X299主板怎么样 X299主板首发评测-硬件评测-电脑技术网
X299主板怎么样 X299主板首发评测
X99主板从2014年中旬至今已经坚挺了三年，加之AMD那头的多核多线程锐龙CPU又来势汹汹，Intel这回终于狠下心来推出新一代的酷睿i9和发烧级主板——X299来应战，也许发烧级平台
& &&X99主板从2014年中旬至今已经坚挺了三年，加之AMD那头的多核多线程锐龙CPU又来势汹汹，Intel这回终于狠下心来推出新一代的酷睿i9和发烧级主板——X299来应战，也许发烧级平台的受众数量不会太多，但作为Intel的顶级产品，其话题性和关注度还是很高的，今天就拿到了技嘉的AORUS X299-GAMING 3来作为首测的X299代表，给大家展示一下X299的实际表现。已公开的情报：X299主板支持的型号，从顶级的18核到最低端的4核产品都在表格上了，顶级的i9-7980XE算上税和汇率大概就在15999元，对比上代10核20线程的6950X（1.3W）已经是很良心的价格了，同样10核20线程的i9-7900X大概就卖7999元。所以这代至尊级CPU的价格比上一代是良心了不少的了，看来AMD的发力对广大消费者来说还是很有意义的。新特性：X299主板是X99的继任者，为Intel Extreme至尊级平台的主板，最重要的是，如果你要上酷睿i9处理器的话，是必须要搭配LGA2066接口的X299主板的。最高规格型号为18核36线程，支持最新的AVX-512指令集、Turbo Boost 3.0技术、全新的LGA2066接口、44条PCIe 3.0通道、4通道DDR4-2666内存、完全开放超频、傲腾内存，等等一系列最新最强的技术都会率先应用于此。反正记住X299就是Intel目前最顶级的主板就好。●规格参数对比接口从LGA2011-3升级为LGA2066，互相不兼容，也就是原来的X99是不能插目前最新的酷睿的。内存常规升级，内存频率提升了一档到四通道2666MHz，至于M.2接口、USB接口、SATA接口实际上还得看主板厂商的设计，而且一定都够你们用的了，就不标出了。PCIe 3.0通道多了4条意味着可以增加一个M.2接口或者一组USB 3.1接口，至于多卡支持，现在NVIDIA的GTX系列显卡都不支持3路或4路SLI了，而AMD的顶级显卡又还不够给力，所以说实话，多路显卡对于游戏玩家意义不太大，对于矿工来说也没必要买X299，各种H81矿板足矣。磁盘阵列这个值得好好说一下了，Intel在这一代会加入硬件锁来限制阵列功能，只能免费使用Raid 0，其余的Raid 1、Raid 3、Raid 5等等都需要另外购买一颗小插件接在主板上才能使用（VROC Function接口&全部X299主板都有该接口）。但目前我们都还没拿到这个小插件，就先保留，之后拿到了肯定会给大家好好测测。但是目前组Raid的用户更多的都是为了追求数值上的速度，限制了Raid 1/3/5也许影响并不大，反正我是无所谓了。Intel Optane也就是傲腾内存了，这东西有木有用就见仁见智吧，反正实测是挺鸡肋的功能。（对傲腾还不了解的可以点击这传送门去看看）吐槽：还是没有芯片组原生支持USB 3.1，锐龙X370/B350都原生支持了，Intel居然还不跟进，差评。芯片组原生支持的好处是驱动兼容性会更好，虽然现在用得上USB 3.1的设备、用户都还很少，但毕竟是顶级平台啊。小结：X299主板相比X99最大的提升就是在于对四通道2666MHz和4条PCIe 3.0通道的支持了，其余都给它一个会心一笑即可。但是买X299主板的人显然就不是冲着主板去的！都是冲着至尊级的酷睿i9去的啦，所以主板还是静静地演好你的配角，衬托好你的主角就够了。京东报价3499元，相比X99主板定价没有高很多，是挺良心的价格了。X299主板代表：技嘉 AORUS X299-GAMING 3主板技嘉GAMING系列的主板向来以GAMING加数字来命名和定位，像GAMING 9就是其顶级型号，而GAMING 3则是定位性价比的型号。技嘉 AORUS X299-GAMING 3主板采用黑色和灰色的主色调，但CPU供电模块、PCIe插槽以及南桥的雕牌LOGO都做有LED灯的设计，让原本单调的黑灰色有了一些点缀。灯效支持多种闪烁模式，安装技嘉专用的APP即可实现，而且灯光设计比上一代的AORUS已经是有进步了，PCIe插槽处的灯效相对柔和了一点，与主板也更能融为一体。主板外观＆配置：丰富的PCIe扩展插槽一向是Extreme至尊级平台的优势之处，5条长插槽中的两条有LED灯效设计和合金固化，需要组双路显卡的时候就优先使用这两条合金固化的插槽就好。CPU供电模块有9相合金数字供电，也有设计LED灯光，两侧则是两组四通道DDR4内存插槽，最高支持128GB的内存容量，能满足高级发烧玩家对于内存的全部要求。加之X299主板对应的CPU全都是开放超频的，据说刚出的i7-7740K体质非常不错，如果你只是单纯的超频爱好者，那可以试试。主板提供了两个M.2 SSD接口，算是X299的标配了，毕竟目前有很多Z270甚至B250都能提供两个了。也是标配的水平，但已经足够绝大多数的人使用了。会在一台机上插满8个SATA口的用户目前我只认识一个，一个重度宅男，坏过的硬盘比我买过的硬盘还要多...由于X299没有核显支持，因此I/O接口也没有视频输出接口了，技嘉GAMING 3提供了6×USB 3.0接口和一组USB 3.1 A＆C接口、PS/2键鼠接口、RJ-45网络接口以及音频接口。也是标配的水准，不算丰富。灯光的效果从整块主板的效果来看，还是很和谐的，反正玩灯也是DIY硬件产品中仅有的可以玩出差异化的元素了，对于非发烧级玩家来说，DIY硬件的同质化也比较严重，所以还是理解理解玩灯的厂商们吧。主板实测：主板没啥，就是U不给力由于目前国内一颗酷睿i9都没有，所以我们首测已经是尽最大努力搞回来了一颗8核16线程的酷睿i7-7820X了，据说这颗i7-7820K已经是国内最牛逼的了，其他网站顶多也就拿个6核的型号，等以后搞到酷睿i9了再补测好了。使用的硬件都很标准了，四通道8GB内存（X299使用2666MHz、X99使用2400MHz），显卡则使用顶级的GTX1080Ti，更重要的是测试出CPU运算性能之间的区别。性能测试中，可以看到搭配i7-7820X的X299主板性能表现比上代的产品要强不少，CPU＆内存综合性能提升了12%左右，但是CPU-Z的多核性能还稍有下降，但其他的项目提升还是挺明显的。提升明显的项目很可能是AVX-512指令集的功劳，但这点暂时还无法验证。主板可以理解成是CPU的延伸，上面跑的测试实际上是CPU的测试，主板的意义是在于提供一个稳定可靠的环境给CPU工作。