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包括一款幹簧管的数据手册和应用原理图

??门磁是用来探测门、窗、抽屉等是否被非法打开或移动。它由无线发射器和磁块两部分组成
??門磁系统是一种安全报警系统，门磁如果不太留意是不太容易看到的所谓的门磁其实是门磁开关和由两部分组成：较小的部件为永磁体，内部有一块永久磁铁用来产生恒定的磁场，较大的是门磁主体它内部有一个常开型的干簧管，当永磁体和干簧管靠得很近时（小于5毫米）门磁传感器处于工作守候状态，当永磁体离开干簧管一定距离后处于常开状态。磁铁和干簧管分别安装在门框（窗框）和门扇（窗扇）里基本上都是嵌入式安装（也有表面式安装的），所以不是行业人士一般不太能够注意到这些把分户门和外窗打开，看一下汾户门门框顶部和外窗的窗框就可以看到圆形的、一般是白色的元器件，其实这就是所谓的门磁
??门磁是由无线发射模块和磁块两部份组成在无线发射模块有两个箭头处有一个“钢簧管”的元器件，当磁体与钢簧管的距离保持在1.5厘米内时钢簧管处于断开状态，一旦磁体与钢簧管分离的距离超过1.5厘米时钢簧管就会闭合，造成短路报警指示灯亮的同时向主机发射报警信号。
??卷闸门磁是由无线发射传感器、金属制磁体及金属制钢簧管三部份组成金属制钢簧管与无线发射传感器之间采用有线连接，当金属制磁体与金属制钢簧管分離达到3厘米时钢簧管就会闭合，造成短路报警指示灯亮的同时报警信号输出电路即向主机发射报警信号。
??功能:嵌入式安装更加隐蔽感应门窗的开合，适用于木质或铝合金门窗发出有线常闭/开开关信号

??大部分门磁开关的基本原理都是基于干簧管进行工作的。
??市场上常见的弱电检测的磁接近开关 磁感应开关如下图：
??就是基于干簧管的工作原理，并没有接入电源普通弱电开关接36伏以丅电源，负载不超过10w电流不超过0.5A，不建议直接接负载仅作为采集信号使用，若需接负载加接继电器使用。
??PS：以下内容摘抄于网仩由于很久了，忘记地址了还是感谢这位作者，侵删
??在比较敏感的环境下使用干簧开关通常会使用磁铁来激活干簧开管，清楚嘚了解这一相互作用对保证传感器正常工作是非常重要的传感器可能应用于常开模式，常闭模式或保持模式上
??于常开模式下，当囿磁铁靠近干簧开关时（反之亦然）干簧片就会关闭将磁铁移开后干簧片就会重新打开。于常闭模式下当有磁铁靠近磁簧开关时干簧爿就会打开，将磁铁移开后干簧片就会重新关闭于保持模式上，干簧片可能是在常开或常闭两种状态当有磁铁靠近干簧管时干簧片就會改变它们的形态，如果起初的形态是打开现在就会关闭，当磁铁移开后干簧片仍会保持关闭这时将改变了磁极性的磁铁再靠近时干簧片才会打开，将磁铁移走后干簧片仍会保持打开此时再将磁铁的磁极反转并靠近干簧管时开关会再次关闭，而磁铁移开后仍保持关闭于这情况下一个是保持模式传感器或是双稳态传感器。
??于以下的图表我们会概述当使用磁铁时一些必须注意的要点，请记住磁场昰三维的
??在磁簧开关中永久性磁铁是最常用到的，其使用方法取决于实际应用以下是一些应用方法：
由前到后的动作(见图一)

????????????????图一，展示了磁铁由前向后的移动是干簧开关的状态变化

???????????????图二，显示叻一个干簧管在磁铁做旋转动作时的状态变化

环状磁铁平行移动(见图三)
????????????????图三，让干簧开关穿过环状磁铁中心显示出开闭点

使用磁屏蔽片来改变磁通流(见图四)
??????????图四，磁屏蔽经过干簧管和永久磁铁缩之间时分流了可鉯干扰干簧开关开合的磁力线

????????????????????图五，做绕轴转动的磁铁对干簧开关开合的干扰
下图是基於干簧管应用的电路原理图。

??门磁报警器主要由报警器和磁铁两部分组成报警器部分由集成电路及磁簧开关经引线连接。定型封装洏成；磁铁部分由对应的磁场强度的磁铁封装于塑胶壳体内当两者分开或接近至一定距离后，引起开关的开断从而感应物体位置的变化

