电脑软板产品贴背胶与贴开孔补强板的用处

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2016-11-25 12:29 标签： 开孔补强板

软性印刷电路板简介（三）

线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之
尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示
底片編号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记
最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定
产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。
工单編号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用

备注8888 数字表示方式如下

双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑

底片药膜面须正确(接触干膜方向)
底片须清洁鈈可有刮伤物缺口凸出针等情形
底片寿命是否在使用期限内
曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形
曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间
吸真空是否足夠时间牛顿是否出

　　压膜/曝光后之基材经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路再经剥膜將干膜剥除。

单面板收料速度左右不可偏摆

　　微蚀为一表面处理工站藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧囮剂防止氧化

不可有滚轮痕压折痕水痕

　　CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。

PI 开孔补强板片是否对标線(S)

　　以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔

孔数是否正确不可漏冲孔

　　以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。

电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔)
膜厚测试依转站单上规格
密着性测试以3M 600 胶带测试
焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95%

　　以水平喷锡針对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干

水洗是否清洁不可有Flux 残留
喷锡外观(鈈可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形)

　　一般均是印刷文字，银浆通常是用于屏蔽用银浆印刷后须再印刷防焊做为保护用。

印刷方向(正/反面前/后方向) 依印刷底片编码原则区分正/反面依印刷对位标示及箭头标示区分前后方向
印刷外观(荫开文字不清物等)
烘烤后密着性测试以3M 600 胶带测试

　　一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用亦或是分条用。当品长度较长时钢模可设计两段式冲型，以避免因材料胀缩造成冲偏此时需采对称排版，则仅一套钢模即可否则须开两套钢模。

　　 以整板或冲型后单pcs 进行电测一般仅测Open/Short/绝缘阻抗，成品若有电阻/电容则须以ICT 进行测试整板电测时，区分为完全測试及仅测短路(开路以目检手指或Pad 是否镀上锡铅判别)两种

　　线路为简单排线时，可藉由电镀线设计方式进行整板电测以节省电测时间其原理为利用排线单、双跳线拉出电镀线，任一相邻线路短路时即可测出，而断线时则手指无法镀上锡铅如图所示。

导通阻抗绝缘阻抗高压电压等条件是否正确
整板电测时电镀线是否切断
请哪位高人指点下如题！小弟刚剛涉及电路板行业请指教！... 请哪位高人指点下如题！
小弟刚刚涉及电路板行业，请指教！

提示该问答中所提及的号码未经验证请注意甄别。


SMT的时候会用到高温胶带

在加工工序会贴一些背胶给客户用来固定的

还有就是制程中经常会用到美文胶带（很容易撕断的那种）

如果有别的问题可以联系我

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背胶：分为热固化型、感压型等种类，热固化型多用于开孔补強板板背胶如FR0100，FR0200SONY D3410，（热固纯胶）等；

感压型胶有3M467,3M34683M966(高温要求的）等等相同性质的胶.有些会用到导电胶.

还有就是绿色胶带啦美纹胶啦！（这些都是制程上的）

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