电子表面贴装技术SMT解析_维修入门基础_电器维修技术
电子表面贴装技术SMT解析
　　1.概述
　　近年来，新型 电子 表面贴装技术SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代传统的通孔插装技术，并支配电子设备发展，被共识为电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使电子产品发生重大变革。
　　2 表面贴装技术及 元器件 介绍
　　表面贴装工艺，又称表面贴装技术(SMT)，是一种无需在印制板上钻插装孔，而直接将表面组装元器件贴焊到 印制线路板 的规定位置，用焊料使元器件与印制 线路板 之间构成机械和电气连接的电子组装技术。
　　需要进行表面贴装的电子产品一般由印制线路板和表面贴装元器件组成。印制线路板(Printed Wire Board)是含有线路和焊盘的单面或双面多层材料。表面贴装元器件包括表面贴装元件和表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件是指各种片状无源元件，如
等；而表面贴装器件是采用封装的电子器件，通常是指各种有源器件，如小外形封装器SOP(Small Outline
kage )，球栅阵列封装器
(Ball Grid
Array )等。有些元器件不能用于SMT，如部分接线器，
　　3 表面贴装技术流程
　　表面贴装丁艺包括核心和辅助两大工艺。其中核心工艺由印刷、贴片和 回流焊 3部分组成，任何类型产品的生产都要经过这3道工序，各部分必不可少；辅助工艺主要由“点胶”工艺和光学辅助自动检测工艺等组成，并非必需，而是根据产品特性以及用户需求决定的。
　　印制线路板有单双面之分，电子产品也相应分为单面产品(印制线路板的一面需要贴装元器件)和双面产品(印制线路板的两面均需要贴装元器件)，图1为单面产品的表面贴装工艺流程。图2为双面产品的表面贴装工艺流程。
　　印刷工艺目的是使焊膏通过模板和印刷设备的共同作用，准确印刷到印制线路板。印刷工艺涉及的工艺元素主要有焊膏，模板和印刷系统。焊膏是将元器件与印制线路板连接导通，实现其电气和机械连接的重要材料。焊膏主要由合金和 助焊剂 组成。在过程中，它们分别发挥功效完成焊接工作。模板用来将焊膏准确印到印制线路板上，模板的制作方法和开孔设计对印刷质量有很大影响。印刷系统主要是指印刷设备和印刷参数。印刷设备的质量对印刷准确度影响很大，印刷设备的重复印刷精度与印刷参数设置的合理匹配，是准确印刷的重要保证。印刷参数有很多，但对印刷效果影响最大的关键参数有印刷速度、刮刀压力、脱模速度和脱模距离等。需要设置这些关键参数并使其相互匹配。以提高印刷质量。印刷速度一般为12．7~203．2 mm／s，具体参数取决于刮板压力和钎料膏的物理性能。而SMT工艺要求印刷刮板压力为4．448 222~6．672 333 N。
　　贴片工艺的目的是确保所有 零件 准确、快速地被贴片到印制线路板。贴片工艺主要涉及贴片机及其贴片能力。贴片机的贴片能力是准确贴片的重要保证。贴片机的关键技术包括：运动，执行及送料机构高速。微型化技术；高速机器视觉识别及照明技术；高速，高精度智能控制技术；并行处理实时多任务技术；设备开放式柔性模块化技术及系统集成技术。
　　回流焊工艺是通过熔化预先分配到印制线路板焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件的焊接面或引脚与印制线路板焊盘之间机械和电气连接的焊接。回流焊可保证优异的焊接效果。回流焊工艺的主要工艺元素是 回流焊炉 及其焊接能力，其焊接能力主要体现在回流焊炉的加热系统、冷却系统、助焊剂管理系统及惰性气体保护系统。其中，加热系统与加热效率、温控精度、温度均匀性以及稳定性有关；冷却系统的作用有：当回流焊峰值温度较高时，如果不能快速冷却， 基板 出回流焊炉口的温度过高，容易造成基板板弯；快速冷却可细化组织，防止金属间化合物增厚。提高可靠性。助焊剂在回流焊的过程中会挥发，如果没有一个理想的助焊剂管理系统及时将挥发的助焊剂抽走并过滤循环，助焊剂就会随高温气流进入冷却区，凝结在 散热片 和炉内，降低冷却效果并污染设备和基板。当基板匹配使用的焊膏活性不够好或线路板上有超细间距元件和复杂元片，再加上基板需要多次过回流焊炉，则考虑在回流焊炉内充人惰性气体，降低氧化机会，提高焊接活性。一般使用的惰性气体是氮气。回流焊炉的焊接能力还需通过编辑回流焊炉的控制程序发挥。完成贴片的线路板在通过回流焊炉时，一般经历：预热阶段，保温阶段，回流阶段以及冷却阶段。通过回流焊炉的控制程序管控，确保焊接质量。
