skylake-w用什么avc6热管散热器能压多少w的?

&&&&&&&随着至强E5&系列的合并消亡,新的Skylake-SP家族更迭为LGA&3647接口,以Platinum、Xeon&Gold、Xeon&Silver等代号区分(白金、黄金、白银、青铜等)。E5&2600系列中规格较低的一部分和原来的&E5&1600系列处理器将被汇总为Skylake-W家族,近日,这个家族被正式发布了。Intel&官方演化路线图&&&&&&&Skylake-W单路系列采用C422芯片组,和桌面的X299基本一致,同为LGA2066接口,能否互相通用还没有得到证实。新系列处理器最高支持18核36线程处理器和DDR4&2666&ECC四通道内存,支持AVX&512指令集,采用MESH新型总线,当然也支持vRPO等商用技术。新平台技术特点Skylake&-W&平台参数对比Skylake&-W&平台参数对比Skylake&-W&平台参数对比Skylake&-W&平台参数对比&&&&&&&&Skylake-W将被命名为Xeon&W&21XX系列,以3或5位数字结尾,最低端4核心8线程,6核、10核、14核、18核赫然在列,频率和L2/L2分布与桌面的i7&7740X、i7&7800X、i7&7820X、i9&7920X、i9&7960X、i9&7980XE高度对应,基本相当。所不同的是,Skylake-W系列处理器TDP统一为140W,PCI-E通道统一为48条(X299&平台4核为16条,&4核到8核为28条,10核以上为44条)。&&&&&&&&Skylake-X/W/SP等系列共同的特点是加大了二级缓存,缩减了三级缓存,据称频率将比目前的Broadwell-E系列i7和Broadwell-EP系列E5&26XX&V4/16XX&V4系列高很多。&&&&&&&&苹果之前表示自己即将在年底发布的iMac&Pro将会采用带有ECC内存的Xeon至强处理器,从逻辑上看,必将是Xeon&Skylake&W系列。由于Skylake&W、Skylake&SP、Skylake&X系共用die&芯片,且都是硅脂封装处理器,其发热情况应该基本一致。iMac&Pro&的核原料就是Xeon&W&&&&&&&&&目前我们已经知道10核的i9&7900X&默认功耗超过230瓦,超频4.5GHz直逼500瓦,i7&7820X&也少不了多少。最近有消息称i9&7980XE、i9&7960X等超频后功耗都已经超过了旗舰显卡极限超频水平,都是热力非凡的“烤肉”型选手。只有区区双风扇四热管的iMac&Pro或许性能上王者无敌,但几乎已经无可争议地预定了史上最“炸弹”PC整机产品的名号。iMac&Pro成为超级火炉已然板上钉钉,就是不知道其Skylake-W&核心反应堆究竟降频到什么程度了。本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:http://nb.zol.com.cn/653/6536554.html
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iMac Pro反应堆!Skylake-W至强CPU发布
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(原标题:iMac Pro反应堆!Skylake-W至强CPU发布)
随着至强E5&系列的合并消亡,新的Skylake-SP家族更迭为LGA&3647接口,以Platinum、Xeon&Gold、Xeon&Silver等代号区分(白金、黄金、白银、青铜等)。E5&2600系列中规格较低的一部分和原来的&E5&1600系列处理器将被汇总为Skylake-W家族,近日,这个家族被正式发布了。Intel&官方演化路线图Skylake-W单路系列采用C422芯片组,和桌面的X299基本一致,同为LGA2066接口,能否互相通用还没有得到证实。新系列处理器最高支持18核36线程处理器和DDR4&2666&ECC四通道内存,支持AVX&512指令集,采用MESH新型总线,当然也支持vRPO等商用技术。新平台技术特点Skylake&-W&平台参数对比Skylake&-W&平台参数对比Skylake&-W&平台参数对比Skylake&-W&平台参数对比Skylake-W将被命名为Xeon&W&21XX系列,以3或5位数字结尾,最低端4核心8线程,6核、10核、14核、18核赫然在列,频率和L2/L2分布与桌面的i7&7740X、i7&7800X、i7&7820X、i9&7920X、i9&7960X、i9&7980XE高度对应,基本相当。所不同的是,Skylake-W系列处理器TDP统一为140W,PCI-E通道统一为48条(X299&平台4核为16条,&4核到8核为28条,10核以上为44条)。Skylake-X/W/SP等系列共同的特点是加大了二级缓存,缩减了三级缓存,据称频率将比目前的Broadwell-E系列i7和Broadwell-EP系列E5&26XX&V4/16XX&V4系列高很多。苹果之前表示自己即将在年底发布的iMac&Pro将会采用带有ECC内存的Xeon至强处理器,从逻辑上看,必将是Xeon&Skylake&W系列。由于Skylake&W、Skylake&SP、Skylake&X系共用die&芯片,且都是硅脂封装处理器,其发热情况应该基本一致。iMac&Pro&的核原料就是Xeon&W
目前我们已经知道10核的i9&7900X&默认功耗超过230瓦,超频4.5GHz直逼500瓦,i7&7820X&也少不了多少。最近有消息称i9&7980XE、i9&7960X等超频后功耗都已经超过了旗舰显卡极限超频水平,都是热力非凡的“烤肉”型选手。只有区区双风扇四热管的iMac&Pro或许性能上王者无敌,但几乎已经无可争议地预定了史上最“炸弹”PC整机产品的名号。iMac&Pro成为超级火炉已然板上钉钉,就是不知道其Skylake-W&核心反应堆究竟降频到什么程度了。本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:iMac Pro反应堆!Skylake-W至强CPU发布 http://nb.zol.com.cn/653/6536554.html
本文来源:中关村在线
责任编辑:王晓易_NE0011
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精品应用推荐如果不是拯救PC,Intel还想用Skylake表达什么?
