请问第三代酷睿i53470这个cpu算好吗？
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请问第三代酷睿i53470这个cpu算好吗？
提问者：费成和| 地点：
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算不错了，比较主流了，不过现在买4代的更有性价比，游戏的话主要还看显卡，
1，第三代酷睿 i5-3470是64位处理器，可以安装64位系统，如windows7 64位旗舰版。
2，安装64位系统需要RAM不小于4GB，2GB也能安装，但也只是可以用一下，当开更多程序的时候，2GB RAM会撑不住，导致整个系统卡顿。
希望可以帮到您，祝您生活愉快~
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英特尔第三代酷睿i53230m性能我觉得还不错，我的就是i5 53470，主频2.3GHz，使命召唤7、孤岛危机2毫无压力，就连战地3、使命召唤8也能够较流畅运行。不过如果你是偏重游戏的，我建议还是将显卡放在第一位，CPU为其次，即便Core i7配个集显或低端显卡还是难以运行大型3D游戏。
希望可以帮助到您，
回答数：14928
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第三代酷睿i53470挺不错了。其优势特点如下：
1.工作稳定，兼容性好。
2.功能完善，扩充力强。
3.使用方便，处理速度较快。可以在BIOS中对尽量多参数进行调整。这个CPU好吗【笔记本吧】_百度贴吧
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这个CPU好吗收藏
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在i7里都是非常靠前的
小心BOOM！
还可以把。。。不过是上一代ivb的产品 电脑只是电脑，而妹妹却是妹妹~
登录百度帐号推荐应用这个处理器好不好？_百度知道
这个处理器好不好？
intel celeron 1818MHZ这个好不好？是什么牌子的？（中文）
我有更好的答案
赛扬是Intel的中低端处理器，性能不太好，只适合想花很少的钱买电脑的用户，比Intel的奔四差。
采纳率：33%
中低端配置,不好.
intel低端赛扬 比较烂
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秒以后自动返回　　看到一本叫《×86/×64体系探索及编程》的书的简介，作者用探索论证来做研究。我不理解的是这些都是别人发明出来已经存在的东西为什么还用我们探索论证？我们没能力对人家的技术进行逆向么？国家为什么不动用国家力量来对知名的国际厂商的
CPU 进行详细的逆向然后把详细的资料专业的编写出来供大学相关专业学生学习。　　看到很多研究者都是根据有限的技术手册来做黑箱测试来研究内部构造。这些资料厂家不公开我们就没能力逆向么？还是由于法律限制，或者商业利益或者知识垄断等现实原因不可以不能公布啊？　　我们来看看别人的看法：　　谢丹　　做为一个在集成电路20+年的老员工，我觉得知乎这种氛围有点危险。　　专业的知识还是多听专业的人士说，不是答案看起来比较顺/爽/合理/霸气 就乱赞了。　　先回答楼主的逆向问题，中国对早期的intel 芯片是做了逆向的，286/386/486 应该都是　　有完整版图的。据说，主要是为了军方项目。（因为民用根本没有价值）　　中国医药也有逆向能力，但是，中国的法律还是保障专利的。所以，不能像印度那样乱来，　　好好的中国人，往上看齐，别往下找底线。　　再评评排名第一和第二的答案：徐宇辰基本靠谱，Lu Frank 基本不靠谱。　　1，为什么不能逆向而学习。　　除了专利外，逆向出来的结果是知其然不知其所以然。　　根据X86的各种文档，其实正向也可以设计出来功能差不多的。但是，寄存器的微小差异　　也会使得其不能兼容。要兼容肯定商业违法。　　2，就算你逆向出来，你也卖不了。　　因为，这CPU降价超快的，大家都用奔腾了，你386就无论如何也卖不出价格的。这个逆向工程　　没有经济的价值。　　3，说CPU难度主要在生产和工艺，也不完全合理。生产和工艺虽然是很大因素，但是主要原因还是生态。wintel 当年联合太紧密的生态结构，IBM
