为什么做芯片的芯片硅晶片回收都是从圆盘切割的而不是方形盘切割?从方形盘切割产生的废料应该更少样。

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太阳能级硅切割废料的回收技术
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&&太阳能级硅棒在切割生产硅晶片过程中会产生大量的切割废料。概述了废料中切割液和碳化硅回收技术的进展,重点介绍和分析了价值更高的硅与碳化硅微粉分离回收技术的特点及现状,并比较各种方法的优缺点,同时结合自身的课题研究,提出了新的解决思路。分析认为先通过离心、浮选等方法对切割废料初步提纯后再经高温热处理或合金化等方法将其进一步分离,是较有前景的回收技术。
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本实用新型专利技术公开了一种晶片切割装置,下模(2)上设置有落料通孔(3),冲模(1)上设置有与落料通孔(3)相配合的切刀(4)。刀刃(8)的外表面上包覆有一层耐磨层(9),耐磨层(9)为铬铁合金耐磨层。所述落料通孔(3)的下方设置有废料收集装置。本实用新型专利技术采用冲压切割方式,结构简单,设计合理,加工成本低;冲模和下模可根据需要做成多行多列,可实现对物料盘上的二极管晶片的批量切割,切割效率高;刀刃的外表面上包覆有一层耐磨层,增强了刀刃的抗磨损性能,增长了切刀的使用寿命;落料通孔的下方设置有废料收集装置,可集中回收切割过程中产生的废料。
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技术实现步骤摘要
【专利摘要】本技术公开了一种,下模(2)上设置有落料通孔(3),冲模(1)上设置有与落料通孔(3)相配合的切刀(4)。刀刃(8)的外表面上包覆有一层耐磨层(9),耐磨层(9)为铬铁合金耐磨层。所述落料通孔(3)的下方设置有废料收集装置。本技术采用冲压切割方式,结构简单,设计合理,加工成本低;冲模和下模可根据需要做成多行多列,可实现对物料盘上的二极管晶片的批量切割,切割效率高;刀刃的外表面上包覆有一层耐磨层,增强了刀刃的抗磨损性能,增长了切刀的使用寿命;落料通孔的下方设置有废料收集装置,可集中回收切割过程中产生的废料。【专利说明】
本技术涉及一种晶片装配装置,特别是涉及一种。
在电子电路中经常用到半导体二极管,它在许多电路中起着重要的作用,是诞生 最早的半导体器件之一,常用于整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等 电路中,应用非常广泛。晶体三极管是内部含有两个PN结,并且具有放大功能的特殊器件, 晶体三极管在电路中对信号具有放大和开关作用,应用也十分广泛。
在二极管/三极管晶片生产过程中,需要对晶片的引线进行切割。现有的晶片切 割装置普遍存在以下问题:(1)无法实现批量切割,切割效率低下;(2)无法集中回收切割 过程中形成的废料,废料处理的问题一直困扰着诸多晶片制造商;(3)切刀刀刃容易磨损, 切刀使用寿命较短。 技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种切割效率高、便于回收切 割废料的,切刀的使用寿命长。
本技术的目的是通过以下技术...【详细说明在详细技术资料中】
技术保护点
晶片切割装置,其特征在于:包括冲模(1)和下模(2),下模(2)上设置有至少一对落料通孔(3),落料通孔(3)的位置与晶片引线(7)的位置相匹配,冲模(1)上设置有与落料通孔(3)相配合的切刀(4)。
技术保护范围摘要
专利技术属性
发明(设计)人:,
申请(专利权)人:,
专利类型:新型
国别省市:四川;51
专利技术项目评估
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相关技术资料
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