【图片】【茶茶】谁才是标配？中高端CPU对比测试报告【电脑吧】_百度贴吧
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【茶茶】谁才是标配？中高端CPU对比测试报告收藏
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2017年是近十年来CPU市场最有意思的一年，之前的几年基本就是牙膏厂出什么有性价比的，我们就只能买他。比方说之前的E3系列，I5的X500系列。基本上大家装机主流CPU的选择就只有一两个。在今年由于AMD的强势回归，这个状况终于被颠覆，虽然失去了E3这个好东西，但是RYZEN系列的引入让的主流市场多了大量的选择。但其实对于所有人来说，每台电脑只需要一颗CPU，所以到底谁才有本事成为标配呢，今天就来做个详细的对比测试。
茶茶金苹果，越看越耐看
关于本文的测试：本文会将CPU测试拆为四大部分，CPU性能测试、搭配独显使用测试、磁盘性能测试、功耗测试。帮助大家从多个方面了解CPU的实际使用表现。由于我的对比测试会用到之前的测试数据，为了保证前后对比的一致性，我仍会尽量采用之前测试中使用的同版本测试软件，驱动程序，BIOS等。目前RYZEN有关的更新很多，提升幅度也是众说纷纭。目前来说测试平台暂时没有办法升级（主要是显卡，N卡由于BOOST的关系，每次测试结果都会有出入，所以只能用A卡），所以可能要等到VEGA发布后再统一重新测试。
CPU规格与图赏： 这次测试主要的对比对象为的CPU。INTEL这边包括7700K和7500这两颗相当经典的型号（以产品定位来说）。AMD这边则采用R5全系列产品，1700会放在总体对比中。
这边图赏就放一下之前没有出现过的和7500，其他CPU的照片大家可以参阅我以前的评测。，CPU和包装的外观与R7基本一致，区别就是包装上的7变成了5。CPU依然是在标准的塑料保护壳里，并附赠一张小贴纸。散热器上有比较明显的区别，1400会比1600的小很多。通过对比底座就可以知道1600采用的是与1700相同的散热器，而1400散热器不塞铜，是更低一级的型号。这也说明了1400功耗会低不少。
这次测试的7500是散片，这点跟大部分的选择应该相同，所以就没有盒装可以展示了。INTEL原装都是这个样子，对比AMD的散热器就单薄很多了。
产品测试平台：以下为测试平台的详细配置表，主要对比的是以下6款。
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测试的主板用的是主流向的B350。由于不支持XFR的关系，测试结果会稍稍低于X370上的测试结果，基本在2%以内，具体要看XFR的提升幅度。INTEL的测试主板用的是Z270-Phoenix GAMING。内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2133C15。显卡采用的是蓝宝石的480 8G超白金。
SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。 为了稍后测试芯片组的PCI-E效率，这边还用到了750 400G。散热器是猫头鹰的U12S。
产品性能测试：简单评测结论：由于测试项目很多很杂，为了避免小白看晕，首先提供一下精炼版的测试结论：CPU综合性能上1600X会是对比中最强的，7700K和1600基本相当，7500则会夹在1500X、1400之间。游戏性能上基本一致，7700K会略有优势，1400则会略低于平均水平。但两者的差异都不超过3%。功耗上基本从7700K开始往下逐步递减，功耗基本一致。
性能测试项目介绍：对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。测试大致会分为以下一些部分：CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准功耗测试：在独显平台下进行功耗测量这篇文章的数据量比较暴力，如果觉得晕，就慢慢看吧，要知道真相总是要付出点代价的。如果觉得无所谓，被坑的时候别抱怨就行。
