已知芯片功率半导体芯片40W 实际使用30W 芯片结温125度 热阻2.5 环境温度85 求温升会达到多少

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2018-07-13 04:02 标签： 半导体芯片公司排名
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半导体热阻问题详解
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芯片散热的“终极瓶颈”：封装热阻（一）
/ 作者： leon
热设计工程师和芯片封装工程师都知道，芯片尺寸虽然已经较小，但实际上芯片内部的发热点尺寸更小。我们外观能看到的，都是芯片的封装外壳。而封装外壳将导致封装热阻。无论我
& & & &和芯片封装工程师都知道，芯片尺寸虽然已经较小，但实际上芯片内部的发热点尺寸更小。我们外观能看到的，都是芯片的封装外壳。而封装外壳将导致封装热阻。无论我们使用什么方式，封装热阻都不可能被消除。可以举这样一个例子。
& & & &假设某芯片结壳热阻Rjc = 1C/W，结板热阻Rjb = 10C/W，即热量可以更容易地向上壳方向转移。芯片通常用在室温环境25C下。
& & & &如果芯片的发热量为100 W，而其结温要求为100C，那么，热设计成本将会非常高昂。因为由于封装热阻的存在，芯片的固有温升将达到100C，室温下，必须使用制冷设备将芯片表面的温度控制到0C以下，才有可能保证芯片的正常工作。
& & & & 那么，大家想一想，对于这类芯片，更有效的散热优化方法是什么呢？
& & & & 显然是降低封装热阻。我们先来了解封装的意义。
芯片的封装包含但不局限于如下三个方面的意义：
a) 固定引脚系统，实现芯片与外部的数据信息交换
芯片不能单独工作，它必须与外部设备进行连接和数据交换。封装最基本的作用就体现在这里。由于芯片内部的金属线极细（通常小于1.5微米，多数情况下只有1.0微米），不可能将芯片内的引脚直接与电路板连接。通过封装，可以将外部的引脚用金属铜与内部的引脚焊接起来，芯片便可以通过外部的引脚间接地与电路板连接以起到数据交换的作用。外部引脚的材质和形式需要根据芯片的具体功能和使用场景来选用。通常情况下，芯片内部的引脚和焊接点会被埋藏在基体中，外观上看到的引脚，全部是外部引脚。
b) 保护芯片，避免其受到物理、化学等损伤
芯片的封装材料可以保护芯片免受微粒、湿气和机械力等外界因素对它的损害。实现物理性保护的主要方法是将芯片固定于一个特定的芯片安装区域，并用适当的封装外壳将芯片、芯片连线以及相关引脚封闭起来，从而达到保护的目的。应用领域的不同，对于芯片封装的等级要求也不尽相同。
c) 增强散热 &
根据热力学第二定律，所有半导体产品在工作时都会产生热量，而热量会导致芯片温度升高。当温度达到一定限度时，芯片的性能就会收到影响。因此，封装在满足电气、保护功能之外，还需要考虑散热特性。当前，无论是自然散热、强迫对流散热还是液冷散热，芯片的热量都是从结点发出，经由封装材料散逸到低温介质中。封装材料的导热和均热特性对芯片的散热性能有关键影响。随着芯片功率密度的加速提升，芯片封装在散热特性方面的研究越来越多。
封装热阻的优化，需要充分考虑产品的电气和物理防护性能。后面将结合一些产品的封装形式，来阐释近年来芯片封装演进在散热设计上的考量。
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LED铝基板热阻简要计算方法
如题，在淘宝上买了块LED附带铝基板的，想知道如何用实验的的方法测算铝基板的热阻呢，求大神知道
我有更好的答案
（1） LED铝基板总热阻Rt：Rt= (Tjmax-Ta)／Pc （2） 散热器热阻Rtf 或温升ΔTfa：Rtf = Rt－Rtj－Rtc ΔTfa＝Rtf×Pc 按上述公式求出散热器温升ΔTfa，然后计算散热器的综合换热系数α： α＝7.2ψ1ψ2ψ3{√√ [(Tf-Ta)／20]} 式中： ψ1─── 描写散热器L/b对α的影响，（L为散热器的长度，b为两肋片的间距）；ψ2─── 描写散热器h/b对α的影响，（h为散热器肋片的高度）；ψ3─── 描写散热器宽度尺寸W增加时对α的影响。
采纳率：67%
来自团队：
1：结温＝PN结与环境温度的热阻×功率＋环境温度 。 2：PN结与环境温度的热阻＝LED内部热阻+LED外部热阻。 3：LED内部热阻＝芯片的热阻＋衬底焊料的热阻＋LED内部热衬的热阻。 4：LED外部热阻＝内部热衬与金属线路板之间的接触热阻＋金属线路板的热阻＋线路板与环境温度之间的热阻。 5：功率≈电压VF×电流IF。热阻的符号：Rθ或Rth 。
单位：K/W 或 ℃/W导热系数为λ［W/(m·K）］。通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米•度（W/m•K，因此K可用℃代替）
恩说了好多概念的东西~所以我想知道的是具体的测算方法，
有1、2、3、4、5公式 ， 查一下LED的热阻......。就可以计算了。1：结温＝PN结与环境温度的热阻×功率＋环境温度 。 2：PN结与环境温度的热阻＝LED内部热阻+LED外部热阻。 3：LED内部热阻＝芯片的热阻＋衬底焊料的热阻＋LED内部热衬的热阻。 4：LED外部热阻＝内部热衬与金属线路板之间的接触热阻＋金属线路板的热阻＋线路板与环境温度之间的热阻。 5：功率≈电压VF×电流IF。热阻的符号：Rθ或Rth 。
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