powerPC也无法切进去啊。也就是说，假设有　　能力再出新CPU，谁给你写软件。　　4，所以当以低功耗为新核心的ARM出来后，虽然也是美国最先进，但是中美大概就差1-2年的　　一个工艺技术，而不是过去的5-10年的差异了。因为所有的arm 都自己写底层软件，跑共用的　　linux 或者安卓。 手机上先跑8核/16核，好像还是国内先出来的。　　5，海思目前的水准还是相当不错的。工艺上应该只差1-2年了，这个成就主要还是因为有钱。　　有钱就有能力买最新的工具，就有能力跑最新的工艺。最新工艺就光照就快500万美元了，　　不靠千万级的手机卖出去，海思也不敢去跑。　　所以，不是中国没去搞新cpu ，欧洲也不搞，日本也不搞，真不全是技术问题。　　徐宇辰　　其实大部分的电路设计中国人自己都能做出来，现在芯片设计已经不是复杂的画电路图了，通过硬件代码加上及其强大的CAD辅助已经可以设计出极其复杂的电路了。硬件逻辑设计已经逐渐变成了码农活，对于码农基础强大的中国来说这已经不再是个问题。现在已经有很多大学可以自己在FPGA上运行自己设计的CPU架构就是个很好的例证，很多硬件设计公司也把电路开发部门放在了中国。所以问题并不是CPU怎么设计，而是CPU如何生产，晶元的制造，精度的控制，成品率的控制，才是遏制CPU生产的瓶颈。　　CPU的生产是个耗时耗钱的事，硬件公司需要雄厚的资金才能够建立，而一条生产线的建立更是需要大把的砸钱。在硬件领域，IC设计跟晶元制造往往是分开来的，世界上既能IC设计又能独立晶元制造的，也就那么几家公司比如intel（其实由于产能跟成本，intel自己也把一些设计外包给其他代工厂商）。更多的硬件公司只能被称作无厂半导体公司，比如高通，比如AMD，英伟达。而被中国人所熟知的一些代工厂比如台积电则只是单纯的晶圆代工企业，接受他人委托生产芯片，自己并不进行IC设计。　　就生产流程来说，从沙子到最终的芯片，是需要经过极其复杂的步骤而来的，现在大陆已经有生产线可以生产基本的单晶硅，但之后的程序，很多是现在大陆技术无法达到的。　　首先就是光刻，光刻需要高精度的照相技术，与极其精密的电路蒙版，精度高低直接决定了芯片精度，国内现在由于缺乏高精度机床，无法制造高精度的电路蒙版，因此还只能停留在100nm阶段，而国外则早在摩尔定律的驱动下大步迈进了22nm的时代。而，如此高精度的光刻技术，在国外是绝对保密的，即使在国外大学里，能见到的也只有30年前早期的接触式光刻机，精度极其有限，只能供学生实验用，而更加现金的折射式光刻，甚至电子光刻，则无法被常人所接触。　　光刻的作用就是利用化学试剂对光照的反应，在硅片上刻出电路图，之后经过酸腐蚀，再注入离子，形成二极管等器件，最终组成庞大的CPU电路，而国内却卡死在了这一步，所以之后的都是空谈。　　而光刻技术中，电路蒙版又是极其昂贵的，一块CPU甚至需要十几块蒙版来映照各层电路，因此，没有大量资金的投入，想做出来个CPU是难上加难的。　　再者，即使成功掌握光刻技术，而之后成品率的控制也是个需要长时间慢慢技术积累的过程。我们知道，一小块灰尘掉落在芯片上，就会在离子注入过程中造成电路的短路或者断路，从而会使芯片成为废品，而就国外经验来说，每进入一代新的技术，从初期60%左右的成品率到后期90%需要几年的时间，其间更是需要不停的资金投入来完善生产技术。　　