CPU性能测试与分析：系统带宽测试。内存带宽上，RYZEN的带宽会更高一点，但是延迟明显更大。缓存带宽上，L1 INTEL的优势比较明显，L2和L3 RYZEN带宽明显更高，但是延迟还是INTEL表现更好。CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。R5六核系列的理论性能相当高，均已超过7700K。四核的表现则弱一些，都低于7500。CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。在基准软件中各个项目之间的差异还是比较大的，基本上R5在单线程上都会弱于对应的INTEL产品，但是多线程上会有较大的优势。CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力，这个测试中单线程测试INTEL会领先，多线程测试AMD会领先，OPENGL测试AMD则表现不佳。感觉RYZEN OPENGL的性能还有挖掘的空间。3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关，这个部分反倒是对多线程支持比较好，AMD CPU优势会明显一些。
CPU性能测试部分对比小节：以性能来排列，顺序会是1600X、7700K、X、。
其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。单线程：毫无意外单线程性能INTEL的优势会大一些，毕竟在频率上占优。多线程：多线程测试则明显就是AMD CPU的主场。从之前7350K的测试也可以看出，单纯强调单线程性能已经不适于现在的软件使用环境，单线程、多线程性能较为均衡会是较好的选择。
磁盘性能测试：磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。所以这边的测试里面会尽量都测试到位各种接口的情况。SATA部分总体来说大家都差不多。NVMe的测试用的是INTEL 750，这里差距就比较大了，首先性能会与CPU频率有一定的关系，所以最强的是7700K。其次1151因为内存延迟的关系，所以整体发挥的比较好。AMD这边则会相对比较弱一些。
搭配独显测试（显卡驱动为16.12.2）：独显3D基准测试，主要是跑一些基准测试软件，从测试结果来看7700K会比7500强4%，1400会比%。整体是递减的趋势。独显3D游戏测试，表格中将DX9~DX12不同世代的游戏进行了分类，这样会更加清晰一些。为了保证测试一致性仍然采用16.12.2的驱动。由于480的性能更偏向主流级别，所以CPU之间的性能差异就相当小。分解到各个世代来看，AMD CPU在DX9和DX10游戏中会弱一下，但是DX11和DX12没有明显的差距。
独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，INTEL的表现会优于AMD。搭配独显测试小节：从测试结果来看，专业软件测试部分AMD CPU的劣势会明显一些（SPEC viewperf 12似乎对CPU单线程性能比较敏感），其他部分基本没有什么明显差距。
平台功耗测试： 两者的功耗表现都比较好，1600X会介于6700K和7700K之间，1500X有些特殊CPU满载功耗低于7600K，但是搭配独显测试的时候功耗会大于7600K
简单总结： 先按照型号简单总结一下各个型号的CPU。主要的特点是多线程性能强大，功耗较低。所以比较适合做高性能ITX主机（低功耗）和工作机（多线程能力）。从这个角度来说7700K和6800K都不如1700了。：7700K是目前单线程性能最强的CPU之一，所以最大的优势还是体现在游戏上。不过进入DX11和DX12时代之后，这个优势确实小了不少。个人认为目前7700散片（或者说就是二手散片）会有一定的性价比。：1600属于各方面比较均衡的产品，多线程性能和单线程性能都不是很弱，价格也相对合理。相比之下优缺点都会更鲜明一下，所以我认为是元级别比较有购买价值的产品。建议不想折腾的人上1600X，想要自己超频折腾的可以考虑1600。7500：作为市场上相当经典的一阶产品，7500总体表现相当中规中矩，但是散片的价格低廉让7500成为目前中高端最受欢迎的产品。不过目前受到AMD的挑战也非常明显，性能上已经露出疲态。现在来看7500最大的优势会是包含集显，这会让一些能等显卡的人更加灵活一些。：这一阶的产品通过测试可以看出无论是价位还是性能，都是两个产品把7500夹在中间的状态。R5四核对比7500最大的优势应该就是有一定的超频空间和超线程技术，这样可以让R5具有更长的性能寿命。不过没有集显会是一个较大的软肋。
