_配置一台电脑cpu Intel Core i5 3470 @ 3.2GHZ (4 CPUs)
显卡NVIDIA GTX 660 2GB 要多少钱_
来源：网络
作者：福州电脑之家
网友求助：_配置一台电脑cpu Intel Core i5 3470 @ 3.2GHZ (4 CPUs)
显卡NVIDIA GTX 660 2GB 要多少钱_
谁给你写的，这个是老的CPU了，人家都四代了。你是不是在网上看的啊？我直说啊，CPU主板都是前俩年的东西了。显卡不错
谁给你写的，这个是老的CPU了，人家都四代了。你是不是在网上看的啊？我直说啊，CPU主板都是前俩年的东西了。显卡不错
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版权所有 闽ICP备号-3一份比较全面的 Sapphire 蓝宝石 RX480 8G 显卡 使用报告&降温指南_使用评测_什么值得买
一份比较全面的 Sapphire 蓝宝石 RX480 8G 显卡 使用报告&降温指南
港真，PC DIY很少这么热闹了，两家正面对撕，这种感觉真的有回到过去的感觉；所以这次RX480虽然到手依旧一段时间，不过自己从配置准备，到后面实际使用测试都折腾了许久，担心测试数据不准确，系统重装过，显卡也拆了N次，游戏也跑了几天，最后才上了这个比较全面的使用报告，供大家参考；想撕的也请随意~&618前夜，关注的微博算被农厂刷屏了，突然直接发布RX480可以预定的消息（真会选时间），加上意外的定价（象征性杀到2K以内）跟首款14nm制程GPU核心加持，所以还是第一时间预定了一张公版版本（之后估计非公版就会陆续放出来）。&价格应该没什么好说的，第一批都是同价1999，且都是amd公版，喜欢哪个牌子就拿哪个。本来打算买两张，后来想想，还是之后等非公的出来再弄一张对比吧。AMD Radeon RX480设计风格类似R9 FURY，搭载涡轮风冷散热器，无背板加固，造型设计一贯低调。AMD Radeon RX480基于14nm FinFet制程工艺，包含2304流处理器、36个CU单元；4GB/8GB GDRR5显存，256BIT位宽能推动256GB/S总带宽，仅有15&卡本来是29号解锁才会派送，实际JD好像28号就有人收到了，我是29号中午收到，不过下午在大妈已经看到有人测试纯公版的了，错过了首晒；包装，因为是公办卡，所以估计各个厂商的包装都不会差太多。一点附件都没有。。。甚至蓝宝石的贴纸都没有。。。伟大的时刻到了，撕膜时间。外观，标准的公版砖头+涡扇设定，相比对面的低调许多A卡标准的黑色PCB （蓝宝的传统颜色好像是蓝色吧，要是自定义蓝色应该挺好看的）另外PCB长度跟NANO差不多，要是散热设定直接用NANO的设定，变超短卡就好了（以前玩ITX机箱玩习惯了）好评的散热器开口，去掉了越来越鸡肋的DVI口，总算中端卡IO口是完整的排风了。 不过要是有一个标准DP改成MINI DP会更好点。RADEON并不会亮，有些可惜。电源口只有一个6pin了，等待中端卡免外接供电的那一天。抽风设定的涡扇，交货的时候副卡散热效能不会折损太厉害。原厂卡都有的绿色序列号纸条。拆拆拆，不拆不是赵国人。散热器的设定，也是这次RX480的槽点，就是插铜铝挤散热器，也对功耗太有信心了吧。要是均热板+散热片设定就YY多了。不过原厂卡也就来一波，之后估计会不少非公加强。散热器的设计倒是比较正常，PCB固定散热板+核心散热器+风扇+导流罩的设定。玩ITX之后越来越喜欢短卡了。。。所以nano发布的时候，确实惊喜了不少。PCB毕竟原厂出厂设定，没有夸张的堆料，但够用与适当的冗余肯定有的。供电与IO口，本身功耗就不大，所以这供电真的够了。三星的显存，一共8G，总算显存跟上时代的发展比手机运存大了。14nm制程的核心，大小中等，表面已经被打磨，原先涂的硅脂粘性一般。重新安装好，等待上机测试。测试平台CPU：I5 6500K主板：七彩虹iGame&Z170 烈焰战神X内存：芝奇Trident Z DDR4 电源：XFX XTR650显卡：蓝宝石RX480 8GOS：Windows 10驱动：16.6.2GPUZ识别：驱动&OC界面：农厂新的驱动界面确实挺成功的，而且现在驱动面板本身的稳定性也OK；另外OC选项也越来越全面，就在我写评测的期间，最新的16.6.2（目前对RX480支持最好的版本）也发布出来了。