对成品电路板进行一系列的程序烧写、测试、组装及外壳包装等。在宽频路由器这里，该流程主要如下： FCI-&BPI-&DS-CAL-&FUNC-&WIRE LAN-&FT-&组装 FCI 将SMT条码序列和PCBA条码序列转化为出厂条码序列号。 BPI 向服务器申请MAC地址，然后烧写到路由器上的存储器Flash上。 DS-CAL 为每个频率赋予一个Power（功率值），并把该Power烧写在路由器上的存储器Flash上。 FUNC 测每个频率的Power。 WIRE LAN 测无线局域网的吞吐量。 FT 测整个路由器的吞吐量。 对于宽频后制程因每条线测得内容不一样，而且由于时间和工作的原因，自己了解得不怎么详细只能把相同的地方拿来，但宽频后制程大致流程如此。 下面，对以上内容做下总结。 一件电子产品的问世，一般要经历三个阶段；前期研发与设计、试投、量产。 在实行量产时，又必须经历以下三个制程：前制程（SMT）-&PCBA-&后制程(组包) 前制程: 主要负责将一些贴片电子元器件贴焊在板子上。 PCBA: 主要将一些电子插件和组件插焊在板子上。 后制程:负责某些功能性测试、程序烧写及组装。 以上为个人对车间生产作业流程、电子产品问世所要经历的工序大致认识。以下将重点介绍个人在工作上碰到的专业技术上的问题—ESD静电防护 ESD静电防护是每个电子厂都必须面对的，也是个人工作的一大内容，因此有必要对它进行一定程度上的探讨。 我们知道所有的物质都是由原子构成，原子中有电子和质子，当物质获得或失去电子时，它将失去电平衡而变成带负电和正电，正电荷或负电荷在材料表面上积累就会使物体带上静电，静电荷不断积累直到造成电荷产生作用停止，此作用可以是电荷被泄放或是电荷达到足够的强度可以击穿周围物质为止，电介质被击穿后，静电电荷会很快得到平衡，这种电荷的快速中和就称为静电放电。由于在很小的电阻上快速泄放电压，泄放电流会很大，可能超过20安培，如果这种放电通过集成块或其他静电敏感元件进行这么大的电流将对设计仅导通微安或毫安级电流的电路造成严重损伤。总结如下： 1 存在电势差的两个物体表面通过接触或感应而引起物体表面电子转移现象。2 具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。 3 当静电电场的能量达到一定程度，击穿其间介质而进行的放电现象。 一般说来，在工厂静电产生需要满足以下三个条件：接触+压力+摩擦 但也有例外，比如通过电场造成静电感应。 定义：ESDS(Eletronstatic Dischage Senstive Device)静电敏感元器件，指对ESD承受能力较低，在制造、运送、储存和测试等过程中容易因静电而遭受损伤的器件。器件对ESD静电承受能力可以用静电放电敏感度表示，它是指器件所能承受而不至于遭受破坏的最大静电放电电压，单位是伏（V）。个人所在工厂静电敏感器件主要有集成电路（IC）、场效应管（MOS管）、光电器件、厚膜、板卡及其组件产品（主板、Power/B、副板）、Panel、高静电敏感器件有CMOS、GaAsFET等高频高速器件。 EPA(ESD Protected Area)静电放电保护区域，即为保护静电敏感器件免受静电伤害，而对工作台、地面、工作椅等采用必要的防静电材料和工装、设备进行必要的接地而建立或装备带有明显标识的封闭区域。 EPA(Earth Bonding Point)接地点，用于标识硬接地点。 ESD静电放电防护工程技术要求 需要进行ESD防护的区域应建立用于ESD接地系统，接地系统以保证安全为前提，在保证人员安全的前提下，视情况采用设备安全接地（某些电气设备可能会出现漏电，危及人身安全，要视情况而定）或ESD辅助接地方式将其共同点接入，EPA区域地面要铺设铜网与大地相连。 工厂防静电工作台接地模型防静电腕带串接模型篇三：实习报告 毕业实习报告 学 院：机械与电子工程学院 专 业： 自动化 学 号：
姓 名： 徐勋星 指导老师：赵永科、钱敏 二○一四 年 六 月
