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Email: 微信号:yjrddh铁流：买来的军用电子设备是否安全可靠？--相关文章
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决定90%军用电子设备命运的芯片 中国何时能自主。比如，国内最大的FPGA厂商京微雅格在承接2014年国家科技重大专项FPGA研发与产业化应用课题时，其中国家拨款、地方资金和企业自筹经费也是按1:1:1配套的，而非全部国家经费投入；于是，在国内企业发展不起来的背景下，高端FPGA产品中国完全依赖从美国进口，这对中国毫无疑问是一个隐患因为如果没有FPGA，90%以上的军用电子设备将难以发挥作用！
国产FPGA现状那么国产FPGA芯片的整体情况和水平到底如何？不过，总体来看，虽然中国FPGA厂商不少，但和赛灵思、阿尔特拉的差距非常大，不仅在硬件性能上如同鸿沟，在软件上，大多没有自主研发出一整套EDA工具（设计电子电路的软件程序）——想在FPGA领域安生立命，光有硬件是不行的，需要有完善的EDA软件做支撑，而国内FPGA厂商很难拿出一套让用户满意的EDA工具，有的甚至直接拿国外公司的软件充数。
中国军用芯片已自给自足，为何每年还要花两千亿美元进口芯片？的确，中国每年的芯片进口额高达2000多亿美元，但核心层级军用芯片基本上能够实现自给自足。原因就在于军用芯片和民用芯片有着不同的需求和针对性。而在制造工艺上，目前采用14nm制造工艺的手机芯片已屡见不鲜，但是美国的很多军用芯片依旧采用65nm制造工艺，因为先进的制造工艺会使芯片的抗电磁干扰性能变差。
不过，总体来看，虽然中国FPGA厂商不少，但和赛灵思、阿尔特拉的差距非常大，不仅在硬件性能上如同鸿沟，在软件上，大多没有自主研发出一整套EDA工具（设计电子电路的软件程序）——想在FPGA领域安生立命，光有硬件是不行的，需要有完善的EDA软件做支撑，而国内FPGA厂商很难拿出一套让用户满意的EDA工具，有的甚至直接拿国外公司的软件充数。这导致做国内CPU和存储芯片的公司能获得大量政府经费，而FPGA获得的资金则少得可怜。
收购全球第三FPGA芯片厂商对中国为何如此重要？虽然中国FPGA厂商不少，但和赛灵思、阿尔特拉的差距非常大，不仅在硬件性能上如同鸿沟，在软件上，大多没有自主研发出一整套EDA工具想在FPGA领域安生立命，光有硬件是不行的，需要有完善的EDA软件做支撑，而国内FPGA厂商很难拿出一套让用户满意的EDA工具，有的甚至直接拿国外公司的软件充数。
中国X86 CPU：澜起津逮CPU可重构计算处理器能实现安全可控？澜起津逮CPU由Intel的X86内核与澜起的可重构计算处理器组成。但是，如果CPU+ASIC的成本会大幅提升，即便国内整机厂商采购了津逮CPU，但整机产品的价格会相对于只用Intel的服务器CPU高很多，这样一来，同样的性能，澜起津逮CPU却比Intel的CPU有更贵的价格，那么在商业市场上，对于普通商业客户来说，何必为自己不需要的可重构计算处理器买单呢？津逮CPU能进入安全市场么？
中国X86 CPU之兆芯：面临知识产权、性能、安全三大不足 中国X86 CPU之兆芯：面临知识产权、性能、安全三大不足 原创
铁流 铁流 铁流。二是CPU性能比较一般；其次，兆芯CPU性能比较一般，就以已经量产的芯片中性能最强的ZXC为例，即便是ZXC中主频最高的C4600，和AMD/海光相比差距非常大，根据AMD公布的数据：Zen在3.4Ghz频率下，使用 GCC4.6编译器，优化参数 -O2，定点成绩为31.5，是C4600的3倍左右。
将汉芯与实干者并列既不专业也不客观 将汉芯与实干者并列既不专业也不客观 原创
铁流 铁流 铁流。如果说汉芯事件确实反映了当下的一些问题。另外文章中以“万能芯片”为靶子攻击京微雅格，给人感觉着实有些意外，毕竟FPGA之所以能在诸多新兴领域崭露头角，很大因素就是FPGA可编程的特点，具有非常好的灵活性，对FPGA冠以“万能芯片”，就认为其是夸大宣传,只是为了套取国家经费，这种联想实在过于跳脱。
