华为超级快充伤电池吗快充都是FPC吗

科普华为海思是完全自主研发么?(知乎)【手机吧】_百度贴吧
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科普华为海思是完全自主研发么?(知乎)
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1、说说海思吧,问题本身就有点瑕疵K3V2是AP,不单单是CPU.AP里面有CPU/GPU和一堆控制器USB/LCD等等。K3V2是一颗4核A9的AP。目前海思绝对是国内最大的AP厂商,但国际大厂差距甚远,国内应该是高通和MTK,占据了8成以上,目前还是自产自销,当然除了CPU还有基带业务,基带也是需要CPU的。其实海思做CPU已经很久了,以前只是给内部供货,或者做基带/数据卡,不为终端消费者所知道而已。最近几年大业务(电信服务器)发展缓慢,经济危机,没升级需求,华为想推自己的品牌做终端,进行转型,才逐渐让消费者知道,实际上海思已经给国内国际大厂贴牌设计过很多年,这也算是积累。业务背景扯完,说点技术的。现在做CPU,不单单是一套指令集的问题了,其实设计一套指令集很简单,大学教材里面都有,至于搞出来有没有人用,那就是另外一回事请了,即使是好东西,也不一定有人用,ARM和MIPS就是很好的例子。这玩意涉及到整个生态系统的构建,比如业界有没有大佬采用你指令集,周边配套是否齐备,你不能指望个一个种水稻的农民给你来份满汉全席,得有个产业配合。所谓指令集,也就是架构IP,现在国内公司只能靠买了,基本都是ARM,毕竟他产业链比较全。好在ARM现在也推出架构授权了,不过这玩意价格不菲,但买了就可以改ARM的架构实现,高通就是先例,可以搞点创新。买来架构,你还只是个CPU,一个AP需要搭配很多周边器件,GPU,LCD,USB都需要集成,至于集成什么是需要看你产品定位,需要什么功能,把这些东西都买齐了,你可以开始建模了,所谓建模就是把这些东西连起来,验证功能的正确性,然后用FPGA来验证硬件,FPGA没问题了,把生成的网表文件交给台电,中芯去代生产。流片回来之后,开始点芯片,移植操作系统,托Google的福,android已经把90%以上软件工作都已做完,软件生态系统也已经建好,当然你要用其他的操作系统你就得衡量衡量工作量。后面就是用这个AP去搭配外设去生成终端消费产品了。目前流行大厂AP都有自己的独门秘笈,高通强在通信,做手机,特别是3G手机,你绕不开他专利,都得交份子钱,和基带集成好。MTK强在集成,廉价的生态系统,出货快。其他的都是小鱼小虾,宣传的不错,都有自己的卖点,但是量不大。说到完全自主研发芯片,振兴民族产业,个人感觉现在意义不大,喷子喊喊口号而已。完全可以在别人现有的基础上改造创新,一方面企业需要盈利,这样做成功概率比较高,另一方面重复发明轮子对人类贡献也不大,要想骗国家钱那是另外的事情。
2、海思并不是完全自主研发,但是三星,苹果,高通的cpu都不是完全自主研发的。首先你要明白电子产品几乎都是由不同的公司做不同部分,最后组合而成。然后我们来讨论一下手机处理器,手机处理器并不是单纯的CPU,而是soc芯片,这里面包括了cpu,gpu,通讯芯片,定位芯片,蓝牙,wifi等等。现在的手机cpu基本都是arm架构,arm是一家专门设计cpu架构的公司,苹果和高通在一些芯片上对arm架构进行了一点改进,从而诞生了新的架构,其实还是基于arm的。gpu上三星用过powerVR和mali,华为也是,高通则有自己的gpu,苹果用的也是powerVR,不过苹果已经入股了powerVR,mali也是arm开发的架构。剩下的就是通讯基带,高通,华为都有自己的通讯基带芯片,其中高通最强,苹果也用的是高通的基带,华为的基带还是不错的,毕竟华为的本行是电信业。
