那种很小的黑胶封装U盘里面的flash是怎么封装的

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-02-22 18:47 标签： 黑胶体u盘
整机与数码
轻松初始化 黑胶体闪存盘数据恢复实战
黑胶体闪存盘盘数据恢复实战
碰到闪存盘能被电脑识别,但参数不正确的情况。对于一般的闪存盘，处理步骤是：在排除硬件故障的前提下，笔者会先尝试用闪存盘短接法，就是用导体短接FLASH芯片（或主控芯片）的数据脚，来达到初始化闪存盘，恢复出厂状态的目的。一般这时电脑就会识别到闪存盘了，之后可以使用WINHEX等工具进行查看恢复。
图3 普通闪存盘可通过短接FLASH芯片的数据引脚，达到初始化目的。
不过黑胶体有它的特殊性，它外观上看不到FLASH芯片（或主控芯片）的数据脚，那它可以使用短接来初始化吗？回答是可以。打开闪存盘外壳，仔细观察，大家会发现黑胶体上有两个触点的（见图片四），但是别急，因为短接这两个触点是并不能完成初始化的。这点和普通闪存盘不同，我们需要做的是将触点对地短接，而且请大家注意，只短接其中任意一个即可。如何对地短接呢？常用的方法是USB线短接法。找一根完好的USB线，将USB接头的金属外壳紧挨闪存盘的一个触点，然后将USB线的另一头连接到电脑的USB接口上（最好是后置面板接口）即可。因为USB接头的外壳本身是用于接地的，这样就能让闪存盘的某个触点通过机箱对地短接。
图4 黑胶体闪存盘虽没有暴露出芯片，但是通常都有外露触点，这些触点可以理解为“打包”好的数据引脚。
如果遇到有四个触点(或六个触点)的黑胶体闪存盘，则用金属导线短路其中面积较大的两个并排点即可。笔者利用短接后闪存盘短暂的“正常”工作时间，成功抢救了朋友的数据资料。不过，在此笔者还要提醒大家注意，在恢复数据过程中应尽快挑选重要文件并复制出来，并避免多次拔插，否则可能导致故障的恶化甚至恢复失败，造成重要资料的丢失。
图5 接地短接法示意：笔者使用USB数据线一头同闪存盘上其中一个触点接触，然后将数据线另一头插入电脑的USB接口来短接故障盘。（注意：先接触触点，再将U盘插入USB口，反之不行。）
当然，在恢复成功后，如果你还想继续使用该闪存盘，可以使用量产工具（USB DISK PRODUCTION TOOL）做重新的量产操作(量产操作会彻底破坏数据，所以仅用于修复后）。
在本次恢复中，经挑选复制出重要数据后，笔者重新量产了该闪存盘。就目前来看可以正常使用。在此，笔者还要提醒大家，闪存盘存储介质有特殊性，其发生故障的概率比普通硬盘要高。所以我们更应该在使用过程中注意保养，延长闪存盘的使用寿命。遇到故障时还请细心排查，也希望本文中的经验能在您碰到类似故障时有所帮助。
这贴一点都不严肃，明显的看这黑胶体四个触点贴到USB口的金属面了，这也行？
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这么好的帖子都没有人来顶吗？？？？快点推广下，我现在就是遇到这样的情况啊
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你好如果可以的话我这里有个U盘是黑胶体的PNY
16g的里面有照片和数据可以恢复的话请联系我的QQ，
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你可能喜欢请教下这些超小型U盘的Flash芯片和其他的有什么区别么？|U盘存储技术 - 数码之家
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如题，觉得不可理解。类似：SanDisk 酷豆 CZ33，雷克沙ZE这种超小的U盘，和我们平时使用的正常大小的U盘在电路板上有什么区别么？是使用了特殊定制的闪存芯片么？感觉上只有很少的一部分可以供设计电路板的，那上面集成的Flash芯片跟中控跟我们平时常见的区别在哪里？会不会更贵？更新下，想了解下，这种超小的U盘的Flash芯片，哪些公司可以生产？需要配套的主控还是一般的主控就OK？谢谢各位啦~=740) window.open('.cn/neweggpic2/neg/P380/A02-023-2EU.jpg');" style="max-width:100%;" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>740)this.width=740;" >
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这不算小了，你看TF卡才多大。
对头,人家也是主控+f
引用第2楼秋天于 08:21发表的&&:这不算小了，你看TF卡才多大。 这个电路部分, 长宽比 TF 小, 稍厚点.