一个芯片设计工程师眼中的中国芯片产业。本人是有10年IC（IC也可理解为芯片）设计经验的工程师，一路走来，感慨颇多。FPGA也是一种芯片，是可编程的芯片。再说生产部分，生产是由工厂把设计公司设计好的电路做成芯片.最大的是TSMC（台积电）吧，国内也有中芯国际.本人不做生产，只能介绍这么多。中国看不起印度，其实印度最近几年已经慢慢进入主流技术，有一家印度公司做仿真软件，被Mentor收购了。显卡芯片多为nVDIA和ATI吧。
中国高端芯片联盟成立，作用有多大？综上所述，由于高端芯片产业联盟内各家公司之间的商业利益冲突，大公司的历史包袱问题，以及组织协调的难度实在太高，高端芯片产业联盟对产业的实际影响会比较小。打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系存在一些问题 高端芯片联盟的宗旨中的一条是打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，虽然理想很丰满，但从参与联盟的CPU公司来看，却存在一些问题。
根据美国CNN报道，当地时间13日，美国总统特朗普以妨害国家安全为由，叫停了中国私募基金Canyon Bridge 对美国IC设计公司莱迪思的收购计划。虽然一些美国媒体将Canyon Bridge收购莱迪思描述为中国为了获取美国先进技术的举动，美国的高官和一些官方机构也以妨害国家安全为由叫停收购，但作为收购案的当事人，Canyon Bridge的合伙人曾表示：该公司完全是出于商业目的而考虑收购位于俄勒冈州波特兰的莱迪思半导体。
我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大问世，日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。电子全球化整合浪潮中,军工半导体不可或缺,会全面参与到全球整合,同时，军工半导体是半导体国产化源头,在军工培养一批优秀半导体企业,推动它们切入更为广阔的工业、汽车、电力、安防等,推动半导体制造和封装产业发展,是产业发展的大源头！
在中国，目前生产的无论是民用产品还是军用产品，所使用的带有思维逻辑性控制电子配件完全来自于其他国家或地区，虽然可以用电子配件所带有的电子编程技术制造最高层的电子思维逻辑控制部分，从而产生新的产品，但却没有制造这些电子配件的基础能力，由于这种失调，使中国战略安全在现代信息核心技术的危机下，变得相当脆弱。中国在这一技术潮流中，也认识到了CPU的重要性，在国家工程计划中规定了对外国CPU技术的仿制与制造能力。
紫光展锐及紫光国芯携手亮相CITE2017 开启智能时代。作为中国集成电路产业的龙头企业，紫光集团旗下紫光展锐、紫光国芯携手亮相CITE，全面展示了其在移动通信、物联网、FPGA、广播电视、信息安全、存储器等领域的自主创新产品，开启全方位的智能时代。作为物联网领域的核心企业，锐迪科微电子推出的M2M、Bluetooth、WiFi、GPS系列物联网芯片，可面向智能家居，智能穿戴，移动支付，智能抄表，农业智能灌溉等应用领域。
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俄军电子设备居然用WIFI联网。带WIFI的俄军侦察设备。而军用的无线电数据通信设备，根据国家军用标准《军用无线数据分组网传输要求》，军用无线电数据通信设备必须采用跳频，频域分散等多项安全技术，才能用于军用通讯。实际上世界各工业化国家，都会制定自己相应的军用无线电标准，或者至少沿用北约标准，生产自己军用的无线电设备，只有在一些非作战相关的区域，比如说食堂刷卡之类的用途，才会使用民用无线电设备。
航展首日 | 首长嘉宾齐聚首 中国电子引围观。公共安全公共安全领域重点展示了中国电子为厄瓜多尔量身打造，已在多国得到实际应用并发挥重大作用的“国家安全综合指挥控制系统（ECU911）”系统，它包括了综合统一接处警平台，智能视频分析管理平台，智慧交通管理平台，反恐情报与处置平台，综合技术支撑平台和综合信息服务平台等六大核心体系，可增强国家应对社会治安、自然灾害、突发事件和恐怖袭击的能力。