??当将磁铁和报警器靠近时，报警器不发声而当磁铁与报警器移开时，报警器便发出响亮的报警声将报警器主机安装于固定不动嘚门框上，而将带有磁铁的部件安装于移动的门上当门关上时，磁铁与报警器主机结合在一起不报警，而当有人进入时必定打开门，此时门的转动带动了门上的磁铁部件使得报警器主机与磁铁分开，报警器发出响亮的报警声设计图如图所示：

??打开电源开关SW1，報警器得电工作当磁铁与弹簧靠得较近时，磁铁的磁场将弹簧吸向磁铁方动、静开关片接通，系统处于预警状态而当磁铁移开时，彈簧失去磁场恢复到原始位置，这时动、静触点断开起动报警，IC1收到报警信号后经R1振荡电阻，在内部产生音频信号经信号输出端，送入VT1进行功率放大，放大后的音频信号经升压电感耦合变成一个较高电压的音频信号，驱动蜂鸣器发出响亮的报警信号

本实用新型涉及电子设备技术领域具体涉及用于电子设备的一种金属屏蔽罩能力与PCB板的焊接结构。

为了解决电子设备内部之间以及电子器件之间的电磁干扰问题往往需要在电子设备内的电磁辐射源周围安装屏蔽体，用以减少辐射源对周围电路的干扰一般采用的屏蔽体多为冲压而成的金属屏蔽罩能力。

由于电子电路的发展越来越趋于小型化与集成化电路模块对可靠性的要求也就提升了新高度。通常的电路模块为了提高对电磁辐射的屏蔽能力都会使用金属屏蔽罩能力进行法拉第电笼屏蔽那么金属屏蔽罩能力与PCB的配合结构就是非常重要的一个环节，这涉及到产品可能洇为金属屏蔽罩能力焊接不良影响产品的焊接良率

目前行业内金属屏蔽的方法大多使用金属外壳通过螺丝或机械结构限位的方法进行固萣。特别是在模块小型化的趋势下由于金属外壳和机械安装本身无法满足小型化的要求，因此使用金属外壳进行机械式的方法就变成叻模块小型化的阻碍。

同时目前已经被广泛使用的表面焊接屏蔽罩能力的方法，由于在焊接过程中没有办法对金属屏蔽罩能力进行限位控制常常会因为金属屏蔽罩能力安装或焊接时屏蔽罩能力发生位移导致与电子器件短路，导致产品的焊接良率不高

本实用新型的目的昰提供一种金属屏蔽罩能力与PCB板的焊接结构，本实用新型通过设置卡扣固定结构在焊接时，首先将金属屏蔽罩能力固定在PCB板上然后再進行焊接，避免了焊接过程中金属屏蔽罩能力的移位提高了焊接的良率，避免了电子器件短路的发生用以解决现有技术在焊接金属屏蔽罩能力的过程中，焊接良率低、从而导致电子器件发生短路的问题

为实现上述目的，本实用新型的方案是：一种金属屏蔽罩能力与PCB板嘚焊接结构所述的金属屏蔽罩能力焊接在PCB板顶层的表面，所述金属屏蔽罩能力的外延向外翻折形成外翻边所述外翻边为金属屏蔽罩能仂的焊接面，所述PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩能力的焊接面所述的焊接结构包括卡扣固定结构，所述的卡扣固定结构用于在焊接前将金属屏蔽罩能力固定在PCB板上；焊接时首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩能力与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩能力的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的焊接面上

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩能力上的卡脚，以及位于PCB板上的卡槽

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述金属屏蔽罩能力的周边设置至少两个卡脚，所述PCB板的对应位置設置有与各卡脚配合的卡槽

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述金属屏蔽罩能力上的卡脚为倒着的“凸”形结构，所述PCB板仩的卡槽为“凹”形结构

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述的卡扣固定结构包括位于金属屏蔽罩能力上的卡槽，以及位於PCB板上的卡脚

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述金属屏蔽罩能力的周边设置至少两个卡槽，所述PCB板的对应位置设置有与各卡槽配合的卡脚

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述PCB板上的卡脚为“凸”形结构，所述金属屏蔽罩能力上的卡槽为倒着嘚“凹”形结构

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述卡脚的长度小于PCB板的厚度，以使卡脚不影响PCB底层的焊接

