GB是国标的意思
电工电子产品环境試验国家标准汇编 
一、GB/T2423 有以下51个标准组成: 
1 GB/T 24231-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验A: 低温 
2 GB/T 2423。
 2-2001 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验B: 高温 
3 GB/T 24233-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ca:恒定湿热试验方法 
4 GB/T 2423。4-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Db: 交变湿热试验方法 
5 GB/T 2423
 5-1995 电工电子产品环境试验 第二部分:试验方法 试验Ea和导则: 冲击 
6 GB/T 2423。6-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Eb和导则: 碰撞 
7 GB/T 2423
 7-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试驗方法 试验Ec和导则: 倾跌与翻倒 (主要用于设备型样品) 
8 GB/T 2423。8-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Ed: 自由跌落 
9 GB/T 2423
 9-2001 电工电子产品环境试验 第2部汾: 试验方法 试验Cb: 设备用恒定湿热 
10 GB/T 2423。10-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Fc和导则: 振动(正弦) 
11 GB/T 2423
 11-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 試验Fd: 宽频带随机振动--一般要求 
12 GB/T 2423。12-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fda: 宽频带随机振动--高再现性 
13 GB/T 2423
 13-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fdb: 宽频带随机振动 中再现性 
14 GB/T 2423。14-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fdc: 宽频带随机振动 低再现性 
15 GB/T 2423
 15-1995 电工电子产品环境试验 第二部汾: 试验方法 试验Ga和导则: 稳态加速度 
16 GB/T 2423。16-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验J和导则: 长霉 
17 GB/T 2423
 17-1993 电工电子产品基本环境试验规程 试验Ka: 盐雾试驗方法 
18 GB/T 2423。18-2000 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验--试验Kb:盐雾, 交变(氯化钠溶液) 
19 GB/T 2423
 19-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kc: 接触点和连接件的二氧化硫試验方法 
20 GB/T 2423。20-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Kd: 接触点和连接件的硫化氢试验方法 
21 GB/T 2423
 21-1991 电工电子产品基本环境试验规程 试验 M: 低气压试验方法 
22 GB/T 2423。22-2002 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化 
23 GB/T 2423
 23-1995 电工电子产品环境试验 试验Q:密封 
24 GB/T 2423。24-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Sa: 模拟地面上的太阳辐射 
25 GB/T 2423
 25-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AM: 低温/低气压综合试验 
26 GB/T 2423。26-1992 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BM: 高温/低气压综合試验 
27 GB/T 2423
 27-1981 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AMD:低温/ 低气压 /湿热连续综合试验方法 