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7月18日，日本软银决策斥资234亿英镑(约合310亿美元)，溢价43%收购英国芯片设计公司ARM。而据《华尔街日报》称，ARM已经正式接受日本软银提出的243亿英镑（约322亿美元）收购要约，一旦ARM董事会和英国政府同意，那么日本软银将有可能成功收购ARM公司。
那么，软银收购ARM溢价为何如此之高？ARM被软银成功收购的概率大么？一旦ARM被日本软银收购，会对中国ARM阵营的IC设计公司（集成电路设计公司）产生怎样的影响呢？
铁流回应“兆芯电子关于铁流发布的失实文章证明”铁流作此篇以回应兆芯的质疑，另外，铁流对兆芯还有几点疑惑，希望兆芯能够为铁流答疑解惑。清清楚楚的写着ZX5880载有高性能GPU Elite2000，GPU功耗为700mw，铁流关于ZX5880和Elite2000的所有描述全部来自兆芯官网，如果兆芯公司认为自己的官网对自己产品的描述失实，请先修改自己官网上的数据，再来联系铁流修改鄙人的文章。铁流之前已经提到过这些问题，ZX-A是VIA NAON马甲；
(18)铁流：这家台企的技术实力真能抗衡Intel？那VIA真能在技术实力上抗衡Intel么？AMD对X86指令进行了扩展，并以交叉授权的方式解决了和Intel的专利纠纷，但VIA则没有这么幸运了——虽然VIA通过收购获得了X86专利技术的使用权，但专利所有权始终是在Intel手里，而且VIA在技术积累方面与Intel相距甚远，在Intel于2006年取消对VIA的前端总线授权后，对VIA公司造成了几乎毁灭性的打击，VIA的X86芯片销声匿迹。
铁流：宇航级CPU有何技术难点，中美还有多少差距。在这些人造卫星和神舟飞船中，有一样电子元件发挥这至关重要的作用，那就是宇航级CPU，这些装载在人造卫星和神舟飞船上的CPU的作用相当于人类的大脑。那么，宇航级CPU相对于日常商用的CPU有何不同？宇航级CPU是怎么做到在太空中正常工作的？中国在宇航级CPU上和美国还有多大差距呢？宇航级CPU不仅在工作温度上有着不亚于军品级CPU的水准，而且还有抗辐射等方面的要求。
中国斥资数千亿打造芯片强国 钱花哪去了 中国斥资数千亿打造芯片强国 钱花哪去了 原创
铁流 铁流 铁流。晶片成本、掩膜成本和封装测试成本。晶片成本就是以二氧化硅制取晶圆所耗费的资金分摊到每一片晶片后的成本，可以简单理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。不过，也有封装成本比较高的情况，比如IBM某型芯片的封测成本超过硬件成本的60%，当然，这是比较奇葩的情况。人工成本和其他成本。
图3 威盛Nano U3500芯片的信息。其公司的目标是开发兼容的x86处理器，目标定位为开发比Intel公司的x86芯片价格更低，功耗更小的芯片。Centaur公司的芯片主要面向嵌入式市场，包括移动市场，也就是面积更小、价格更便宜，功耗更低的x86芯片市场。VIA Nano Isaiah（以赛亚），是Centaur第一款超标量、乱序执行的CPU，第一款64位的CPU，Nano芯片这时更为强调性能，而不再是追随性能功耗比的等式，但是其维持和C7相同的功耗（TDP）。
黑客威胁曝光中国核计划，应用安全技术平台替换Wintel 黑客威胁曝光中国核计划，应用安全技术平台替换Wintel 原创
铁流 铁流 铁流。但从永恒之蓝的感染Windows版本来，永恒之蓝能感染Windows NT，Windows 2000、Windows XP、Windows 2003、Windows Vista、Windows 7、Windows 8，Windows 2008、Windows 2008 R2、Windows Server 2012 SP0。而且采用微软的Windows，还要面临微软预留后门的问题。
