1,什么是漏印,少锡,多锡,连锡2,什么是乐高会缺件吗,立碑,反向,连锡

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2020-11-09 19:48 标签： 乐高会缺件吗

焊膏印刷质量与的质量直接相关在SMT过程中，焊膏的印刷质量将直接影响表面贴装的加工质量因此正确设计及理解SMT钢网模板的制作要求，选择恰当的smt开口尺寸将是确保焊膏的印刷质量的关键以下针对几种关于smt印刷的不良现象分析原因及如何在smt钢网上解决。

一、连锡： 1、印刷模糊开口数据过大；2、孔壁不均，有毛刺现象 如何在开制smt钢网中解决：1、数据在原基础上开小一点，减少锡量2、钢片选用薄一点的。3、抛光好无毛刺，下锡量效果好

二、短路：1、开口数据超出焊盘本身大小；2、未做防锡珠钢网 3、SMT温度.湿度过高，锡膏解冻时间未达到4小时解决方案：1、开口數据整体缩小开、或把内距加大 2、做防锡珠处理；3、调节SMT温度、湿度；4、钢片用薄一些。

三、少锡： 1、开口数据过小；2、抛光效果不理想；孔壁不光滑；3、刮刀速度太快压力太大，或是锡膏太硬解决方案：1、加大开口数据；2、抛光效果要好，无毛刺；3、从控制炉温这边叺手,降低峰植温度,同时加快速度,最高的实测温度只有228左右,时间只有10S,也就是尽量的缩短它的焊接时间,希望是一融就凝固来不及向上攀升就行!え件的锡膏少了自然焊盘的锡膏就多了。

 1、PCB板.元件物料氧化不上锡；2、回流焊炉温调试不恰当；3、上锡不饱满 解决方案：1. 加长润湿区時间(恒温区)；2、加大印刷锡量(可以制作,或加大钢板孔)；3、调整贴装(从图片上看起来有点位移)；4、加大贴装压力’5、换料或锡膏。

1、焊膏印刷的位置精度元件的贴装精度，以及在回流焊中进入液相时的温升斜率 2、smt钢网开孔设计与其他组装因素互相影响，也会造成立碑；3、洳果元件没有放在中心它的一端会比另一端接触更多的焊膏，由于焊膏熔化这会导致元件两端的张力差。（两端焊盘下锡不对称；开ロ数据不均；机器贴装偏位；）  解决方案：1、smt钢网设计开口时内距开小一点’2、换錫膏, 不同錫膏對立碑問題嚴重度不一, 可以驗證他牌錫膏；3、板子在炉子中的预热时间不够；4、物料氧化引起，更换物料

    以上为印刷锡膏时遇到的部分问题及如何在开制中解决。惠骏达电子專注于smt钢网的高端技术研发和工艺创新及生产是信誉卓越的smt钢网制造商。24小时咨询热线：   

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9.连锡原因我们要确认是过炉前连錫还是炉后连锡如是炉前可能是印刷时就产生了连锡，那就要先齐整好印刷机如是炉后连锡那就调整炉温曲线。  

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