smtsmt锡膏印刷机工艺不行怎么办？

来源：蜘蛛抓取(WebSpider) 时间：2011-10-24 17:47 标签： smt贴片生产工艺
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连载之二(连载之一我现在没有电子文档，搞到后再发）
2．全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺
(1)工艺流程
全自动与半自动印刷焊膏的工艺流程如图三所示。
(2)印刷前准备工作
a．熟悉产品工艺要求
b．领取经检验合格的PCB，如发现PCB已受潮或污染，应进行清洗、烘干处理。
c．准备焊膏，将已恢复到室温的焊膏向一方面连续搅拌均匀。
d．检查模板，应完好无损，漏孔不堵塞，表面清洁。
e．检查设备是否处于完好状态。
(3)开机并初始化
(4)安装模板和刮刀
a．应先安装模板后安装刮刀；先装后刮刀，后装前刮刀。
b．模板应插入模板轨道上并推到最后位置卡紧。
c．应选择比PCB印刷宽度长20mm的刮刀一付，并调节导流板的高度，使导流板的底面略高于刀片的底面。
用模板印刷焊膏一般选用不锈钢刮刀，特别是高密度印刷时，不锈钢刮刀有利于提高印刷精度。
(5)PCB定位
a．PCB定位有边夹紧定位和针定位两种方法，目的是使PCB初步调整到与模板图形相对应的位置上。
b．双面贴装的PCB采用针定位时，印刷第二面应注意各种顶针要避开已经贴装好的元器件，不要顶在元器件上，以防止损坏元器件。
（6）图形对准
通过对工作台或对模板的x、y、θ的精细调整，使PCB的焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。调整工作台还是调整模板，要根据印刷机的构造而定。目前多数印刷机的模板是固定的，这种方式的印刷精度比较高。
（7）制作Mark的视觉图像
Mark是用来纠正PCB加工误差的，选择PCB对角线上一对Mark作为基准。制作Mark图像时，要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明。应注意PCB与模板图形精确对中后到制作视觉图像前PCB定位不能松开，否则会改变Mark的坐标位置。
（8）设置印刷参数
设置印刷参数要根据印刷机的功能和配置进行，一般设置以下参数：
a．前台印刷极限
根据印刷图形的长度和位置来确定印刷行程，前极限是指起始印刷的刮刀位置，一般在模板图形前20mm处。后极限是指结束一块PCB印刷时刮刀的位置，一般在模板图形后20mm处。
b．印刷速度
在印刷过程中，刮刀刮过模板的速度是相当重要的，因为焊膏需要时间滚动并流进模板的漏孔中，最大印刷速度取决于PCB上最小引脚间距，一般设置为15mm-40mm/Sec。在进行高精度印刷时（引脚间距≤0.5mm）印刷速度一般在20mm-30mm/sec，印刷高密度图形时，速度要慢一些。
c．刮刀压力
刮刀压力的改变，对印刷质量影响重大。压力太小，导致PCB上焊膏量不均匀，压力太大，则导致焊膏印得太薄。刮刀压力的设定，在理想的刮刀速度和压力下，应该正好把焊膏从模板表面刮干净。另外，刮刀的硬度也会影响焊膏的厚度。太软的刮刀会使焊膏凹陷，所以金属模板印刷建议采用较硬的刮刀或金属刀，一般采用不锈钢刮刀。
d．模板分离速度
PCB与模板的分离速度也会对印刷效果产生较大影响，理想的分离速度如表10所示。有窄间距、高密度图形时，速度要慢一。
e．印刷前PCB工作台延时。
f．刮刀延时：根据焊膏粘度来设定。
g．模板清洗
在印刷过程中应对模板底部进行清洗，消除其底部的附着物，以防止对PCB的污染。通常采用无水乙醇作为清洗液。
清洗模板模式，一般设置为一湿二干或二湿一干。如果印刷机配有真空吸装置，还可设置真空吸。模板清洗频率的设置，以保证印刷质量为准。无窄间距时可以设置20块、50块一次，也可以不清洗，而窄间距进可以设置为每印1块板时清洗一次。
h．检查频率：设置印刷多少块PCB进行一次印刷质量检查。
i．印刷遍数：根据焊膏厚度来设置，一般设置为一遍或两遍。
j．如果设备配有温度和湿度控制装置，还应设置温度和湿度。
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浅谈SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因
表面贴装技术（SMT）主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。&
&&&&&& 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的。在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如果正确选择，可以获得良好的印刷效果。
&&&& 锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。锡膏具有粘性，在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过模板孔沉降到PCB的焊盘上。随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
&&&&& 粘度是锡膏的一个重要特征。动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；静态方面，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
影响锡膏粘度的因素：
1.& 锡膏合金粉末含量对粘度的影响――锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加；
2.& 锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响――颗粒度增大时粘度会降低；
&O& 细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采取小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。
&O& 小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。
&O& 小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面面积大的易被氧化。
SMT元器件引脚间距和焊料颗粒的关系
引脚间距（mm）
颗粒直径（um）
3.& 温度对锡膏粘度的影响：温度升高，粘度下降，印刷的最佳环境温度为23±3℃；
4.& 剪切速率对锡膏粘度的影响：剪切速率增加粘度下降。
锡膏的有效期限及保存与使用环境：
&O& 一般锡膏在未开盖状态下，0-10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完；
&O& 锡膏的使用环境是：要求SMT室的温度为20-26℃，湿度为40-60%；
&O& 未开盖锡膏，在环境温度湿度条件下保存时间≤48小时；
&O& 开盖后锡膏，在环境温度湿度条件下的放置时间≤18小时；
&O& 在钢网上的使用时间≤12小时；
&O& 印刷后锡膏在线上停留时间≤2小时；
&O& 开罐后至回流焊前的时间≤18小时。
锡膏造成的缺陷：
1.&&& 未浸焊
&O& 助焊剂活性不好；
&O& 金属颗粒被氧化得很厉害；
2.&&& 印刷中没有滚动
&O& 流动不合适，例如：粘度、触变性指数不适宜；
&O& 黏性不合适；
3.&&& 桥接
&O& 焊膏塌陷；
4.&&& 焊锡不足
&O& 由于合金粉末颗粒较大，不正确的形状或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔；
5.&&& 锡球
&O& 焊膏塌陷；
&O& 在回流焊中溶剂溅出；
&O& 金属颗粒氧化。
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