然后按照品牌来总结一下：INTEL：INTEL的目前来说总体性能会低于AMD的同级别的产品，能耗比I5 7500表现尚可，但是7700K的能耗比表现比较感人。主要的优势是单线程性能和包含集显。AMD：近十年来AMD几乎是第一次达到比较普遍的性能压制INTEL，同时能耗比控制也做的较好，1700是较为突出的代表。不过受制于目前的显卡市场，不带集显的规格存在一定的硬伤。
总体来说目前AMD CPU产品终于是回到了正常的竞争水平，产品上也表现出较好的竞争力。而INTEL这边目前还是较为混乱（X299实在不敢恭维），相信在8系列酷睿上线之后，产品线会更具针对性（希望牙膏厂定价不要太感人）。 谢谢欣赏
吾被呼唤来顶贴
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这什么意思？高性能NVIDIA处理器和集成图形有什么区别？
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英伟达的是独立显卡，集成图形是集成显卡，也叫核显。是某些cpu自带的显卡，这意味着有些电脑即使不装显卡，你也能正常开机使用。但是还是推荐用上独立显卡，性能普遍比核显高一点，英伟达(NVIDIA)的显卡，尤其是高端，旗舰卡，如gtx1080TI 或者泰坦xp，性能相当强劲，是打大型游戏的有力助手
来自电脑网络类芝麻团
简单说，nvdia高性能处理器就是独显，集成图形就是cpu的核显，前者性能高，功耗大，后者省电，你这个貌似笔记本。
来自电脑网络类芝麻团
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参与团队：
提高显卡性能，比如你想看3d电影，可以选择打勾，但还是看你主机性能是否跟上，要不跟集成没太大区别。。
电脑爱好者345
电脑爱好者345
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这电脑是双显卡，一个集成显卡，一个独立显卡，现在默认是集成显卡工作，点下面的显卡切换就可以切换到独立显卡了。
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【转】教你如何理解CPU-Z上处理器的资讯——需注意收藏
CPU-Z可以说是最经典的电脑测试软体之一，它没有花俏的功能，也没有任何效能测试项目，只专注於显示处理器的相关资讯，也就是因为这个特色，让 CPU-Z在今天仍占有一席之地。使用者可以在CPU-Z中查看处理器的详细资讯，也可以将处理器规格制作成论坛签名档以便到处炫耀。注意：正文内容译名与大陆译名有差别，当然也没有那么难理解。
CPU页面开启CPU-Z程式之后，可以在CPU页面看到处理器的基本资讯，各栏位的意义如下▲使用者可以在CPU页面中看到处理器的详细资料与运作状态。
Processor区块处理器名称（Name）：处理器的名字。处理器代号（Code Name）：处理器所使用的架构。最大热设计功耗（Max TDP）：在设计时所规划的散热需求，越大通常代表处理器的发热量越大，需要更强的散热风扇。脚位（Package）：处理器与主机板接合处的规格。工艺（Technology）：处理器制程。核心电压（Core Voltage）：处理器当下所使用的核心电压，如果有开启省电功能的话，会随工作负载浮动。处理器规格（Specification）：处理器的型号。系列（Family）、扩展系列（Ext. Family）、型号（Model）、扩展型号（Ext. Model）、步进（Stepping）、修正版本（Revision）：可以视为辨识处理器所使用的编号。系列记录处理器所使用的主要架构，型号则是处理器为该架构底下的哪一种产品。对使用者来说步进与修正版本的资讯比较重要，它代表同一款处理器的小改版，通常会随更新修正一些Bug。指令集（Instructions）：显示处理器支援的指令集。各指令集可以提升特定运算类型的效能，或是具有不同的功能。如MMX指令集可以提高多媒体资料的处理能力，而VT-x则是可以提供虚拟化功能，增进虚拟机器的执行效率。