实习报告 珍贵大学生生活已接近尾声，感觉非常有必要总结一下大学学习和生活，从中继承做得好的方面改进不足的地方，自己回顾走过的路程，也更是为了看清将来要走的路。实习是大学生步入工作岗位前的缓冲期、过渡期，也是大学生自身工作能力的磨刀石作为一名刚从学校出来的大学生，能否在实习过程中掌握好实习内容，培养好工作能力显得尤为重要。半年里，我严格按照学校和公司里的要求，做到“想实习，会实习，实好习”，把培养工作能力，提高自身素质作为己任，圆满的完成了本阶段实习任务。 日我到汕尾信利半导体有限公司开始了我的技术员岗位实习，虽然与我所学的专业并不对口，我还是报以很认真的去对待的。这是第一次正式与社会接轨踏上工作岗位，开始与以往完全不一样的生活。每天在规定的时间上下班，上班期间要认真准时地完成自己的工作任务，不能草率敷衍了事。我们的肩上开始扛着责任，凡事得谨慎小心，否则随时可能要为一个小小的错误承担严重的后果付出巨大的代价。在公司为期3个月的实习生活，对我而言有着十分重要的意义。它不仅使我在理论上对手机技术这个领域有了全新的认识，而且在实践能力上也得到了提高，真正地做到了学以致用。总之，这次实习的意义，对我来说已不再是完成毕业实习的任务，而是在开启“生命之旅”大门的过程中迈出了第一步。 首先，第一个是我们懂得了什么是工作的执行力，一个任务的下达什么时候一最短的时间去最好的去完成，这需要我们极强的执行力，好的执行力是工作成功的基础，同时对于我们自己做事的方式，我们可以学到与学校完全不同的做事方式，整理，整顿，清扫，清洁，安全，节约，素养。这是从日本的5s管理方式中衍生出来的7s管理方式，这不仅仅是要求我们做事中用到7s管理方式，我们做人也可以用到这些管理方式，这对于我们塑造专业的工作能力有着很大的帮助。什么叫做团队精神，在技术科上工作是要工作态度非常严谨的，不能随便做事敷衍了事，如果工作上上因为你一个人的粗心或者疏忽将会影响公司生产的效率和良率，连累到整个产线的效益，同时还要面临着客户的投诉和上级的批评。事事不能马虎，在小的事情都要认真对待，哪怕是看起来不大重要，都有可能是影响整个产线效益的重要因素，工作问题部分大小，是问题就都要尽心尽力去解决，这就使我们学会了办事情谨慎、认真、仔细的对待，学会了团结，分工和互相协调，使我们感受到团队精神在工作中的重要性。 其次，我们学会了勤俭节约的好习惯，理解到什么是“粒粒皆辛苦”，的名句，同学们平常在学校里大手大脚的花钱，而在公司里看到员工们辛辛苦苦拼命的加班才得到哪点血汗钱时，在我们自己也拿到辛辛苦苦地加班，用自己血汗挣回来的加班费时，才真正的体会到“钱”是来之不易。可以说这次实习给我们上了一堂无形的思想道德课，让我们受益匪浅，教育深刻。 其三，我们学会了沟通，学会处理好身边的人际关系，学会在苦中作乐的技巧，在公司产线工作是比较枯燥的，每天都有很多的问题都需要我们去处理，要做好那份工作，一个人的力量毕竟是非常的有限，这就需要团队的合作，在合作做事的过程中，如果没有同身边的同事沟通，处理好身边的人际关系，那么是很难完成一份完整的工作。一个人是很孤独，同时在科室工作时间长了，同事之间将免不了有磨擦出现，处理不好，将影响我们的工作质量。这就让我们懂得了人际关系的重要性，一个好的人缘将会给我们的工作带来了无限的方便和欢乐。 其四，我们在工作中学会了研究。在工作中，方法中的正确和方便性非常重要，直接影响到生产的效率，我们在自己的岗位上做熟了对自己所做的工作也仔细研究起来，细心分析其方法，机器的问题点，同时产品生产的问题点，模具的缺点，自己研制出一套更加便捷简单的方法来提高自己的速度和减少工作量，真正充分体现出大学生的不同之处，体现了大学生的风采。 信利半导体有限公司是一家做显示屏幕的加工商，而我们部门则是LTD背光加工，做的一般是手机和车载的背光显示部分，做的产品有索尼，三星，OPPO，金立，步步高，等手机背光部分，而我则是以技术员的身份负责前工序自动机，这是从韩国进口的一台高精度自动组装机，这种机器在美蓓亚，欧姆龙等加工商中得到重要的应用，前工序机器适合现在最新的超大超薄手机屏幕的制作，因为现在手机背光越来越薄，手机已经是很难再做出效率和良率，机器能够很好的取代人的手工欧诺个，这个机器的自动化程度非常之高，可以节省大量的人力资源，这恰恰与我做学的自动化专业非常的吻合。现在我简单介绍一下索尼型号397-175 的制作流程。胶架-反射片-导光板+灯条-半成品-扩散膜-增光膜1-增光膜2-遮光膜-电性QC-外观QC-O/PQC-出货抽检—出货。这是一个背光产品所要做的完整的流程。而我则需要对前办部分进行管控，统计，问题处理，总结。这其中不同的型号产品的制作要求不一样，这是根据客户的要求来定的，当然型号不同所用的模具治具都将不一样，这些都需要我们去进行设计和到韩国下订单制作，模具治具的精度要求非常的高，而在我们国内很难做出这样的治具，误差一般不得超过0.03mm，治具到达之后我们需要对机器的参数进行设置，和校准，这些都需要大量的时间去进行和准备，只要求我们做事非常的细心和严谨，同时对于出现不同的为题我们还需要去跟供应商进行沟通和交流，不同的问题我们需要总结出来找到不同的供应商进行处理，这其中不允许出现误判和错误，不然我们就需要负责，这就是经济上的赔偿了。