如果不是拯救PC,Intel还想用Skylake表达什么?
如果不出意外,Intel代号Skylake的新一代PC处理器到下周就会正式发售。首批面市的型号将是两款桌面黑盒版:i7-6700K 和 i5-6600K;到月底,其他桌面和移动型号也将开始分批发售。PC产业等待这次升级已经太久了:如今市面上主流的CPU系列仍然停留在早在2013年6月发布的Haswell架构上,而Haswell的正式接班人Broadwell在屡屡跳票后,最终仅推出了少量移动型号和区区两个桌面型号,事实上丧失了接班人的资格。Skylake面世后,服役两年多的Haswell系列总算可以逐渐退役了。越来越慢的 Tick-Tock2006年7月,Intel 划时代的Core 2处理器隆重发布,一举夺回被 AMD占据数年的性能冠军宝座。同时Intel提出了“Tick-Tock”战略,计划从代号Conroe 的第一代 Core 2 处理器开始,每年交替升级处理器微架构与制造工艺,确保一直领先竞争对手。过去近十年来,Tick-Tock 战略让 Intel 一直保持着对AMD的性能与功耗优势,牢牢控制着PC处理器市场的绝大多数份额。然而 Intel 自己却逐渐对每年升级工艺或架构的策略力不从心,两代平台的发布间隔也越来越长。表面上看 Intel 逐渐放缓升级步伐是因为竞争对手AMD不给力,而深层原因则是技术进步的难度增大:一方面处理器微架构的升级空间越来越小,另一方面制造工艺的换代成本迅速飙升。当PC产业由增长转向衰退,Intel维持高速前进策略的回报也大不如前。在现实面前,Intel终于在不久前正式宣布将Tick-Tock的周期从两年延长到三年,这意味着今后我们需要至少一年半才会看到 Intel产品线的大规模更新。Skylake 依旧无惊喜即将发布的Skylake架构处理器相比现在市场上主流的Haswell架构来说,制造工艺从22nm进化到14nm,微架构也有升级,变化按理说是比较大的。然而理论上的进步并没有什么用,实际上Skylake给用户的感受还是令人失望的。Skylake在微架构上相比Haswell的主要进步是拓宽了浮点矢量单元,支持AVX3.1指令集。这一变化使得处理器的理论浮点计算性能翻倍。4GHZ下四核心的Hasw ell 的理论浮点计算能力为256G Flops,而Skylake就达到了512G Flops。相比之下,08年的 Nehalem 四核心在这个频率下只有64G Flops的性能。这意味着在类似Linpack的科学计算任务中Skylake的表现会大大强过上代产品。然而,浮点指标翻倍对绝大多数PC用户来说基本没有意义:想要充分利用到增加的浮点性能,程序需要对新一代AVX3.1指令集做充分优化,而我们日常使用的应用软件中没有一款能做到这一点。事实上,就连3D渲染、视频编码、3D游戏这些对性能要求很高的任务都难以利用早期版本的AVX,更不用说最新的AVX3.1。于是非科学计算用户基本上可以忽略Skylake架构的主要改进了。可是浮点指标之外,Skylake架构的其他部分其实是和上代的Haswell,乃至更早一代的SandyBridge一脉相承。在日常任务中,Skylake 对 SandyBridge 的同频性能提升都很难超过20%。如果你的CPU是运行在4GHZ 的 Core i7-2600K(五年前发布),那么换成i7-6700K基本不会有什么速度的变化。之所以出现这样的尴尬局面,主要是因为近几年CPU微架构研究遇到了障碍,架构同频非浮点性能提升相当困难;另一方面主流架构十年前就撞上了频率墙,超过4GHZ的处理器功耗、发热难以控制。此外,由于一般的应用程序很难充分利用数目繁多的CPU核心,主流桌面CPU一直停留在四核八线程的水平。核心同频性能、频率、核心数量都没什么变化,自然处理器的性能也不会有什么增长了。Skylake的另一个进步是改用14nm制造工艺。工艺改进可以减少芯片面积、降低功耗和发热,而Skylake的功耗也的确比上代Haswell低了一些,只是降幅实在有限。实际测试中,i7-6700K比上代4790K同等情况下的功耗只少了10w左右,称不上是显著改进。当然,Skylake的GPU部分性能与上代相比提升较大,只是改进后的GPU依旧与主流独立显卡差距巨大:i7-6700K的GPU性能只有Nvidia低端独显GTX750Ti的1/3,而后者售价不过七八百元而已。总之,Intel的GPU还是摆脱不了鸡肋的形象。Skylake对于PC 的帮助有限PC产业已经连续多年持续低迷,其中主流CPU进步缓慢无疑是重要因素。