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影响最大的应该是Icbo，它就是少数载流子形成的从c极区流向b极区的反向电流，它会影响基区中多子的复合，该电流在放大电路中会严重影响放大倍数。Icbo随温度按指数变化，导致放大倍数随温度呈非线性变化。
多子，容易混淆，因为在一个半导体器件里多子也不确定是空穴还是电子。举个例子：在pn结中，p区杂质电离产生空穴，p为多子（p载流子浓度10^18cm^-3）；n区杂质电离产生电子，n为多子（10^18cm^-3）；常温下本征载流子浓度为10^10cm^-3,要控制其
因为晶体管在工作时，很大的正向电流和很小的反向电流都主要是少数载流子的电流；而少数载流子浓度随着温度的升高将指数式增大，所以说少数载流子是影响晶体管温度稳定性的主要因素。详见“/xmx028@126/”中的有关说明。
两个二混子
晶体管的发射结正向压降与发射结的势垒高度直接有关，势垒越低，电压就越校 当温度升高时，半导体的Fermi能级都要向禁带中央移动，同时禁带宽度也变窄。而晶体管发射结的势垒高度是等于p型和n型半导体的Fermi能级之差，则随着温度的升高，势垒高
以N型为例，外加VGS后形成反型层，反型层是以自由电子为多子的导电层，电流是电子的运动，因此是多数载流子工作； 又因为场效应管栅极几乎不取信号电流，所以，可以认为内部只有沟道电流即多子漂移电流。 补充一点知识：在栅极有个寄生电容并联
发光二极管，通常称为LED，是在电子学世界里面的真正无名英雄。它们做了许多不同工作和在各种各样的设备都可以看见它的存在。 基本上，发光二极管只是一个微小的电灯泡。但不像常见的白炽灯泡，发光二极管没有灯丝，而且又不会特别热。它单单是
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温度加速载流子作不规则运动故晶体管噪声加大静态电流上升.饱和压降增加hef上升反向击穿电压下降等等
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1.焊接 基本无有危害物质，主要伤害在焊接炉高温伤害 2.酸洗 这里的危害位置比较多，硫酸、硝酸、氨水、双氧水都都认的皮肤有伤害，氨水和强酸的挥发物对人的呼吸道伤害也很大 3.上胶 这边的危害比较小，主要危害还是酸洗残留物的危害 4.成型 这
饱和时，反向电压增大，饱和电流不会增大，电压大下去就击穿了 温度对二极管的工作状态影响很大。温度升高，有利于少数载流子的漂移运动。反向饱和电流会增大，但还是和电压没什么大关系。
人在江湖哀
当然事减小从晶体管数量看CPU性能【转】_cpu吧_百度贴吧
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从晶体管数量看CPU性能【转】收藏
有个很少公布的参数，但也能侧面反映CPU性能的参数，那就是CPU晶体管的数量。第四代酷睿I CPU，即Haswell的i7晶体管数在14+亿；第三代酷睿I CPU，即Ivy Bridge的i7是14亿，6核i7是18.6亿，和四代一样都是22nm工艺。AMD的CPU，Bulldozer推土机和Piledriver打桩机，8核，12亿晶体管数量，没错，才12亿，使用的是32nm工艺。下图表明，带GT3核显的4核Haswell晶体管数量无详细数据，GT2核显的4核Haswell为14亿32NM的4核SNB为9.95亿，32NM无核显的AMD推土机8核为12亿从Intel三代CPU开始Core i5可战AMD全家是不争的事实【官超核弹FX9***不算】，因为i5也拥有14亿的晶体管，经过资料研究可以明确肯定是了。Tomshardware网站的外国网友也曾发过质疑，有大神表明i5与i7的确是同芯片。AMD8核都没4核的晶体管数量多，于是来做高频CPU来比肩i7，例FX-9590/FX-9370，可达4.4/4.7GHz的频率，这样会带来不稳定性，220W的TDP巨大热量，以及夸张的耗电量如果Intel愿意的话，以它22nm的工艺，以14亿晶体管i7绝可以造8核16线程，新赛扬可以制成4核，可见Intel看中的是单核的能力。AMD现在是想堆CPU晶体管也没这个技术，只好去堆GPU部分的晶体管，7850K据AMD公布是有多达24亿的晶体管，GPU部分的晶体管数量远超CPU部分