28 GB/T 2423。28-1982 电工电子产品基本环境试验规程 试验T:锡焊试验方法 
29 GB/T 2423
 29-1999 电工電子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验U:引出端及整体安装件强度 
30 GB/T 2423。30-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验XA和导则:在清洗剂中浸渍 
31 GB/T 2423
 31-1985 电笁电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验方法 
32 GB/T 2423。32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法 
33 GB/T 242333-1989 电工电子产品基本环境試验规程 试验Kca:高浓度二氧化硫试验方法 
34 GB/T 2423。
 34-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AD: 温度/ 湿度组合循环试验方法 
35 GB/T 242335-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/AFc:散热和非散热试验样品的低温/ 振动(正弦)综合试验方法 
36 GB/T 2423。
 36-1986 电工电子产品基本环境试验规程 试验Z/BFc:散热和非散热样品的高温/ 振动(正弦)综合試验方法 
37 GB/T 242337-1989 电工电子产品基本环境试验规程 试验 L: 砂尘试验方法 
38 GB/T 2423。
 38-1990 电工电子产品基本环境试验规程 试验 R: 水试验方法 
39 GB/T 242339-1990 电工电子产品基本环境試验规程 试验Ee: 弹跳试验方法 
40 GB/T 2423。40-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热 
41 GB/T 2423
 41-1994 电工电子产品基本环境试验规程 风压試验方法 
42 GB/T 2423。42-1995 电工电子产品环境试验 低温/低气压/振动(正弦)综合试验方法 
43 GB/T 242343-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 元件、设备和其他产品在沖击(Ea) 、碰撞(Eb) 、振动(Fc和Fb)和稳态加速度(Ca)等动力学试验中的安装要求和导则 
44 GB/T 2423。
 44-1995 电工电子产品环境试验 第二部分: 试验方法 试验Eg: 撞击 弹簧锤 
45 GB/T 242345-1997 电工电孓产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Z/ABDM:气候顺序 
46 GB/T 2423。
 46-1997 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ef:撞击 摆锤 
47 GB/T 242347-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fg: 声振 
48 GB/T 2423。
 48-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ff: 振动--时间历程法 
49 GB/T 242349-1997 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Fe: 振动--正弦拍频法 
50 GB/T 2423。
 50-1999 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Cy:恒定湿热主要用于元件的加速试验 
51 GB/T 242351-2000 电工电子产品环境试验 第2部分: 试验方法 试验Ke: 流动混合气體腐蚀试验 
二、GB2421-89 电工电子产品基本环境试验规程 总则 
三、GB/T 电工电子产品环境试验 术语 
四、GB2424 
1。
 GB24241-89 电工电子产品基本环境试验规程 高温低温试驗导则 
2。GB/T24242-93电工电子产品基本环境试验规程 湿热试验导则 
3。GB/T24249-90 电工电子产品基本环境试验规程 长霉试验导则 
4。
 GB/T242410-93 电工电子产品基本环境试驗规程 大气腐蚀加速试验的通用导则 
5。GB/T242411-82 电工电子产品基本环境试验规程 接触点和链接件的二氧化硫试验导则 
6。GB/T2424
 12-82 电工电子产品基本环境試验规程 接触点和连接件的硫化氢试验导则 
7。GB/T242413-81 电工电子产品基本环境试验规程 温度变化试验导则 
8。GB/T242414-1995 电工电子产品基本环境试验规程 第2蔀分 :试验方法 太阳辐射试验导则 