工作看是简单，但是需要细心严谨，这恰恰是我们大学生出去最难学会的。 总的来说，我们这一次实习学习到了很多在校园、在课堂上、课本上学不到的东西，也使同学们了解很多和懂得了做人的道理，特别是体会到生活中的艰辛和找工作的不容易。在此，我要感谢所有为我的实习提供帮助和领导老师们，感谢你们这么多天的照顾和帮助。相信这次珍贵的实习经历会一直伴随着我以后的工作生活。千里之行，始于足下，我会通过这次实习，更加懂得知识和实践的积累，不断充实自己。篇四：实习报告 2014届毕业生 系部名称： 专业： 班 级： 学生姓名： 指导教师： 实 习 报 告 日
有无错插，漏插、插反等。在插件生产线要求手要灵活轻巧，认清元器件的方向、孔位等，不能错插，漏插、插反等。当插件时，不可粗心大意，手忙脚乱，不仅没有插好自己的元器件，反而把旁边的碰掉了，有的时候，用力过大，还可能导致一些拼板之间比较脆弱的地方分开，从而导致元器件散落。 3、波峰焊：插件结束的产品经过传送带，被送往波峰焊，经过波峰焊中熔融状态的锡与插件的元件脚接触，达到焊接目的。其主要流程为：插件、喷涂助焊剂、预热、波峰焊、冷却、检查。喷涂助焊剂的目的是为了帮助焊接；预热既能活化助焊剂，又能加热PCB使PCB预热，减少PCB对波峰的热冲击，还可以去除一些潮气等；波峰焊的作用就是焊接元件脚；冷却是为了使焊点凝固；最后检查焊点有无空焊、漏焊、虚焊、连锡、短路、PCB脏污等情况。 4、补焊：经过波峰焊的PCB基本已经成型，但是还存在许多问题。补焊生产线的主要工序有补焊、剪脚、洗板、目检、分板、测试、涂三防漆、组装。补焊的作用是将经过波峰焊但没有焊接完好的PCB进行补焊，对于需要加锡的地方进行手工加锡，同时维修后面工站目检检查出来的问题；剪脚就是将PCB多余的元件脚剪到规定的高度，这样是为了方便后面组装；洗板就是将PCB上的脏污清洗干净，去除补焊留下的助焊剂等；目检就是通过眼睛检查PCB有无空焊、虚焊、连锡等焊接问题，还要看看元器件有没有装反、装错、未出脚、浮高等问题，检查PCB上有无锡柱残余；分板这道工序是将多个连接在一起的PCB分割成单个独立的PCB；测试是将检查无误的产品进行性能测试，我实习的公司做的是LED驱动电源，主要测试的内容是电流、PF、谐波等参数，还要观察电源驱动的LED灯有无闪烁、不亮等内容，良品则流向下一道工序，不良品则分类单独放置；涂三防漆是将流下来的产品涂三防漆，这道工序是为了增加产品的可靠性，三防漆的作用主要是防止一些敏感元件受潮，还能起到一定绝缘作用；经过测试，流下来的产品基本上都是良品，这是就能组装流向下一道工序。 5、维修：在补焊上产线上的不良品送至维修区维修，维修区根据不良现象实施调改方案，调改结束后送至补焊的测试工序，按次序向下流去。 6、包装：到了这条线上的产品基本已经是性能OK的成品，只需要进行出厂前的一些老化、测试、包装等，对于需要灌胶的产品需要进行灌胶。老化就是将补焊生产线流下的产品在老化房接上电阻负载，老化规定的时间，并进行规定时间的开关机冲击，对于出现问题的产品，单独取出，送至检修。这道工序的主要作用是对产品的可靠性进行检测，这道工序应注意用电安全，高温环境应注意自我保护。老化完成后要对老化过的产品进行测篇五：毕业实习报告格式
中国地质大学江城学院 毕业实习报告
姓名： 伍业波
电子信息工程与技术
指导教师：金 丹
关于在 武汉华工正源光子技术有限公司无源事业部 从事 反射调试 岗位的毕业实习报告 一、实习目的 实习是为了在毕业进入社会前，将自己的理论知识与实践融合，并且完成从学生到职员的过渡。是迈向成熟重要的一步，也是正视社会和正视自己，走出自我，真正融入社会生活工作的第一步，而且很多时候通过实践，尤其在不同的职业中的实践才会真正找到自己感兴趣并适合自己的行业，也是完成从空想到现实转变的第一步，同时，也能开拓视野，完善自己的知识结构，达到锻炼能力的目的. 二、实习单位及岗位介绍实习单位介绍： 华工科技产业股份有限公司是国家重点高新技术企业，国家“863”高技术成果产业化基地，成立于日，2000年在深圳证券交易所上市（股票代码：000988），是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，公司下属华工正源、华工激光、华工高理、华工图像、海恒化诚等骨干企业。武汉华工正源光子技术有限公司是武汉华工科技产业股份有限公司的核心子公司，成立于 2001年 3月。 