想了解电子元件封装的封装形式。

电子元器件封装形式大全(一)-电子器件知识电路图-电子产品世界
-&-&-&电子元器件封装形式大全(一)
电子元器件封装形式大全(一)
一。电子元器件封装形式有:bga.r.cpga.dip.dip-tab.EBGA-680LFBGA.FDIP.等等。
你用 iPhone 吗?你用 Android 吗?你的手机里有电子设计用的软件吗?在 APP Store 或者安卓市场,搜索 DAKA,可以免费下载很多一流的电子工程师手机专业应用。
DAKA 电子设计 - 移动电子设计先锋
分享给小伙伴们:
那么完整工~~
微信公众号二
微信公众号一可控硅|电子元件|半导体有哪些封装形式。
可控硅|电子元件|半导体有哪些封装形式。
周小姐&女士
电话:86-9
传真:86-9
您现在的位置:
& 供应信息& 可控硅|电子元件|半导体有哪些封装形式。
发布日期:
可控硅|电子元件|半导体有哪些封装形式。 详细说明
可控硅生产厂家环旭微电子,供应可控硅|电子元件|半导体,都有哪些封装形式了?可控硅和电子元器件的封装形式,元器件封装形式有:大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列封装 2.CSP 芯片缩放式封装 3.COB 板上芯片贴装 4.COC 瓷质基板上芯片贴装 5.MCM 多芯片模型贴装 6.LCC 无引线片式载体 7.CFP 陶瓷扁平封装 8.PQFP 塑料四边引线封装 9.SOJ 塑料J形线封装 10.SOP 小外形外壳封装 11.TQFP 扁平簿片方形封装 12.TSOP 微型簿片式封装 13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15.CQFP 陶瓷四边引线扁平 16.CERDIP 陶瓷熔封双列 17.PBGA 塑料焊球阵列封装 18.SSOP 窄间距小外型塑封 19.WLCSP 晶圆片级芯片规模封装 20.FCOB 板上倒装片 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。 可控硅(晶l管)生b倒
1.流『0.4A~100A』,骸400V~1600V』,p向可控硅TRIAC;
2.流『0.4A~100A』,骸400V~1600V』,蜗蚩煽毓SCR;
3.功率器件封b和y生b,器件封b形式:TO-92、SOT-23、SOT-23-3L、SOT-223、SOT-89、TO-251、TO-252、TO-126、SOT-82、TO-202、TO-220AB、TO-220A、TO-220B、TO-220C、TO-220D、TO-220F、TO-P3、TO-3P、TO-247、TO-4P、TG-C。h旭微子(深圳)有限公司
地址:V|省深圳市^恒S工I城C6C:9
髡妫9手C:
系人:周理
环旭微电子(深圳)有限公司
周小姐&女士&销售经理
广东省深圳市龙岗区横岗镇荷坳金源路254号
风险提示:
网上信息有风险,实际交易过程中请您务必保持警惕,并仔细核实相关有效证件!请不要随意给陌生人汇款,以免上当受骗!『』
免责声明:
以上信息由会员自行发布,国际贸易网仅展示上述信息,国际贸易网不能确保上述信息的真实性、准确性、完整性,也不承担浏览者的任何商业风险。因此,国际贸易网不承担您因此而发生或致使的任何损害,但我们欢迎您举报与投诉。国际贸易网保留删除上述信息的权利。
本网站版权归所有 Copyright &当前位置: >>
& 一种是常见的,为长方体形状,有&-&标记的一端为正;另外还有一种银色的表贴电容,想来应该是铝电解。上面为圆形,下面为方形,在光驱电路板上很常见。这种电容则是有&-&标记的一端为负。
& 发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高亮、超亮三个等级,常用的封装形式有三类:、1210。
& :根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体尺寸:5.5X3X0.5。
& 电容:可分为无极性和有极性两类,无极性电容下述两类封装最为常见,即;有极性电容也就是我们平时所称的,一般我们平时用的最多的为铝,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以以钽电容为多。
& 电阻:和无极性电容相仿,最为常见的有两类,不同的是,她可以以排阻的身份出现,四位、八位都有.
&&&《东莞市平尚电子科技有限公司》编辑&&(版权所有)转载请注明出处!
下一篇:上一篇:
您的浏览历史
平尚科技集团版权所有@ Copyright 2012 XML地图
公司地址:东莞市黄江镇利氏工业区平尚科技园
顾客服务中心:5电子元器件封装形式大全(二)_电路图之家
当前位置: >
电子元器件封装形式大全(二)
时间: 08:55 来源:电路图之家 作者:编辑部
电子元器件封装形式大全(二):LAMINATE CSP 112L
LAMINATE TCSP 20L&&&&& LBGA 160L& LCC& LDCC LGA& LLP 8LA& LQFP& LQFP 100L METAL QUAD 100L

我要回帖

 

随机推荐