该测的测完了，Intel X299这波有木有诚意你们也会判断了。评测总结：仅针对主板来说，X299相比X99的升级幅度就和Z270对比Z170是一样的，提升了内存默频支持、PCIe通道加了4条、增加傲腾内存的支持、依然不支持原生USB 3.1、还顺便禁掉部分磁盘阵列Raid的功能，没什么惊喜可言的了。但从另一方面来看，实际上这样的扩展能力是对宇宙里绝大多数的电脑使用者都有所盈余的了，好像也没必要为了那1%不到的人去把PCIe通道增加到100条对吧？灯，依然会是主板厂商创新方向的主旋律，因为Intel也实在玩不出什么新功能了，相信主板厂商也很头大，上游的Intel不给力，下游的主板厂商也不好卖主板呀。当然，如果CPU表现和价格超级给力的话，也许还是能刺激一波X299的购买欲的，然而现在市场也不是Intel一家说了算，锐龙Ryzen在高端多核CPU上的表现也是还行的，而且台北展上AMD也已经发布了新的X399主板和对应的ThreadRipper顶级CPU，几个品牌都展示了X399主板了，所以离正式上市的时间也不会太久。所以说X299好不好卖，除了看Intel自家的顶级CPU给不给力，还要看AMD跟得紧不紧。X299平台上除了18核、12核、10核的顶级型号之外，居然还有4核8线程的i7-7740X和4核4线程的i5-7640K，反正我是怎么都想不到是出于怎样的考量去买这两颗U的了，虽然没测过，也还不知道它们的性能和价格，但如果只是4核8线程的话，何不买B250或者Z270呢？反正就是不建议你们买这俩货，千万别买！至于8核~18核的型号，看着价格还是可以的，所以X299还是有点希望的。
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Socket AM3+
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Kaby Lake-X
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插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4.2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：60W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.9GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：6MB
核心数量：四核心
核心代号：Coffee Lake
热设计功耗(TDP)：65W
立省-959元
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.7GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：55W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.5GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.6GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell-R
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：54W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Coffee Lake
热设计功耗(TDP)：91W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：FCBGA1023，FCPGA988
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：lvy Bridge
热设计功耗(TDP)：35W
￥418[尾货]
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
制作工艺：22纳米
二级缓存：2×256KB
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Ivy Bridge
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：8MB
核心数量：四核心
核心代号：Coffee Lake
热设计功耗(TDP)：91W
概念产品[官方未发布]
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.8GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：4MB
核心数量：双核心
核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：51W
插槽类型：LGA 1150
CPU主频：2.9GHz
制作工艺：22纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Haswell
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：3.4GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：Kaby Lake
热设计功耗(TDP)：35W
插槽类型：BGA 1168
CPU主频：2GHz
制作工艺：14纳米
三级缓存：3MB
核心数量：双核心
核心代号：broadwell-U
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1151
CPU主频：2.3GHz
制作工艺：14纳米
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核心代号：Skylake
热设计功耗(TDP)：15W
插槽类型：LGA 1155
CPU主频：3.3GHz
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Intel 酷睿i7 8700K
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封装大小：
37.5×37.5mm
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