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淘豆网网友近日为您收集整理了关于SIP封装简介的文档，希望对您的工作和学习有所帮助。以下是文档介绍：1SIP产品封装一、IC集成电路主要封装种类及演化二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比三、SIP产品应用四、 SIP产品封装流程简介五、SIP产品市场前景2IC集成电路主要封装介绍IC (Integrated Circuit ) Package—集成电路封装体:指芯片(Die)和不同类型的基板和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;3IC Package (IC的封装形式)按封装材料划分为:金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;4IC Package (IC的封装形式)按与PCB板的连接方式划分为:PTHSMTPTH-Pin Through Hole, 通孔式;SMT-Surface MountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的SMT5 半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QPF、 SOB 、SOC、 PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的。总体说来,它大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90 年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。每一种封装都有其独特的地方,即其优点和不足之处,而所用的封装材料,封装设备,封装技术根据其需要而有所不同.一、IC 封装演化6一、集成电路主要封装演化 QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 SOC—System On a Chip 系统级芯片从QFN到BGA、SOC,SIP封装形式和工艺逐步高级和复杂化。7二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比 SIP(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能. SiP的主流封装形式是BGA.与SOC(System On a Chip系统级芯片)相对应,不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品.SOB( System On board)则是基于基板方式的封装.8SIP与SOC、SOB关系对生命周期相对较长的产品来说,SoC将作为许多产品的核心;而若对产品开发周期要求高、生命周期短、面积小、灵活性较高,则应倾向于使用SiP或者SOB,因SOB主要从基板方面进行改造封装,故其局限性相对SIP较大。9三、SIP产品应用近年来,SiP产品的市场需求迅猛增长。以前,SiP的产品通常主要应用相对较小的PCB设计及低功耗产品应用中,如:手机,数码摄像机, 汽车电子等。在DDR存储器工作频率不断的提高,客户在使用高速DDR存储器设备进行相关设计的时候,不断遇到成本,散热设计,研发时间不够等严重影响项目开发的风险问题。因此,大部分客户,便在针对应用产品(如数字电视,数码录像机)设计时,也主要考虑使用SiP的设计方式,从而进一步降低系统的成本及提高可靠性。10:SIP 产品流程(以BGA方式为例)ingWaferGrindingWaferSawingDie BondingPlasmaCleanWireBondingInterconnecting 完成MoldingBall MountReflowFlux CleanSingulation(Punch orRouting)Ball ScanFinalInspectionTapingDe-TapingSubstratepre-bakeCuringO/STest or3rdVisionInsp.PlasmaCleanTopMarking &Curing1播放器加载中，请稍候...
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1SIP产品封装一、IC集成电路主要封装种类及演化二、SIP、SOC、SOB几方面性能对比三、SIP产品应用四、 SIP产品封装流程简介五、SIP产品市场前景2IC集成电路主要封装介绍IC (Integrated Circuit ) Package—集成电路封装体:指芯片(Die)和不同类型的基板和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多,可以按以下标准分类:按封装材料划分为:金属封装、陶瓷封装、塑料封装按照和PCB板连接方式分为:PTH封装和SMT封装按照封装外型可分为:SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;3IC Package (IC的封装形式)按封装材料划分为:金属封装陶瓷封装塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;4IC Package (IC的封装形式)按与PCB板的连接方式划分为:PTHSMTPTH-Pin Through Hole, 通孔式;SMT-Surface MountTechnology,表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的SMT5 半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QPF、 SOB 、SOC、 PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前人根据当时的组装技术和市场需求而研制的...
内容来自淘豆网转载请标明出处.iPhone 6s将采用全新封装技术 电池或更大|SiP|iPhone_凤凰数码
iPhone 6s将采用全新封装技术 电池或更大
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早在今年3月，有传闻称苹果将在下代iPhone 6s中使用SiP（System in Package）封装技术和精简的PCB电路板，现在台湾《中时电子报》证实了上述信息。
凤凰数码讯 6月24日消息，据手机中国报道，早在今年3月，有传闻称苹果将在下代iPhone 6s中使用SiP（System in Package）封装技术和精简的PCB电路板，现在台湾《中时电子报》证实了上述信息，并表示利用SiP技术，下代iPhone 6s可腾出更大空间存放电池。
传苹果6s要用SiP封装技术 据悉，SiP封装技术此前已用于AppleWatch，iPhone 6s和6s Plus都将使用SiP封装技术和精简的PCB电路板，PCB电路板在明年推出的iPhone 7中也会除去。据称采用SiP技术模组化后，SiP模组数将有此前8套拉高到12套。尽管苹果看好SiP封装技术的使用，不过它也有个弊端，那就是如果有一个模组损坏，整个SiP封装件也不能使用，这意味着良品率降低。