实习岗位介绍： 反射调试：反射调试是整个无源事业部WDM产线中的核心部分，它也是WDM产线最具有技术含量的一部分，在这个工位上主要是将公司进回来的零件经过清洗贴膜后到这里来调试，调试的好坏直接影响着成品的合格率，调试首先需要接入光源，只有在有光源的条件下才能进行，通光后需要借助仪器来进行制作，每种产品都会有它合格的要求，所以我们生产的时候都会按照每批产品的要求去做，通过仪器的调试当调出符合产品要求值时便制作成功，但一般每个产品都会要求调到最小值以便在后面的工序中使参数变大而不合格。 三、实习内容及过程 （一） 在进入生产线的作业范围前，要穿戴好防静电服和防静电手环： 防静电服，是用特殊合成纤维织成布料，一般情况下揉搓磨擦不会产生静电。它不是静电屏蔽服，它不能消除身上其它衣料产生的静电。内穿衣服，外着防静电服。冬季内穿多件化纤类，毛类衣物穿著防静电服也无大用。做好控制环境温度，湿度，戴好静电手环比着静电服重要。防静电手套则起防止静电产生；隔离手与产品(绝缘)；防止汗渍污染产品等多重作用，是必用的。防静电手环是由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1MΩ电阻由导线，铁夹接地。目的是既要随时泄放掉人体上的静电，又要防止快速放电产生的火花，对静电敏感器件造成损害，并起隔离作用。而断线或接触不良会使静电手环形同虚设。其实无线手环实际起不到泄放人体携带的静电荷作用。但起到了保护成品的质量。 1）规范静电手环佩戴，夹持方法： a. 静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧，此处触接电阻最小。 b. 要与皮肤紧密接触，不得松驰，不得隔以衣物。 c. 鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份，而不应使用前端齿部夹持。 d. 下班或行走时，可摘下手环，流动人员（干部，品管）应取下夹子，将联机绕在手腕上，以便流动使用。 2）静电环应每班上午，下午各测一次并记录，松紧以通过测试为准，不合格的应立即调整或更换。 3） 不准佩戴无线手环。 （二）穿戴好防静电服和防静电手环后，放可进入生产线的岗位上工作。 LED封装生产流程主要分为五个步骤：1、固晶，2、焊线，3、灌胶，4、测试，5、分光。 1、固晶： a.排支架（25排*20个/排=0.5K）。 b.点胶（银胶或绝缘胶）。普管（红、橙、黄、黄绿）点银胶（导电，灰褐色），蓝、绿、白管点绝缘胶（绝缘，一般为白色，但用于白管的绝缘胶也叫底胶，为黄色）。在生产红、黄等颜色的LED时，使用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢．量大则可能造成PN结短路而使产品成为废品，也可能使PN结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成LED可靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低，晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响，黏接剂适中，支架碗面聚光效果就好，黏接剂过多，使晶片位置向上，支架碗面聚光效果就受到影响。 c.固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤，关键在防静电和固正晶片（正负级、正反面不固反，正中不倾斜），不得划伤芯片。点晶一般有两种形式，一为针刺，二为夹放。一般认为针刺效果比较好，因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量，又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时，只能采用夹放。这时操作人员应注意掌握好夹的力量，当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层，直接效果是减小发光面积，影响发光亮度。 d.烤干。绝缘胶烤1.5个小时左右；银胶烤2个小时左右，如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干（半小时）。固晶是最关键的一个环节，固晶的力度要控制好，不能过大，过大了就会把膜压破了，如果力度过小的话，就不能把芯片压到位。或者压到了，但是不牢固，轻轻一碰就会掉。 2、焊线： 纯金材料，主要注意。a.不得正负极焊反，b.焊接牢固，焊点不得过大。