快点hundan
Clocks区块时脉（Core Speed）：处理器当下的运作速度，如果有开启省电功能的话，会随工作负载浮动。CPU-Z只会显示编号为#0的处理器核心的资料。倍频（Multuplier）：处理器速度与传输资料所使用的汇流排间的速度倍数。一般来说处理器的速度会高於汇流排，所以处理器会以汇流排速度的特定倍数运作，基本上范例珠的处理器预设倍频最高为34倍，但会随著负载多寡在12至34倍间动态调整，以兼顾效能与省电。外频（Bus Speed）：即汇流排运作速度，目前Intel以BCLK来称呼，两者在意义上是一样的。Cache区块1级资料快取（L1 Data）、1级指令快取（L1 Inst.）、2级快取（Level 2）、3级快取（Level3）：处理器中的快取记忆体容量大小与连结路线架构，容量越大与越多路的架构通常代表效能越好。
其他区块选择处理器（Selection）：如果电脑中有多颗处理器的话，可以选择要查看哪一颗处理器的资料。核心数量（Cores）：处理器所包含的核心数量。执行绪数量（Threads）：处理器能同时处理的执行绪数量，因为Intel的超执行绪（Hyper-Threading）技术能让1个核心处理2个执行绪，所以范例中的情况就是6 x 2 =12。
Cache页面在Cache页面中会显示快取记忆体的资料，与在CPU页面的资料相同，笔者就不再重覆介绍。可以注意的是这边会显示各快取记忆体的数量，由於这颗处理器具有6个核心，每个核心都有独自的1级资料快取、1级指令快取、2级快取，所以这3种快取记忆体在数量上各有6个，而所有核心会共用3级快取，所以只有1个。▲Cache页面的资料与CPU页面中的快取记忆体资料雷同，不过有详细说明快取记忆体数量。
Mainboard页面显示主机板资料，最主要的功能除了可以查看主机板型号之外，还可以看到BIOS的版本，由於现在电脑开机速度越来越快，在开机画面中不一定来得及看到BIOS版本，所以这个功能相当实用。▲Mainboard页面为主机板资讯，也可以看到BIOS版本。
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Mainboard区块生产厂商（Manufacturer）：主机版的生产厂商型号（Model）：主机版型号晶片组（Chipset）：主机版的使用的晶片组。从现在Intel处理器的架构来看，晶片组实质上内建於处理器之内，而不像传统产品在主机板上。南桥晶片（Southbridge）：晶片组搭配的南桥晶片。LPC汇流排晶片（LPCIO）：连接低频宽设备所使用的晶片BIOS区块生产厂商（Brand）：BIOS的生产厂商版本（Version）：BIOS版本日期（Date）：该版本推出的日期Graphic Interface区块汇流排版本（Version）：显示卡所使用的汇流排连接频宽（Link Width）、最大支援频宽（Max. Support）：汇流排目前运作的频宽，以及规格上能支援的最大频宽。
都是英文看不懂的，现在翻译了
贴吧拳王争霸赛中累计获取10场胜利,
Memory页面提供记忆体运作资讯显，在这个页面只能看到整体记忆体的情况，如果要查看各别记忆体模组的资料，则需到SDP页面。▲Memory页面显示整体记忆体状态。
General区块类型（Type）：记忆体的类型，范例中为DDR4记忆体。容量（Size）：所有安装於电脑上的记忆体容量总合。通道数（Channel）：记忆体运作采用的通道数量，范例中为4通道，指系统会合将4条记忆体的频宽合并使用，提高传输效能。北桥时脉（NB Frequency）：基本上可以视为记忆体模组传输资料的频率。Tinings区块记忆体时脉（DRAM Frequency）：记忆体颗粒运作速度。前端汇流排与记忆体时脉比例（FSB : DRAM）：前端汇流排与记忆体运作速度的比例。各项时序值（CL、tRCD、tRP、tRAS、tRFC、CR）：包含6种不同数值，分别代表记忆体进行不同动作时，所需要使用的时脉周期，数值越小代表越快能将动作完全，所以效能表现会比较好。