粘帖就没了? ?﹏﹏ 不用数了这条回复是标准的20字。
有人嫌我回答的太专业,我用通俗的语言说下:1.海思芯片类设计可认为是国内最高端的水平。2.海思研发的手机类芯片真心不是海思的最高水平,海思的最高水平可参考高端400G路由器,领先对手半年推出产品,靠的就是海思比别人先研发出自己的芯片。3.从通讯类芯片的水平来看,海思可以说做到世界前三。4.海思从过去做芯片依靠Altera,IBM,TI到现在自己布线,可以说进步是非常大的。5.海思从买别人的IP Core到修改,到自己设计IP Core,也是国内所少有的。6.关于自主研发的问题,我在说一次,我们写本书,没必要再把造纸术和汉字都发明一遍。7.我们用英文写论文看的是你论文的水平,不会有人说因为你用英文写的而没有发明汉字而认为你的论文是抄袭的。放眼世界,NP(网络处理器)这种复杂的芯片,从来没有见过敢拿盲片(刚生产出来,未经测试的芯片)给人家用,说我们这个是好的,你放心用吧。海思敢有这样的信心!!!在普及芯片的相关知识,这部分不好找。我们以造汽车为例子。当我们设计好了汽车的图纸,送到工厂,工厂按照图纸,装配图为装配好了一辆汽车,但是工厂并不管你汽车能不能用。这时候叫给你手里的就是盲片当设计者拿到汽车后,开始在测试轮子是否转,转向是否好使,刹车是否灵敏,比如工厂做了10辆车给你,可能8辆是坏的,有的不能转弯,有的没有刹车。经过设计者筛选。这时候是T10片然后设计者就告诉工厂,你下次给我汽车的时候,你要测试好轮子是否能转,转向是否好使,刹车是否好用,如果不好用,都是加工失败,这种次品(良率) 不要给我们了。这时候就是A10片当汽车大批量买出去了,然后发现,每1000台里面有1台会出现 断轴,这时候,又要工厂在出厂前增加测试,是否会短轴,这时候才是正式的商用芯片我们一般买能买到的都是正式的商用芯片,而海思给自己人调试的时候用的是盲片。当产品正式发布的时候,海思也开始供应正式的商用芯片。
一把沙子我也能做出来,可以没有沙子
点亮12星座印记,
中国做成这样是真的不错了。超过了联发科。和骁龙不相上下。比某米的辣鸡澎湃好多了
这贴估计不会火
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楼主已经说的很清楚了
不算数,毕竟主要的架构还是依赖ARM
比如说A73架构厉害,麒麟的cpu能力暴涨,万一下一代A75架构不行了怎么办? 自主研发?来不及了,还是得硬上,就跟当初的骁龙810一样。所以,最好的办法还是像三星,苹果一样。 找ARM授权,自己研发架构才是王道。
贵州地天降奇石 上面赫然写着华为生小米亡这6个打字 每个字一尺见方 专家考察结论:天然”已有2.7亿岁 据知天机人透漏 此乃天意 老天让老百姓三买爱国保平安 一买华为千元配置万元高价 二买华为欺诈消费者 三买华为3亿海军狂喷屎尿 光大国人同胞 买华为 保平安 华为海军以建成各种品牌群 进来只要不是用华为的就骂你 也是为了大家平安骂醒你 华为大法 真残忍 华为大法千秋万载一桶江湖
华为教万岁
被自己海军弄臭了
华为通讯没的说,当年的李一男时代真是〔文明用语〕。但手机部门,,,高通不给CDMA授权,反垄断罚了营业额十分之一,然后,基带就全网通了,视频编码坑,全X科技尴尬了,快充,没看见mate9俩充电器吗?国内低压大电流(OPPO妳告我呀?),国外FPC
还把k3v2和澎湃比出道是不是有病?就跟现在和以前比穷一样,现在穷还有饭吃,以前穷就等死了
喷子眼里就是一把沙子
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@88.com 版权所有华为P10拆解,旗舰机应有的水准它都有