理论性能：没什么好说的，直接跑3DMARK最新版本，普通模式就不跑了直接跑FSE2K模式跟FSU4K模式了&FSE2K模式，GPU分数实际是5333，整体5030，I7估计就可以跟其他一样5200起了FSU4K模式温度测试：一开始：本来相测试温度后再拆显卡的，不过一开始忍不住拆了再测，所以果然跟我猜测一样，温度比其他网友测试高了几度，正常原装散热不拆的话，FURMARK满载大概82°左右（感觉可能自己的硅脂过期了）；另外看了下国外论坛测试，用第三方散热器（单12cm大小的加勒比海）就可以压制到6x左右的温度，所以估计后期非公版正常满载温度也可以压制到6x；另外水冷方面EK也针对公版卡推出了水冷头，这点来说公版卡相对非公卡会有优势。至于噪音，待机的时候噪音可以无视，满载的时候风扇转速也就2K多，声音当然会有，不过不是抽风机的那种，因为现在住的地方旁边是工地，所以相对我的环境噪音来说可以无视，就不单做测试了。第二天后测试：第二天感觉对温度始终不满意，心痒，所以显卡又拆了，然后换了普通的星牌硅脂。。。然后悲剧，跑3DMARK直接重启，风扇狂转，随后显卡又拆了，硅脂接触看了下是OK的，不知道是不是硅脂过期了。翻箱倒柜，找到了N年前祖传的AC的北极银5(老玩家就知道这货在信越出现之前是称王的型号，而且非常好涂），好奇所以随便试了下，上机。。。。尼玛FURAMRK只有6x°，直接爆降了20°左右啊。。。（风扇转速方案全默认），跑了3DMARK，也是如此。担心是因为系统缘故导致温度不准，重装了系统。。。然后又测试了下。。。跑了几个烤显卡的软件，最高温均不超过70°，3DMARK 2K跟4K模式也是如此，风扇转速也正常；隔天又测试了下，也是如此。换了硅脂直接降温十几度，也是第一回遇到。供大家参考降温指南这个是这几天拆装之后总结的经验1，安装，这种公版散热器其实挺容易没安装好，导致接触面不合适，温度会偏高，一般这批公版，普遍满载温度是82°左右，我一开始就是没装好，导致达到89°；最后总结，首先显卡散热器安装的时候，先对好螺丝位置，然后先固定散热板固定板的那些螺丝，在固定好散热板的螺丝之后，再固定GPU散热块的4个螺丝。2，硅脂，我用的是N年前的北极银5了，涂抹方式是手涂（一开始是用九点式），厚度中等，个人经验，公版散热器硅脂太薄的话，容易接触不好，虽然理论是越薄越好，但那是针对一些非公散热器，比如CPU的水冷头那种扣具压力可以控制的情况下。大概就是上面两点，反正我是温度直接降温到不超过70，而且是散热方案没调整过（室温都是26°空调间）实际性能测试：显卡最重要的还是实际性能，其他都是虚的，所以最后在温度稳定之后测试了实际游戏表现。Steam VR测试:Steam家对于整机性能支持VR的性能评估，想组建VR主机的同学，这个测试肯定要先做下；整机性能达到绿色准备就绪级别，跟3DMARK推荐的VR配置建议一样，都是可以满足现在的VR主机需求；而这次RX480本来也是针对之后的VR市场主机，估计我的U换I7之后还可以再提升。守望先锋：最近火的程度就不说了，2K分辨率最高画质，关闭垂直同步,帧数基本在70-90左右,很流畅Dota2:必测游戏，2K分辨率，最高特效，110-120帧数 &基本满帧。黑暗之魂3：华丽大作，2K分辨率，最高特效，帧数在40帧左右，可以流畅玩，如果要追求帧数的话，就要适当优化几个选项了。使命召唤 黑色行动3：也是2K分辨率，最高特效，帧数在60左右，放心流畅玩。GTA5：2K分辨率，最高特效，四十几帧，可以流畅。DX12的奇点灰烬：2K分辨率，最高特效，二十几帧，算流畅（这个是RTS游戏，所以低帧数就已经流畅）怪物猎人DX11模式：2K分辨率，最高特效，复杂场景四十几帧，普通场景基本也有五六十帧，可以流畅玩。功耗：RX480主打的就是效能比，所以功耗方面蛮好奇的。而实际使用呢，待机功耗整机大概这样5X满载的时候接近200，跟卡标称150w满载接近。总结：折腾几天总算才出了这个使用报告这几天估计RX480还是会各种撕的，加上是新卡，之后每次的驱动更新都会带来各种变数，但总的趋势肯定是性能越优化的（要不厂商就真的SB了）。