Xilinx发布全新UltraScale+FPGA、SoC和3D IC系列
Xilinx发布全新UltraScale+FPGA、SoC和3D IC系列
&&& All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今日宣布，其16nmUltraScale+™系列FPGA、3D IC和MPSoC凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC（MPSoC）技术，再次实现了领先一代的价值优势。为实现更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列还采用了全新的互联优化技术――SmartConnect。这些新的器件进一步扩展了赛灵思的UltraScale产品系列 （现从20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件），同时利用台积公司的16FF+ FinFET 3D晶体管技术大幅提升了性能功耗比。通过系统级的优化，UltraScale+提供的价值远远超过了传统工艺节点移植所带来的价值，系统级性能功耗比相比28nm器件提升了2至5倍，还实现了遥遥领先的系统集成度和智能化，以及最高级别的安全性。
赛灵思公司全球高级副总裁，亚太区执行总裁汤立人
&&& 新扩展的赛灵思UltraScale+FPGA系列包括赛灵思领先的Kintex&UltraScale+ FPGA和Virtex& UltraScale+ FPGA以及3D IC系列，而Zynq& UltraScale+系列则包含业界首款全可编程MPSoC。凭借这些新的产品组合，赛灵思能够满足各种下一代应用需求，包括LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线、汽车驾驶员辅助系统，以及工业物联网(IoT)应用等。
赛灵思全新16nm UltraScale+系列 FPGA、3D IC 和MPSoC 产品组合及相关设计工具与设计环境
&&& 存储器增强型可编程器件：通过对SRAM集成的支持，UltraRAM解决了影响FPGA和SoC系统性能和功耗的最大瓶颈之一。利用这项新技术能创建用于多种不同应用场景的片上存储器，包括深度数据包和视频缓冲，实现可预见的时延和性能。设计人员通过紧密集成大量嵌入式存储器与相关处理引擎，不仅能实现更高的系统性能功耗比，并可降低材料清单（BOM）成本。UltraRAM提供多种配置，容量最大可扩展至432 Mb。
&&& SmartConnect技术：SmartConnect是一种新的创新型FPGA互联优化技术，通过智能系统级互联优化，可额外提供20%到30%的性能、面积和功耗优势。而UltraScale架构通过重新架构布线、时钟和逻辑结构能够解决芯片级的互联瓶颈，SmartConnect则通过应用互联拓扑优化满足特定设计的吞吐量和时延要求，同时缩小互联逻辑面积。
&&& 业界首项3D-on-3D技术：高端UltraScale+系列集合了3D晶体管和赛灵思第三代3DIC的组合功耗优势。正如FinFET相比平面晶体管实现性能功耗比非线性提升一样，3D IC相比单个器件实现系统集成度和单位功耗带宽的非线性提升。
&&& 异构多处理技术：全新ZynqUltraScaleMPSoC通过部署上述所有FPGA技术，实现了前所未有的异构多处理能力，从而能够实现“为合适任务提供合适引擎”。这些新器件相对此前可将系统级性能功耗比提升约5倍。位于处理子系统中心的是64位四核ARM&Cortex&-A53处理器，能实现硬件虚拟化和非对称处理，并全面支持ARM& TrustZone&。
&&& 处理子系统还包括支持确定性操作（deterministicoperation）的双核ARMCortex&-R5实时处理器，从而可确保实时响应、高吞吐量和低时延，实现最高级别的安全性和可靠性。单独的安全单元可实现军事级的安全解决方案，诸如安全启动、密钥与库管理和防破坏功能等，这些都是设备间通信以及工业物联网应用的标准需求。
编 辑：霏雯
杨元庆：对PC整合才是联想真正的挑战,在PC时代，联想依靠强大..