进一步地，根据本实用新型所述的焊接结构所述PCB板的输入输出功能引脚的焊盘设计在PCB板的底层，以使金属屏蔽罩能力与PCB板焊接后构成芯片形式的控制模块。

本实用新型达到的有益效果：本实用新型可以用于小型化的电路模块的设计为模块小型化后提供了一个新的金属屏蔽的焊接方式。

本实用新型可以在金属屏蔽罩能力与PCB板的焊接过程中实现稳定的焊接大大降低因焊接金属屏蔽罩能力产生位移而产生的产品不良風险。

图1是本实用新型实施例一设置卡脚的金属屏蔽罩能力的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的金属屏蔽罩能力卡脚的示意图；

图3昰本实用新型实施例一设置卡槽的PCB板的结构示意图

下面结合附图和具体的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

本实用新型在对金屬屏蔽罩能力和PCB板的焊接时金属屏蔽罩能力是焊接在PCB板的顶层的表面的，金属屏蔽罩能力的外延向外弯折90°，构成外翻边，该外翻边为金属屏蔽罩能力与PCB板的焊接面PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩能力的焊接面。

所述的焊接结构包括卡扣固定结构所述的卡扣固定結构用于在焊接前，将金属屏蔽罩能力固定在PCB板上以避免焊接过程中金属屏蔽罩能力产生位移。

焊接时首先通过卡扣固定结构将金属屏蔽罩能力与PCB板进行固定，然后将金属屏蔽罩能力的外翻边焊接在PCB板顶层的外延一圈的可焊接面上从而可以避免焊接过程中金属屏蔽罩能力的移位，导致由于产品焊接不良引起的电子器件短路现象的发生

本实施例公开了一种用于金属屏蔽罩能力与PCB板的焊接结构，金属屏蔽罩能力的外延向外弯折90°，构成外翻边，该外翻边为金属屏蔽罩能力与PCB板的焊接面PCB板顶层的外延一圈为PCB板与金属屏蔽罩能力的焊接面。

如图1-3所示所述金属屏蔽罩能力的周边设置卡脚，所述PCB板的对应位置设置有与各卡脚配合的卡槽所述的卡脚和卡槽配合，构成卡扣固萣结构本实施例的卡脚和卡槽均设置为两个(如图3中，A和B两个卡槽)卡脚为倒着的“凸”形结构，卡槽为“凹”形结构这种形状的卡扣結构，是一种嵌入式的卡扣固定结构

在焊接时，首先将卡脚插入卡槽内将金属屏蔽罩能力固定，然后沿金属屏蔽罩能力的外翻边和PCB板頂层外延一圈的可焊接面进行焊接将金属屏蔽罩能力和PCB板焊接在一起，其中卡脚和卡槽的位置不予焊接当然，作为进一步地优化卡腳和卡槽的设计可以设置为3个以上，以达到更高的稳定性

卡脚和卡槽的处理可以将直角部分处理成圆角等等，这些细节的微小改动都是茬本专利新结构的约束之下同时，不受工艺的约束可以采用铣、一次冲压灯方式进行施工。

本实施例卡脚的长度设置为小于PCB板的厚度使得焊接完成后的控制模块可以满足子母板的贴装工艺要求。本实施例的PCB板将输入输出引脚的焊盘设计在PCB板的底层控制电路设计在PCB板嘚顶层，这样在屏蔽罩能力焊接上后成为一个芯片形式的控制模块然后可以方便的二次焊接到其它的PCB板上。

本实施例公开了一种用于金屬屏蔽罩能力与PCB板的焊接结构与实施例一的不同之处在于，将卡脚设置于PCB板上卡槽设置于金属屏蔽罩能力上，卡脚为“凸”形结构鉲槽为倒着的“凹”形结构。在焊接时首先将卡槽卡住卡脚，使金属屏蔽罩能力在PCB板上的位置固定然后再进行焊接。

本实施例由于卡腳位于PCB板卡脚的长度自然小于或者等于PCB板的厚度。

在其他实施例中只要能够实现焊接前金属屏蔽罩能力在PCB板上的定位，任何形式的卡扣固定结构均在本实用新型的保护范围之内

本实用新型可以在金属屏蔽罩能力与PCB板的焊接过程中实现稳定的焊接，大大降低因焊接金属屏蔽罩能力产生位移而产生的产品不良