遗憾的是新一代 Skylake 还是没有显著改变,难以点燃消费者热情。PC制造商能借助Win10+新Core系列打一波宣传,可是既然大家无法拿出像当年Core2发布时“性能提升40%以上,功耗降低40%”的激动人心的口号,自然也掀不起什么波澜。主流用户大多会停留在几年前购买的,现在依旧流畅运行的平台上,而将资金投入到智能手机等设备上。前些天有报道指首批Skylake处理器可能供货有限,影响销量—可实事求是的说,就算Intel供货十分充足,新产品的销量也只会平平而已。Intel已经宣布Skylake的继任者将推迟到2017年才会面世,显示PC处理器的发展将进一步减速。随着摩尔定律走到尽头,个人电脑的性能提升之路即将终结。届时,人们采购新电脑的最大理由将不复存在,PC的更换周期将延长到五至十年,而整个产业也会彻底没落。如果Intel、AMD、Dell、Acer这些传统PC业核心厂商不能快速转型成功,不久的将来它们会逐渐边缘化甚至消亡。另一方面,智能手机芯片预计也会很快遇到发展瓶颈,意味着智能手机市场很可能步PC后尘。未来十年IT业将因为核心技术进步乏力而遭遇危机,产业将怎样应对这一挑战,我们拭目以待。<div id="click_content_aid_
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Intel 10核新旗舰Skylake-X出样:插槽要换,140W TDP
Intel 10核新旗舰Skylake-X出样:插槽要换,140W TDP
11:01&&|&&作者:
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Intel下一代旗舰就是明年问世的Skylake-X处理器了,插槽将会变成LGA2066,平台则升级到X299芯片组。目前Skylake-X处理器已经开始给客户、合作伙伴送样,已为2017年发布做准备。
Intel的Broadwell-E处理器已经于今年上半年发布,首次为桌面市场带来10核20线程旗舰,不过插槽还是-3,X99平台也没做升级。再往下一代就是明年问世的-X处理器了,Intel不仅改了命名方式,Skylake-X的插槽也会变成LGA2066,平台则升级到X299芯片组。目前Skylake-X处理器已经开始给客户、合作伙伴送样,已为2017年发布做准备。Intel Skylake-X处理器已经开始出样称Skylake-X处理器目前已经开始出样阶段,但他们也没有给出具体信息,比如出样的处理器规格之类的。不过现在出样意味着Skylake-X处理器的进展还是挺顺利的,2017年上半年发布应该是没什么意外了。Intel Kaby Lake-X及Skylake-X处理器规格之前Benchlife已经爆料过Kaby Lake-X以及Skylake-X处理器的主要规格了,这二者将升级到LGA2066插槽,不过定位不同,其中Skyake-X主要取代Broadwell-E,拥有6、8、10核心,最高140W,最多44条PCI-E
3.0通道,但低端的6然还会继续砍到28条PCI-E通道。至于Kaby Lake-X处理器,笔者也有点摸不着头脑,KabyLake-X使用Skylake-X一样的LGA2066插槽,不同于桌面级的LGA1151插槽,但又是4核架构的,112W
TDP也比主流的Kaby Lake 4核95W功耗要高,通道数也只有16条。看Intel这意思,大概是跟四年前推4核的处理器类似,想用4核处理器降低LGA2066平台门槛,但Core
i7-3820处理器并不算成功啊,价格也没低到哪里去,X79平台的成本又摆在哪里。
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游客:你确定你不是因为买不起?
买的起会在乎你说的那么没用的嘛?
想了半天,实在想不出2679v4的性能到底比哪个115x低了1代。。。
所以,只能是买不起了
游客:你确定你不是因为买不起?
买的起会在乎你说的那么没用的嘛?
你认为我买不起只是因为你真买不起而已
你确定你不是因为买不起?
买的起会在乎你说的那么没用的嘛?
X79小问题更多,旗舰平台就是尝鲜平台,要稳定老实用115X
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读书是为了心平气和地跟某些人讲道理,健身是为了让某些人心平气和地跟你讲道理,可惜我读书少,脾气也不小。
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