此前,发布了新一代P系列旗舰手机&&P10以及P10 Plus,像是继承了P9、Ma 9基因之后的一次全面升级版,它们都搭载了旗舰麒麟960处理器,而相机方面,P10 Plus后置更高端的徕卡Summarit镜头(P10则依然为Summilux级别),而前置方面两者都采用了徕卡的镜头。今天,我们为大家带来P10的拆解。
值得一提的是,华为P10、P10 Plus均拥有钻雕蓝、钻雕金、曜石黑、玫瑰金、陶瓷白、草木绿六中配色,其中钻雕金、钻雕蓝版本机身采用钻雕工艺,其余均采用了磨砂工艺。
另外,这次P10家族配色中的&草木绿&和&钻雕蓝&是华为与世界权威色彩机构PANTONE跨界合作的结果,为P10整个系列注入了时尚的基因。&草木绿&配色也是PANTONE色彩机构2017年的流行色。
详细拆解部分
依然先把SIM卡槽取出,再卸下机身底部的梅花螺丝,最后借助吸盘从机身下半部分吸起屏幕,这类手机的拆解方法基本一致。
注意音量、电源按键的FPC,接口在主板侧。按键不直接放在主板上还是有点讲究的,因为金属机身遭遇不慎的话可能会变形,而变形后主板与按键(键帽)之间容易出现错位从而影响按键手感/功能,因此把按键整合在后壳上,再用FPC连接主板,怎么摔按键也能按。
分离中框(含主板电池等等)与金属后壳,可以看到后壳内部满满的CNC刀路,而华为P10则采用常见的三段式设计,主板与副板之间采用BTB进行连接。
后置摄像头与后壳之间填充了泡棉,能缓冲摔落之后机壳对摄像头造成的冲击之外,还能吸收光线在缝隙里的反射,让相机成像画面更加纯净。
BTB连接器有金属支架进行固定。
而且支架与接头之间还有类似于胶水的玩意。
卸下主板,屏蔽罩与金属中框之间填充了导热硅脂,中框上也有用于信号屏蔽的开槽。
听筒、光线采用金属触点与主板进行连接,同样有类似胶水的东西进行固定。
P10的下半部分,我们发现扬声器模块、3.5mm耳机座均采用FPC与副板连接,而市面上不少机型在这部分均采用了金属触点这种活连接方式。在性能上两者的差异不会太大,但FPC这种方式成本会更加高。
后面有主要零部件包括副板、震子、3.5mm耳机座、内置扬声器模块。
华为P10内置一块3200mAh电池,支持3.5-5V/5A的SuperCharge快充之余还兼容上代9V/2A快充。
副板包含话筒、口,各式各样奇奇怪怪的触点。
相机方面同样是此次P10系列的重点,P10采用1200万像素(彩色)和2000万像素(黑白)双摄像头组合,两个摄像头的焦距一样,但支持2倍变焦(不是光学变焦,但优于一般的数码变焦),其中彩色摄像头还支持OIS光学防抖功能。
而前置方面同样采用了F/1.9光圈的徕卡镜头,还增加了智能广角功能,能够根据画面人物数量,自动切换单人自拍模式或广角群拍模式,拍合照的时候更为方便。另外,华为P10 Plus的前置镜头还支持自动对焦。
主板方面,P10的所有屏蔽罩都使用了双层可拆卸式屏蔽罩设计,方便维修,而屏蔽罩与主要芯片之间覆盖了一层导热硅脂。而一些BTB连接器接口附近的小元件(例如电容电阻)都上了胶,避免了不小心被刮掉的情况。
主要的芯片有镁光4GB LPDDR4颗粒+麒麟960(整合封装)、旁边则为64GB UFS 2.0颗粒。而背面则紧凑地放置了射频芯片、芯片等等。
华为P10拆解总结
总的来说,华为P10的拆解难度并不大,主要是金属后壳与中框的卡扣比较紧,在分离的时候需要使出吃奶的力。分离之后的拆解工作几乎没有难度。
而在做工方面,华为P10整体用料相当规整,金属后壳、中框的厚度都较为适中,而且边缘部分也经过打磨,没有出现飞边毛刺。而在一些细节上,P10同样有着旗舰机应有的水准,BTB接口使用金属支架进行固定,而双摄像头也采用一个金属盒子把模组以及基板包裹起来,即使手机摔落也能保证内部元件不松动。
整体来说,在内部布局,用料以及细节处理上,华为P10都表现得相当不错。
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