c.不能伤及芯片。 焊线时压力的大小也是十分重要的，压力过小可以导致虚焊、焊线不牢，压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题，即焊线时间的长短，也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长，就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方，焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小，也就是说焊接面越大，发光面越小，发光强度就影响越大。一焊和二焊的压力是不同的，因此在焊线时要在正确的地方才下焊（下焊的地方一般是芯片的正上方，否则的话就会出现虚焊的现象）。如果一焊和二焊对换过来了，很多时候都会把芯片压碎。焊不到位，重焊的话，发光面积就减少，发光强度从而受到影响。 3、灌胶： a.预热。b.配胶（环氧树酯）。c.抽空（去除气泡）。d.喷离模剂（以便烤干后胶体与模具分离）e.灌胶（不得多胶和少胶，不得让杯体内形成气泡）。f.粘胶。g.插支架。h.短烤（约50分钟）。i.离膜。j.长烤。约6小时。灌胶过程不能出现表面不良、气泡、偏心等不良现象。 封装工序应选用质量较好的灌封材料，并在封装前将灌封材料中空气排尽，封装后，一般不会出现气泡现象：如出现气泡，绝大数原因出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流动性比较好，而且粘胶动作不易过猛，尽可能使支架上芯片周围完全粘上封装材料；只要精心操作，气泡现象是可以避免的。 4、测试： a.前切（长正短负）（胶体圆正缺负）（如需镀锡应在前切后镀锡）。b.测试死灯、漏电、和一致性等，检查外观（气泡、表面不良、偏心等。 c.后切。容易出现支架毛刺现象，切反现象。 5、分光：可根据波长范围（白管按X、Y轴设定范围）、亮度范围电压范围和漏电范围通过分光机进行自动分类分置。容易出现少数现象、容易出现分类产品达不到客户要求。 影响LED质量的因素除选用原材料质量好坏外，直接参与封装操作人员的操作过程至关重要。因此LED封装各工序中要大力提倡QC管理是十分必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领，并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立QC管理负责人和监督员，对每一个产品质量逐个检验，严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求。这个步骤在我们手工做的时候忽略了（自己制作的成品没有分光），不过通过工程师，我还是问得比较清楚。最后的成品是否及格，还是要得到客户的认可才行的。 LED数码管工作原理： 七段LED数码管是里哟纪念馆七个LED（发光二极管）外加一个小数点的LED组合而成的显示设备，可以显示0~9等十个数字和小数点。应用范围非常广泛。 这类数码管可以分为共阳极和共阴极两种，共阳极是把所有的LED的阳极连到共同接点com，而每个LED的阴极分别为A、B、C、D、E、F、G、及DP（小数点）；共阴极则是把所有LED的阴极连接到共同接点com，而每个LED的阳极分别为A、B、C、D、E、F、G、及DP（小数点）。
LED数码管作业流程： IC准备→绝缘胶、银胶准备→PCB准备（固晶）→目检→烘烤→焊线→全检→胶块准备→预热→molding→长烤→清洗→贴UV胶带→贴切割胶带（黑色背胶）→切割→UV烘烤→外观全检→单颗剥离→清洗→烘干→单颗外观→固定胶准备→外壳准备→黏结→固定胶水烘烤→成品外观→电性检测→自动卷装→最终检验→卷装烘烤→真空包装→入库→OQC→IPQC 整个流程巡回抽检！ 四、及体会 生产实习是工科类本科教学中一个非常重要的实践教学环节，具有战略性地位，是我们将所学的基础理论知识与生产实际相结合的实践过程，是培养我们实际操作能力、分析解决问题能力的有效途径，有助于实现我们工程实践能力和创新意识的培养。通过生产实习，我们不仅可以初步接触生产实际，了解相关企业的产品设计、生产工艺、企业生产的组织管理和企业精神，深化社会对所学专业技能要求的认识，提高独立工作能力和培养相关热词搜索：
[pqc实习报告]相关的文章
看过本文的人还看了
【实习报告】图文推荐
Copyright & 2006 -
All Rights Reserved
池锝网 版权所有