目前来说在2K的价位，RX480确实是满标杆的存在，基本在2K分辨率的情况下，RX480可以通吃所有游戏；而8G的巨大缓存也是为了迎接未来4k与VR的大趋势，所以目前看到的其他媒体CF测试效能都是比较可观的。至于性能功耗比来说，目前来说也确实解决掉之前2与3系列的功耗不佳，而14nm制程之下，实际核心温度确实表现是优秀的（只不过原装硅脂确实是悲剧。。。） &不过目前的8G版本缓存，其实最适合玩CF，不玩CF的话，大部分2K分辨率游戏是用不到这么大缓存，而4K分辨率游戏的话GPU的运算能力又不够级别。所以追求CP值的，也可以期待之后的4G缓存版本。当然我也在等非公版本上线，到适合再组建CF试下整体效能了。最后，如果你觉得这篇文章对你有帮助的话，不用打赏，点击右上角+关注即可~
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上市时间：2015
型号：NVIDIA M5000 8GB
显卡容量：8GB
核心数：六核心
CPU型号：E5-2620V3
CPU主频：2.4GHz
标配硬盘容量：4块1TB 7.2K SATA,按需选配
插槽数量：16
内存容量：32GB存储单位
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价格均包含17%的增值税发票和运费，配置可根据需要更改，请咨询HP工程师
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价格均包含17%的增值税发票和运费，配置可根据需要更改，请咨询HP工程师：
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Intel Ethernet I210-T1 PCIe NIC
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HP Performance Advisor HP Remote Graphics 软件 (RGS) 6.0 Cyberlink 介质套件和 PowerDVD Foxit PhantomPDF Exp
HP USB Keyboard Chinese
HP 机箱入侵传感器 ,TPM 1.2 认证
707*325*595毫米
203 x 525 x 444毫米
&&&&核心数量是CPU系列术语，指单个CPU集成多个处理器内核，优点是在不太大增加功耗的同时下可有有效提升CPU性能。目前平板电脑CPU的核心数量主要有双核、四核、六核、八核等。
英特尔(R) 至强(R) E5-2600 v3 处理器
&&&&CPU的主频，即CPU内核工作的时钟频率（CPU Clock Speed）。原则上同系列CPU主频越高的运算速度就越快，性能越好。
最大CPU数量
标配CPU数量
9.5mm 薄型 SATA DVD-ROM,可选刻录或蓝光
光驱描述/转速
9.5mm 薄型 SATA DVD-ROM,可选刻录或蓝光
集成 SATA 6.0 Gb/s 控制器； 集成带有 RAID 功能的 LSI SAS 2308； LSI MegaRAID(R) 9270-8i SAS 6.0 Gb/s ROC
热插拔盘位
内部硬盘架数
四个 3.5 英寸硬盘
最大硬盘容量
标配硬盘容量
4块1TB 7.2K SATA,按需选配
最大支持内存
512存储单位
&&&&内存容量通常是指随机存储器（RAM)的容量，是内存条的关键性参数，内存容量越大越有利于系统的运行。
32GB存储单位
&&&&内存是计算机中重要的部件之一，计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。因此内存的性能对计算机的影响非常大，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。不同类型的内存传输类型各有差异，市场中主要有的内存类型有DDR2和DDR3两种，其中DDR3内存占据了市场的主流，而DDR2内存规格已经淘汰。DDR4内存在市场上已经推出，即将成为下一代市场主流产品。
DDR4-2133 ECC
8 个 DIMM（带 1 个处理器）和 16 个 DIMM（带 2 个处理器）
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