　　辅助工艺用于协助贴装顺利进行并积极预防检测和事后检测。辅助工艺主要由“点贴”工艺和光学辅助自动检测工艺组成。“点胶”工艺是通过将专用胶水“点贴” 到所需元件的下方或周边，对元件进行适当保护，以确保元器件在经受多次回流焊接不脱落；减少元件在贴装过程中受到的应力冲击；保护元件在复杂的使用环境中不受损。“点胶”工艺的工艺元素主要包括“点胶”设备，专用胶水和“点胶”参数的设置。需要合理选择设备，胶水并设计好参数设置才能确保工艺效果。光学辅助自动检测工艺主要是：一是使用专门光学设备测量印刷后的焊膏厚度均匀性和印刷准确度，在贴片后检测贴片准确度，在回流焊前将有缺陷的线路板检测出来并及时报警；二是在回流焊后使用专门的光学设备检测焊点，将有焊点缺陷的线路板检测出来并报警。专门的光学测量设备主要有可见光 检测设备 和X光检测设备。前者主要是自动光学检测设备AOI(Automat Optional Inspection)，后者主要是三维和五维的X-ray设备。前者主要用于检测可视焊点，而后者除了检测可视焊点外，还可检测不可目视的BGA类零件的焊点。是否采用辅助工艺则是根据所需贴装产品的特性来决定的。
　　4 回流焊的原理及温度曲线
　　从回流焊温度曲线(图3)分析回流焊原理：当进入预热区时， 焊锡膏 的溶剂、气体被蒸发，同时焊锡膏的助焊剂润湿焊盘、元器件 端头 和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分预热。以防PCB突然进入再流焊区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入再流焊区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，焊点凝固，完成整个回流焊。
　　回流焊过程中，焊膏需经溶剂挥发。焊剂清除焊件表面的氧化物，焊膏熔融、再流动以及焊膏冷却、凝固。所以，回流焊过程中，焊接温度主要分4个温度区：预热区、保温区、再流焊区以及冷却区。预热区为室温到120℃；保温区为120℃~170℃；回流区为170℃~230℃，最高温度为210℃~230℃；冷却区为从210℃降到约100℃。
　　温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃／s～2℃／s，如果升温速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元件，造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快。容易溅出金属成分，产生焊 锡球 。峰值温度一般设定比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃(例如Sn63／Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃)，回(再)流时间 10～60 s，峰值温度低或回(再)流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回(再)流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至损坏元器件和PCB。