但是我看网上拆的tf卡，里面好像直接是晶圆了。我想了解下，这种u盘里的小Flash芯片，一般哪个公司能够生产？
里面和TF卡一样，只是Flash的晶元和主控的晶元内部飞线在一起，然后封成一体，大大节省了成本里面只是普通的Flash晶元而已，任何Flash产商都可以生产，而封装只需要封装机就可以了你别看主控板上的元件那么大，集成电路的工艺可以把元件做到你想不到的小
die n. 晶粒L74的Die Size 只有167平方毫米，主控的大小只有封装的1/6
楼主别想自己联系工厂生产，没有大批量厂家才不鸟你呢
内容这个太小了，没有安全感！
我们是有量，但是不了解这块。刚才学习了下，这种小体积的是不是都是tlc的芯片？能不能把mlc也做成这么小阿？
就是在167mm^2的面积就OK了？就是大概1.3厘米见方，那能不能做的再小点呢？这种封装的方法，需要厂家分别采购存储芯片和主控还是直接交给生产方？或者是一个公司提供从存储芯片到主控的一揽子解决方案？如果想做的再小点，还能到多少是极限？我刚才看sumsang和美光都有18nm的晶圆了。这样一来，是不是面积会更小？
哦哦哦，感谢这么详细的解释！那我还有一个问题，我刚才学习了下，现在好像这些比较小的存储芯片都是tlc的，据说质量不好，那能不能在这么小的面积下，采用mlc或者slc的晶圆？另外，是需要分别找存储芯片和主控还是有一揽子的解决方案？谢谢啦！
雷克沙ZE就是MLC的。
引用第13楼zg666于 02:19发表的 回 12楼(mazzond) 的帖子 :雷克沙ZE就是MLC的。 而且 8g, 16g 是 sk6211bb 的, 做启动兼容性不错.
4bits MLC就是转说中的QLC3bits MLC就是传说中的TLC这些尺寸，都大同小异制程提升了，就容纳更多的晶体管，带来更大的容量（）90nm时你128MB，你现在20nm还生产128MB，脑子有病（海力士好像现在还在出4x nm的128M SLC）=740) window.open('/img/review/20nmssd/diecomparison.jpg');" style="max-width:100%;" onload="if(is_ie6&&this.offsetWidth>740)this.width=740;" >L84 8G的大小已经缩到了117平方毫米而美光的16nm已经都是16G了
引用第11楼mazzond于 21:50发表的 回 7楼(sitianshu) 的帖子 :就是在167mm^2的面积就OK了？就是大概1.3厘米见方，那能不能做的再小点呢？这种封装的方法，需要厂家分别采购存储芯片和主控还是直接交给生产方？或者是一个公司提供从存储芯片到主控的一揽子解决方案？如果想做的再小点，还能到多少是极限？我刚才看sumsang和美光都有18nm的晶圆了。这样一来，是不是面积会更小？
再小已经没有意义了，因为USB的头是标准的，这个插到USB口里后已经没有多少露在外面了。
引用第11楼mazzond于 21:50发表的 回 7楼(sitianshu) 的帖子 :就是在167mm^2的面积就OK了？就是大概1.3厘米见方，那能不能做的再小点呢？这种封装的方法，需要厂家分别采购存储芯片和主控还是直接交给生产方？或者是一个公司提供从存储芯片到主控的一揽子解决方案？如果想做的再小点，还能到多少是极限？我刚才看sumsang和美光都有18nm的晶圆了。这样一来，是不是面积会更小？ 本坛有 lexar echo zx 的拆解. 可以看到 flash 和主控. 你可以搜一下.主控和平常6211bb的不同, 更小.
找到了好有个性的封装搞不懂，为啥不封到一起？我只看见了SK6211BB和晶振、电容、电阻
引用第18楼sitianshu于 12:11发表的 回 17楼(redsea) 的帖子 :找到了/read.php?tid=542639好有个性的封装搞不懂，为啥不封到一起？....... flash 可以看到型号, 看不到引脚.不知道为什么不全封黑胶, 但这是好事啊, 起码可以通过主控来短路.这个优盘啥也没省掉, 有晶振, 有 led, 还是可以的.
CZ33我同学拆过，跟普通的黑胶体差不多，就是留了几个焊盘，还厚一些一般的黑胶体我猜是在同一平面放置主控和闪存的（PIP？）这个就变成立体的，堆叠放置（POP？）我是没找到SK6211BB的datasheet
看了看Hynix的Databook，1xnm都出来了20nm都还没普及呢不过最近的U盘好像都是20nm的，SC708估计要和我们再见了技术的进步啊
黑胶体 不建议买这种u盘 坏了不好修
感谢发帖~我刚才也看了内个帖子。sk6211这样说来是主控，那mm28gk139就是Flash芯片，那其实这个存储芯片的大小并没有小很多，只是把位置很巧妙的隐藏起来了。我们现在是想做一个设备，但是空间非常有限，可能只能用到这个mm28gk139一半大小的空间。那是不是除了把容量减少，工艺换成更小的nm以外没有别的方法了？再次感谢您发帖。。。
您这个datasheet里哪里能查到大小的数据呢？感谢。。。
奇怪，我的回復好像被系統吃了，我想，那是不是我們的產品如果對大小比較敏感的話，就只能從減少容量和使用更高工藝兩方面入手了？這樣的話，如果是1Xnm的製程，4GB和8GB容量的大小能有多大的差距？我估計我們的產品給存儲器規劃的空間可能只有附圖黑片的三分之一到二分之一的大小。這樣是不是要求把die封裝到黑片裏面，然後電路板的另外一面封裝主控芯片？再次感謝您！
另外，最近也學習了下關於主控的知識。是不是羣聯的UP12主控是玩家都比較認可的牌子？這樣的話，是不是需要聯繫羣聯廠家索取datesheet？然後採購主控芯片及存儲die，然後找電子廠家去封裝生產就OK了？感謝您的回帖！
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