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My Pappy said
Son，you’re gonna
Drive me to Dribkin’
If you don’t stop drivin’
That Hot Rod Lincoln——Commander Cody & His Lost Planet Airmen
相信大家一定听过上面这首歌，这首歌整体来说只有一个意思，那就是你需要一个自动驾驶汽车。对于很多关注机器学习或者是喜欢看美国大片的创客都对自动驾驶汽车这个概念不再陌生了，那就来说说关于自动驾驶最近的消息吧。
Perrone Robotic MAX
在过去的14年中，Perrone Robotic一直将目光聚焦为自动驾驶汽车创建一个集成的创新平台上，这个平台允许汽车制造商快速集成多个各种各样用途的传感器和控制算法并可以应用在自动驾驶汽车上。而公司开发的MAX（Mobile Autonomous X）正是一个综合的全栈的模块化的具有实时分析能力并且可定制的可以用于自动驾驶汽车或者是专用机器人中的软件平台。
实现自动驾驶汽车所需要的传感器主要包括摄像头、激光、雷达、超声波以及GPS。而所有的这些传感器交叉在一起将会产生大量数据——对于Perrone测试平台来说大概是1MB/s 的数据量，设计人员还需要将不同传感器的数据分配到不同的任务中，然后在根据不同的任务将数据分配给不同的多个处理器进行处理，然后再将各个处理器处理的传感器数据（传感器融合）结果融合在一起，然后将结果应用到实现实时的确定性汽车性能上，然后，对于要求最高的任务，软件处理却无法发送回足够快的数据响应。
最关键的是，自动驾驶系统中的自驱动系统必须根据事实传感器数据在一秒中内作出100个决定，正如你永远都不知道你下一步将会面对什么。
根据Perrone首席营收官Dave Hofert描述，在此系统中，应用Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC内部的多个ARM Cortex-A53和-R5处理器以及其强大的可编程逻辑，可以为有效及时的处理所有这些关键性任务提供一个解决方案，为获得足够的处理能力，此系统还加入了机器学习的知识。
在自动驾驶以及机器学习炒得如火如荼的今天，各个研究部分都知道要实现自动驾驶必须加入机器学习，却一直忽略了一个问题，那就是软件处理和传输的速度从根本上将是无法与硬件处理和传输速率匹敌的，所以在自动驾驶的实现过程中，加入Xilinx FPGA，必定事半功倍。
【推介】ELEXCON2017深圳国际电子展暨嵌入式系统展：是华南地区规模最大的专业电子和嵌入式技术展，ELEXCON2017将于-23日在深圳会展中心举行。从元件到系统，从设计到制造，ELEXCON2017将汇聚超过800家重要供应商提供的最新技术和产品，覆盖的热点涵盖：嵌入式、物联网、电力电子、人机交互与生物识别、无线充电、医疗电子、传感器、电动汽车、智能制造等。
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赛灵思：ARM崛起和后Altera时代如何“生存”？
英特尔和Altera传出收购消息以后，分分合合好几次。导致笔者买的股票上涨了5美元，于是奖励自己吃了一顿麦当劳，但是这些消息对于被收购前的Altera可能更有价值。
　　Re/Code引用Patrick Morehead对FPGA的评价：　　当公司为服务器CPU工作时，ASIC原型和工作负载得到优化。他忘记了一件事情：建筑设备在低容量时，需求不能判断ASIC定制成本。这就是为什么赛灵思在国防和视频广播圈子里占有大量市场的原因--烦人的处理需求适合FPGA加速器来处理，但是没有太多的系统构建。典型的雷达和图片处理构架具有高数据速率，FPGA在前端可以解决，低数据速率通过一般的CPU和软件可以搞定。　　当然，这需要两种芯片。一个常规的赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA当然能够被连接，带有ARMv8核的博通SoC。