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以上来自图吧，有非常专业的论据，本人这种搬砖狗是看不懂的，就本人认为晶体管的数量当然是和性能有关系的，要不然大家也不会死命堆晶体管了架构怎么设计和晶体管怎么堆当然是有关系的，本人也是不懂GPU做浮点运算秒飞CPU的，当然他们架构是不同的，泰坦貌似有多达71亿的晶体管
英特尔核显的多少晶体管是没说的，不过刨掉核显部分仍然不少照本人的理解就是AMD的8核就是小核心的8核，I5就是大核心的8核架构越先进堆的晶体管就越多，因为会增加各种新指令集等等好吧其它东西我也不知道。。。想堆更多的晶体管只有更新制程了，不然核心面积太大，会导致发热大功耗大等一堆不好解决的问题以上是本人蓝翔技校水平得出来的理解，有啥问题请拍砖
确实，transistor数量并不能反映性能，现在的cpu更像走向一个soc化，并不是以前775时代的纯cpu ，去除memory controller 核显所用的晶体管
core所用晶体管并不多
snb，ivy把核心显卡，北桥的控制器除去晶体管并不多，此外i5的晶体管数量比i7要少，首先缓存和超线程都要少很可观的晶体管，此外gpu的规格低不少，晶体管少更多，，amd的推土机把三缓去掉，也少不少晶体管，但感觉上单纯比较cpu部分，仍然多于intel，，，架构是在有限的空间内，达到更高性能和降低成本的最有效方式，amd和intel的架构都没有谁好谁差，但目前的系统及软件更加趋向于传统的架构，似乎没有对amd的模块化做好准备
还真的很少看见晶体管比cpu的，几乎没见过。
提升制程的根本目的确实是为了堆更多的晶体管不过实际性能关系最大的仍然是架构，不同架构比晶体管仍然没意义。比如说缓存效能低的CPU有大量晶体管在缓存上却没能有效提升性能。现在的U去掉非核心部分缓存和GPU，其实CPU核心的晶体管也就总量一半左右吧。。
比数量更重要的是质量，这是单核性能提升的关键。因为采用了High-K金属栅极的新型晶体管，Intel 45纳米技术提升了芯片效能，令晶体管的开关动作加快20%，这也就意味着你手上的Intel 45纳米处理器会有着更快的时钟频率和更低的电力消耗。反观AMD——虽然也宣称转向45纳米工艺，但是依然采用传统的材料——二氧化硅多晶硅晶体管，在高性能低能效上没有突破性进展。
怎么能知道CPU晶体管的数量？
几十亿晶体管是单位吗
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晶体管的数量与硬件性能是什么关系？
成正比吗？我只知道好像晶体管越多速度越快
ps4这回的核心的晶体管数量是35亿左右 而xboxone的核心有50亿多一点
但就现在看来ps4强于xboxone 核心的结构好像也起到很大的作用
不过有没有可能两台机器性能持平
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架构一样当然成正比 但是X1晶体管多是因为那32M的eSRAMPS4性能绝对比X1强
优化有可能持平
前提是架构制程一样
本大神飘过……
a9业内都说了x1不如ps4
XBOXONE的50亿晶体管是有水分，包括其他控制元件整体性能比XBO强，是毫无疑问的
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到底是多核心重要还是单核性能重要？收藏
众所周知，在相同价格的情况下，intel单核性能强，而amd以核心多著称。但是现在电脑都有几十个进程，是不是核心多更重要呢？
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求大神问，多进程和多线程的区别
玩游戏时，你需要一颗占用率更低的四核处理器。玩游戏不解闷，同时聊QQ、YY、解压、扫描、PS等等，你需要一颗六核处理器。极限多开，你需要一颗更低占用率的八核处理器，游戏办公两不误。