　　设置回(再)流焊温度曲线的依据：所使用焊锡膏的温度曲线，根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸；表面组装板搭载元器件的密度、元器件大小以及有无 BGA、等特殊元器件；设备的具体情况，诸如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素。
　　某类印制板的实际生产中因设备缘故设定温度区域为：升温区，保温区，快速升温区，回流区。焊膏为Sn63Pb37型焊膏，其熔点为183℃，焊接采用某型回流焊接炉，每种印制板组件必须设计合适的焊接参数，做到一种印制板一个温度曲线。图4为标准回流焊接温度曲线，图5为某印制板实际回流焊接温度曲线。
　　这是一个9温区的回流焊接炉，实际的温度测试有3个测试点，其中图5是实际温度曲线。温区的参数设定要满足以下要求：1)升温区：从室温到100℃的升温速率不超过2℃／s；2)保温区：从100℃～150℃保持时间70～120 s；3)快速升温区：从150℃～183℃保持时间不要超过30s，升温速度应该在2～3℃／s：4)回流区：最高温度为205℃～230℃，处于液相线以上的时间40～60 s；5)冷却区：冷却速度为2～4℃／s。经图4和图5的理论与实际印制板温度曲线对比，实际回流焊温度区域在标准温度范围内，从而得出此印制板表贴器件的焊接符合要求，保证印制板表面贴装器件的电气性能。需特别注意：回流焊炉必需每周测试一次，将测试温度曲线与标准温度曲线进行对比，确定二者是否完全吻合。主要核对参数有：升温区升温速率，保温区保持时间，快速升温区和回流区的升温速度、峰值温度、液相线以上时间，冷却区冷却速率，及曲线是否存在异常波动。
　　5 结束语
　　表面贴装技术渗透于各个领域，可直接影响到电子产品的焊接水平，以及电子产品的性能与质量。叙述表面贴装技术整个流程，阐述焊接过程中的回流焊的原理及温度曲线。对比实际生产过程中的某印制板的标准回流焊接温度曲线与实际回流焊接温度曲线，只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内，就可以满足贴装元器件的性能指标。SMT柔性贴装系统 - 电子综合 - 技术资料==
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内容简介
贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备，涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机和传感器等多学科知识。本书介绍了电子组装技术及其发展，主要从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型的贴片机，全面地介绍了贴片机的结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术。
目录
第1章&&贴片机综述&1
1.1&&SMT与贴片机&1
1.1.1&&电子制造与表面组装技术（SMT）&1
1.1.2&&SMT与贴片机&2
1.1.3&&贴片机与电子制造&6
1.2&&贴装技术与贴片机&6
1.2.1&&贴装技术&6
1.2.2&&贴装工艺&8
1.2.3&&贴片机组成及其工作流程&10
1.3&&贴装机理&12
1.3.1&&贴装基本过程&13
1.3.2&&拾取元件&13
1.3.3&&检测调整&16
1.3.4&&元件贴放&18
1.3.5&&先进贴装技术&20
1.3.6&&贴装APC技术简介&22
1.4&&贴片机发展阶段与趋势&23
1.4.1&&贴片机发展阶段&23
1.4.2&&贴片机发展趋势&25
第2章&&贴片机分类与特性&29
2.1&&贴片机分类&29
2.1.1&&按速度分类&29
2.1.2&&按功能分类&31
2.1.3&&其他分类方式&34
2.2&&贴片机结构特性&37
2.2.1&&转塔式结构&38
2.2.2&&拱架式结构&42
2.2.3&&平行式结构&45
2.2.4&&复合式结构&47
2.3&&贴装精度&50
2.3.1&&精度参数解析&50
2.3.2&&贴片机的分辨率&51
2.3.3&&贴片机的贴装精度&54