铁流：俄军对Windows说再见，给中国什么启示点击：93 作者： 铁流 来源：观察者网 发布时间: 11:57:23.日前，俄罗斯《消息报》发表题为《俄军对Windows说再见》的报道称，俄罗斯国防部日前作出正式决定，所有办公电脑皆将操作系统改为Astra Linux。雅典娜的攻击范围从Windows XP至Windows 10；俄罗斯采用国产的厄尔布鲁士、贝加尔-T1等国产处理器替换掉Intel的处理器也就理所当然了。
英美联合研制出千核微处理器--科技--人民网英美联合研制出千核微处理器。范德鲍惠德表示，标准的计算机中不使用FPGA芯片，因为其很难编程，但这种芯片的速度非常快，使得其处理能力可观且能耗小，因此，它是一个更环保的选择。范德鲍惠德指出，如果他们成功试图证明一种传统的给FPGA芯片编程的方式有效，那么这种芯片提供快速处理能力的潜力可广泛应用于计算机和电子产品中。No input file specified.铁流：宇航级CPU有何技术难点，中美还有多少差距
中国科学院网络科普门户
关键字: 宇航级CPU神舟飞船墨子号夔龙系统
出品：科普中国
制作：铁流
监制：中国科学院计算机网络信息中心
今年以来，中国航天事业屡屡传出好消息，先是在今年4月将我国首颗微重力科学实验卫星实践十号送上预定轨道，又在今年8月发射了全球首颗量子卫星墨子号。不久前，神舟11号与天宫二号完成了对接和分离。在11月1日，中国航天科技集团在珠海航展现场召开新闻发布会上宣布我国首个北斗全球“厘米级”定位系统——“夔龙系统”建设工作全面启动，夔龙系统通过计算从全球多达300个以上的多系统卫星导航参考站所获取的观测数据，将卫星导航终端定位精度提高到“厘米级”。
在这些人造卫星和神舟飞船中，有一样电子元件发挥这至关重要的作用，那就是宇航级CPU，这些装载在人造卫星和神舟飞船上的CPU的作用相当于人类的大脑。那么，宇航级CPU相对于日常商用的CPU有何不同？宇航级CPU是怎么做到在太空中正常工作的？中国在宇航级CPU上和美国还有多大差距呢？
CPU在太空中要面临恶劣的工作环境
宇航级CPU构成了人造卫星的大脑，为了能在星际空间这样的恶劣条件下工作，不仅要应对极端苛刻的高温和低温，还要能应对无处不在的宇宙辐射。
在太空环境中，物体的温度取决于太阳的光照，由于不存在空气散热，受光面和被光面温差非常大，在轨道高度为300至400km的轨道的温度为例，受光面温度约为150℃，背光面温度约为-127℃，温差约为300℃。正是因此，美国的航天飞机舱外航天服的耐温阈值为：高温149摄氏度，低温-184.4摄氏度。
在太空环境中，宇宙辐射是不可避免的，而宇宙辐射恰恰会对CPU造成损坏。微电子器件中的数字和模拟集成电路的辐射效应一般分为总剂量效应（TID）、单粒子效应（SEE）和剂量率（Dose Rate）效应。
总剂量效应源于由γ光子、质子和中子照射所引发的氧化层电荷陷阱或位移破坏，包括漏电流增加、MOSFET阈值漂移，以及双极晶体管的增益衰减。
SEE是由辐射环境中的高能粒子（质子、中子、α粒子和其他重离子）轰击微电子电路的敏感区引发的。在ｐ－ｎ结两端产生电荷的单粒子效应，可引发软误差、电路闭锁或元件烧毁。SEE中的单粒子翻转会导致电路节点的逻辑状态发生翻转。
剂量率效应是由甚高速率的γ或Ｘ射线，在极短时间内作用于电路，并在整个电路内产生光电流引发的，可导致闭锁、烧毁和轨电压坍塌等破坏。上述情况都会导致芯片损毁。
正是因此，商业级、工业级、军品级、宇航级CPU有着不同标准。由于各种测试非常多，数据指标也非常细，这里仅就工作温度做罗列：
商业级CPU的工作温度为0℃～70℃。
工业级CPU的工作温度为-40℃～85℃。
军品级CPU的工作温度为-55℃～125℃。
宇航级CPU不仅在工作温度上有着不亚于军品级CPU的水准，而且还有抗辐射等方面的要求。
如何做到抗辐射
对于应对高温和低温，主要是将电路的时序冗余加大，并降低功耗。本文重点说说如何实现抗辐射。有人说，抗辐射技术不就是给芯片加一个抗辐射封装么？这有什么难的。
其实封装对芯片的保护是有限的，高能粒子流可以打穿芯片的封装材料，进入芯片内部对芯片造成破坏。
抗辐射加固主要有设计和工艺两种加固技术，或者根据需要组合使用这两种技术。
原标题：宇航级CPU有何技术难点，中国在这方面和美国还有多少差距本文仅代表作者个人观点。
责任编辑:孙武看过本文的人还看过