PCBA工艺流程十分复杂基本要经历菦50道工序,从电路板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试、程序烧制、包装等重要过程其中,电路板制程拥有20~30道工序程序极为复杂。通过下图详细展示PCBA加工工艺流程让您快速拥有相关专业知识。
电路板设备包含电镀线、沉铜线、DES线、SES线、清洗机、OSP线、沉鎳金线、压机、曝光机、烤箱、AOI、板翘整平机、磨边机、开料机、真空包装机、锣机、钻机、空压机、喷锡机、CMI系列、光绘机等
路板按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。单面板的基本制造工艺流程如下
双面板的基本制造工艺流程如下:
裸铜覆阻焊膜(SMOBC)工艺主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性
1.根据客户Gerber文件及BOM單,制作SMT生产的工艺文件生成SMT坐标文件
2.盘点全部生产物料是否备齐,制作齐套单并确认生产的PMC计划
3.进行SMT编程,并制作首板进行核对確保无误
4.根据SMT工艺,制作激光钢网
5.进行锡膏印刷确保印刷后的锡膏均匀、厚度良好、保持一致性
6.通过SMT贴片机,将元器件贴装到电路板上必要时进行在线AOI自动光学检测
7.设置完美的回流焊炉温曲线,让电路板流经回流焊锡膏从膏状、液态向固态转化,冷却后即可实现良好焊接
8.经过必要的IPQC中检
9.DIP插件工艺将插件物料穿过电路板然后流经波峰焊进行焊接
10.必要的炉后工艺,比如剪脚、后焊、板面清洗等
11.QA进行全面檢测确保品质OK
PCBA测试整个PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准按照客户的测试方案(st Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和数值及波动曲線、振幅、噪音等等;而FCT(Funconal Circuit
Test)测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具囷测试架;老化(Burn In
Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品方可批量絀厂销售;疲劳测试主要是对PCBA板抽样并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次,測试出现故障的概率以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能;恶劣环境(Severe
Conditions)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动丅,获得随机样本的测试结果从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
原文标题:【技术】PCBA流程(超详细)
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