1;allegro_etch_length_on6 .Q： 请问如何將以删除的PIN NUMBER及SILKSCREEN还原??A：删除此零件,再重新导入~~~或可以直接UPDATE 零件也可以7. Q：从orcad导入后，place-&quickplace，但是出来的元件上面很多丝横，就和铺铜一样，怎么回事？A：把PACKAGE GEOMETRY 的 PLACE_BOUND_TOP 勾掉即可.8. Q：请问在allegro中,怎様上传者：1新手资源可以看一下，布线和铺铜上传者：1介绍了PCB铺铜对电路板性能的影响，写得的确很好，与大家分享。上传者：1, gerber 如何出负片详细说明 PSD14.1 是否允许在定义为负片层走线? 如何出gerber?RE:power plane 走线只要将其层面设为conduct 成一加般走线层面先走线再铺铜铺上去的铜会依设定自动避开先前所走的线到时出一张正片即可若是负片层要走线则要开一层只走内层线并将加粗后之效果制作在负片层上最后出底片时要出内层负片(plane)及正片(走线)两个erber 再合要是负片上传者：0如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜上传者：1关于PowerPCB嵌套的覆铜问题宣 关于 PowerPCB 嵌套的覆铜问题如图对两个网络进行铺铜，bule 代表 Net1, red 代表 Net2, 画完铺铜框start to Flood，show as below:宣 Normally inner copper seen like above picture上传者：1arcs(45度角圆弧走线)；90 deg(90度角走线)；90 deg with arcs(90度角圆弧走线 )。 字串5
Protel 2004交互式布线模式：Ignore Obstacles(忽略障碍模式)；Avoid Obstacles(避开障碍模式)；Push-and-Shove(推挤障碍模式)。
Protel 2004铺铜的形式：90度角铺铜;45度角铺铜;垂直铺上传者：1模式)；Avoid Obstacles(避开障碍模式)；Push-and-Shove(推挤障碍模式)。Protel 2004铺铜的形式：90度角铺铜;45度角铺铜;垂直铺铜;水平铺铜。Protel 2004内层连接：可以指定到任意的网络(Net) 。Protel 2004内层电源：所有的内层电源层都能指定到任意的网络,而且所有的内层分割都能重迭。解压密码：上传者：1实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top
Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。5. 铺铜区要求：大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格上传者：1POWER PCB分割及铺铜上传者：1，并能获得更多的布线空间。6．建议布线：CHIP层：信号线宽0.11MM，底层：信号线宽0.15MM，电源层铺铜，铺地间距：0.18mm7．建议过孔：数控钻孔0.2MM,过孔盘：0.4MM,关闭过孔阻焊层，
BGA内，激光钻孔：小于0.1MM,过孔盘：0.27MM,BGA内的焊盘0.27MM8．建议铺铜线宽：0.02MM，铺铜间距：0.03MM。9．建议铺地时，同一面的地尽量连通。中间铺地层尽量上传者：0proteus教程\\8. ARES 自动布线与铺铜上传者：1，应将DC-DC变换电路尽量远离蓝牙Chip,目的是避免DC-DC变换电路噪声引入蓝牙Chip周边电路，确保电路信号纯净，工作正常。5．贴片元件焊盘不用加泪滴，因它没有插脚元件的摆动应力，并能获得更多的布线空间。6．建议布线：Chip层：信号线宽0.11MM，底层：信号线宽0.15MM，电源层铺铜，铺地间距：0.18，7．建议过孔：数控钻孔0.2MM，过孔盘：0.4MM，关闭过孔阻焊层，BGA内，激光上传者：1PP内层分割[原创][PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计的有上传者：1过孔焊盘在元件面均须盖绿油。 5. 铺铜区要求： 大面积铺铜无……上传者：热门资源本周本月全部大学堂最新课程EEWORLD下载中心所有资源均来自网友分享，如有侵权，请发送举报邮件到客服邮箱service(.cn 或通过站内短信息或QQ：联系管理员okhxyyo，我们会尽快处理。内电层多了一块无网络的铺铜，怎么也删不掉~~~ - 维库电子市场网
内电层多了一块无网络的铺铜，怎么也删不掉~~~
作者：yuanshu　栏目：
内电层多了一块无网络的铺铜，怎么也删不掉~~~内电层多了一块无网络的铺铜，怎么也删不掉~~~请问怎样将这层无网络铺铜删掉啊！？
作者： juckywen 于
10:28:00 发布：
办法双击，然后解除锁定，再然后按“E+D”删除即可。
作者： juckywen 于
10:32:00 发布：
办法二或者直接按“E+D”，然后指向你要删除的铜块，如果有多个网络，选择你“no net”铜块。
作者： 风云三千里 于
11:06:00 发布：
不错我也遇到过此类现像,学习了!收了!谢谢!
