请高手帮忙看下这是属于SMT广州恒蕊冷焊机 梁生现象嘛？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2017-10-08 14:06 标签： 不锈钢冷焊机
产品在焊接时出现异常，尤其是尺寸较大的QFP芯片，焊接后出现虚焊、冷焊、假焊等问题?
时间： 22:47:12
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标签：&&&&&&&&&&&&&&&&&&1&不良描述
客户采用我们提供的SMT设备后，部分产品在焊接时出现异常，尤其是尺寸较大的QFP芯片，焊接后出现虚焊、冷焊、假焊等不良。应客户要求对这一批不良产品以及生产条件进行分析，以便找到改善的依据。
对不良样品进行外观检查，发现多处排阻出现严重偏移导致断路（图3）；部分样品上QFP芯片偏移严重，导致焊接不良（图4）；部分样品的QFP芯片出现冷焊现象（图5）；部分样品出现贴片问题，芯片底部有异物（图6）；部分样品的焊盘不沾锡（图7）；未焊接的PCB焊盘也存在一定程度的破损（图8）&2& &分析过程2.1&外观检查分析&
图排阻偏移
图芯片底部异物残留
图焊盘不沾锡
图光板焊盘受损
2.2&生产条件分析
对客户生产车间、生产原料及工艺流程进行考察之后，发现在原材料使用、作业方法和设备使用方面都存在一些问题：
2.2.1锡膏未按规定使用，严重超过有效期限
由于产量小，锡膏用量少，一瓶焊锡膏在开封之后长时间（3个月）未能用完，焊锡膏里面的助焊剂和溶剂挥发严重，锡膏的黏度和流动性都不符合标准，印刷时锡膏流动性不好，脱膜时锡膏与模板不能完全分离，尤其是孔径较小的部位，网孔很容易堵塞。另外金属粉末氧化，影响锡膏的焊接能力。助焊剂挥发后，导致回流焊时焊盘和元件端子不能完全润湿，影响元件的焊接。
2.2.2 PCB表面处理不合适，纯铜焊盘氧化影响焊接性能
不良发生较多的样品，所使用的PCB焊盘表面为纯铜，暴露在空气中很容易氧化，PCB在保存、搬运过程中方法不当，焊盘受损（污染、氧化）导致可焊性不好。
2.2.3贴片精度不够，元件有偏移
&&&&由于操作熟练度原因，各种元件均有贴偏的现象，尤其是QFP芯片和排阻，贴片偏移严重时会影响产品的焊接。
2.2.4回流焊设备工作环境改变后，未重新设置温度
客户给回流焊加装排气管之后，没有重新设置焊接程序，排气管使得回流焊炉腔内热流失，部分元件出现冷焊。
3&解决方案
3.1&原材料使用
3.1.1选用经过防氧化表面处理的PCB，能有效的防止PCB焊盘氧化；
3.1.2焊锡膏保存、回温、搅拌、回收以及重复使用都要遵守使用标准，不使用过期的焊锡膏；
3.2&设备使用
3.2.1掌握回流焊接原理以及设备的操作；
3.2.2当回流涵设备的工作环境改变之后，需要重新设定焊接程序，保证温度曲线符合焊接标准；
3.3&作业方法
3.3.1 PCB在使用前保存在真空包内；
3.3.2开封后未使用完的PCB要保存在密闭干燥的容器内；
3.3.3禁止裸露的手指直接接触PCB焊盘部位，防止污染焊盘；
3.3.4贴片时保持精确度，尤其是QFP芯片等细间距引脚元件；
3.3.5贴片时保持PCB清洁，防止异物残留；
3.3.6贴装好元件的PCB在进回流焊之前仔细检查；
对于生产量小，锡膏用量少，锡膏使用时间比较长的问题，为了防止锡膏中助焊剂和溶剂挥发，防止金属粉末氧化，建议使用方法如下，在保证锡膏品质的同时，最大程度降低成本：&
1.未使用的锡膏保存在冰箱中（0-10度），使用前取出一瓶回温2-4小时；
2.搅拌均匀后取出适量锡膏（1/4瓶或者更少，可以进行丝印即可）置于网板；
3.剩余的锡膏重新封好，做好标记，放回冰箱；
4.印刷完后回收锡膏时，将模板上的锡膏保存在其他容器中，做好标记，再放回冰箱；
5.优先使用回收的锡膏，重复回收的锡膏严重变质时，更换锡膏以保证焊接品质。标签：&&&&&&&&&&&&&&&&&&
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SMT 制造工艺的焊接缺陷分析
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··········