所以，CPU的制造，是个需要大量时间跟金钱的一个活，远不如软件的高效回报来的快，所以国内现在大家都喜欢搞软件，毕竟这货只要你够强，个体户都能带你整出来。加之国外的技术保密，自然更没人来做硬件了。。。　　洪飞天　　有些回答貌似很专业 但总感觉有点假大空，比如徐宇辰，　　不就是个无尘环境么，谁做不出来呀。还有光刻精度，主要取决于镜头的设计，而不简简单单的所谓蒙版，跟别提所谓的30年前光刻机，北大的生产线难道只是个摆设，还是我看到的不是光刻机？更别提所谓大量资金了，依照目前的行价，一次12寸晶圆的流片二十万就能搞定，还是人民币，真心不算贵。还有光刻机，无论台湾还是韩国甚至美国，他们用的光刻机都是进口，甚至英特尔的晶圆都是从别家采购的，难道美帝的电子产业不发达？　　这个问题应该特指基于X86架构下的中央处理器，为什么国内厂商做不出来，原因只有一条，那就是专利壁垒。　　就像所有的商品一样，集成电路也可大致分为设计和制造两个步骤。　　先说设计　　有人说我们无法逆向，那么何为逆向？　　所谓逆向，指的是通过对于最终产品的研究，最终实现自己能够生产同样的产品，甚至能够从中学习相关设计思想以及生产手段。目前最为成功的逆向就是J11系列，但是这不是电路设计。　　在现代大规模集成电路领域，传统意义上的逆向根本无法完成，但是可以通过某些手段分析出目标电路的时序逻辑乃至设计思想，从而自己设计出具有相同功能和性能的模块。这个过程在电路设计阶段就可完成。X86并不是神秘的黑盒子，仅仅就逻辑和算法而言，真的不能算作秘密。　　既然不是秘密了，那么为什么我们不制造？　　这个问题也可以分成两个层面去回答。首先，没有任何人可以确认我们从没有制造过这样的CPU，不要说X86这样半公开的东西，哪怕是原代码都可能搞到，比如这个新闻：AMD总裁鲁毅智谈转让X86技术
坦言两大目的。目前一次流片的行价大概是二十万左右，这笔钱真的不算多。但这样的行为只能做不能说，即便是在内部也是保密的，更不要提及非电子行业人员了，因此，你看不到并不代表不存在。其次，即便是国内有能力制造这样的芯片，但其注定不能用于商业用途，龙芯就是这样一个例子，仅仅是微软想给龙芯做适应性研究，就被人告上法庭，更不要提大张旗鼓做广告了。再说了，如果某人真的财大气粗，一切都要私人定制，那么仅仅从技术和性能上来说，X86+Win真的不能说是最优选择，至少Unix+Power要更好一些。　　再说制造　　本人从事电路设计工作，对于制造也多多少少知道一些。也就言无不尽了。　　还是分两部分，第一部分，国内情况如何。　　目前集成电路的制造工艺已经非常成熟，在苏州这样一个小地方就至少有三家晶圆工厂（和舰，中芯，生纳园），而像北上广川渝就更多了，而目前除了CPU，RAM这两类芯片之外，其它比如网卡声卡等都不需要太高的制程，像那些只有几十平方毫米的芯片，120nm就足够应付了。而对于广泛应用的模拟芯片，几乎没有制程的概念。鄙人不才，只在两年前看到过90nm的生产线，至少能够确认其中有国产的光刻机。后来听说国产光刻机能够达到45nm，如果有懂行的人，可以自己去上海微电子装备有限公司看看。　　第二部分，为何大众认知和现实有如此之大大的差距　　现在很多知名的芯片都是made in USA MALAY
TAIWAN，而这都是所谓的大芯片，通常都会由足够大的空间写明相应的参数，而只有几十平方毫米的小芯片，基本上只在包装箱上写明参数，作为最终用户显然看不到，他们也没有这样的兴趣去看，所以，经过这种有意无意的选择性传播，我们眼中的只剩下了美国制造，马来西亚制造，台湾制造。　　确实，我国的差距还有很大，我国电子工业还有很长的路要走。而这里的差距简直不忍直视。　　首先，我必须亮明自己的观点，任何技术进步，往往都是由广大从业着中的顶尖人才所推动，因此，一个产业的精英培养路线直接影响此产业的技术变革与创新。　　依照这几年的从业经历来看，我国的精英培养路线基本上属于“人杰地灵”，即一些发达地区贡献精英群体，无论是在自科和社科方面，精英团体基本上都有同乡关系。