传苹果6s要用SiP封装技术 报道还指出，尽管预期下代iPhone 6s将会提前发布，系统级封装（SiP）于本月进入量产，不过iPhone 6s系列新机要到9月底或10月初才能上市发售。除了SiP封装，其他用于Apple Watch的技术也会引入到下代iPhone 6s生产中，比如Forch Touch压力触控技术、更坚固的7000系列铝金属等。
[责任编辑：张孟巍]
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新一代iPhone大变革：PCB电路板变SiP封装
Apple Watch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧，而按照苹果以往的习惯来看，已经实验的新技术都会陆续放到iPhone上，比如Force Touch技术。
Apple Watch最大的进步是采用了先进的SiP系统封装技术，而这也让它变得的轻薄和小巧，而按照苹果以往的习惯来看，已经实验的新技术都会陆续放到iPhone上，比如Force Touch技术。
现在台湾媒体从苹果产业链得到的消息显示，苹果正在减少iPhone上PCB的用量，而新一代iPhone也会采用System In Package封装技术（简称SiP），之前就曾有过相类似的传闻。
采用SiP技术好处是大大的，特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板。
新一代iPhone采用这项技术无疑是革命性的是，除了可以把机身做的更轻薄外，同时还能给出机身内部腾出大量的空间，取而代之的是换取更大容量的电池。
此外，报道还显示，台湾日月光已经在调试产品线，并且应对新一代iPhone的SiP封装订单。
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日前，江苏长电科技成功击败台湾日月光半导体，和日本村田一同获得苹果SIP模块订单，而且长电科技斩获的订单比例超过订单总额的50%以上。这是自长电科技以7.8亿美元（其中集成电路大基金出资1.4亿美元，中国银行贷款1.2亿美元）收购新加坡星科金朋以来首个重大胜利。受此鼓舞，长电科技投资2亿美元扩充厂内SiP模块封测生产线，以完成苹果以亿为单位计算的订单。那么什么是SIP呢？和我们熟知的SoC有何差别呢？（错综复杂的收购资本来源，至于背后真正的主使者，你懂得）SoC和SIP自集成电路器件的封装从单个组件的开发，进入到多个组件的集成后，随着产品效能的提升以及对轻薄和低耗需求的带动下，迈向封装整合的新阶段。在此发展方向的引导下，形成了电子产业上相关的两大新主流：系统单芯片SoC（System&on&Chip）与系统化封装SIP（System&in&a&Package）。SoC与SIP是极为相似，两者均将一个包含逻辑组件、内存组件，甚至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。SoC是从设计的角度出发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SIP是从封装的立场出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件。构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺，前者包括PCB、LTCC、Silicon&Submount（其本身也可以是一块IC），后者包括传统封装工艺（Wire&bond和Flip&Chip）和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，如传统的电容、电阻、电感等，其中一些可以与载体集成为一体，另一些如精度高、Q值高、数值高的电感、电容等通过SMT组装在载体上。（SIP封装）从集成度而言，一般情况下，SoC只集成AP之类的逻辑系统，而SiP集成了AP+mobile&DDR，某种程度上说SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高，emmc也很有可能会集成到SIP中。从封装发展的角度来看，因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下，SoC曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来SoC生产成本越来越高，频频遭遇技术障碍，造成SoC的发展面临瓶颈，进而使SIP的发展越来越被业界重视。SIP的封装形态SIP封装技术采取多种裸芯片或模块进行排列组装，若就排列方式进行区分可大体分为平面式2D封装和3D封装的结构。相对于2D封装，采用堆叠的3D封装技术又可以增加使用晶圆或模块的数量，从而在垂直方向上增加了可放置晶圆的层数，进一步增强SIP技术的功能整合能力。而内部接合技术可以是单纯的线键合（Wire&Bonding），也可使用覆晶接合（Flip&Chip），也可二者混用。另外，除了2D与3D的封装结构外，还可以采用多功能性基板整合组件的方式——将不同组件内藏于多功能基板中，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装形态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。(几种SIP封装方案)SIP的技术难点SIP的主流封装形式是BGA，但这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。对于电路设计而言，三维芯片封装将有多个裸片堆叠，如此复杂的封装设计将带来很多问题：比如多芯片集成在一个封装内，芯片如何堆叠起来；再比如复杂的走线需要多层基板，用传统的工具很难布通走线；还有走线之间的间距，等长设计，差分对设计等问题。&此外，随着模块复杂度的增加和工作频率（时钟频率或载波频率）的提高，系统设计的难度会不断增加，设计者除具备必要的设计经验外，系统性能的数值仿真也是必不可少的设计环节。SIP封装技术市场前景如何？与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。相对于SoC，SIP还具有灵活度高、集成度高、设计周期短、开发成本低、容易进入等特点。SIP封装可将其它如被动组件，以及天线等系统所需的组件整合于单一构装中，使其更具完整的系统功能。由应用产品的观点来看，SIP更适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，尤其如功率放大器(PA)、全球定位系统、蓝芽模块(Bluetooth)、影像感测模块、记忆卡等可携式产品市场。正因为SIP封装具有灵活度高、集成度高、相对低成本、小面积、高频高速、生产周期短的特点，SIP封装技术不仅可以广泛用于工业应用和物联网领域，在手机以及智能手表、智能手环、智能眼镜等领域也有非常广阔的市场。目前智能硬件厂商在设计智能可穿戴设备时，主要面临的挑战是如何将众多的需求功能全部放入极小的空间内。以智能眼镜为例，在硬体设计部分就须要考量无线通讯、应用处理器、储存记忆体、摄影镜头、微投影显示器、感应器、麦克风等主要元件特性及整合方式，也须评估在元件整合于系统板后的相容性及整体的运作效能。而运用SIP系统微型化设计，能以多元件整合方式，简化系统设计并满足设备微型化。在不改变外观条件下，又能增加产品的可携性和无线化以及即时性的优势。目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后，封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
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