（有趣的是，Avago-Broadcom充当服务器平台。）但是他的两颗芯片和缓存一致性在一些应用仍然有问题。基于其它原因，如果没有错的话，继承性获胜。　　很有意思的是，Morehead尽可能向赛灵思抛出两个追求者：IBM和高通。从更远的前景来看，IBM是被迫替换OpenPower的，它不可能收购赛灵思陷入困境的业务。高通有钱任性，可以买下赛灵思并且买下它的客户。　　另一种看法，主要来自于Steve Casselman和分析师Gus Richard，他们建议赛灵思应该转守为攻，收购AMD。这将让赛灵思涉足X86业务，移除一些不确定的ARM服务业务，更令人兴奋的是GlobalFoundries可以参与进来。Casselman也指出，赛灵思在实时处理和局部可重构技术方面具有领先优势。　　这里也有文化的因素。英特尔已经从风河系统的收购中吸取了经验，把他们作为一个子公司单独地留给原有的品牌。Altera可能在走相同的路子，因为如果英特尔不把它们吸收进来，两年的协议期满以后会有大量的人员流失。赛灵思可能也不具备强大的文化来满足其它的SoC公司。　　大家可能知道，赛灵思拥有基于FPGA的拓扑原型，并且拥有完善的嵌入式可编程SoC。嵌入平台就是外置卡。莱提斯仍然花费大部分精力在逻辑加强业务方面。Microsemi在一些有利可图的市场进展顺利，尤其是在航空航天的可控温度部分，但是与赛灵思还是不可媲美。Altera可能无法涉足嵌入式SoC业务，这取决于英特尔决定去做什么。　　FPGA在数据中心的业务中仍然存在可编程的问题。英特尔试图在OpenCL上闯出一条路子，因为在多核Xeon解决方案中FPGA可以加速特殊指令。赛灵思在2014年底拥抱SDAccel环境，设计和代码服务将经历巨大的转变。　　如果把这场收购归结为Intel-Xilinx竞赛，场面好混乱。一方面，如果Altera独立运营，英特尔将会在赛灵思涉足的嵌入式领域有一段艰难的时光要走；另一方面，单是英特尔的体量在服务器领域根本无法匹配--对于他们来说在基础设施领域占有优势，并且他们也想积极捍卫。我觉得赛灵思未必会在这里输掉，但是大部分媒体都预测它会输。　　当所有的ARM构架成员达成一致的时候-AMD, AppliedMicro, 安华高, Cavium,高通，和赛灵思在列表顶部--就类似于苹果系统和安卓系统在智能手机领域里的较量。准确说，把ARM比作银行，没有某一个投资商占主导地位，但是如果很多投资商联合起来，在服务器领域或许可以赶上或者超过英特尔。然而，ARM必须找到正确的信息。功耗和模具尺寸不能突出他们在移动领域的位置，定制是最好的方式。　　我希望低容量表现继续发挥作用。赛灵思将会赢得竞争，通过Zynq UltraScale+ MPSoC在一些领域，如大型广播中心，或者物联网混合云，以及其它看起来更像嵌入式的领域。这些类型的SoC获胜的情况将会大量增加，并且赛灵思将会大量增长--表格顶部是传统的FPGA和嵌入式SoC业务。同时，高通将进入实验模式，试图与基于ARM SoC的网络基础设施联合找到正确的合作者。英特尔和Altera的组合将会在高性能计算机环境业务中取得胜利，也许在云计算中会运行IBM Watson，那么Altera的传统业务会发生怎样的变化？　　Altera和Xilinx的相互作用将会消失，和目前的情景将会大不相同。那时候，实际上将没有所谓的&FPGA&--只有很多不同的可编程技术，并且他们不得不保持发展。　　赛灵思得到的一切顺利进行，真正的战场不是代工厂--这很重要，但不是全部的答案。一旦芯片的尺寸、功耗、成本、产量和可靠性占有一定地位后，这就可以归结为稳定性，集成性，可编程工具和软件支持的竞争。赛灵思有能力支持嵌入式和数据中心的应用程序。只在一个代工厂加工或者置有一个数据中心是没有多大意义的。　　正如安华高收购博通改变金融版图一样，如果赛灵思忽然发现自己的卖家或者买家，事情也会发生戏剧性的变化。根据你的观察，这里有什么机会呢？
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