Leadcore智能手机单芯片解决方案
集成方案将成为未来智慧手机发展趋势。L1809 Ophone及Android 手机整体基于联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数位基带处理器（SOC）芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的双模Ophone/Android手机，拥有高集成度和低成本的双项优势，将有力地促进TD智慧型终端产业链发展。
LC1809方案特点:●LC1809基带芯片采用超高集成的四核架构，双ARM9 CPU内核，主频高达520MHz，集成通信处理、应用及多媒体处理能力●手机作业系统采用Android2.2，全面支持中移动TD手机业务定制●颠覆传统智慧手机架构，从根本上降低整机成本，实现千元智慧手机的产业梦想●面向时尚型智慧手机和普及型智慧手机市场，加速推动智慧手机的普及 LC1809 diagram(此图可点击放大):&
-基带芯片-●封装 LFBGA 13mm x 13mm&●工艺 65nm●主频 ARM9 520MHz x 2●ZSP540 156MHz+ZSP540 130MHz●作业系统平台:Android 2.2/2.3●无线承载: TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL-多媒体能力-●视频: Encoder：H.263/MPEG4 QVGA@30fps，VGA@22fps●Decoder：H.263/MPEG4 QVGA@30fps，D1@26fps●H.264 QVGA@30fps，D1@23fps●音频: mp3、midi、amr、aac、aac+、eaac+、pcm、wav●2D加速、5M Camera、WVGA LCD分辨率-方案特点-●智慧手机方案，大幅降低PCBA面积和成本●四核架构集成AP和Modem功能，ARM1 520MHz的处理能力全部用于应用处理, 效率更高●多媒体格式支援全面，编解码能力强，支援2D图形加速提升多媒体性能●支持双卡双待、WiFi、GPS、CMMB、重力感应、接近感应、光线感应、电子罗盘等功能●目标市场: 售价1000元以内的联芯1809方案竞争力:-价格-●PCBA价格&40美金●移动定制业务联芯统一整合，第三方费用打包销售，费用更低-性能-●1809满足普及型所有必选功能和硬件配置要求；●TD-HSUPA协议栈更加成熟稳定，6月份之前即可满足，已消除6月份之后HSUPA必选的潜在技术风险；基带芯片双ARM核，处理性能更强（520MHz*2)，特别在HSUPA下，处理能力游刃有余；-品质和服务-●联芯本地化优质支援服务，客户问题回应及时，包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪；●1809 Android底层有windriver强力支援，有很强技术背景和商用经验；●TD-HSUPA协议栈更加成熟稳定，6月份之前即可满足，已消除6月份之后HSUPA必选的潜在技术风险；●基带芯片双ARM核，处理性能更强（520MHz*2)，特别在HSUPA下，处理能力游刃有余；●联芯开展“亮剑行动3”，公司人力侧重支撑，确保项目参加招标无技术风险，5月份达量产水准；●方案turnkey交付，客户开发工作周期大副缩短；●为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务；-产品演进-●联芯智慧手机产品持续演进（L）；●L1809方案将持续降本，同时下半年将支持双卡双待（T/G+G），保证产品的持续生命力；面向智慧手机领域，联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智慧手机Modem，该方案可覆w高、中、低手机终端以及平板电脑等其他智慧型终端。联芯科技凭借这一产品，正在“曲线”、快速挺进TD中高端智慧型终端领域。
一方面，在AP领域国外厂商有着明显的领先优势，国内厂商研发周期长，在市场竞争时有较大的风险；另一方面，联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧机，有望帮助联芯科技，赶上市场上可能即将出现的中高端智慧型终端需求浪潮。目前，联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。事实上，众多国际领先的半导体厂商，均有着较强的AP能力，只要这些厂商将Modem替换为TDModem，TD中高端智慧手机就将大量出现。LC1711 diagram(此图可点击放大):
