在pcb行业 hdi osp中，HDI板做OSP时，板...

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-09-16 20:40 标签： hdi线路板
PCB板与OSP板的区别?_百度知道
PCB板与OSP板的区别?
是否印制板的工序 大致类似
在化学镍金这一块
如果有差别请详细的叙述一下两者的特点
谢谢 急用 不胜感激
提问者采纳
PCB板是印刷电路板，在PCB板上覆有一层抗氧化膜，OSP板是指采用OSP工艺，可以用镀金，即抗氧化工艺生产出来的PCB板两个概念、OSP等工艺来进行表面处理，是一个实物，保护铜面、喷锡，OSP是一道生产工艺名
假如有抗氧化膜
那么镀金时
如何进行工序加工
假如产品所有的工序都已经完毕 当然我们会选着抗氧化膜
我要问的是
如何 在 渡完金以后 还要在进行其他工序加工时间段 进行一个抗氧化和保持金色的处理
我问的则是 从渡金槽缸出来的产品 到 所有工序完毕后的成品 这一时间段的 抗氧化 和 保持金色的处理方法
两道不同的工艺，用了抗氧化膜，就不镀金了，镀完金也不需要抗氧化处理，金是惰性金属，不容易氧化
我知道 但是PCB板 金变色
以及氧化问题
算了...................
金变色一直是个难题
你可以在网上 看一下
这个问题 在 PCB 电路版中
都是个问题
.............
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其他2条回答
你那个是选化板 容易出现贾凡尼效应
立马包装才是王道！
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PCB中的HDI板是什么意思？
09-01-24 &
HDI 是高功率密度逆变器（High Density Inverter）的缩写，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电话板。 是专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数。. 还有个FPC技术(Flexible Printed Circuit) 是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。
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业者预期2007年PCB行业将是个好年
发布: | 作者:—— | 来源: / | 查看:71次 | 用户关注：
2006年陷入价格杀戮战的IC基板，即使在旺季之际，也未能化解价格压力，反而使基板采购主要来源的封测厂受惠，2007年恐怕价格压力依旧不轻，寄望能以量增弥补价跌的幅度；PCB则经过产能过剩、削价竞争的惨况之后，市场秩序重整，加上2007年经济景气增温，业者预期2007年仍将是个好年。
基板价格压力不轻
&&&&2006年陷入价格杀戮战的IC基板，即使在旺季之际，也未能化解价格压力，反而使基板采购主要来源的封测厂受惠，2007年恐怕价格压力依旧不轻，寄望能以量增弥补价跌的幅度；PCB则经过产能过剩、削价竞争的惨况之后，市场秩序重整，加上2007年经济景气增温，业者预期2007年仍将是个好年。&&&
&&&&基板价格压力不轻&&
&&&&全懋总经理胡竹青说过，由于个人计算机主要需求转向高阶覆晶基板，只要有人降价，就会有订单回流。果真如胡竹青所言，第三季因市场严重供给过剩，基板价格普遍来看平均下滑近10％的幅度，第四季虽然景气回升，但基板厂间竞争更是趋于激烈，各家业者祭出削价抢单的杀手＜金间＞，包括绘图芯片用覆晶基板第四季降价5～10％，PBGA基板则是有5％左右的跌幅。由于基板价格下滑，使得日月光、硅品第三季毛利率均有明显攀升，日月光、硅品将材料价格下滑的幅度回馈给客户，即使如此，亦有助于支撑毛利率水平。&&
&&&&胡竹青预测PBGA短期将有供过于求的忧虑，但长期应可将过高的库存消化完，覆晶基板则在多层化、细小线路化的趋势下，在2008年之前产能都不会过剩。全懋获利落底时点可能要到2007年第一季，两大覆晶基板客户虽已认证，但可能要到2007年第二季出货才有较大成长，全懋获利2007年第二季才会好转。&&
&&&&IC基板产业的进入门坎颇高，目前台湾生产IC基板集中于5大厂，包括PCB厂的南电和欣兴、专业IC基板厂的全懋和景硕、以及封装厂日月光旗下的日月光电子。虽然各自所长的技术和产品有所不同，但各家的目标均在于扩大市占率，台湾厂商在量产的能力颇强，除了供应台湾封装厂所需之外，也陆续打进全球市场，并且争取到日本厂商的客户群。惟在原材料仍仰赖日本，加上制程技术仍落后日本下，低价抢占全球市占率对产业长期不利，未来应逐步提升产品技术，作为长远的营运计划。&&
&&&&2007年经济景气成长&有利于PCB&&&
&&&根据国际货币基金（IMF）预测，全球台湾生产毛额（GDP）成长率2007年为4.7％，高于2006年原估的4.3％，依地区别来分，大陆GDP&2007年成长率高达9％，高于全球各地区之冠。而攸关PCB市况的终端产品需求和经济景气强弱有关，从上述经济成长数据来推测，在经历2年好光景之后，2007年应仍是PCB的好年。&&
&&&耀华电子总经理许正弘引用专业市调机构rmation及Prismark的预测数据，推断2007年全球PCB成长率会优于2006年。rmation预估2007年PCB产值成长率为9.5％，高于2006年的7％；相对保守的Prismark则预测2006年PCB产值成长率为5.5％、2007年则为7.3％。&&
&&&许正弘认为，在供需方面，高阶的HDI板和IC基板等因各家业者扩产有所节制，因此供需健康，至于传统PCB因同业将生产基地移到大陆，供过于求，反而会有削价竞争的疑虑。&&
&&&电子科技轻薄短小&手机应用HDI需求增加&&
&&&经过年的负成长后，全球PCB业受惠于科技产业复苏，年产值在2004年重回2000年的高峰水平。未来在手机、汽车、游戏机、消费性电子产品等需求持续成长下，PCB业者估计2007年PCB产值仍将稳定成长，幅度至少10～12％，其中又以HDI板、软板等较为引人关注。而HDI技术广泛用于手机产品，符合科技业走向轻薄短小的趋势，因而成为业者发展的重点。&&
&&&HDI板系指以双面或多层电路板做为核心基板，再逐层制作线路，以提高密度的电路板，主要应用于装配密度高的电子产品如手机、数字相机、PDA等。HDI具有增加路线密度、电气特性较佳，加上抗干扰、耐热较佳等特性，以及增加设计效率的优点，所以应用领域逐步增广。&&
&&&台湾目前出货规模较大的手机板厂，包括华通、欣兴、耀华和楠梓电等，据估计，2005年这4大厂手机板出货高达3.6亿支，全球市占率达44％，而随着2006年华通、欣兴、耀华出货量成长率较高，估计全球市占将大幅提升至57％。&&
&&&目前手机型态众多，如折迭、滑盖等，使得软硬板结合技术备受重视，而软硬结合板必须和HDI制程连接，因此将增添HDI另一项商机；其中，华通2005年HDI板营运比重约35～40％，2006年随手机板出货成长，出货量可望达1.9亿～2亿片，较亿片成长至少42％，带动HDI出货也同步攀升。&&
&&&电子科技轻薄短小的趋势不变，广泛应用于手机产品的HDI技术，估计2007年产值至少可望成长10％，因而成为业者着墨的方向，目前华通、欣兴、耀华及楠梓电，稳居台湾HDI板出货4大天王，而其余技术能力不弱的PCB厂，如健鼎及柏承等，也极力提高HDI出货比重。
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&&& 目前，处理器性能的主要衡量指标是时钟频率。绝大多数的集成电路 （IC） 设计都基于同

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