热敏电阻蓝膜芯片半导体蓝膜间距是多少

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-05-06 23:42 标签： 芯片半导体蓝膜

 FWLP系列芯片半导体蓝膜热敏电阻俗稱裸片NTC,该裸片采用最为先进的高温固相工艺制作粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等都通过国内领先的高性能设备，芯片半导体蓝膜表面镀金或镀银处理的耐高温高精度芯片半导体蓝膜具有良好的耐热循环能力、性能稳定等特点，NTC裸片使用温度范围為：-50度至300度NTC芯片半导体蓝膜引线焊接工艺可用：插片浸锡、电子压焊、人工焊接、蓝膜包装NTC芯片半导体蓝膜绑定。

未封装前热敏电阻芯爿半导体蓝膜应满足：R25℃=99KΩ～101KΩ
热敏电阻裸片焊接变化率（250℃/1Sс.）≤0.3%
热循环冲击试验：将环氧封热敏电阻放置于－30℃的油槽中5min←→90℃的油槽中5 min循环1000次后的电性能（R25）的变化率小于±1%。
高温老化试验：将环氧封NTC热敏电阻放置于120℃±3℃的烘箱中老化999小时老化后的电性能（R25）嘚变化率小于±1%。
低温老化试验：将环氧封热敏电阻放置于－30℃±5℃的油槽中老化999小时老化后的电性能（R25）的变化率小于±1%。
5V直流电下高温老化试验：将环氧封热敏电阻在120℃±5℃的环境条件中通5V直流电老化999小时后其电性能（R25）的变化率小于±1%。应用范围：漆包线热敏电阻、小皮线热敏电阻、薄膜热敏电阻
裸片工艺温度传感器、绑定场合用芯片半导体蓝膜NTC
环氧树脂封装热敏电阻、 混合设计多功能模块 IGBT、热電堆陈列模组、热电堆感测器光电通信、半导体激光器/探测器

银电极两面应适合与引线焊拉，并有良好的接触
银电极附着力：焊接引线後施加0.5磅拉力不应有银层分离现象。测试要求： 测试NTC热敏电阻裸片仪表的测量功率应是零功率（即：流经产品的电流产生的芯片半导体藍膜自热是可以忽略不计的）最大施加功率≤35Mw
 测量热敏电阻芯片半导体蓝膜应在有良好搅拌的恒温油槽中油槽的控温精度控制在±0.01℃，鋶体人质自身电导率对测量值的影响≤0.3%

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