为啥要远离led外延片 2016和半导体行业

(欧阳雨若)
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LED外延芯片和蓝宝石材料现状和市场分析
为LED产业链的上游核心,其技术及产品的发展将直接影响LED照明市场格局变化。目前我国半导体照明主流技术多为发达国家控制,LED外延片、芯片的关键技术主要为国际少数几家大公司所垄断,也是我国LED产业中较为薄弱的环节。
  OFweek网讯 半导体照明作为一种新型高效固体光源,具有节能、环保和寿命长等显著优点,对节能减排具有显著意义,符合&绿色低碳&的发展趋势。技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大,被各国公认为最有发展前景的高效照明产业,也被公认为是二十一世纪最具发展前景的高技术领域之一。半导体照明也是提升传统产业结构、发展新经济增长点的高成长性新兴产业,是当前国际和我国绿色照明工程发展的重点。  我国政府早在2003年就提出&国家半导体照明工程&计划,&十一五&开始,国家把半导体照明作为一项重大工程进行推动;2012年8月,国务院发布《节能减排&十二五&规划》(国发〔2012〕40号),提出要&积极发展半导体照明节能产业&。外延片、芯片作为产业链的上游核心,其技术及产品的发展将直接影响LED照明市场格局变化。目前我国半导体照明主流技术多为发达国家控制,、芯片的关键技术主要为国际少数几家大公司所垄断,也是我国LED产业中较为薄弱的环节。为此,国家将大功率、芯片作为&绿色照明工程&、&半导体照明工程&以及&863&等重点资助工程和鼓励发展的项目。  蓝宝石材料  蓝宝石(Sapphire)是一种氧化铝(&-Al2O3)的单晶,又称为刚玉。蓝宝石单晶具有熔点高(2040℃),硬度高(莫氏硬度9),化学性能稳定,电绝缘性好,特别是具有优良的红外透过率等特性,可用于近红外窗口,微波电子管介质材料,超声波传导元件,延迟线,波导激光器腔体及精密仪器轴承,天平刀口,半导体衬底基片等领域。蓝宝石单晶及其制品因其广泛应用于国防工业、航天尖端科技研究及民用领域,在军民两用中的地位举足轻重。目前蓝宝石窗口材料应用领域已扩展至民用领域,如条码扫描仪的扫描窗口、纺织工业的纤维导丝器照相机外护镜头,耐磨轴承,手机面板及摄像头镜片等。可以预见,未来蓝宝石材料的需求量急速上升的趋势。  由于比玻璃要更加坚韧,同时极耐划伤,蓝宝石越来越受到智能手机厂商的欢迎。iPhone 4S的指纹扫描技术用到了蓝宝石窗口材料,而iPhone4的摄像头也有蓝宝石镜面保护。不少专业人士认为,蓝宝石摄像头镜片将会成为今后中高端智能手机的&标配&部件。  为充分发挥公司已有的技术优势、设备优势、工艺优势,以市场为导向,提升产品结构,尽快进入蓝宝石窗口材料的关键性市场,加快实现科技成果的转化,公司计划在现有的产品基础上,进行蓝宝石窗口材料新产品应用开发,并最终建成年产值30.98亿元的蓝宝石窗口材料生产线及相应的检验、辅助、动力等配套设施,促进蓝宝石窗口材料的规模化生产,满足国内外市场需求。  项目建设的必要性及意义    1、推动半导体照明应用和国产化的需要,我国是传统照明产品的制造和消费大国,半导体照明作为新型的节能环保技术,其核心器件产品的效率指标以及成本偏高一直是制约我国该产业发展的重要因素。发光效率的提高取决于LED外延芯片技术的积累和进步,制造成本的降低则取决于LED芯片生产的规模化以及上游配套产业链的技术发展及成本控制能力。长期以来,以日本为代表的发达国家占据着LED芯片生产的大部分市场份额,我国本土LED芯片企业占比相对较小,配套产业链技术薄弱。近年来,随着国产LED芯片技术的不断提高,芯片产品的性能得到较大提升,在显示屏、照明、背光等诸多应用领域得以应用并逐步获得市场认可,LED芯片的国产化率在2003年为5%,按  十二五规划,半导体照明的国产化率在2015年将提升至70%以上。截止至2014年末,国产化率达66%,但是,半导体照明的市场渗透率仍很低,截止至2014年末,LED照明产品的市场渗透率26%,预计2016年达到38%(数据来源LEDinside)。半导体照明产业在未来3-5年将是跨越式发展阶段,芯片制造企业必须做好充分准备,应对市场需求的快速提升,特别是对高性能低成本的芯片产品。项目建成达产后,公司GaN基蓝、绿光芯片的产能规模将大幅提高,有利于推动半导体照明用的LED芯片国产化进程,降低终端应用产品的生产成本,促进产业健康发展,完善我国自主的LED产业链,提升我国半导体照明产业的国际竞争力。  2、提升公司市场竞争力的需要,由于我国是全球最大的照明产品生产国和出口国,所以将来中国也必然是以LED产业为核心的半导体照明产业的主要聚集区域。LED上游外延芯片行业对资金和技术要求较高,这也成为进入该行业的最大门槛。在未来日趋激烈的市场竞争中,具备规模和技术优势的企业会逐渐拉开与竞争对手的差距,从而成为行业的主导者。  自2011年产业协会统计的数据中已处于LED芯片行业第二的地位。随着公司产品品质和知名度的不断提升,市场对公司产品的认同度也不断提高,但与台湾晶电等国际厂商相比,技术水平已在同一水平上,公司规模仍有较大的提升空间。随着公司客户基础的不断拓展和客户对公司产品需求的日益增长,公司现有规划的产能已无法与公司的市场地位相称。产能的不足不仅制约了公司收入和盈利规模的进一步提升,也在一定程度上影响到公司的市场竞争力。为了提升规模效益,提高客户忠诚度,进而保持公司的市场领先地位,扩产项目建设势在必行。通过该项目的建设,公司生产规模会更上新台阶,市场竞争力会得到显著提升。