而美欧的精英培养更多属于“龙生龙，凤生凤”，很容易形成家族垄断，比如政治上有名的肯尼迪家族，布什家族，还包括美欧大学普遍实行的推荐制度，所以他们的精英团体普遍有亲戚关系。　　这也就能够说明一个问题，在我国，天才的成长被认为是更多在于后天因素。比如电子行业，基本上只有上了大学之后才开始接触到相关知识，而课堂上的内容只是为了应付考试，真正的牛人都是自学成材，一个好的学校环境能够加速他们成才的概率，而家庭因素被降低到最小。但在美欧呢，政治家的孩子从小就和政治打交道，音乐家的后代从小就开始弹琴唱歌，电子计算机专家的孩子从小就开始编程，比如众议员巴菲特的孩子巴菲特，IBM执行董事的孩子比尔盖茨。也正因此，当我国的未来精英们在20-30岁的时候还在从基础开始时，西方的精英已经想着怎样敢叫天地换容颜了。同样的道理在电子这一行业被严重放大。　　我国的电子行业很年轻，一些比较大的集成电路企业基本上都是00后，平均年龄不到十岁，这些公司的创始人有的是从海外留学归来，有的是从事业单位分流出来，这些企业普遍缺人缺钱缺经验，生存就已经很艰难了，更不要提反馈学校贡献社会。而我们的大学由于缺乏市场的刺激，所以也缺乏改变的动力，所以才会出现考得不用，用的不考这样的现象。比如VS6.0，matlab7，VHDL之类的，简直是无语。由于美国人巨大的领先以及无法撼动的话语权，我们只能仰望人家。为什么说国内码农不值钱，因为你掌握的知识不值钱。同样，为什么国外的码农很值钱，因为人家掌握的知识很值钱，而这意味着200k与4k，或者GHz与MHz之间的差别。　　其次，国内的精英们往往大学之后才开始接触此行业，而这种所谓的接触，只是会用电脑而已，比如装系统，office之类的。
而且课堂上的知识陈旧乏味，只能通过自学成材，再通过进一步的深造开始成才之路，而当他们真正开始实践时，往往已经三十多岁，已经错过了锐意进取，思维膨胀的阶段。　　国外的精英往往从小就接触到相关知识，并且在家庭的辅助下很早就能够真刀真枪上阵。由于美国的巨大领先，电子行业的领导公司基本上都在美国，所以美国人能够接触到世界上最领先的技术和概念，站在巨人的肩膀上自然就起点高。但国内众多的从业者基本上只能从零开始，一步一步的摸索，逐渐建立自己的产权和体系，乃至人才培养流程。　　而这，就是大众教育和精英教育的区别。
大众教育往往能够培养众多合格的工程师，精英教育能够把天才的后代进一步培养成天才。美国人引领了众多产业变革，获得了最多的喝彩，但中国人以最快的速度吸收美国人的创造，然后以量取胜，走自己的路，让别人无路可走。而目前，我国也正逐步探索精英教育和大众教育相结合，相信不久之后会产生可喜的变化。　　我这样说并不是一句空话，目前在国内已经发生了一些变化　　还是那些半导体企业，由于其已经在市场上取得了认可，生存问题基本得到了解决，他们有财力去聘请国外的牛人，也有闲情和高校进行合作，通过将先进的培养流程和技术引入大学，使得年轻的大学生们不用再摸着石头过河，而是直接到社会上进行竞争，而这样的一批人必然会受到市场的欢迎，而进一步影响大学的教育。就拿鄙人的母校，一个在深山沟里的默默无闻的学校，这两年分别有教师到企业中接受三年的培训，等到他们回来之后，基本上就攒够了整个半导体产业链上全部的人才，从而能够给一些积极分子提供更大的平台。　　而随着前些年出国留学的人们逐渐成才，他们即便是不归国，但仍然能够给国内打开一扇窗，让我们这些人能够看到国外究竟是个什么样子，比如在知乎上就有很多这样的人来答疑解惑。那些归来的真正人才，他们一个人的能量往往能够抵得上五十甚至一百个国内普通工程师，刚才说到过，一个UCB的大牛让公司的技术进步了整整两代，就在于他打通了最后一个关节点，一通百通。而当一个中国本土公司能够向国际顶尖企业叫板时，往往更能网罗人才。　　十年之前，我们只能够组装电脑，现在，我们能够设计电脑，而十年之后，我们能够定义电脑。　　