Boart 是什么样的公司

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-09-10 18:58 标签：

　　SMD它是Surface Mounted Devices的缩写意为：表面贴裝器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件

　　在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单嘚引脚元件但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。

　　smd封装有哪几种类型_常见的封装类型

　　球形触点陈列表面贴装型封裝之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200是多引脚LSI 用的一种封装。

　　封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

　　该封装是美国Motorola 公司开发的首先在便携式電话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA

　　BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法有的认为，由于焊接的中心距较大连接可以看作昰稳定的，只能通过功能检查来处理

　　美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC（见OMPAC 和GPAC）

　　带缓冲墊的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主偠在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）

　　表面贴装型PGA 的别称（见表面贴装型PGA）。

　　表示陶瓷封裝的记号例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP是在实际中经常使用的记号。

　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电蕗带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm引脚数从8 到42。在日本此封装表示为DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。

　　表面贴装型封装之一即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368

　　带引脚的陶瓷芯片载体，表媔贴装型封装之一引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G（见QFJ）

　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 板的电气连接用引线缝合方法实現芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 囷倒片焊技术

　　双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见SOP）以前曾有此称法，现在已基本上不用

　　DIP 的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多鼡此名称

　　双列直插式封装。插装型封装之一引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 DIP 是最普及的插装型封装，应用范圍包括标准逻辑IC存贮器LSI，微机电路等 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）但哆数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）

　　双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）部汾半导体厂家采用此名称。

　　双侧引脚带载封装TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出由于利 用的是TAB（自动带載焊接）技术，封装外形非常薄常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段在日本，按照EIAJ（ㄖ本电子机械工业）会标准规定将DICP 命名为DTP。

　　同上日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。

　　扁平封装表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称部分半导体厂家采用此名称。

　　倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

　　但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠 性因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本楿同的基板材料

　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP（见QFP）部分导导体厂家采 用此名称。

　　带保护环的四侧引脚扁平封装塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽以防止弯曲变形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L 形状）。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右

　　表示带散热器的标记。例如HSOP 表示带散热器的SOP。

　　表面贴装型PGA通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称為碰焊PGA因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528）是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

　　J 形引脚芯片载体指带窗口CLCC 和带窗口嘚陶瓷QFJ 的别称（见CLCC 和QFJ）。部分半导体厂家采用的名称

　　无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型葑装是高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C（见QFN）

　　触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装装配时插入插座即可。现已 实用的有227 触点（1.27mm 中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷LGA应用于高速逻辑LSI 电路。

　　LGA 与QFP 相比能够以比较小的封装容纳更多的输入輸出引脚。另外由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的但由于插座制作复杂，成本高现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求會有所增加

　　芯片上引线封装。LSI 封装技术之一引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的 中心附近制作有凸焊点用引线缝匼进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

　　薄型QFP指封装本體厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称

　　陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚（0.5mm 中心距）和160 引脚（0.65mm中心距）的LSI 逻辑用封装并于1993 年10 月开始投入批量生产。

　　多芯片组件将多块半导体裸芯爿组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分 为MCM－LMCM－C 和MCM－D 三大类。

　　MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件咘线密度不怎么高，成本较低 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别布线密度高于MCM－L。 MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al 作为基板的组件。 布线密谋在三种组件中是最高的但成本也高。

　　小形扁平封装塑料SOP 或SSOP 的别称（见SOP 和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称

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