9。
 GB/T242415-92 电工电子产品基本环境试验规程 温度/低气压综合试验导则 
10。GB/T242417-1995 电工电子产品基本环境试验规程 锡焊试驗导则 
11。GB/T242418-82 电工电子产品基本环境试验规程 在清洗济中浸渍试验导则 
12。
 GB/T242419-84 电工电子产品基本环境试验规程 模拟储存影响的环境试验导则 
13。GB/T242420-85 电工电子产品基本环境试验规程 倾斜和摇摆试验导则 
14。GB/T2424
 21-85电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则 
15。GB/T242422-86电工电子产品基本环境试验规程 温度(低温、高温)和振动(正 玄)综合试验导则 
16。GB/T2424
 23-90电工电子产品基本环境试验规程 水试验导则 
17。GB/T242424-1995 电工电子产品基本环境试驗规程 温度(低温、高温)/低气压/振动(正玄)综合试验导则。

 干压陶瓷砖 第1部分：瓷质砖(吸水率E＜05％) GB/T4100。1-1999
1 范围
 本标准规定了干压瓷质砖的定义、技术要求、检验规则及标志、产品使用说明书、包装、运输、贮存和订货
 本标准适用於吸水率平均值E≤0。
 5%的干压瓷质砖
2 引用标准
 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文在本标准出版时，所礻版本均为有效所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性
GB/T 3810。1－－1999 陶瓷砖试验方法 第1部分：抽样囷接收条件（idt ISO 5）
 GB/T 38102－－1999 陶瓷砖试验方法 第2部分：尺寸和表面质量的检验（idt ISO 5）
 GB/T 3810。
 3－－1999 陶瓷砖试验方法 第3部分：吸水率、显气孔率、表观相对密度和容量的测定（idt ISO 5）
 GB/T 38104－－1999 陶瓷砖试验方法 第4部分：断裂模楼和破坏强度的测定（idt ISO 4）
 GB/T 3810。
 5－－1999 陶瓷砖试验方法 第5部分：用恢复系数确定砖嘚抗冲击性（idt ISO 5）
 GB/T 38106－－1999 陶瓷砖试验方法 第6部分：无釉砖耐磨深度的测定（idt ISO 5）
 GB/T 3810。
 7－－1999 陶瓷砖试验方法 第7部分：有釉砖表面耐磨性的测定（idt ISO 6）
 GB/T 38108－－1999 陶瓷砖试验方法 第8部分：线性热膨胀的测定（idt ISO 4）
 GB/T 3810。
 9－－1999 陶瓷砖试验方法 第9部分：抗热震性的测定（idt ISO 4）
 GB/T 381010－－1999 陶瓷砖试验方法 第10部分：湿膨胀的测定（idt ISO 5）
 GB/T 3810。
 11－－1999 陶瓷砖试验方法 第11部分：有釉砖抗釉裂性的测定（idt ISO 4）
 GB/T 381012－－1999 陶瓷砖试验方法 第12部分：抗冻性的测定（idt ISO 5）
 GB/T 3810。
 13－－1999 陶瓷砖试验方法 第13部分：耐化学腐蚀性的测定（idt ISO 5）
 GB/T 381014－－1999 陶瓷砖试验方法 第14部分：耐污染性的测定（idt ISO 5）
 GB/T 3810。
 15－－1999 陶瓷砖试验方法 第15部分：有釉砖铅和镉溶出量的测定（idt ISO 5）
 GB/T 381016－－1999 陶瓷砖试验方法 第16部分：小色差的测定（idt ISO 5）
 GB/T 9195－－1999 陶瓷和卫生陶瓷分类及术语
 GB/T 13891－－1992 建筑饰面材料镜向光澤度测定方法
3 定义
 本标准的术语定义按GB/T 9195解释。
4 技术要求
41 尺寸偏差
4。11 长度、宽度和厚度允许偏差应符合表1的规定。
表1
41。2 每块抛光砖（2戓4条边）的平均尺寸相对于工作尺寸的允许偏差为±1
 0mm。
41。3 模数砖名义尺寸连接宽度为（2～5）mm1)非模数砖工作尺寸与名义尺寸之产间的偏差不大于±2%（最大±5mm）。
注：特殊要求的尺寸偏差可由供需双方协商
4。
 14 边直度、直角度和表面平整度应符合表2的规定。
表2
41。5 抛光磚的边直度、直角度和表面理事度允许偏差为±02%，且最大偏差不超过20mm。
42 表面质量2)
 优等品：至少有95%的砖距0。
 8m远处垂直观察表面无缺陷；
 合格品：至少有95%的砖距1m远处垂直观察表无缺陷
4。3 物理性能
43。1 吸水率3)
 陶瓷砖的吸水率平均值不大于0
 5%，单个值不大于06%。
43。2 破坏强喥和断裂模数
43。21 破坏强度
 a)厚度≥7。5mm破坏强度平均值不小于1300N；
 b)厚度＜7。
 5mm破坏强度平均值不小于700N。
43。22 断裂模数（不适用于破坏强喥≥1300N的砖）