-基带芯片-●封装 BGA 10mm x 10mm&●工艺 55nm●主频 ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz-无线承载-●TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL-方案特点-●与主流AP完美适配，已完成与Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的适配验证●支援与Android、Windows、Linux等平台无缝适配设计更优化，BOM更精简，成本更低功耗持续优化，待机功耗、业务功耗和底电流优势明显●市场目标: 面向高端智慧手机、平板电脑、上网本、电子书、行业模组等移动互联终端市场README_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
评价文档：
把文档贴到Blog、BBS或个人站等：
普通尺寸(450*500pix)
较大尺寸(630*500pix)
你可能喜欢76SumcDriver使用说明
上亿文档资料，等你来发现
76SumcDriver使用说明
使用说明；一、安装卸载；在驱动卸载前步骤1所创建的目录及其内容不可删除；1.解压安装包到某目录下，假设为C:\LeadC；2.设备插入前，运行InstallDriver.；3.插入设备，系统发现新硬件，根据向导，按缺省选；4.卸载，请先拔除硬件关闭串口，运行UnInst；5.安装时会根据DriverInstall.in；二、安装参数说明；正数表示安装，负数表
使用说明一、 安装卸载在驱动卸载前步骤1所创建的目录及其内容不可删除。1. 解压安装包到某目录下，假设为C:\LeadCore，建议目标目录不要包含空格。2. 设备插入前，运行InstallDriver.bat安装驱动，如果旧版本的程序未卸载，请先卸载重启。3. 插入设备，系统发现新硬件，根据向导，按缺省选项自动安装硬件驱动。4. 卸载，请先拔除硬件关闭串口，运行UnInstallDriver.bat进行卸载。5. 安装时会根据DriverInstall.ini配置相应自动修改lcusbvcom.inf、lcmuxvcom.inf、lcmodem.inf、muxservice.ini文件中的相关配置，想进行个性化设置的时候，只需要修改DriverInstall.ini中的配置即可。二、 安装参数说明正数表示安装，负数表示卸载。1、DriverInstall.exe安装参数说明：1：安装USBVCOM2：安装MUXVCOM4：安装MODEM8：安装DIAL64：安装MUXSERVICE如果需要进行多项安装的话，以上取值进行“或”操作。如安装USBVCOM、MUXVCOM、MODEM、MUXSERVICE：DriverInstall.exe 7171 = 64 + 4 + 2 + 1; 2、DriverInstall.exe卸载参数说明-1： 卸载USBVCOM-2： 卸载MUXVCOM-4： 卸载MODEM-8： 卸载DIAL-64： 卸载MUXSERVICE如果需要进行多项卸载的话，以上取值进行“或”操作。如卸载USBVCOM、MUXVCOM、MODEM、MUXSERVICE：DriverInstall.exe -7171 = 64 + 4 + 2 + 1;三、 层次结构 四、 常见问题与处理1、 测试安装是否成功：插入硬件设备，用超级终端连接任一MUX虚拟串口如：LeadCore DTivy VCOM，如果打开不成功，说明安装不正常，连接成功输入AT，应返回OK。 2、 单独测试USB虚拟串口是否安装成功：进入命令行cmd.exe，在上面的安装目录下，执行muxservice Cremove，断开USB虚拟串口与的MUX虚拟串口的连接。用超级终端打开USB虚拟串口(如：LeadCore DTivy USBVCOM 2.0)，输入AT，返回OK，则串口正常；如果AT未响应或者返回ERROR则串口不正常，可尝试重新启动一下硬件设备。 3、 USB虚拟串口可用，MUX虚拟串口不可用用Windows任务管理器查看是否有MuxService.exe在运行。如果未运行在安装目录下执行MuxService Cinstall。检查MuxService.ini文件中的MUXVCOM共享文件名是否与LCMUXVCOM.INF文件中的SYMBOLIC_LINK_NAME共享文件名相对应。另外如果以前安装了旧版本的，要先卸载旧版并重启后安装。使用在安装目录下运行MuxService.exe Clist可查看当前运行的MuxService4、 单独卸载或安装某一驱动组件在安装目录下执行DriverInstall.exe，会提示各种参数值的作用。根据需要按提示的参数重新运行DriverInstall.exe即可。 5、 单串口使用方式目前该驱动包支持多串口复用和作为单串口使用两种方式。用户根据需要进行选择。（1） 只作为单串口使用单独安装USBVCOM:：DriverInstall.exe
