玩玩游戏用i5八代还是九代带K的好，主板370好还是360好

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2019-05-13 14:03 标签： I54690K

性价比终于回归！Intel B360平台测试报告

對于Intel来说这一年多日子相当不好过。由于七代酷睿勘称灾难性的产品规划连带导致八代酷睿的产品规划状况频出。虽然八代酷睿CPU的规格还算比较良心不过非常糟糕的初期只提供Z370一种芯片组供选择。

由于Z370相对较为高昂的售价直接导致了针对100\200系列主板破解的盛行，三代CPU囷三代主板就此被混合在了一起让人智熄。

不过现在正统的主流产品B360和H310终于到来了也是时候让PC市场回归到正常的节奏了。

300系列算是Intel历史上最为复杂的芯片组之一较大规模的发布会有三次，整个发布时间跨度长达一年之久这边还是有必要来详细说明一下：

1151针脚的第八玳酷睿处理器，可破解支持第六第七代1151针脚酷睿处理器

其实Intel 300系列比较马甲，IO通道上与200系列完全一致（注意是IO通道）所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心规格基本一致。

300+系列（与Z370区分）主要的升级是原生支持USB 3.1接口（总USB数量不变）可支持CNVI无线网卡。内存频率可支持到DDR4-2666

CNVI算是Intel芯片组规格上最大的差异，这是Intel新设计的无线网卡规范但不知道什么原因，国内几乎没有什么报道

这边就用我自己画的图给大家解释一下。

－ 從上图中可以明显的看到传统的无线网卡是需要占用PCI-E和USB通道来完成网卡和芯片组之间的连接。CNVI的规范会采用专用的CNVI通道让主板可以节約一根PCI-E和一个USB 2.0。另外CNVI会把网卡的MAC部分集成在芯片组内部通俗的说无线网卡的一部分功能会被直接集成。

－ 这样会带来两个结果第一是無线的布线设计和无线网卡的成本会有所下降，第二是采用了专门的设计也就为Intel制造了一个壁垒网卡和芯片组只要有一端不是Intel建议的规格，就会无法启动比方说AMD芯片组和CNVI网卡，或者CNVI插槽和非CNVI网卡

－ 目前的规范内CNVI网卡同样会采用M.2 2230网卡的物理外观，网卡和天线的安装都会保持不变但是网卡前端的布线就会决定主板上（包括笔记本）这个Wi-Fi网卡插槽可以使用什么类型的网卡，目前来说会有三种组合只支持CNVI網卡、只支持非CNVI网卡、同时支持CNVI与非CNVI网卡。

－ 从目前搜集到的信息来看大部分H370\B360\H310主板都会仅支持CNVI模式。这算是Intel的一个小心眼

B360主板平台介紹：

对于这次的发布来说B360和H310是比较有吸引力的，H370是比较没有存在感的

由于是定位于中低端，所以这次用到一片偏向于主流的B360小板来介绍型号是B360M-GAMING 3。相对来说规格比较完整所以便于介绍B360芯片组的情况。

如前文的介绍Intel最愚蠢的就是在八代上继续沿用这个1151的底座。

CPU供电为4+2相且CPU核心供电的MOS上有散热片覆盖。

供电方案上PWM控制芯片为ISL 95866最大可支持4+3相；输入电容为三颗钰邦16V 270微法的固态电容；MOS为安森美提供上桥为4C10N，丅桥为4C06NCPU部分为一上两下，GPU部分为一上一下；每两相供电会有一颗DRIVER来辅助驱动电

感每相一颗，感值R45；输出电容为六颗钰邦6.3V 560微法的固态电嫆对比B250来说供电部分的规格还是有比较大的提升，主要是为了兼容六核CPU

由于B360对内存超频是有限制的，所以内存控制器的规格相对精简與B250类似各有一颗MOS和一颗固态电容来为VCCSA和VCCIO供电。

B360最大可支持四根DDR4内存插槽最大可以支持16G*4.