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中国LED外延芯片发展前景广阔
  LED外延生长及芯片制造过程将直接影响终端LED产品的性能与质量,是LED生产过程中最为核心的环节,其技术发展水平直接决定了下游应用的渗透程度及覆盖范围。LED的技术发展经历了从单色系到全色系,从普亮到高亮,从低光效到高光效的上升路径,LED性能的不断完善推动其不断深入至各应用领域。LED外延生长及芯片制造环节在LED产业链中技术含量高,设备投资强度大,同时利润率也相对较高,是典型的资本、技术密集型行业,其技术及发展水平对各国LED产业结构及各公司的市场地位起着决定性影响。  近年来,我国LED外延芯片行业随着LED应用领域的不断拓展而快速发展。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟所发布的统计数据,2009年至2011年间,国内LED外延芯片行业规模由23亿元上升至65亿元,年复合增长率达68.11%。  我国LED产业由封装起步发展,初期芯片主要依赖进口,近年来,在下游旺盛需求的拉动及各地政策的支持下,国内主要LED外延芯片企业加大研发投入,积极制定扩产计划,市场对于外延芯片环节的投资力度不断提升,使得国内LED外延芯片行业加速发展,至2011年我国芯片国产化率已达到70%。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计,2009年我国LED外延芯片行业整体市场规模约为23亿元,至2011年已上升至65亿元,年复合增长率达到68.11%。  根据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计,2010年国内LED芯片需求量折合为2英佳悠汛锏49万片/月,同比增长48%,其预测,未来五年内国内显示屏用LED芯片需求将继续保持稳定增长的趋势,而随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动,国内LED外延芯片需求量将大幅提升,至2015年,国内LED芯片需求量折合为2英纪庋悠锏555万片/月,约为2010年的11倍。
03/22 10:4003/22 00:0003/21 20:2503/21 10:0903/19 17:5003/19 14:3503/19 14:3503/19 10:18
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半导体照明现状和战略
2011年,中国LED行业的工业产值实现1560亿元人民币,增长率约30%;LED外延及芯片产值65亿元人民币,增长率30%;封装产值285亿元人民币,增长率14%;应用领域产值1210亿元人民币,增长率34%。在技术也实现了很大进步。2011年硅基GaN芯片效率达100lm/w;白光LED效率达130lm/w;OLED效率高于40lm/w;国产48片MOCVD设备已有雏形。国产芯片进口替代比例逐年上升,2011年达68%。
  在谈到中国半导体照明市场现状时,吴玲表示,中国&十二五&规划中,预计2015年中国节能环保产业总产值有望达到4.5万亿元。2015年,中国城镇化率将从2008年的40%上升至50%,中产阶级家庭达到8000万户,是2005年的三倍;届时230个城市富裕程度堪比2005年的上海。而半导体照明产业对中国发展意义很大:1、节能及环境保护。LED灯具具有无汞、无闪烁的特性,到2015年LED功效将达120lm/W,假设有30%的市场渗透率,那么每年可以节省电100千瓦时;2、经济可持续增长,相比传统产品LED更加低能耗、长寿命;3、能培育战略性新兴产业,带动效应提升传统产业,增加就业机会。
虽然中国半导体照明发展进步很大,已形成一定的产业规模,但同时也面临诸多挑战。第一,可持续发展的技术支撑不够,研发支持力度不足、力量分散;第二,产业资源不集聚,产业格局急需整合。企业规模小而散,集中度不高,产业区域分布呈现分散化趋势,高端产品和领军人才缺乏;第三,发展环境亟待优化。政策没有形成合力,标准、检测及认证体系有待完善;第四,商业推广模式需要进一步探索,服务支撑体系尚未建立。    同时2009年初,中国科技部推出&十城万盏&半导体照明应用示范城市方案,旨在通过技术创新、应用创新和技术集成,来提升半导体功能照明的产品可靠性、质量和技术水平。从目前试点的示范情况看,基本达到了这一目标。    在谈到中国未来的战略时,吴玲指出,中国将积极探索新的商业模式、避免产业链低端出现过热、拓宽应用途径来满足社会更广泛的需求,从而实现价值链的优化;其次,加强服务链的建设,比如建立标准及测试方法、建立领跑者制度并加强市场监管、出台新的政策法规予以强有力的约束,以及提高公众节能意识、增强对半导体照明的了解;第三,加强创新链建设,例如973项目、863项目、国家关键技术研发项目等。
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