技术上说无所谓哪个更好，但现实是大多数公司设计软件时以英特尔为标准。即一个核心运行主线程，其他核作为协处理器而存在。农企单核性能弱的缺点就显现出来了
公关没做好所以对农企差，谁叫他没钱呢。不过不不是太高要求农企妥妥的
全看钱，单核性能强的多核。
我正在用六核，多开的时候～cpu占用不高，爆的是内存，所以考虑多核单核的问题都要先考虑内存的问题。
都很重要…而且你要知道 越贵越好就行了
反正我够用了，只玩大三亿，看电视剧，其他游戏无兴趣
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造房子要先搞地基 地基做得好，房子也能造的高一点，所以我觉得单核很重要，单核做的好再搞多核，并且也做好了，才是完美，比如INTEL 唯一做的不好的就是性价比，多核性价比差
个人觉得多核
多少核无所谓，关键是不能买老型号。
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单核够用的情况下再说多核
单机游戏或者网游大作考验单核不过像我们这跑虚拟机的………
实际上，大多数情况下单核心性能强都占优势首先单核程序就不用说了吧其次，并不是大家想象的那样，多核心适合多任务，并不是绝对的，单核心性能强，实际上多任务之间协作能力也强，实际上操作上的体验会高很多，而你要知道，现在的Windows 就是一个单核软件，系统本身仅仅做单核优化，单核心性能弱会直接印象系统流畅程度。单核心性能强，意味着核心之间交换数据少，浪费的时间少，效率更高。 什么时候多核心低单核心性能才占据优势呢？ 比如像虚拟机，VPC等软件，在没法安装附加软件的情况下，即便你单核心性能再强悍，也占据你一个核心的时间，所以，这样的情况下，多核心会占一点优势其他情况下单核心性能占绝对优势，这就是为什么苹果要把单核心性能做强，所以你看起来苹果双核秒了高通八核多核心的出现仅仅是为了应对单个核心工艺上塞不了更多晶体管，导致核心臃肿而出现的。随着工艺的进步，实际上多核心并不这么依赖了
都重要，看用途。我是趋向多核的，除非你是玩星际2或者wot那类网游。反正6个核心我觉得爽
其中一个单核弄个高性能，其他卫星核弄一百个低频
反正是即要单核性能强又要核心数量多而且框框还不少不出点血你能满足？
这几年4核还顶得住，新的应用一般都支持到4线程可以说双核已经淘汰，英特尔的奔腾赛扬之流单核再强也是渣渣i3有超线程目前用起来还是杠杠的，应该说刚刚够用，双核够强，多线程也勉强能应付农企现阶段的CPU购买意义不大，核心是多，可是没多少应用支持多核心，单核不及对手走堆核路线应该算是无奈之举吧
自从用了睾贵的AMD5000双核变四核之后，四核以下的u，单核能力再强都觉得没我的垃圾好用，i3伪四核除外
我来反问楼主1.请问4790K跟5960X 谁的单核强？2.请问4790K卖多少钱？5960X卖多少钱？3.如果单核比较重要，那4790K是不是价位应该高於5960X?4.综合以上三点，你怀疑Intel的专业吗？
看个人用途，我觉得我还是更看重单核性能（当然i3战FX六核，这差距太大，果断选FX六核）
必须多核啊，单核性能再高，满载死机，再说现在游戏无论是哪个u都够用，专业大型渲染也没多少人用的到。性价比多核是不二的选择，何况桌面级别的处理器比如8350做不到的至尊八核十六线i7也别想太多，别被网上评测带入误区，什么解压渲染，我还真没见过有人天天搞几十个G的文件去压缩解压，如果是大型动画渲染，比如像阿凡达那样的电影，就是用云河那样的超算也要渲染个把月，不是桌面级别处理器可以完成的。再说真要用桌面级别处理器渲染，我用你装一台至尊i7的钱买三台8350联机渲染，不把你甩n条街？
回复 哈刚铜嘎 :AMD实在是太让我失望了，即便是省电型的FX-8370E，功耗仍然比Intel最强的i7-5960X还要高，性能被各种辗压就不说了，单性能能输也是意料之中的事情，但多核性能也输是怎麼回事？我不知道这FX-8370E是出来做什麼的？跑龙套吗？
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