讨论内容：
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关于铺铜的问题
等待验证会员
11:19:13　　
我铺铜时keepout以外的铜总是不能自动消失。是怎么回事？请教个位大神。
(34.1 KB, 下载次数: 0)
11:18 上传
正常的铺铜
(27.93 KB, 下载次数: 0)
11:18 上传
(44.01 KB, 下载次数: 0)
11:18 上传
14:33:37　　
你重新定义下板子形状，定义成keep—out层大小形状，在铺铜就行了
20:42:53　　
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板子大小：
板子数量：
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AD中可以勾选REMOVE DEAD COPPER来解决。99没有遇见过。
21:16:23　　
补充楼上 99se也是同样勾选remove dead copper来自动去死铜
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内电层分割时，能不能分割成多个不连续块么
08:37:27　　
14486&查看
在进行内电层分割时，同一网络必须是一个连续的整体，而不能分割成多个不连续块么？
17:44:43　　
内电层 是可以 分割 多个 区域& & 多个 区域的网路也可以 不同&&。使用&&画线工具&&把需要 分割的 区域 分开来
分割 好了 后& & 然后双击&&两个&&区域&&附上&&网络 就行了
QQ截图47.png (4.05 KB, 下载次数: 2)
17:41 上传
还有&&内电层& &有些区域内部 不需要 铜的话&&可以用&&填充工具&&填充&&内层不要铜的区域
这样做出来的 板子 那个区域里面 是没有&&内电层的铜的
16:34:14　　
PCB在线计价下单
板子大小：
板子数量：
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内电层可以分成多个不连续的区域进行铺铜的。
具体的操作：
一、Allegro 铺铜
1、建议初学者内电层用正片，因为这样就不用考虑flash焊盘，这时候所有的过孔和通孔该连内电层的就连到内电层，不该连的就不连。而如果用负片，那么如果做焊盘的时候如果没有做flash焊盘，那么板子就废了。
2、在外层铺铜：shape –& rectangular 然后再option中进行设置
　　（1）、动态铜（dynamic copper）
　　（2）、制定铜皮要连接的网络
3、铺铜后如何编辑边界：shape –& edit boundary 就可以对铜皮就行修改边界
4、如何删除铜皮：edit –& delete –& 在find中选择shape –& 点击铜皮就行删除
5、修改已铺铜的网络：shape –& select shape or void –& 点击铜皮，右键assign net
6、如何手工挖空铜皮：shape –& manual void –& 选择形状
7、删除孤岛：shape –& delete islands –& 在option面板点击delete all on layer
8、铺静态铜皮：shape –& rectangular –& 在option面板选择static solid
9、铜皮合并，当两块铜皮重叠了以后要进行合并：shape –& merge shapes 逐个点击各个铜皮，就会合并为一个铜皮。合并铜皮的前提是铜皮必须是相同网络，别去铜皮都是一种类型（都是动态或者都是静态）
二、Allegro 内电层分割
1、在多电源系统中经常要用到
2、在分割前为了方便观察各个电源的分布，可以将电源网络高亮显示
3、分割铜皮：add –& line –& 在option面板选择class为anti etch，subclass为power，制定分割线线宽（需要考虑相临区域的电压差），如果电压差较　　& &&&小，用20mil即可，但是如果是+12V与-12V需要间隔宽一些，一般40~50mil即可。空间允许的话，尽量宽一些。然后用线进行区域划分
4、铜皮的分割：edit –& split plane –& create 打开create split palne，选择要分割的层（power）及铜皮的类型 –& 制定每个区域的网络
5、全部去高亮：display –& delight –& 选择区域
6、去除孤岛：shape –& delete island 可以将孤岛暂时高亮显示 –& 点击option去除孤岛
7、尽量不要再相邻层铺不用电源的铜皮，因为这样会带来电源噪声的耦合，在电源层之间要至少相隔一层非介质层
16:35:14　　
第9章 内电层铺铜
14:58:27　　
内电层平面分割：
1.add line在anti etch的相应层面根据要求画出你的分割线。设置好分割线的宽度。
2.分割线画好后进行平面铺铜。edit-split plane-create，对你要铺的平面进行铺铜，可在铺的同时给铜附属性，也可铺完后再设。
TIPS：在铺之前要保证有route keepin
08:55:14　　
内电层 是可以 分割 多个 区域& & 多个 区域的网路也可以 不同&&。使用&&画线工具&&把需要 分割的 区域 分开来
分割 好了 后& & 然后双击&&两个&&区域&&附上&&网络 就行了
相同的网络可以分成多个不相连的区域么？
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DXP内电层布线DXP里不是没有SplitPlane么,说是内电层画线就相当于分割了,“画线相当于分割.与顶层不同,它是阴性的.即画线的地方铜是要去掉的”.但是我没法画线,一点它就跳到顶层去了,
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