电脑手机主板零件怎么拆上零件浮高

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如何解決波峰焊後零件腳浮高造成的虛焊?
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各位前輩:請問有人能提供建議嗎?最近碰到做電源供應器的廠商,老是發現波峰焊後零件腳浮高造成的虛焊,請問從SMT工藝上有甚麼可以克服的方法嗎?感謝大家的專業分享!來自台灣的初學者
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如是需要焊接的零件过锡炉造成浮高可在该零件上加压治具,如该零件可以用SMD元件替代过SMT当然就不存在此问题了。还有零件过波峰焊浮高会造成虚焊吗?一般虚焊是焊接温度不足或遮蔽效应造成焊接时间不足造成,请楼主观察清楚。
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焊接過程中,如果鏈條抖動,也會造成樓主您所說的問題.可以考量將鏈條作適當的保養.
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无图无真相,上图。。。
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重新安装浏览器,或使用别的浏览器开机时机器检测出料带浮高,其原因有那些?_百度知道
开机时机器检测出料带浮高,其原因有那些?
我有更好的答案
根据我的经验有可能是显卡芯片工作异常。而这个异常的原因不一定是显卡。有可能是供电问题。3.也有可能显卡芯片本身虚焊。您最好的办法是你拆开机器看看,重点看主板和显卡有没有电容顶上鼓出来。电容顶鼓了会影响到供电的电压和稳定性,容易出现花屏、死机的问题。如果看不到问题你可以拆掉独立显卡用集成显卡试试,如果不出现问题了就可以判定为显卡问题。不过如果你不会维修判断出来还是要送维修店去的。
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我司在生产红胶产品时,过完回流后时不时会出现SOP浮高的现象,其他元件都没有.而且,SOP浮高的现象也只是出现在个别产品上面.考虑有可能是PCB的问题,但是又没有证据证明. &
现在使用的胶水是松下的MP8060,回流温度为130 140 170 175 165 165 160 &
速度100CM/MIN &
& 请各位XDJM给予指教,应该怎么改善此问题.
是不是红胶过期了?炉前有没有翘高?检查下贴装参数。
胶太多了的话也会浮高的喔
我们公司也出现过SOP浮高的问题 ,是SOP的问题。用手一拨SOP就掉了。
1.检查印刷是不是过厚,如果太厚了,稍微加大点刮刀压力2.炉前检查是否有浮高,看贴装精度,贴片参数适当下压动作3。让炉前目检轻压下SOP,跟踪观察看炉后有没有浮高现象,如果炉后还有,那就着重关注红胶和炉温,试试其他的品牌,或者适当减低加热区的温度
大家说的方法,我早都已经去做过了。1.红胶质量应该是没问题的,因为我们公司其他事业部的SMT也在用2.印刷的红胶的高度也是OK的,不存在过多的问题。3.炉前检查全部都OK,没有出现浮高、偏移的现象。4.炉温也应该没有什么问题,因为只有个别产品上的SOP会浮高,其他产品或元件都不会真不知道怎么去彻底解决这样的问题了
那么物料的问题有没有考虑过呢?
楼主说的应该是SOT元件吧这样的话你可以把回流后的元件取下来看看SOT元件本体是否粘有红胶,如果没有的话就是SOT元件表面处理有问题。另外还要看下红胶的回温时间以及SOT元件丝印红胶的厚度是否有异常!
原帖由5楼楼主 ymxsmt 于 00:51发表 大家说的方法,我早都已经去做过了。1.红胶质量应该是没问题的,因为我们公司其他事业部的SMT也在用2.印刷的红胶的高度也是OK的,不存在过多的问题。3.炉前检查全部都OK,没有出现浮高、偏移的现象。4.炉温也应该没有什么问题,因为只有个别产品上的SOP会浮高,其他产品或元件都不会.......从楼主说明的情况来看,红胶的质量,炉温应该是OK的,往往出现的情况是印刷胶的厚度是OK的,在回焊炉前看上去也没有浮高(即使有浮高,用镊子按一下让IC不浮高),但炉后还是会出现浮高的情况。这种情况大多数是胶量多造成的,胶量多不是一定说胶的厚度超标,可能是PCB板上涂敷的红胶面积过大,炉前不浮高,红胶在温度作用下会发生“膨胀”现象,从而造成炉后浮高。楼主可以试试
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