1如果已经进行过全安装, 要先执行全卸载: DriverInstall.exe -71（2） 只作为多串口使用安装全部组件:
DriverInstall.exe
71（3） 单串口和多串口交替使用安装全部组件:
DriverInstall.exe
71需要当单串口使用时，停止MuxService：
MuxService -remove需要当多串口使用时，启动MuxService：
MuxService Cinstall 6、 中国移动随e行的命名要求虚串命名：公司名+CMCC AT Interface例如 ：Leadcore CMCC AT InterfaceMODEM命名：公司名+CMCC MMS公司名+CMCC Modem例如Leadcore CMCC MMSLeadcore CMCC Modem用户可根据需要进行修改，修改方式见&个性化配置& 7、 随e行验证示例一、修改驱动安装配置：（1） Lcmodem.inf[LeadCore]DTMobile CMCC Modem =Gen336,%COMPANY_NAME%_%PRODUCT_NAME%_MODEM_0006DTMobile CMCC MMS =Gen336,%COMPANY_NAME%_%PRODUCT_NAME%_MODEM_0007 注：将原有的%COMPANY_NAME% %PRODUCT_NAME% CMCC Modem换成DTMobile CMCC Modem%COMPANY_NAME% %PRODUCT_NAME% CMCC MMS换成DTMobile CMCC MMS（2） DriverInstall.ini[INSTALLVCOM]NAME01=DTMobile CMCC AT Interface 注：将原有的NAME01=%COMPANY_NAME% %PRODUCT_NAME% CMCC AT Interface 换成NAME01=DTMobile CMCC AT Interface 二、修改随e行配置：（1） DeviceInfo.xml将：&PCUI&&element name=&DTMobile CMCC AT Interface&/&&/PCUI&改为&PCUI&&element name=&Leadcore DTivy CMCC AT Interface&/&&/PCUI& &Modem&&element name=&DTMobile CMCC Modem&/&&/Modem&改为：&Modem&&element name=&Leadcore DTivy CMCC Modem&/&&/Modem& &MMSModem&&element name=&DTMobile CMCC MMS&/&&/MMSModem&改为&MMSModem&&element name=&Leadcore DTivy CMCC MMS&/&&/MMSModem& 8、 DTMUX调试输出可以通过修改配置文件dtmux_config.ini来决定输出的形式和详细程度，将参见下面的说明。修改后UE侧重新开机使用即可。使用过程中在LOG目录中会生成dtmux_YYYYMMDD_HHMMSS.log形式的log文件。如果总是不能生成类似文件，表明MuxService没有正确安装或进程没有启动。如果出现log文件，则可用来分析一些常见问题:（1） 重传'+CMUX'3次后未收到回复！MUX未能进入复用模式！出现此问题，请重启动UE侧，如果还不正常，可能UE侧软件本身有错误。（2） 传送数据时port7对应的链路dlci255已断开，该port可能还未打开表示虚拟串口在拔掉USB线或重启UE侧时，使用串口7的PC侧软件没有关闭com口。（3） MUX心跳丢失(ttest)! MUX将复位.心跳丢失，可能是硬件或驱动出现了不可恢复的异常。 9、 USB虚拟串口和MUX虚拟串口调试信息输出用debug\check目录中的文件*.sys,替换WINDOWS的system32\drivers目录下的相应文件，重新启动系统，使用debugview工具取得调试信息输出。在安装的时候，sys文会被以 产品名_usbvcom.sys和产品名_muxvcom.sys的形式复制到系统system32\drivers目录下，产品名参见INF文件中的PRODUCT_NAME如：DTivy_usbvcom.sys和DTivy_muxvcom.sys 10、 Muxservice的启动方式Muxservice的启动方式由以前的服务启动方式，改为注册表自启动方式，在当前用户注册表路径下，可以从命令行进入的安装目录下运行muxservice.exe Clist列出当前运行的muxservice列表。