wlcsp64封装120-p4pitch 是什么器件

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WLCSP 0.3mm Ball PITCH
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WLCSP 0.3mm的球间距(球径在0.18mm)对于SMT厂有难度哇?是SnAgCu的球。
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是不是简单了点,没有人顶吗?
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有难度,相当的,印刷、贴片和检查均有难度看矩阵是几排几列的,越多越难
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可以传一份规格书上来看看。目前大多数的SMT工厂使用的设备只能贴0.4 pitch CSP,0.3 pitch 大多已经超过设备的能力,如果只是试验某些机台是可以贴出来的,我们公司已经就有做过试验,采用刷助焊剂+设备贴装+回流焊接。做过几十台,但是没有规模量产过。
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贴片好解决, 就是印刷, 不好弄。
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是2X4的矩阵。大点的厂的设备会不会好点,没有这方面的问题?因为,现在不少DFN的那种封装体,lead pitch 也做的比较小了,0.4mm, 0.3mm.烦请各位对于有困难的点,说的详尽些。谢谢了。
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