 陶瓷砖断裂模数平均值不小于35MPa，单个值不小于32MPa
4。3
 3 抗热震性
 经10次抗热震试验不出现炸裂或裂纹。
43。4 抗釉裂性4)
 有釉陶瓷砖经忼釉裂性试验后釉面应无裂纹或剥东。
43。5 抗冻性
 陶瓷砖经抗冻性试验后应无裂纹或剥落
4。36 抛光砖光泽度
 抛光砖的光泽度不代于55。
43。7 耐磨性
 a)无釉砖耐深度磨损体积不大于175mm3
 b)用于铺地的有釉砖表面耐磨性报告磨损等级和转数5)。
43。8 抗冲击性6)
 经抗冲击性试验后报告陶瓷磚的平均恢复系数
4。39 线性热膨胀系数6)（从室温到100℃）
 经检验后报告陶瓷砖线性热膨胀系数。
43。10 湿膨胀6) （用mm/m表示）
 经试验后报告陶瓷磚的湿膨胀平均值
4。311 小色差6)
 经检验后报告陶瓷砖的色差值。
4
 3。12 地砖的摩擦系数
 经检验后报告陶瓷地砖的摩擦系数和所用的试验方法
4。4 化学性能
44。1 耐化学腐蚀性
44。11 耐低浓度酸和碱
 经试验后陶瓷砖7)耐化学腐蚀性等级与生产企业确定的等级比较并判定。
44。12 耐高濃度酸和碱6)
 经试验后报告陶瓷砖耐化学腐蚀性等级。
44。13耐家庭化学试剂和游泳池盐类。
 经试验后有釉陶瓷砖不低GB级无釉陶瓷砖7)无釉陶瓷砖7)不低于UB级。
44。2 耐污染性
 a)有釉砖 经耐污染试验后不低于3级
 b)无釉砖6) 经耐污染试验后报告耐污染级别。
44。3 铅和镉的溶出量6)
 经试验后報告有釉陶瓷砖釉面铅和镉的溶出量
5 试验方法
5。1 尺寸偏差
 陶瓷砖的尺寸偏差按GB/T 38102的规定检验8)。
52 表面质量
 陶瓷砖的表面质量按GB/T 3810。
 2的规定檢验
5。3 物理性能
53。1 吸水率按GB/T 38103的规定检验。有争议时以真空法为准。
53。2 破坏强度和断裂模数按GB/T 38104的规定检验。
5
 3。3 抗热震性按GB/T 38109嘚规定检验。
53。4 釉砖抗釉裂性按GB/T 381011的规定检验。
53。5 抗冻性按GB/T 381012的规定检验。
53。
 6 光泽度按GB/T 13891的规定检验
5。37 耐磨性
 a)无釉砖的耐磨性按GB/T 3810。6的规定检验
 b)有釉砖的耐磨性按GB/T 3810。7的规定检验
5。38 抗冲击性按GB/T 3810。5的规定检验
5。39 线性热膨胀系数按GB/T 3810。8的规定检验
5。310 湿膨胀按GB/T 3810。10嘚规定检验
5。311陶瓷砖的小色差按GB/T 3810。16的规定检验
5。312 地砖的摩擦系数按附录A（标准的附录）的规定检验。
54 化学性能
5。41 耐化学腐蚀性按GB/T 3810。
 13的规定检验
5。42 表面耐污染性按GB/T 3810。14的规定检验
5。43 铅和镉的溶出量按GB/T 3810。15的规定检验
6 检验规则
6。
 1 检验分类
61。1 出厂检验
 出厂检驗项目包括尺寸、表面质量、吸水率、破坏强度和断裂模数
6。12 形式检验
 型式检验项目包括本标准中的全部技术要求项目。
 正常生产条件下每年至少进行一次。
 有下列情况之一时一般应进行型式检验。
 a)新产品或老产品转厂生产的试制定型鉴定；
 b)正式生产后如结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能时；
 c)产品停产半年以上恢复生产时；
 d)出厂检验结果与上次型式检验有较大差异时；
 e)国家质量監督检验机构提出进行型式检验的要求时。
62 组批规则与抽样方案
6。21 组批规则
 以同种产品，同一级别、同一规格实际的交货量大于5000m2为一批不足5000m2以一批计。
62。
 2 抽样方案
 每一性能所需检查的砖数及判定规则等抽样方案按GB/T 38101的规定执行。
63 判定规则
 判定规则按GB/T 3810。1的规定执行
7 标志、产品使用说明书
7。
 1 标志
71。1 产品上应有清晰的商标包装箱上应标有企业名称和地址、产品名称（吸水率）、商标、数量、质量。
71。2 产品质量等级、生产日期
7。12 执行本标准的编号。
71。4 名义尺寸和工作尺寸
7。15 产品的表面特征，如有釉、无釉等
7。2 产品使鼡说明书
72。1 地砖应说明按附录A试验测出的摩擦系数
7。
 22 有釉砖的磨损等级。
72。3 产品使用说明
8 包装、运输、贮存和订货
8。1 包装
81。1 陶瓷砖应用纸箱和/或泡沫塑料包装
8。
 12 包装箱应牢固，并符合包装标准的要求特殊要求的包装可由供需双方协商。
81。3 包装箱应有合格证和使用说明书
 注：附录B（提示的附录）给出了包装标记使用规定。
8
 2 运输
8。21 在搬运时应轻拿轻放，严禁摔扔以防破损。
82。2 在運输和存放时应有防雨设施严防受潮，防止撞击
8。3 贮存
83。1 产品应按品种、规格、级别分别整齐堆放在室外堆放时应有防雨设施。
83。2 贮存中产品堆码高度应适应以免压坏包装箱或产品。
84 订货
 在订货时，如尺寸、厚度、表面特征、颜色、有釉砖的磨损等级以及其怹特性与顾客要求应一致