2.3.4&&贴片机的重复精度&58
2.3.5&&贴片机精度的测定&59
2.4&&贴装速度&67
2.4.1&&标称与实际贴装速度&67
2.4.2&&贴装速度计算&69
2.4.3&&实装率及提高途径&71
2.5&&贴装柔性&73
2.5.1&&柔性化潮流不可逆转&74
2.5.2&&贴装柔性含义&74
2.5.3&&实现贴片机柔性化的途径&75
2.6&&贴片机过程能力与其他参数&78
2.6.1&&过程能力Cp和Cpk&78
2.6.2&&贴片机其他参数&92
2.6.3&&有关贴片机的一些指标术语&95
第3章&&贴片机组成与技术&99
3.1&&概述&99
3.1.1&&贴片机组成&99
3.1.2&&贴片机关键技术&101
3.2&&主体机械系统&102
3.2.1&&贴片机的机械部分&103
3.2.2&&机架与机壳&103
3.2.3&&PCB传送机构&107
3.3&&驱动及伺服定位系统&110
3.3.1&&驱动与伺服定位概述&110
3.3.2&&X-Y伺服定位&111
3.3.3&&Z轴伺服定位&114
3.3.4&&运动控制&115
3.3.5&&贴片机常用电动机及控制／传动部件&119
3.4&&贴片头系统&129
3.4.1&&贴片头概述&129
3.4.2&&贴片头吸嘴&131
3.4.3&&平动式贴片头&138
3.4.4&&转塔式贴片头&140
3.4.5&&转轮式贴片头&145
3.5&&视觉系统&148
3.5.1&&视觉系统工作原理&148
3.5.2&&系统组成&150
3.5.3&&视觉系统光源与照相机&151
3.5.4&&基准点识别&158
3.5.5&&典型贴片机的视觉控制系统&159
3.5.6&&数字图像处理&160
3.6&&检测与传感系统&163
3.6.1&&贴片机中的传感器&163
3.6.2&&压力传感器&164
3.6.3&&位置传感器&165
3.6.4&&激光和视觉传感器&168
3.7&&软件系统&170
3.7.1&&软件系统功能概述&170
3.7.2&&操作及控制界面&172
3.7.3&&编程要素&179
3.7.4&&智能管理系统&183
3.8&&供料系统&187
3.8.1&&供料器综述&187
3.8.2&&盘式送料器&189
3.8.3&&带式送料器&191
3.8.4&&管式送料器&192
3.8.5&&散装盒式送料器&193
3.8.6&&送料器系统&193
3.9&&电控系统&195
3.9.1&&贴片机电控系统概述&195
3.9.2&&工控机系统&196
3.9.3&&硬件系统&199
3.9.4&&接口与网络&200
3.10&&其他系统&203
3.10.1&&安全联锁系统&203
3.10.2&&真空吸取系统&204
3.10.3&&气动系统&208
3.10.4&&SMT设备接口&212
第4章&&贴片机评估与验收&217
4.1&&贴片机评估之分析研究&217
4.1.1&&生产规模的考虑&218
4.1.2&&产品特点与企业定位&219
4.1.3&&生产工艺流程&221
4.1.4&&企业现有人力资源&222
4.1.5&&成本分析&223
4.1.6&&形象与品牌效应&224
4.2&&贴片机评估之调研考察&224
4.2.1&&贴片机供应商调研&224
4.2.2&&贴片机设备调研&225
4.2.3&&其他信息收集&228
4.2.4&&信息收集途径&229
4.3&&贴片机评估与决策&230
4.3.1&&资料量化评估&230
4.3.2&&贴片机评估八项注意&238
4.4&&贴片机附件的选择&240
4.4.1&&供料器的选择&241
4.4.2&&消耗品的选择&242
4.5&&SMT生产线采购&245
4.5.1&&采购团队及分工&245
4.5.2&&谈判技巧及注意事项&246
4.5.3&&签署合同必知&246
4.6&&生产线布局与优化&247
4.6.1&&SMT环境要求&247
4.6.2&&物流的控制&250
4.6.3&&布局方式&251
4.6.4&&生产线平衡优化&253