如果需要停止当前的muxservice.exe，需要进入到安装目录下动行musservice.exe Cremove命令。 11、 个性化配置注意： 如果已经安装过驱动，请在改写前卸载驱动。以下的配置中如出现%COMPANY_NAME% %PRODUCT_NAME %，表明是动态变量，安装时将被替换成[MAIN]中的COMPANY_NAME和PRODUCT_NAME。如果不想被替换，请直接换成指定的字符串。（1） 改变MUX虚拟串口个数和名称修改DriverInstall.ini文件中的[INSTALLVCOM]段。COUNT右侧的值为要安装的MUX虚拟串口数，最大不要超过20， 后面是每个MUX虚拟串口名称设置：NAMExx = %COMPANY_NAME % %PRODUCT_NAME % CMCC ATInterfaceXx为串口序号，序号从01开始，最大值到COUNT；右侧为串口名称。 （2） Modem安装Modem要安装到某个MUX虚拟出来的串口上：Modem名称:lcmodem.inf中查找[LeadCore]段，段内项为：Key=value的形式，KEY为MODEM的名称，Value中分号后面的为内部硬件ID，如LeadCore Modem 1 = Gen336, LC_MODEM_0001表示安装的MODEM名称叫LeadCore Modem 1，内部的硬件ID为LC_MODEM_0001，文件中已经预设了7个MODEM，一般用户足够了，用户只要改动”=”左侧的名称即可。Modem与虚拟MUX串的对应：DriverInstall.ini中[INSTALLMODEM]段COUNT为要安装的MODEM个数，后面是每个MODEM的对应关系：MODEMx_PORTHWID= COM\%COMPANY_NAME包含各类专业文献、应用写作文书、行业资料、专业论文、生活休闲娱乐、文学作品欣赏、中学教育、高等教育、外语学习资料、76SumcDriver使用说明等内容。　
　　【】　
您可在本站搜索以下内容：
　 Realtek 8187产品驱动安装使用说明书_电脑基础知识_IT/计算机_专业资料。WIFI ...REALTEK RTL8187B Wireless LAN Driver and Utility? REALTEK RTL8187B Wireless ...
　半擦升级工具使用说明一、智能机驱动安装注意: 1:智能机需要通过 USB 通讯方式升级,“MTK_USB_Driver_exe_v1.1032.0”及“Driver - USB VCOM Driv...
　SBS ADT652 Driver for Windows2K/XP V6.0 5) 相关产品 第 4 页共 18 页 盛博科技嵌入式计算机有限公司 SBS ADT652 卡 驱动程序包使用说明书 公开 13-11...
　 Flash_Tool使用驱动安装及使用说明_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料。FLASH TOOLSP_Flash_Tool 客户端驱动安装及使用说明 一、安装驱动 1、手机不安装电池,...
　 力士乐驱动器使用说明_电子/电路_工程科技_专业资料。力士乐基本调试说明书力士乐驱动器参数调试说明本说明书针对非正弦用力士乐驱动器。主要讲述驱动软件的使用、参数...
　 Ralink 芯片产品驱动安装使用说明书_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料。一.驱动安装与上网设置 1.驱动安装 ①双击驱动 ②选择进行安装。(未安装驱动前,请不...
　 纽曼无线硬盘New-Drive C1使用说明书_计算机硬件及网络_IT/计算机_专业资料。...⑵用设备连接上无线硬盘,点击“设置” ,选择“Cloud Driver”,输入密码后点击...
　Linux 视频设备驱动常用控制命令使用说明 设置视频设备属性通过 ioctl 来进行设置,...(& driver: %s\n&, cap.driver); printf(& card: %s\n&, cap.card)...
　 综合测试板使用说明_计算机软件及应用_IT/计算机_专业资料。综合测试板使用说明...在控制面板更新驱动:”..\Integration Test 程序及驱动\STK FT driver v3.0-...