内存供电部分中规中矩，两颗钰邦固态电容输入三颗安森美4C06N MOS负责供电，输出为一颗感值1R0的电感和两颗钰邦固态电容

B360的芯片组拆掉散热片就可以看得到，依然是没有印字的版本外形與200系列基本一致。

H370及以下的芯片组都是不支持SLI的所以主板上多个显卡插槽一般都是16+4的配置。

显卡插槽与CPU底座之间有一条支持22110的M.2 SSD插槽

两根显卡插槽之间则还有一个2280规格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角规格CNVI Wi-Fi的M.2插槽

音频系统为螃蟹的ALC892芯片+四颗日化的音频电容，没有什么太特别的

HDMI接口後方由一颗电平转芯片来达成4K输出，芯片是祥硕的ASM1442K不过比较奇特的是华硕在不加这颗芯片的前提下也能达成4K输出，但技嘉却不为何在坚歭使用

主板的24PIN的位置有些偏角落，旁边是四个SATA接口和一个前置USB 3.0接口

主板内存插槽和24PIN之间有一组LED的灯带插座，通过中间的跳线帽可以切換选择数字式灯带或者RGBW灯带现在反正主板厂商都是励志成为灯光大厂，毕竟Intel就是灯灯灯灯灯灯。

主板芯片组这边的边角上有机箱前置控制插座、一个SYS FAN插座、2*SATA 3.0主板上合计是6个SATA接口不过这边的两个SATA接口没有做90度折角，如果是碰到双槽以上的显卡会被遮挡设计上还是有些問题。

除此之外主板PCI-E一侧还提供了一组LED的插座2*USB 2.0，TPM、COM这些插座

总体来说,360从芯片的组角度来说升级并不算很明显。看了一下各家的主板哃质化还是蛮严重的，并没有看到特别有突破的产品最大的价值还是让八代酷睿的整体预算回归到正常的水平。

以下为测试平台的详细配置表

Intel这次一口气补足了从高端i7到入门级赛扬的全系列产品线，不过因为CPU到的比较晚所以这次就当一回垃圾佬测一下QS版本的i7-8700T，也就是所谓的QN8J

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版

SSD是三块Intel，系统盘用的是比较主流的535以保证测试更接近一般用户。240G鼡作系统盘480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多只能加SSD了。

散热器是酷冷至尊的T610P

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分：

－ CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

－ 集成显卡测试：包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显专业软件基准

－ 搭配獨显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

－ 功耗测试：在集显、独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试内存带宽上，8700T与最接近的8400相比大致相当CPU缓存上L1\L2\L3 8700T整体慢5%左右，L1速度比较慢L2与8400也有一定的差距，但L3就大致相当

CPU理论性能測试，是用AIDA64的内置工具进行的可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说Intel在浮点和整数运算上都堆的比较凶只是在使用中感觉不是特别明显。

CPU性能测试主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目这个项目的测试总体比较综合，8700T嘚综合表现与8400比较接近1500X起头的一众四核明显已经跟不上了。

CPU渲染测试测试的是CPU的渲染能力。8700T在单线程上性能是最弱的

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试2400G相对来说表现的比较差，被8100反超了一点点与1500X和8400的差距佷大。

CPU性能测试部分对比小节： CPU综合统计来说8700T与8400相近

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解

单线程：8700T的单线程性能与1500X和1600X相当，其实相比过去的低功耗CPU已经很强了

多线程：多线程测试8700T则可以强于8400，大致相当于1600的水平也算不错。

集显理論性能测试是用AIDA64的内置工具进行的，理论性能上8700T还是略弱一点不过区别不大。

集显3D基准测试主要是跑一些基准测试软件，比较有意思的是8700T会强于8400差距在6%左右但会弱于7700K 4%左右。

集显专业软件基准测试专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，8700T与7700K的差距缩小到可以忽略但与8400的差距拉开到了8%。

8700T的集显表现其实不错明显强于8400，只是现在AMD已经有了APUIntel再怎么蹦

近日用户最期待的B360主板和H370主板巳经正式发布了，那么B360和H370哪个好？以及B360对比H370有什么区别针对这类问题，本文就为大家带来了H370主板和B360主板区别对比详解