我国拥有电子行业全部的产业链，从设计到制造全部能够从国内完成，即便是哪天美国禁止向我国出口半导体产品，那么我国完全可以建立一套自己的体系，而这套体系现在正在运转和改良，如果哪一天传出了我国在半导体行业领先的新闻，请不要惊讶。　　最后，以任正非先生的一段讲话结束全文　　“我们还是要用供应商的芯片，主要还是和供应商合作，甚至优先使用它们的芯片。我们的高端芯片主要是容灾用。低端芯片哪个用哪个不用这是一个重大的策略问题，我建议大家要好好商量研究。如果不用供应商的系统，就可能是我们建立了一个封闭的系统，封闭系统必然要能量耗尽，要死亡的。我们刚讲人力资源封闭系统，能量耗尽，一定要死亡的，技术系统也不能做封闭系统。”　　“对海思的定位，它肯定是一个重要的体系，但是自恋情节不能取，我刚开始来就说闭合系统，如果海思有自恋，要求做的东西我们一定要用，不用的话就不光荣，那就是一个闭合系统。我们总有一天能量耗尽，就会死亡，所以我们要做开放系统。”　　“我们在价值平衡上，即使做成功了暂时没有用，还要继续做下去。我们可能坚持做几十年都不用，但是还得做，一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司今天积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。少林寺还可以有CEO，和尚也可以云游的，但是庙需要定在那里，这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”　　匿名用户　　排名前几位的答案都有一定道理。 @徐宇辰
说的是，CPU的最核心的逻辑其实不难，说极端点，教科书上都有，照着抄一个，在FPGA上也能运行。请注意我所谓『核心逻辑』，是指能把代码运行正确的逻辑，亦即最简单的流水线，照着教材抄即可，并非指现代CPU的核心技术。这大致上是对的，Intel最厉害的就是制造工艺，领先整个业界1～2年。制造工艺这一块我不熟，@谢丹
兄说我国目前落后1～2年而已，我有点怀疑，可供参考。　　Lu
Frank说的其实也有一定道理。这里的问题在于，一个能跑的CPU和一个商业上成功的CPU，两者不可同日而语，所以徐宇辰兄说的也不全面。要说自己写个简单的CPU在FPGA上运行，这事情确实学生是能做到。我本科时也写过，那还是十年前的事情了。但后来我在Intel时，参加过内部的培训，听专家讲了一些服务器CPU架构的细节（当时还只涉及总线和Cache同步而已），那感觉真是目瞪口呆，心中充满了绝望之情。咱们国内现在也算是有几款自己设计的CPU了，具体细节咱没看过文档和代码也不好说，但我估计比Intel落后20年应该还算是乐观，且差距是否能缩小还在两可之间。　　龙芯那边算是做得不错的了，这些年也发了几篇顶级会议。Intel每年都发顶级会议，而且核心的机密是不让发论文的。　　所以说，制造工艺固然是个很大的障碍，逻辑设计咱们也还落后很多。注意不要拿ARM来说事，ARM的架构固然也牛逼，但跟Intel相比还是差了些，不能代表体系结构的最先进水平。服务器咱们不多说了，基本是x86垄断；移动处理器目前的性能和功耗其实都是intel占优，只是intel的市场做得太差了。　　顺便就说一下逆向工程。据不太可靠的消息，长沙某科大是干过逆向X86
CPU的事情的。王强兄言之凿凿，看来可能是真的。成果如何不好说，也许能够逆向出电路然后仿制。但据我所知，Intel的CPU为了优化性能，模块化做得很差，其优化几乎就是黑魔法，所以每一个款新的CPU，几乎都要从头设计。这些黑魔法只掌握在少数几个人手里。这种做法导致Intel在SoC时代吃了很多亏，无法迅速集成不同模块更新换代，新产品推出速度很慢。现在他们也在反思，在改革整个流程，向业界标准做法看齐。至于能不能做到，就要看那几个掌握黑魔法的老人家愿不愿意了。那么，这个事情的副作用，就是Intel的CPU很难被逆向工程：你可以用显微镜看清它的电路，但你很难理解那些电路。　　