4.7&&贴片机检测与验收&261
4.7.1&&设备安装与调试&261
4.7.2&&设备验收&262
4.7.3&&验收方法及注意事项&265
4.8&&贴片机检验标准IPC9850简介&268
4.8.1&&贴片机检测标准的背景与特点&268
4.8.2&&贴片机检测的理论依据&269
4.8.3&&检测内容与方法&270
4.8.4&&检测结果数据处理&272
第5章&&贴片机编程与质量控制&273
5.1&&贴装基本工艺流程&273
5.2&&贴片机编程与NPI&275
5.2.1&&贴片机编程的结构和原始资料&276
5.2.2&&贴片机编程&282
5.2.3&&在线编程、离线编程和线平衡&289
5.2.4&&新产品调试和NPI&297
5.3&&贴装质量控制&302
5.3.1&&贴片机参数的影响&303
5.3.2&&贴片机结构件的影响&305
5.3.3&&PCB性能参数的影响&308
5.3.4&&PCB焊盘图形设计的影响&309
5.3.5&&元件的影响&311
5.3.6&&其他因素&316
5.4&&贴片机效率与贴装质量的改善&318
5.4.1&&贴片机效率的两种测试&318
5.4.2&&影响贴装效率和贴装质量的因素&320
5.4.3&&贴片机效率和质量改善案例&325
第6章&&贴片机使用与维护&327
6.1&&贴片机安全使用&327
6.1.1&&安全基础三要素&327
6.1.2&&贴片机安全规程&329
6.1.3&&贴片机安全标识&331
6.2&&贴片机的维护与调整&334
6.2.1&&设备维护保养准则&334
6.2.2&&设备维护保养制度&336
6.2.3&&贴片机的调整&340
6.2.4&&贴片机的重新评估&342
6.3&&贴片机常见故障与排除&342
6.3.1&&硬件故障及排除&343
6.3.2&&软件故障及排除&352
6.4&&贴片机的灵活应用&353
6.5&&贴片机维护CMFD技术与专家系统&355
6.5.1&&贴片机维护技术与故障诊断&356
6.5.2&&CMFD技术&358
6.5.3&&贴片机故障诊断专家系统简介&360
第7章&&贴片机应用与管理&363
7.1&&贴装设备应用和管理&363
7.1.1&&贴装工艺与设备&363
7.1.2&&贴装设备应用&364
7.1.3&&贴装设备管理&366
7.1.4&&设备工程&368
7.2&&TPM&369
7.2.1&&维护保养的发展与TPM&369
7.2.2&&TPM目标&370
7.2.3&&TPM主要内容&370
7.2.4&&TPM的流程图&371
7.2.5&&TPM的八大支柱&372
7.2.6&&TPM的前提——推行5S活动&373
7.2.7&&TPM的水平指标及效果评估&374
7.3&&OEE&374
7.3.1&&贴片机生产效率指标&374
7.3.2&&设备综合效率（OEE）&376
7.4&&贴装质量管理简介&378
7.4.1&&质量管理要素与模型&378
7.4.2&&质量管理工具与PDPC法&381
&
第8章&&典型贴片机简介&385
8.1&&转塔式贴片机&385
8.1.1&&CP842转塔式贴片机&385
8.1.2&&环球HSP
8.2&&多功能贴片机&398
8.2.1&&多功能贴片机概述&398
8.2.2&&多功能贴片机的结构特点&398
8.2.3&&典型多功能贴片机&400
8.3&&高速度高精度贴片机&403
8.3.1&&高速度高精度贴片机概述&403
8.3.2&&结构特点&403
8.3.3&&典型高速度高精度贴片机&404
8.4&&模块化贴片机&406
8.4.1&&发展背景&406
8.4.2&&模块化设计的特点&407
8.4.3&&模块化贴片机及其发展&407
8.4.4&&总结&413
8.5&&特色贴片机&413
8.5.1&&面向先进组装工艺的贴片机&414
8.5.2&&适合教学科研的贴片机&417
8.5.3&&专用贴片机&418
8.5.4&&适合小批量低成本的经济型贴片机&420