·焊接质量控制与管理·
文章编号：X(2-04
制造工艺的焊接缺陷分析
（南京信息职业技术学院 机电工程系，
江苏 南京 210046 ）
主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT 制造工艺中的成因，
以整个SMT 制造工艺为研究范畴，
通过几个设定的仿真试验，
制作、 焊膏选择、 印刷工序、
焊接工序、 贴片工序等方面，
以一个常见缺陷桥连为研究对象，
分析桥连产生缺陷的成因，
研究其解决
评价各成因因子的危害程度，
并以此为基础拓展到其他缺陷，
找出SMT 生产工艺改进的要点。
表面组装技术；
焊接缺陷；
锡膏； 印刷
中图分类号： TG441.7
文献标志码：
笔者选用的印刷机为 DEK265GS ，
参数设置为：
刮刀长304.8 mm ， 印刷速度为35 mm/s ，
刮刀压力为
电子产品的焊接实际上是一个化学处理的过程。
70 N ， 分离速度为 5
mm/s ； 贴片机选用 JUKI
尽管设计对产品质量影响最大，
选用的回流炉为劲拓
温区的回流炉，
中焊接缺陷也时有发生。
分析焊接缺陷产生的
他设备及工具诸如锡膏搅拌机、
温区曲线测试仪、
并寻求改进办法以使整个电子产品焊接质量得
ICT 、 清洗机等。
假定锡膏、
PCB 质量合格，
对SMT 制造工艺至关重要。
并且所有设备性能、
精度等均满足要求，
设定如下方
案进行焊接缺陷仿真。
焊接缺陷仿真
焊膏从冰箱中取出后直接或缓冷较短
电子产品SMT 制造过程中经常出现各种各样的
送到锡膏搅拌机中搅拌约 3~5 min ；
焊接缺陷，
诸如桥连、
板清洁后，
通过印刷机正常技术参数印刷，
锡尖 （冰柱）、
针孔及气孔、
片机准确贴片，
并将回流炉的温度设置为低―高―
尽管这些缺陷都
低， 高 低 高 低，
高 低 高，
低 高 高 低等几
是在焊接工序中最终形成，
但缺陷产生的原因却未必
都是由焊接造成，
因此笔者采用反推法，
先根据经验
焊膏正常使用
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联系人：陈先生
地　址：深圳市宝安区西乡固戍华创达科技园B栋一楼
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SMT焊接中冷焊,假焊,空焊,虚焊的定义和原因是什么？
发布时间： 09:01:09
新闻来源：深圳市鑫富锦新材料有限公司
SMT焊接中冷焊,假焊,空焊,虚焊的定义和原因是什么？
我们在选择的时候深圳市鑫富锦新材料有限公司有一定的知名度，具有一定的口碑，深圳市鑫富锦新材料有限公司是你无悔的选择。
在现今的SMT工艺中，大多厂家面对着不同的SMT工艺不良，比如锡珠、残留、假焊、冷焊、空焊、虚焊&&特别是后面四种，许多朋友都无法分辨他们之间的区别，因为这四种不良看起来好像都一样，下面唯特偶锡膏生产厂家小编为大家解释下这四种不良的定义：
1、假焊，是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。
2、虚焊，是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。
3、空焊，是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长& 等会造成空焊。
4、冷焊，是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，(即焊锡不良)。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题&等会造成冷焊。
深圳市唯特偶是一家专业从事电子焊接化工产品（锡膏、锡条、锡线）等产品的研发企业，20年龙头企业，专注研发生产，公司凭借其高品质的产品、合理的价格、一流的服务、以及不断创新研发的新产品和高素质的销售团队，是您不错的选择！
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