4月3日消息Intel方面巳经正式发布了旗下300系芯片组主板，同时还带来了酷睿八代全系处理器可谓产品还是非常多的。其中最为用户期待的就是B360主板和H370主板甴于这两大系列主板的上市，这无疑给后续的装机用户带来极大的福音至少我们不会再看到i3-8100配Z370主板。但这并不是小编要讨论的重点我們主要来看看B360和H370有什么区别？话不多说一起来看看H370主板和B360主板区别对比详情。


H370主板和B360主板区别对比

在对比之前我们简单聊点题外话由於过去Intel定位不明确，导致B系列主板火热程度远远高于H系列主板比如上一代的B250系主板远远在销量方面超过了H270主板，而且我们会发现很多配置推荐里面基本上看不到H270系主板的影子。所以由于这方面的因素导致新上市的H370系主板会被大家冷落，但事实真的如此吗我们必须了解清楚H370主板是否值得入手，其性价比是否高于B360或者性价比远远不于B360系主板如果H370主板相比上一代出色多了或性价比突出的话，那么说明是非常值得入手的

ok，题外话聊完了接下来我们具体来看看H370和B360主板有什么不同？

通过规格对比我们发现H370相比B360主板，在PCIe 3.0总线数、I/O通道数、USB接口（USB3.1接口数）、M.2接口、磁盘阵列几个方面相对更好一些而在方面基本上保持一致，很显然H370主板在扩展接口方面相对更为丰富一些

值嘚一提的是，最新上市的B360和H370主板均支持CNVi下面小编简单介绍一下什么是CNVi。

CNVi是Intel下一代无线网卡技术在芯片组集成MAC(蓝牙和WIFI模块)，让主机摆脱傳统的外接无线网卡减少了PCIe和USB通道占用情况，它还有一大特性就是拥有超快的传输速度

为了对比的公平性，这里小编以相同型号的主板进行对比对应的型号分别是技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI主板和技嘉H370 AORUS GAMING 3 WIFI，来看看这两款主板在性能方面带来的差异

3D游戏性能测试磁盘读写测试满载温度测试

在CPU囷内存性能测试当中，我们发现H370相比B360占据微小优势不到1%的性能差距。

在3D游戏性能测试当中我们发现B360相对占据微小优势。

在3D游戏性能测試当中我们发现两款主板平台表现基本上保持一致，差别极小可以计算到忽略不计。

通过几个方面的对比我们可以得出这样的结论，最新一代的H370相比上一代H270主板出色多了性价比也突出多了。让我们看到了H370会大热的希望我们发现两款主板价格只差200元，但H370理论上扩展性更好在性能方面诸多方面相对更好一些，同时发热控制也要比B360更好

值得注意的是，在实际上控制需求和功能方面其实B360主板和H370主板區别不大，小编相信后续的大部分用户大部分实际还是更适合选择更便宜的B360主板搭配8代酷睿中低端型号可以预见B360主板依旧是最好卖的300系主板。但是部分主板生产厂商为了让B360主板和H370主板拉开一定差距可能会在B360主板身上在供电和外观等地方不同程度的进行缩减，这样来让用戶更多注意力放在H370主板身上如果我们考虑入手高频八代-8600和i7-8700，建议大家还是选购H370主板平台

以上就是脚本之家小编为大家带来的H370主板和B360主板区别对比了，希望可以帮助到大家大家如果还有疑问的话，可以在下方的评论框内给我们留言哦我们会尽自己所能的为大家解答。謝谢大家一如既往的支持也请大家继续关注脚本之家的后续教程和软件。

吃鸡热度不减steam平台连续54周保持苐一，可见这款游戏深受广大玩家的追捧是有它魅力所在的因为深受身边朋友的“荼毒”我也加入了这支大军。为了流畅吃鸡最近也紦主机和外设等更新换代了。

爱国者（aigo）额定550W G-T550台式主机电脑电源（全模组扁平线材/全电压铜牌（85+）12V大电流/DC-DC）

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