（2）《表面贴装技术(SMT)》正版图书
图书描述
　　本书分为上下两篇，上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论，下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线，详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。
　　本书可供高等职业院校电子工艺与管理及相关专业教学使用，也可供SMT培训组织等职业教育机构培训使用，同时对于爱好SMT技术的初学者来说也是一本很好的参考读物。
目录
上篇&基础知识
第一章&概论&2
1.1&SMT的发展过程&2
1.1.1&SMT诞生的历史背景&2
1.1.2&SMT发展历程&3
1.1.3&SMT的优点&4
1.2&SMT的发展趋势&5
1.2.1&SMC/SMD的发展趋势&5
1.2.2&表面贴装设备的发展趋势&6
1.2.3&表面组装PCB的发展趋势&8
1.3&课程导学&8
思考题&10
第二章&SMT基本概念与理论知识&11
2.1&SMT工艺的组成及分类&11
2.1.1&SMT工艺的分类&11
2.1.2&SMT生产线的组成&13
2.1.3&SMT三大关键工序&14
2.1.4&生产现场静电防护&17
2.2&PCB制程&21
2.2.1&单面PCB的制造工艺&21
2.2.2&双面PCB的制造工艺&22
2.2.3&多层PCB的制造工艺&24
2.2.4&PCB质量验收&28
2.3&SMT生产设备构造与基本原理&28
2.3.1&锡膏印刷机及其安全维护&29
2.3.2&贴片机及其安全维护&32
2.3.3&回焊炉及其安全维护&36
2.3.4&SMT设备维护工具选用&39
2.4&SMT生产线工业管理法&40
2.4.1&SMT标准化的认识&40
2.4.2&SMT工艺管理&46
2.4.3&SMT生产中的质量管控&62
思考题&68
下篇&项目实训
项目一&SMT产品的手工组装&70
任务一&SMT元器件的识别&70
一、SMT元器件的特点及分类&71
二、SMT元器件的分类识别&72
三、SMT料带和料盘识别&80
任务二&SMT生产辅助材料的选择和管理&81
一、常用术语&81
二、锡膏&82
三、钢网&83
四、助焊剂&83
五、贴片胶（红胶）&84
六、洗板水&84
任务三&SMT的手工印刷&85
一、放板和定位&85
二、印刷&85
任务四&SMT元器件的手工贴片与回流焊机回焊&86
一、用真空吸笔完成贴片&87
二、用台式回流焊机进行焊接&87
贴片式FM微型收音机的手工组装&89
一、项目训练的目标和要求&89
二、组装前的准备&90
三、产品组装&93
四、安装后的调试&95
五、总装&96
项目二&SMT产品的产线组装&97
任务一&锡膏印刷机的运行操作与维护&98
一、锡膏印刷机的操作安全及电源系统&99
二、锡膏印刷机工作过程&100
三、锡膏印刷机软件操作界面&101
四、印刷机维护保养&103
任务二&贴片机的运行操作与维护&105
一、贴片机类型&105
二、贴片机结构与特性&106
三、贴片机软件系统基本操作&110
四、贴片机维护&120
任务三&回焊炉的运行操作与维护&122
一、回流焊简介&122
二、回焊炉基本结构&123
三、回焊炉的基本操作&125
四、回焊炉操作界面&129
五、回焊炉保养维护&132
用SMT生产线组装一种4GU盘&133
一、项目训练的目标和要求&133
二、组装前的准备&134
三、印刷机设定&134
四、贴片机程序编辑&141
五、回焊炉设定&148
六、生产组装&153
项目三&SMT产品可靠性检测&154
任务一&来料检测&154
一、PCB来料检测&155
二、元器件的来料检测&157
三、焊膏的来料检测&157
任务二&SMT工艺过程检测&158
一、锡膏印刷检测&158
二、元器件贴片检测&161
三、回流焊焊接检测&162
任务三&组件清洗与返修&164
一、不良SMTPCB的清洗&164