赞助商链接
别人正在看什么？
赞助商链接富威集团推出Leadcore智慧手机单芯片解决方案 高集成度低成本促进TD智慧型终端产业链发展
09:37:47&&&来源:富威 &&
&&& 单芯片集成方案将成为未来发展趋势。L1809 Ophone及Android 手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE 双模终端数位基带处理器（SOC）芯片LC1809，是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案，拥有高集成度和低成本的双项优势，将有力地促进TD智慧型终端产业链发展。
LC1809方案特点:●LC1809基带芯片采用超高集成的四核架构，双ARM9 CPU内核，主频高达520MHz，集成通信处理、应用及多媒体处理能力●手机作业系统采用Android2.2，全面支持中移动TD手机业务定制●颠覆传统智慧手机架构，从根本上降低整机成本，实现千元智慧手机的产业梦想●面向时尚型智慧手机和普及型智慧手机市场，加速推动智慧手机的普及Leadcore LC1809 diagram(此图可点击放大):
-基带芯片-●封装 LFBGA 13mm x 13mm ●工艺 65nm●主频 ARM9 520MHz x 2●ZSP540 156MHz+ZSP540 130MHz●作业系统平台:Android 2.2/2.3●无线承载: TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL-多媒体能力-●视频: Encoder：H.263/MPEG4 QVGA@30fps，VGA@22fps●Decoder：H.263/MPEG4 QVGA@30fps，D1@26fps●H.264 QVGA@30fps，D1@23fps●音频: mp3、midi、amr、aac、aac+、eaac+、pcm、wav●2D加速、5M Camera、WVGA LCD分辨率-方案特点-●单芯片智慧手机方案，大幅降低PCBA面积和成本●四核架构集成AP和Modem功能，ARM1 520MHz的处理能力全部用于应用处理, 效率更高●多媒体格式支援全面，编解码能力强，支援2D图形加速提升多媒体性能●支持双卡双待、WiFi、GPS、CMMB、重力感应、接近感应、光线感应、电子罗盘等功能●目标市场: 售价1000元以内的智能手机联芯1809方案竞争力:-价格-●PCBA价格&40美金●移动定制业务联芯统一整合，第三方费用打包销售，费用更低-性能-●1809满足普及型所有必选功能和硬件配置要求；●TD-HSUPA协议栈更加成熟稳定，6月份之前即可满足，已消除6月份之后HSUPA必选的潜在技术风险；基带芯片双ARM核，处理性能更强（520MHz*2)，特别在HSUPA下，处理能力游刃有余；-品质和服务-●联芯本地化优质支援服务，客户问题回应及时，包括现场支持、定期例会、CPRM系统及时跟踪；●1809 Android底层有windriver强力支援，有很强技术背景和商用经验；●TD-HSUPA协议栈更加成熟稳定，6月份之前即可满足，已消除6月份之后HSUPA必选的潜在技术风险；●基带芯片双ARM核，处理性能更强（520MHz*2)，特别在HSUPA下，处理能力游刃有余；●联芯开展“亮剑行动3”，公司人力侧重支撑，确保项目参加招标无技术风险，5月份达量产水准；●方案turnkey交付，客户开发工作周期大副缩短；●为客户提供详细说明文档、二次开发专题培训服务；-产品演进-●联芯单芯片智慧手机产品持续演进（L）；●L1809方案将持续降本，同时下半年将支持双卡双待（T/G+G），保证产品的持续生命力；&&& 面向智慧手机领域，联芯科技推出了可与众多主流应用处理器厂商合作的DTivyL1711MS智慧手机Modem解决方案，该方案可覆蓋高、中、低手机终端以及平板电脑等其他智慧型终端。联芯科技凭借这一产品，正在“曲线”、快速挺进TD中高端智慧型终端领域。
&&& 一方面，在AP领域国外厂商有着明显的领先优势，国内厂商研发周期长，在市场竞争时有较大的风险；另一方面，联芯科技在TD领域的优势其实主要是在无线通讯领域。低价而稳定的Modem与高端的AP相匹配所推出的中、高端智慧机，有望帮助联芯科技，赶上市场上可能即将出现的中高端智慧型终端需求浪潮。目前，联芯科技LC1711能够成功适配30多款AP。&&& 事实上，众多国际领先的半导体厂商，均有着较强的AP能力，只要这些厂商将Modem替换为TDModem，TD中高端智慧手机就将大量出现。LC1711 diagram(此图可点击放大):
-基带芯片-●封装 BGA 10mm x 10mm ●工艺 55nm●主频 ARM9 390MHz+ZSP540 130MHz-无线承载-●TD-HSPA/GGE:2.8Mbps DL/2.2Mbps UL-方案特点-●与主流AP完美适配，已完成与Nvidia 、Samsung、TI、海思等主流AP的适配验证●支援与Android、Windows、Linux等平台无缝适配设计更优化，BOM更精简，成本更低功耗持续优化，待机功耗、业务功耗和底电流优势明显●市场目标: 面向高端智慧手机、平板电脑、上网本、电子书、行业模组等移动互联终端市场
编辑：北极风
本文引用地址：
本周热门资源推荐
EEWORLD独家