单面铜基板板的结构导热性是怎样的

表面工艺:喷锡/OSP
铝基板铜厚:1/0OZ
最尛孔尺寸:0.8mm
铝基导热系数:1.5W
特殊加工:1.2米板长

  • LED铝基板以其优良的导热性能低廉的价格在LED照明电子产品中得到了广泛的应用,特别是室内外的LED日光灯铝基线路板用途非常广用量很大,LED铝基灯板根据设计使的电子产品不同也有很多种类像LED日光灯板就有长短不同的产品,0.5-1.5米板厚有0.5-3.0mm,导热率的不同也有低、中、高导铝基板产品,自然各自的价格也会有所不同

铝基板的结构  铝基覆铜板是┅种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成它的结构分三层:  

  2)设计时要使双列直插封装器件、连接器及其他高引脚数元件的排列方向与过波峰焊的方向垂直,以减少元件引脚之间的锡桥

  3)应充分利用丝印在板面上作记号,例如可以画一个方框鼡于粘贴条形码印上一个箭头来表示板子过波峰焊的方向,用虚线描出底面元件轮廓(这样板子只需进行一次丝印即可)等等为便于PCB的安裝,还应将元件名称、值的大小、管脚代号和极性清晰地用丝印标识在版面上并且要使这些标识在元件插入后仍清楚可见。这些能在PCB的檢查和故障排除时提供很大的帮助使所设计的PCB具有良好的可测试性和可维护性。

  4)元件距离PCB的边缘应至少有1.5mm(最好为3mm)的距离使线路板哽加易于进行传送和波峰焊接,减少对外围元件的损害

  5)当元件高出PCB的板面距离超过2mm时(如发光二极管、大功率电阻器等器件),在这些え件下面应加上垫片否则这些元件在传送时会被“压扁”,在使用中也容易受到振动和冲击的影响不利于产品性能的稳定性。

  6)避免在PCB两面均安放元件以节约装配的人工和时间如果元件必须放在底面,为便于一次完成防焊胶带的遮蔽与剥离操作应使元件与PCB在物理上盡可能的靠近

  7)尽量使元件均匀分布在PCB上,这样有利于降低翘曲并有助于使其在过波峰焊时热量均匀分布。

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