二、溶剂法清洗的工艺流程&165
三、SMT不良品返修&167
4GU盘电路的检测与返修&168
一、U盘检测&168
二、U盘返修方法&170&
（3）《各种贴片机及应用技术内部资料汇编》正版光盘(2张)，有1000多页内容,独家资料
目录如下：
1&贴片机自动送料机构
2&一种贴片机可视校对系统
3&一种贴片机散料盒放置检测装置
4&一种SMT&贴片机夹边结构
5&一种吸嘴、具有该吸嘴的贴片机及该贴片机的贴装方法
6&LED贴片机的直线导轨传动装置
7&LED贴片机专用机台结构
8&贴片机照明装置
9&基于量子神经网络的贴片机元器件贴装调度优化方法
10&一种用于贴片机的模组式高速贴装头
11&一种LED贴片机的控制系统
12&一种贴片机吸嘴
13&六头LED贴片机
14&一种贴片机的供料装置
15&一种贴片机的供料装置
16&一种贴片机的收料装置
17&一种贴片机的收料控制装置
18&一种半导体贴片机晶片反向防呆装置
19&一种贴片机画胶装置
20&一种LED专用贴片机
21&一种悬臂式高效贴片机
22&一种LED专用贴片机
23&一种悬臂式高效贴片机
24&自动点胶贴片机
25&一种多功能异型贴片机贴装头结构
26&一种多功能异型贴片机贴装头装置
27&一种多功能异型贴片机顶板装置
28&一种多功能异型贴片机X-Y运动机构
29&一种多功能异型贴片机线路板输送装置
30&一种多功能异型贴片机贴装头结构
31&一种多功能异型贴片机贴装头装置
32&一种贴片机
33&一种贴片机
34&一种贴片机的废料带处理装置
35&一种自动贴片机
36&贴片机供料机构
37&一种贴片机送料机构
38&一种用于高速卷盘模块贴片机的IC托盘机构
39&全自动贴片机
40&一种精准自动贴片机
41&一种蓝宝石晶片贴片机
42&一种LED灯板贴片机及其贴装头
43&晶圆贴片机
44&一种贴片机CAM数据提取系统
45&自动贴片机接料确认报警装置
46&贴片机出料口的限位结构
47&自动贴片机
48&一种贴片机的送料器
49&一种贴片机的能耗监测装置
50&一种带有真空控制装置的贴片机
51&LED贴片机取料机构
52&一种贴片机的供料器与贴装头同步运行结构
53&一种贴片机真空集散供应系统
54&一种贴片机真空集散供应系统
55&一种贴片机的真空切换装置
56&一种贴片机气动装置
57&用于磁瓦快速贴片机的磁瓦夹具
58&磁瓦快速贴片机
59&并排双层单轨道贴片机工作台
60&用于磁瓦快速贴片机的磁瓦贴装模块
61&磁瓦快速贴片机
62&用于贴片机上的十字定位装置
63&自动贴片机贴装传动系统的光学检测方法及应用
64&自动贴片机工作台的机械检测方法及应用
65&LED贴片机自动控制方法
66&LED贴片机自动控制系统
67&LED贴片机
68&LED贴片机
69&LED贴片机自动控制系统
70&一种用于LED多头阵列式高速并行贴片机
71&LED贴片机送板自动控制系统
72&LED贴片机送板装置
73&LED贴片机送板自动控制方法
74&LED贴片机送板装置
75&LED贴片机送板自动控制系统
76&高精密集成电路自动贴片机用钢针
77&LED贴片机双臂多头贴片自动控制方法
78&LED贴片机双臂多头贴片自动控制系统
79&LED贴片机双臂多头贴片系统
80&一种点胶贴片机
81&LED贴片机双臂多头贴片系统
82&LED贴片机双臂多头贴片自动控制系统
83&贴片机的十字校正机构
84&贴片机的十字校正机构
85&一种直驱式高速高效贴片机
86&直驱式高速高效贴片机
87&一种全自动LED高速贴片机
88&简易贴片机的贴片定位系统
89&可扩充式的贴片机贴装头
90&可扩充式的贴片机贴装头
91&贴片机的机器视觉光源装置
92&一种基于FPGA的贴片机快速定位系统
93&贴片机吸嘴
94&贴片机中支撑与元件进行贴装的基板的承重装置及贴片机
95&一种LCD贴片机用的偏光片自动送料装置
96&一种LCD自动贴片机的控制系统
97&一种新型双头LED灯条贴片机
98&一种台式全自动贴片机
99&一种具有机械对位的CCD对位功能双头贴片机