按照Intel的规定，这里有些话我是不能说的，匿了吧……　　--------　　有朋友问所谓『目瞪口呆』的原因。总的来说就是对Intel的CPU技术细节稍作了解之后，就知道有无数的优化、无数的打磨，是凝聚了无数工程师的心血和智慧，这是要许多人力和财力堆出来的，短时间绝难超越。至于具体是哪些细节，老实说我现在也忘记了……　　--------　　有朋友问，intel在移动领域好像没法跟arm竞争，功耗降不下来。简单回答：最新的Intel移动平台，功耗比arm平台要低，且性能更好。具体数据一时没时间找了，等忙过这个月如果我还记得也许会去找些数据来。（但是各家的测试一般也很难令人信服，所以您就勉强相信我好了；或者去微软问问，他们的win8同时有arm版本和x86版本，我在微软的同学说测试结果是x86完胜arm）　　至于有人说Intel架构比起AMD不占优势……这是从何说起啊？确实2005年左右Intel是有过那么不堪的一段历史，但这些年AMD早就被打得溃不成军了。现在AMD比较关心GPU，桌面和服务器的CPU这一块他们与Intel相比已经没有任何优势。　　--------　　好像扯得太远了。　　题主关心的是为何计算机CPU的知识不解密。那么本楼不少人都谈到了CPU架构的设计和生产工艺两大块，都涉及到咱们国内暂时落后的技术，这是没办法的。　　不过大家也可以关心一下开源的CPU硬件设计，比如OpenCore、早些年开源的SPARK之类。加上ARM的代码是可以license的，所以理论上来说CPU技术也有许多了解的途径。　　但我很想提醒大家注意的是，技术是死的，更加关键的其实是人。一方面，如果没有足够的技术人才储备，即使人家把全部源代码和文档都给你，你也看不懂，用不起来，等你学明白了，人家又已经前进了好多年，你还是赶不上；另一方面，如果没有完整的产业链，没有OS，没有软件，没有用户，纵有一个技术完美的CPU也无济于事。　　刘勇杰　　楼上的谈了很多了，就是没人谈楼主所问的逆向工程，我来补充一下吧。　　法律上的事情就不多提了，将逆向后的数据出版出来给大学生学习几乎是不可能的事情，没办法达到题主提到的“然后把详细的详细的资料专业的编写出来供大学相关专业学生学习”的目的。　　CPU级别的逆向是一个无比浩大的工程，586的晶体管数量在300万以上，当时参与逆向工作的工程师总数在100+以上，时间跨度在3年以上；而现在的i7级别的CPU，晶体管数量在5亿以上，所以简单从工作量上来说，完全是不可想象的庞大。　　现在国内用来逆向的设备大概可以支持到45nm，而最新的已经量产开售的intel CPU是22nm的级别。　　逆向完成后如何保障你逆向的结果正确无误？是否只是单纯的通过对比逆向出来的版图和经过仿真验证的逻辑电路来确保逆向成功？还是也需要通过流片回来测试验证？Intel的CPU基本都是在自己的fab生产的，如果需要去流片测试验证的话，基本不用考虑到intel的fab去流片了，那就只能选择第三方的fab，例如TSMC或者是SMIC，这样首先就是要确认这些foundry有这个级别的工艺，目前TSMC可以提供20nm，
SMIC可以提供40nm工艺的代工。确认了foundry之后，就需要将process信息导入电路重新仿真和后仿，就算逆向出来的电路和版图完全正确，由于代工厂的不同，工艺信息不同，几乎不可能完全不对电路或版图进行相应的修改就直接tape
out。最后，当所有都符合要求并完成晶圆制造后，又是一轮晶圆级别的测试验证的工作。　　所以，综上，大家可以看出如果要逆向最新的CPU几乎是不能的（部分模块还有点机会），而且就算逆向成功以后，可能Intel也早就推出更加先进的产品。　　最后再说几句，现在国内的IC设计较之前是有很大的发展，但是用intel最新的CPU来参考的话的硬件逻辑设计绝对还有很大的差距，更不是普通的码农可以对付得了的。　　关于光刻，其实包括Intel自己都需要和外部来合作