SDP页面在SDP页面中，程式会去读取储存於记忆体模组SDP晶片中的资料，显示每条记忆体模组的详细资讯，以及在不同JEDEC设定范本中的运作设定。使用者也可以自行切换显示不同插槽中的记忆体模组资讯。▲SDP页面显示每条记忆体模组各别状态。
尽量换成大陆称呼
Memory Slot Selection区块插槽（Slot）：可以自行切换显示不同插槽中的记忆体模组资讯。记忆体模组容量（Module Size）：显示该单一记忆体模组的容量大小。最大频宽（Max Bandwidth）：该记忆体模组最高能运作的速度。生产厂商（Manufacturer）：记忆体模组的生产厂商。型号（Part Number）：记忆体模组的型号。序号（Serial Number）：记忆体模组生产时的流水编号。生产日期（Week/Year）：以哪一周/哪一年的型式记录生产日期，以图中的34/14为例，即为2014年的第34周生产。Timings Table区块频率（Frequency）：各种不同频率下，各项时序值与电压的预先设定范本。各项时序值（CAS# Latency、RAS# to CAS#、RAS# Precharge、tRAC、tRC）：在该范本中各项时序值的设定。电压（Voltage）：在该范本中电压的设定。
Graphics页面由於CPU-Z是以处理器资料为主的工具软体，所以在显示卡的资讯方面就没有著墨太多，只能看到一些基本资料，如果读者们想要查看更详细的显示卡资讯，推荐可以使用GPU-Z这套免费软体。▲CPU-Z的显示卡资讯比较粗略，推荐使用GPU-Z查看显示卡资讯。
Display Device Selection区块选择显示卡：由於范例平台中只1张显示卡，所以下拉式选单反灰，固定为显示安装於电脑中的唯一显示卡。效能设定等级（Perf Level）：可以选择不同的效能设定，下方显示的时脉就会跟著显示在不同设定等级情况下的运作速度。要注意的是，这边只能显示预先设定好的各种等级资讯，显示卡的实际运作速度并不会因选择不同等级而改变。GPU区块显示晶片名称（Name）：显示卡采用的显示晶片名称。显示卡生产厂商（Board Manuf.）：显示卡由哪一间板卡厂商生产。修正版本（Revision）：显示卡的版本。
Clocks区块核心速度（Core）：显示晶片的绘图核心的运作速度。记忆体速度（Memory）：显示上记忆体的运作速度。Memory区块容量（Size）：显示上记忆体的容量总合。
测试平台主机板：GIGABYTE GA-X99M-Gaming 5处理器：Intel Core i7-5820K（无超频）记忆体：Micron DDR4-2133 4GBx4显示卡：Asus STRIX-GTX970-DC2OC-4GD5（NVIDIA GTX970显示晶片）系统主硬碟机：Intel 530 Series 120GB固态硬碟电源供应器：Antech EDGE 550W作业系统：Windows 7 64位元专业版——完
这是RAM的简易版介绍，版下KoGaSenRx 所编。侵权删。
前排(≥∇≤) 赛扬+超线程=i3 i3+i3=i7 总结赛扬+赛扬+超线程=i7 2个赛扬400ヽ(^。^)丿
应用吧活动,
所以，只用看哪几条重要信息呢？
敬爱的楼主由于你的帖子让我下意识看看了发帖时间
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Intel 22nm CPU制造工艺
最让我感叹的无非两件事，生命的渺小以及生命的伟大。
22nm什么概念？在一根头发丝宽的长度上，可以排列2300个晶体管
来对照下地球和太阳的比较，太阳直径是地球的109倍，这是他们的实际比例模型，在想一下1比2300
光看下面的图也许你无法感受到技术上所给你带来的震撼，但是请一定要记住，芯片内的晶体管，电路图都是纳米级别的，在这样的尺寸下，却进行着如此复杂而又精准的工艺，光是想想就已经够让人震撼的了。
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