100&切锡送锡一体化贴片机喂料设备
101&切锡送锡一体化贴片机喂料设备
102&一种双头LED灯条贴片机
103&一种线路板贴片机
104&一种线路板贴片机
105&一种新型线路板贴片机
106&贴片机用顶针座
107&贴片机用天线固定平台
108&贴片机用可调节顶针座
109&一种贴片机
110&一种LED发光柔性灯带贴片机
111&一种非接触式智能卡生产工艺流程中的模块封装贴片机
112&一种贴片机送料器的传动装置
113&一种送料器及具有该送料器的贴片机
114&一种贴片机的吸嘴
115&一种全自动贴膜贴片机
116&柔性线路板自动贴片机
117&贴片机的点胶系统、贴片机及点胶工序
118&SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机
119&SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机
120&贴片机
121&一种大功率LED的贴片机
122&一种用于贴片机的轻型带式送料器
123&用于贴片机的轻型带式送料器
124&贴片机的贴装结构
125&贴片机的贴装结构
126&蓝宝石贴片机
127&电子元件贴片机设备
128&一种全自动高速LED插件贴片机
129&一种全自动高速LED插件贴片机
130&一种贴片机
131&贴片机的贴装头、贴片机以及贴装工序
132&一种贴片机
133&贴片机供料器料带膜存储盒
134&带磁性的贴片机飞达垫片
135&圆片贴片机的切断机构
136&一种贴片机报警装置
137&一种双头LED灯条贴片机
138&一种双头LED灯条贴片机
139&具过滤件的贴片机定位吸嘴夹持器及过滤件加工治具
140&一种贴片机连续供料装置
141&嵌入式贴片机轨道控制箱
142&一种翻转式正向贴片机
143&贴片机
144&用于贴片机吸嘴的辅助装置
145&自动点胶贴片机
146&一种手动贴片机
147&贴片机防护装置
148&贴片机用料盘架
149&贴片机料站检测装置
150&贴片机及其废料带卷收机构
151&贴片机虚拟样机及其实现方法
152&贴片机吸嘴
153&一种用于大面积LED电路板生产的贴片机
154&用于贴片机上的自动喂料器
155&一种贴片机上的自动拨料器
156&一种用于自动贴片机上的定位装置
157&LED发光模组贴片机
158&一种贴片机控制装置
159&一种贴片方法、贴片系统及贴片机
160&贴片机
161&一种触摸屏贴片机
162&压力容器焊缝射线照相检测用的贴片机
163&用于贴片机的支撑顶针组件
164&贴片机的切刀机构
165&用于贴片机的载带供料器
166&LED日光灯贴片机
167&一种全自动多列多方位旋转贴片机
168&新型磁瓦贴片机
169&贴片机带式供料器的锁紧装置
170&多功能台式全自动贴片机
171&贴片机的独立送料器
172&用托盘代替供料器实现贴片机送料的方法
173&驱动载物台及使用该驱动载物台的贴片机
174&磁瓦贴片机
175&电子部件识别装置及具有其的贴片机
176&自动贴片机
177&贴片机Star轴交流饲服电机校正电源
178&贴片机Star轴交流饲服电机校正电源
179&一种偏光片贴片机的自动取料系统
180&半自动液晶显示器双面贴片机
181&半自动液晶显示器双面贴片机
182&贴片机吸嘴
183&图像识别视觉全自动贴片机
184&贴片机
185&贴片机安全回路
186&贴片机安全回路
187&贴片机回收机构
188&贴片机供料机构
189&贴片机的贴片头装置
190&用于贴片机上的视频定位装置
191&贴片机机器视觉传感器调节机构
192&贴片机漏芯检测机构
193&贴片机自动上料机构
194&贴片机自动运盒机构
195&一种贴片机贴装吸嘴
196&一种用贴片机在印刷电路板上贴装元器件的方法
197&贴片机系统快速恢复的方法
198&一种贴片机的散料托盘
199&一种贴片机的拼板夹具
200&直线电机驱动的贴片机定位平台
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